JPH03102748U - - Google Patents
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- JPH03102748U JPH03102748U JP1130790U JP1130790U JPH03102748U JP H03102748 U JPH03102748 U JP H03102748U JP 1130790 U JP1130790 U JP 1130790U JP 1130790 U JP1130790 U JP 1130790U JP H03102748 U JPH03102748 U JP H03102748U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diffusion layer
- type diffusion
- bonding pad
- prevention circuit
- electrostatic breakdown
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図a,bは本考案の一実施例における静電
破壊防止回路の平面図およびA−A′線断面図、
第2図a,bは従来例における静電破壊防止回路
の平面図及びB−B′線断面図である。 1……ボンデイングパツド、2……パツシベー
シヨン膜、3,4……金属導体、5……N型拡散
層、6……P型拡散層、7,8,9……コンタク
トホール、10……P型半導体基板。
破壊防止回路の平面図およびA−A′線断面図、
第2図a,bは従来例における静電破壊防止回路
の平面図及びB−B′線断面図である。 1……ボンデイングパツド、2……パツシベー
シヨン膜、3,4……金属導体、5……N型拡散
層、6……P型拡散層、7,8,9……コンタク
トホール、10……P型半導体基板。
Claims (1)
- 半導体基板上に形成されたボンデイングパツド
と、前記ボンデイングパツドの下部に配置された
N型拡散層及びP型拡散層の接合ダイオードから
成る静電破壊防止回路とを含むことを特徴とする
半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1130790U JPH03102748U (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1130790U JPH03102748U (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03102748U true JPH03102748U (ja) | 1991-10-25 |
Family
ID=31514839
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1130790U Pending JPH03102748U (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03102748U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013042071A (ja) * | 2011-08-19 | 2013-02-28 | Seiko Instruments Inc | 半導体装置 |
-
1990
- 1990-02-06 JP JP1130790U patent/JPH03102748U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2013042071A (ja) * | 2011-08-19 | 2013-02-28 | Seiko Instruments Inc | 半導体装置 |