JPS6174774A - 金属線の端末処理法 - Google Patents
金属線の端末処理法Info
- Publication number
- JPS6174774A JPS6174774A JP59198105A JP19810584A JPS6174774A JP S6174774 A JPS6174774 A JP S6174774A JP 59198105 A JP59198105 A JP 59198105A JP 19810584 A JP19810584 A JP 19810584A JP S6174774 A JPS6174774 A JP S6174774A
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- wire
- arc
- metallic wire
- metal wire
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/025—Contact members formed by the conductors of a cable end
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/16—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing contact members, e.g. by punching and by bending
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Arc Welding In General (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は金属線の端末処理法に関し、特に耐摩耗性の優
れた金属線の端末の面取り、半球状又は球状加工を容易
にしたものである。
れた金属線の端末の面取り、半球状又は球状加工を容易
にしたものである。
金属線は用途に応じて短尺に切断して使用することがあ
り、このような場合はその取扱いと安全性の面から端末
をグラインダーやベルト研摩器により面取り加工のよう
な端末処理を施すことが多い。例えばＮｉ−Ｔｉ系合金
の形状記憶効果や超弾性を利用した各種センサーやばね
材では、多くの場合線材を短尺に切断した後、その端末
に上記端末処理・を施している。
り、このような場合はその取扱いと安全性の面から端末
をグラインダーやベルト研摩器により面取り加工のよう
な端末処理を施すことが多い。例えばＮｉ−Ｔｉ系合金
の形状記憶効果や超弾性を利用した各種センサーやばね
材では、多くの場合線材を短尺に切断した後、その端末
に上記端末処理・を施している。
また婦人の下着であるブラジャーでは、その形状を保持
するために短尺に切断した金属線を用いている。これ等
金属線は肌に触れる恐れがあるため、何れも端末に上記
端末処理を施している。最近ブラジャーと肌の接触状態
を改善するため、超弾性を示すＮｉ−Ｔｉ系合金線の使
用が検討されている。
するために短尺に切断した金属線を用いている。これ等
金属線は肌に触れる恐れがあるため、何れも端末に上記
端末処理を施している。最近ブラジャーと肌の接触状態
を改善するため、超弾性を示すＮｉ−Ｔｉ系合金線の使
用が検討されている。
（発明が解決しようとする問題点）
上記端末処理は何れも手作業のため、均一な端末処理を
施すことは困難であり、加工性の悪いＴｉ 、Ｔｉ合金
特に形状記憶特性や超弾性を示すＮｉ−Ｔｉ系合金線の
ような耐摩耗性の優れた線材の端末処理は極めて困難で
あった。このためブラジャー用金属線では端末に合成樹
脂等を半球状に塗着することが試みられているが、剥離
し易い欠点がある。
施すことは困難であり、加工性の悪いＴｉ 、Ｔｉ合金
特に形状記憶特性や超弾性を示すＮｉ−Ｔｉ系合金線の
ような耐摩耗性の優れた線材の端末処理は極めて困難で
あった。このためブラジャー用金属線では端末に合成樹
脂等を半球状に塗着することが試みられているが、剥離
し易い欠点がある。
本発明はこれに鑑み種々検討の結果、各種金属線、特に
耐摩耗性の優れた金属線の端末を容易かつ均一に面取り
、半球状又は球状に加工することができる金属線の端末
処理法を開発したもので、金属線の端末を不活性ガスシ
ールドアーク、プラズマアーク又はレーザー光により急
速加熱し、端末を溶融・凝固させることを特徴とするも
のである。
耐摩耗性の優れた金属線の端末を容易かつ均一に面取り
、半球状又は球状に加工することができる金属線の端末
処理法を開発したもので、金属線の端末を不活性ガスシ
ールドアーク、プラズマアーク又はレーザー光により急
速加熱し、端末を溶融・凝固させることを特徴とするも
のである。
即ち本発明は第１図に示すようにＴＩＧ溶接溶接用）を
用い、アルゴンガスの雰囲気中でタングステン電極（２
