JPS617691A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS617691A JPS617691A JP12850084A JP12850084A JPS617691A JP S617691 A JPS617691 A JP S617691A JP 12850084 A JP12850084 A JP 12850084A JP 12850084 A JP12850084 A JP 12850084A JP S617691 A JPS617691 A JP S617691A
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- JP
- Japan
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- plating resist
- plating
- printing
- resist ink
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
- H05K3/184—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method using masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はフルアディティブ法によるプリント配線板の製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
（従来の技術）
各種電気Ｉｌ＠に組み込まれているプリント配線板は、
機器の小型化にともない、より回路中や回路間隔が狭く
、スルーホール径の小さいものが必要とされるようにな
ってきている。
機器の小型化にともない、より回路中や回路間隔が狭く
、スルーホール径の小さいものが必要とされるようにな
ってきている。
ところで、ＣＧ−４法等のフルアディティブ法゛により
プリント配線板を製造する場合、無電解めっきによりめ
っきを析出して回路を形成する前にめっきレジストイン
クを印刷しなければならない。
プリント配線板を製造する場合、無電解めっきによりめ
っきを析出して回路を形成する前にめっきレジストイン
クを印刷しなければならない。
そしてこのめっきレジストインクの印刷の精度は、その
後の回路の精度を決定するＩｎ要な原因の一つであり、
その向上が強く望まれている。
後の回路の精度を決定するＩｎ要な原因の一つであり、
その向上が強く望まれている。
めっきレジストの印刷は、先ず、一面にめっきレジスト
インクを印刷して加熱硬化し、次に他面にめっきレジス
トインクを印刷し加熱硬化して行なっている。しかしな
がら、最初のめつきレジスト印刷工程において、加熱硬
化により絶縁基板が収縮し、そのために他面にめっきレ
ジストを印刷する際に位置ずれを生じ、高密度が妨げら
れる欠点があった。
インクを印刷して加熱硬化し、次に他面にめっきレジス
トインクを印刷し加熱硬化して行なっている。しかしな
がら、最初のめつきレジスト印刷工程において、加熱硬
化により絶縁基板が収縮し、そのために他面にめっきレ
ジストを印刷する際に位置ずれを生じ、高密度が妨げら
れる欠点があった。
（目的）
本発明は、以上の欠点を改良し、めっきレジストの印刷
精度を向上し信頼性が高く高密度化の可能なプリント配
線板の製造方法の提供を目的とするものである。
精度を向上し信頼性が高く高密度化の可能なプリント配
線板の製造方法の提供を目的とするものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記の目的を達成するために、絶縁基板に接
着剤を塗布後に、めっきレジストインクを印刷し、無電
解めっきによりめっきを析出して回路を形成するプリン
、ト配線板の製造方法において、一面にめっきレジスト
インクを印刷して低い温度で加熱硬化する第１工程と、
該第１工程後他面に前記めっきレジストインクを印刷し
高い温度で加熱硬化する第２工程とを施すことを特徴と
するプリント配線板の製造方法を提供するものである。
着剤を塗布後に、めっきレジストインクを印刷し、無電
解めっきによりめっきを析出して回路を形成するプリン
、ト配線板の製造方法において、一面にめっきレジスト
インクを印刷して低い温度で加熱硬化する第１工程と、
該第１工程後他面に前記めっきレジストインクを印刷し
高い温度で加熱硬化する第２工程とを施すことを特徴と
するプリント配線板の製造方法を提供するものである。
（作用）
すなわち、本発明によれば、一面に印刷しためつきレジ
ストを加熱硬化するのに比較的低い温度で行ない、次に
他面のめつきレジスト印刷を行なっているために、最初
の加熱硬化工程での絶縁基板の収縮が小さく、他面にめ
