JPS6181602A - バリスタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、大きなサージ耐量をもち、避電器の特性要素
として用いられる酸化製鉛系のバリスタに関するもので
ある。

従来の技術 酸化亜鉛を主成分としたバリスタは、その大きなサージ
耐量と優れた電圧対電流特性とから、近年、電力分野に
おける避電器の特性要素として。

従来のＳｉＣバリスタにとって代わり広く使用されるよ
うになって来ている。これらのバリスタにおいて、その
電極は大きなサージ電流を外部からバリスタ素体へ、ま
たバリスタ素体から外部へ支障なく通過させるために極
めて重要な役割りをもつものである。

以下第３図を参照しながら従来のバリスタについて説明
する。

第３図は従来のバリスタの断面図を示すものである。図
において、１はバリスタ素体で、たとえば酸化亜鉛を主
伐分とし、これにビスマス、アンチモン、コバルト等の
添加物を加えて焼成したものであり、通常、円板状ある
い（は円柱状の形状をなしている。２はバリスタ素体１
の平面の表裏（Ｃ設けられたｔ囁である。この重陽２は
銀焼付け。

アルミニウム等のメタリコン、その他メッキ、プラズマ
溶射等の方法によって形成される。

以上のように構成されたバリスタの外部への電気的接、
続には、電極２の表面への外部端子の機械的圧接または
半田付けなどの方法が用いられ、さらに高電圧適用のだ
めのバリスタ同士の直列接続には、バリスタを円柱状に
積み重ね、・ｎ％２同士これらの接続において最も注意
しなければならないことは、その接続部を大きなサージ
電流が通過することである。しかしながら、第３図に示
したバリスタを圧接、半田付などで接続する場合次のよ
うな好ましくない現象があり、結果的にバリスタのサー
ジ耐゛量を低下させるという問題点がある。

（１）　　圧接の場合・・・・・・金属電極２として銀
焼付電百を用いた場合、銀焼付電仮同士、あるいは外部
の金属電極との圧接なじみ状態が悪く、十分な平面接触
を期待できない。すなわち、みかけ上、平面接触であっ
ても、実際は２〜３点の点接触になっている場合が多い
。このような状態においてはサージ吸収時不完全接触面
にてアークが発生し、金属電極２の気化や、バリスタの
沿面閃絡を生じやすくなり、バリスタとしての本来の機
能が低下するというおそれがある。そのため、この圧接
状態を改善するため、他金属とのなじみのより良いアル
ミニウムメタリコンを用いたり、圧接圧力を上げるなど
の方法がとられているが、犬さなサージ電流に対して；
オ、十分とは言えない。

（２）半田接続の場合・・・・・バリスタつ長期保管等
によって金属電極２の表面が酸化され、半田の流れが悪
くなり、結果として半田接続が十分でない場合が発生し
、圧接と同様な不具合現象を生じることがある。

本発明・は、上記問題点に鑑み、常に良好なる圧接状態
、ならびに半田付性をもつ電惧を備えた／Ｃリスクを提
供することを目的とするものである。

問題点を解決するだめの手段 この目的を達成するために、本発明の７＜リスクにおい
ては、バリスタ素体上に形成した金属電極表面上に半田
の層を設けたものである。

作用 この半田層の存在によって、バリスタ同士ならびに外部
電唖との圧接なじみが一段と良好となり、また半田付も
・険めて容易にかつ完全なものとすることができる。

実施例 以下本発明の実施例について、図面を参照しながら説明
する。

鳴１スは不発明の一実施例におけるバリスタの断面図で
ある。図において、１は酸化亜鉛を主成分とする・焼結
体からなるところのバリスタ素体。

２は金属型うで、第３図に示したものと構造が同じもの
である。３は金属電極２の表面に設けられた半田層であ
る。

半田層３ば、バリスタの半田槽へのディッピング、ある
いはペースト半田を金属電極２の上にスクリーン印刷し
た後、リフローなどの手段にて０．１〜２萌の範囲で一
様な厚みで形成される。半田層３の材料は電極２が銀、
ニッケルなどの場合てば、１８３℃の共晶半田を用い、
またアルミニウムメタリコンなどの場合には、アルミニ
ウム半田・付層の高温半田を用いる。

以上のように金属電極２０表面に所定の厚みの半田層３
を形成することによって、半田の軟い性質から、他金属
との圧接状態ならびにバリスタ同士の圧接状態ならびに
半田付性は、大幅に改善されることとなる。

第２図は本発明の他の実施例であるっ１（寸バリスタ素
体、２は電極で第１図の構成と同じものでちる。４は型
筒２の上に形成された電誕で、銅メタリコン層よりなる
。銅メタリコン１は、電極２がアルミニウムなど、半田
付が比較的容易でない金属の場合に施される。５は重要
４の表面に施された半田層であり、第２図の半田層３と
同様の構成と効果を有するものである。なお、第３図の
実施例は、半田層５の形成を容易てするためにその中間
層として銅メタリコンを用いた例であるが、他の半田付
容易な金属の適用、ならびシて池の形成方法を用いても
同様な効果が得られる。

発明の効果 本発明はバリスタ素体の電極上に半田の層を設けること
により、バリスタ積み重ね時の互いの電気的圧接状態、
バリスタへの外部端子圧接状態及び半田接続状態を大幅
に改善することができ、サージ耐量などバリスタとして
の本来の特注が確保でき、その実用的効果は大なるもの
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はそれぞれ本発明に係る・くリスク
の実施例の断面図、第３図は従来の・＜リスクの断面図
である。 １・・・・・・バリスタ素体、２，４・・・・・・金属
電極、３゜６・・・・・・半田層。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 ３手■冴 第２図 筒３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 板状バリスタ素体と、この板状バリスタ素体に形成され
   た電極と、この金属電極表面上に設けた半田層とを有す
   ることを特徴とするバリスタ。