JPS6179544U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6179544U JPS6179544U JP16323884U JP16323884U JPS6179544U JP S6179544 U JPS6179544 U JP S6179544U JP 16323884 U JP16323884 U JP 16323884U JP 16323884 U JP16323884 U JP 16323884U JP S6179544 U JPS6179544 U JP S6179544U
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- JP
- Japan
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- conductive layer
- region
- bonding pad
- capacitance generated
- diffusion region
- Prior art date
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- Granted
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- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 5
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図ａ〜ｃは本考案の一実施例の拡散系の平
面図、Ａ−Ａ′断面図、Ｂ−Ｂ′断面図、第２図
ａ〜ｃは本考案の一実施例の配線系の平面図、Ｃ
−Ｃ′断面図、Ｄ−Ｄ′断面図である。 １…Ｐ型半導体基板、２…Ｎ型埋込領域、３…
Ｎ型領域、４…Ｐ型領域、５，６…Ｎ型領域、７
…コンタクト、８…第１の絶縁膜、９，９′…第
１の導電層、１０…コンタクト、１１…第２の絶
縁膜、１２…第２の導電層。
面図、Ａ−Ａ′断面図、Ｂ−Ｂ′断面図、第２図
ａ〜ｃは本考案の一実施例の配線系の平面図、Ｃ
−Ｃ′断面図、Ｄ−Ｄ′断面図である。 １…Ｐ型半導体基板、２…Ｎ型埋込領域、３…
Ｎ型領域、４…Ｐ型領域、５，６…Ｎ型領域、７
…コンタクト、８…第１の絶縁膜、９，９′…第
１の導電層、１０…コンタクト、１１…第２の絶
縁膜、１２…第２の導電層。
Claims (1)
- 半導体基板のボンデイングパツドを形成する領
域に複数のエミツタ領域を有するトランジスタ構
造の拡散領域を設け、その上に層間絶縁膜を介し
て絶縁された二つの部分から成る導電層を少くと
も一層設け、該導電層の一方の部分を前記エミツ
タ領域に選択的に接続の他方の部分をベース領域
に選択的に接続し、前記導電層の上に絶縁膜を介
してボンデイングパツドを設け、前記トランジス
タ構造の拡散領域に生成されるＰＮ接合容量と、
前記拡散領域と前記導電層との間に生成される容
量と、前記導電層と前記ボンデイングパツドとの
間に生成される容量とをすべて並列に接続したこ
とを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16323884U JPH0419808Y2 (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16323884U JPH0419808Y2 (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6179544U true JPS6179544U (ja) | 1986-05-27 |
| JPH0419808Y2 JPH0419808Y2 (ja) | 1992-05-06 |
Family
ID=30721098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16323884U Expired JPH0419808Y2 (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0419808Y2 (ja) |
-
1984
- 1984-10-29 JP JP16323884U patent/JPH0419808Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0419808Y2 (ja) | 1992-05-06 |