っきレジスト印刷をした際の印刷ズレがほとんどなく、
めっきレジスト印刷の印刷精度を向上しうるちのである
。
ストを加熱硬化するのに比較的低い温度で行ない、次に
他面のめつきレジスト印刷を行なっているために、最初
の加熱硬化工程での絶縁基板の収縮が小さく、他面にめ
っきレジスト印刷をした際の印刷ズレがほとんどなく、
めっきレジスト印刷の印刷精度を向上しうるちのである
。
なお、めっきレジストインクとしてチクソトロピック係
数が１５〜３５のものを用いた場合には、第１工程にお
ける加熱硬化温度は１２５〜１４５℃、第２工程におけ
る加熱硬化温度は１５０〜１７０℃の範囲である方が好
ましい。すなわち、第１工程において加熱硬化温度が１
２５℃未満であるとめつきレジストインクが硬化し難く
硬化に時間がかかり、１４５℃より高くなると絶縁基板
の種類によっては収縮が大きくなり印刷ズレを生じ易く
なる。また、第２工程における加熱硬化温度が１５０℃
未満であるとその後の無電解めっき処理等においてめっ
きレジストが損傷し易くなり、１７０℃を超えると絶縁
基板の収縮が大きく印刷ズレを生じ易くなる。
数が１５〜３５のものを用いた場合には、第１工程にお
ける加熱硬化温度は１２５〜１４５℃、第２工程におけ
る加熱硬化温度は１５０〜１７０℃の範囲である方が好
ましい。すなわち、第１工程において加熱硬化温度が１
２５℃未満であるとめつきレジストインクが硬化し難く
硬化に時間がかかり、１４５℃より高くなると絶縁基板
の種類によっては収縮が大きくなり印刷ズレを生じ易く
なる。また、第２工程における加熱硬化温度が１５０℃
未満であるとその後の無電解めっき処理等においてめっ
きレジストが損傷し易くなり、１７０℃を超えると絶縁
基板の収縮が大きく印刷ズレを生じ易くなる。
（実施例）
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
先ず、紙−フェノール樹脂積層板や紙−エポキシ樹脂積
層板等の絶縁基板にパラジウム等のめつき触媒入りの接
着剤を塗布する。次に、この接着剤表面に好ましくはチ
クソトロピック係数１５〜３５程度のめつきレジストイ
ンクをスクリーン印刷し、めっきレジストを所定のパタ
ーンに設ける。
層板等の絶縁基板にパラジウム等のめつき触媒入りの接
着剤を塗布する。次に、この接着剤表面に好ましくはチ
クソトロピック係数１５〜３５程度のめつきレジストイ
ンクをスクリーン印刷し、めっきレジストを所定のパタ
ーンに設ける。
スクリーン印刷は、先ず、片面に対して行ない好ましく
は温度１２５〜１４５℃１！ｊｒ＊インクｌを加熱硬化
し、次に他面にインクを印刷し好ましくは温度１５０〜
１７０℃程度で加熱硬化する。接着剤層にめつぎレジス
トを設（プた後、絶縁基板を硼弗化水素酸溶液や無水ク
ロム酸硫酸系溶液からなる粗化液に浸漬して接着剤層を
粗化する。接着剤層を粗化した後、絶縁基板を無電解銅
めっき溶液中に浸漬して所定のパターンにめっきを析出
して回路を形成する。無電解めっきにより回路を形成し
た後、通常の方法で絶縁基板を処理し製造する。
は温度１２５〜１４５℃１！ｊｒ＊インクｌを加熱硬化
し、次に他面にインクを印刷し好ましくは温度１５０〜
１７０℃程度で加熱硬化する。接着剤層にめつぎレジス
トを設（プた後、絶縁基板を硼弗化水素酸溶液や無水ク
ロム酸硫酸系溶液からなる粗化液に浸漬して接着剤層を
粗化する。接着剤層を粗化した後、絶縁基板を無電解銅
めっき溶液中に浸漬して所定のパターンにめっきを析出
して回路を形成する。無電解めっきにより回路を形成し
た後、通常の方法で絶縁基板を処理し製造する。
次に、本発明の実施例について、めっきレジストインク
印刷状態のにじみ、第１工程のめっきレジストに対する
第２工程のめっきレジストの位置ずれ、ソルダレジスト
の回路に対する位置ずれ及びめっきレジスト表面への銅
めっき析出状態について測定したところ表の通りの結果
が得られた。
印刷状態のにじみ、第１工程のめっきレジストに対する
第２工程のめっきレジストの位置ずれ、ソルダレジスト
の回路に対する位置ずれ及びめっきレジスト表面への銅
めっき析出状態について測定したところ表の通りの結果
が得られた。
表
なお、製造条件は、実施例１〉が
ａ）絶縁基板：めっき触媒入り接着剤塗布積層板（日立
化成工業社製ＡＣＬ−１４１） ｂ）めっきレジスト工程ニスクリーン印刷用の版として
は、２５０メツシユのポリエステルスクリーンに、硬化
後７ Ｋ９ ／ ｃｔｌの弾性率を示す乳剤を塗布・乾
燥して厚さ１５μに形成したものを用い、チクソトロピ
ック係数１５のめつきレジストインクをスキージ−速ｒ
！１１００ｎ＋ｍ／秒で印刷後、第１工程では温度１２
５℃、時間２０分、第２工程では温度１５０℃、時間２
０分の各条件で加熱硬化する。
化成工業社製ＡＣＬ−１４１） ｂ）めっきレジスト工程ニスクリーン印刷用の版として
は、２５０メツシユのポリエステルスクリーンに、硬化
後７ Ｋ９ ／ ｃｔｌの弾性率を示す乳剤を塗布・乾
燥して厚さ１５μに形成したものを用い、チクソトロピ
ック係数１５のめつきレジストインクをスキージ−速ｒ
！１１００ｎ＋ｍ／秒で印刷後、第１工程では温度１２
５℃、時間２０分、第２工程では温度１５０℃、時間２
０分の各条件で加熱硬化する。
Ｃ）粗化工程：硼弗化水素腔系相化液により接着剤層表
面を粗化し、洗浄して乾燥する。
面を粗化し、洗浄して乾燥する。
ｄ＞Ｆｌｆｆ電解めっき工程二通常の無電解銅めっき処
理により、回路中と沿面がＱ、２ｍｍの回路を形成する
。
理により、回路中と沿面がＱ、２ｍｍの回路を形成する
。
ｅ）ソルダレジスト印刷工程：半田レジストをスクリー
ン印刷する。
ン印刷する。
また、他の実施例２）〜１４）についてはめっきレジス
トインクのチクソトロピック係数、第１工程の加熱温度
及び第２工程の加熱温度を表の通りの条件とし他の製造
条件は実施例１）と同じとする。
トインクのチクソトロピック係数、第１工程の加熱温度
及び第２工程の加熱温度を表の通りの条件とし他の製造
条件は実施例１）と同じとする。
表から明らかな通り、本発明によればにじみゃ第２工程
の位置ずれがいず−れも良く、また、半田レジストの回
路の位置ずれや銅析出についてもほとんど問題ないこと
がわかる。また、ソルダレジストの回路への位置ずれや
銅析出のいずれについても改良するためには、めっきレ
ジストインクのチクソトロピック係数は７５〜３５、第
１工程の加熱温度１２５〜１４５℃、第２工程の加熱温
度は１５０〜１７０℃である方が好ましいことが明らか
である。
の位置ずれがいず−れも良く、また、半田レジストの回
路の位置ずれや銅析出についてもほとんど問題ないこと
がわかる。また、ソルダレジストの回路への位置ずれや
銅析出のいずれについても改良するためには、めっきレ
ジストインクのチクソトロピック係数は７５〜３５、第
１工程の加熱温度１２５〜１４５℃、第２工程の加熱温
度は１５０〜１７０℃である方が好ましいことが明らか
である。
（効果）
以上の通り、本発明によれば、めっきレジストインクの
にじみや印刷の位置ずれ等を防止でき印刷精度を向上で
きるまので、信頼性が高く高密度化の可能なプリント配
線板の製造方法が得られる。
にじみや印刷の位置ずれ等を防止でき印刷精度を向上で
きるまので、信頼性が高く高密度化の可能なプリント配
線板の製造方法が得られる。
ＡＣ
Claims (2)
- （１）絶縁基板に接着剤を塗布後に、めっきレジストイ
ンクを印刷し、無電解めっきによりめっきを析出して回
路を形成するプリント配線板の製造方法において、一面
にめっきレジストインクを印刷して低い温度で加熱硬化
する第１工程と、該第１工程後他面に前記めっきレジス
トインクを印刷し高い温度で加熱硬化する第２工程とを
施すことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - （２）めっきレジストインクのチクソトロピック係数が
１５〜３５、第１工程の加熱硬化温度が１２５〜１４５
℃、第２工程の加熱硬化温度が１５０〜１７０℃である
特許請求の範囲第１項記載のプリント配線板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12850084A JPS617691A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12850084A JPS617691A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS617691A true JPS617691A (ja) | 1986-01-14 |
Family
ID=14986276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12850084A Pending JPS617691A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS617691A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5190475A (ja) * | 1975-02-07 | 1976-08-07 |
-
1984
- 1984-06-22 JP JP12850084A patent/JPS617691A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5190475A (ja) * | 1975-02-07 | 1976-08-07 |
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