）と金属線（１）の端末間にアークを発生させ、そのア
ーク熱により金属線（１）の端末を急速に加熱溶融し、
直ちに凝固させることにより金属線（１）の端末を面取
り、半球状又は球状等、所望の形状に端末処理するもの
である。不活性ガスとしてはアルゴンガスの他、ヘリウ
ムガス又はアルゴンとヘリウムの混合ガスが使用できる
が、水素の混入はさけなければならない。面図において
（３）は電源、（４）は高周波発生装置を示す。
用い、アルゴンガスの雰囲気中でタングステン電極（２
）と金属線（１）の端末間にアークを発生させ、そのア
ーク熱により金属線（１）の端末を急速に加熱溶融し、
直ちに凝固させることにより金属線（１）の端末を面取
り、半球状又は球状等、所望の形状に端末処理するもの
である。不活性ガスとしてはアルゴンガスの他、ヘリウ
ムガス又はアルゴンとヘリウムの混合ガスが使用できる
が、水素の混入はさけなければならない。面図において
（３）は電源、（４）は高周波発生装置を示す。
以上ＴＩＧ溶接溶接用いた金属線の端末処理について説
明したが、これに限るものではなく、プラズマアークや
レーザー光を用いて金属線の端末を急速加熱し、該端末
を溶融・凝固させても同様の結果が得られる。レーザー
光加熱の場合は該端末を不活性ガスでシールドしてやる
。
明したが、これに限るものではなく、プラズマアークや
レーザー光を用いて金属線の端末を急速加熱し、該端末
を溶融・凝固させても同様の結果が得られる。レーザー
光加熱の場合は該端末を不活性ガスでシールドしてやる
。
本発明は上記の如ぐ金属線の端末を不活性ガスシールド
アーク、プラズマアーク又はレーザー光で急速加熱して
溶融し、その表面張力により面取り、半球状又は球状と
し、これを直ちに凝固させるもので、短時間の処理によ
り端末部の表面層のみを溶融・凝固させるため、金属線
の特性を劣化することはない。アークやプラズマにより
処理する場合には通電量と処理時間を調節することによ
り所望の端末形状が容易に得られ、レーザー光により処
理する場合にはガス流口と処理時間を調節することによ
り所望の端末形状が容易に得られる。また本発明によれ
ば金属線の端末処理を自動化することも可能である。例
えば金属線を治具等により保持して連続又は間欠的に移
動させ、その端末を不活性ガスシールドアーク、プラズ
マアーク又はレーザー光で急速加熱して溶融し、直ちに
凝固させればよい。
アーク、プラズマアーク又はレーザー光で急速加熱して
溶融し、その表面張力により面取り、半球状又は球状と
し、これを直ちに凝固させるもので、短時間の処理によ
り端末部の表面層のみを溶融・凝固させるため、金属線
の特性を劣化することはない。アークやプラズマにより
処理する場合には通電量と処理時間を調節することによ
り所望の端末形状が容易に得られ、レーザー光により処
理する場合にはガス流口と処理時間を調節することによ
り所望の端末形状が容易に得られる。また本発明によれ
ば金属線の端末処理を自動化することも可能である。例
えば金属線を治具等により保持して連続又は間欠的に移
動させ、その端末を不活性ガスシールドアーク、プラズ
マアーク又はレーザー光で急速加熱して溶融し、直ちに
凝固させればよい。
尚金属線の端末処理条件については、線材の材質、直径
等により異なるため、予じめ実験的に求めるとよい。
等により異なるため、予じめ実験的に求めるとよい。
線径１．５＃のブラジャー用Ｎｉ−Ｔｉ系超弾性合金線
を短尺に切断し、その端末を第１図に示すようにＴＩＧ
溶接溶接用いて端末処理を行なった。先ず通電量を１６
Ａと一定に保ち、処理時間を変化させた。その結果１秒
間の処理で第２図（イ）に示す面取り加工状態となり、
２秒間の処理で第２図（ロンに示す半球状加工状態とな
り、３秒間の処理で第２図（ハ）に示す球状加工状態と
なった。
を短尺に切断し、その端末を第１図に示すようにＴＩＧ
溶接溶接用いて端末処理を行なった。先ず通電量を１６
Ａと一定に保ち、処理時間を変化させた。その結果１秒
間の処理で第２図（イ）に示す面取り加工状態となり、
２秒間の処理で第２図（ロンに示す半球状加工状態とな
り、３秒間の処理で第２図（ハ）に示す球状加工状態と
なった。
次に処理時間を３秒と一定に保ち、処理電流量を変化さ
せた。その結果、通電ｍ ６Ａで第２図（イ）に示す面
取加工状態となり、通電量１２Ａで第２図（ロ）に示す
半球状態となり、通電量１６Ａで第２図（ハ）に示す球
状加工状態が得られた。
せた。その結果、通電ｍ ６Ａで第２図（イ）に示す面
取加工状態となり、通電量１２Ａで第２図（ロ）に示す
半球状態となり、通電量１６Ａで第２図（ハ）に示す球
状加工状態が得られた。
（発明の効果）
本発明によれば各種金属線、特に加工性の悪いＴｉ 、
Ｔｉ合金またはＮｉ−Ｔｉ合金からなる金属線の端末を
極めて容易にかつ均一な端末処理を施すことができるも
ので、端末処理の自動化も可能になる等工業上顕著な効
果を奏するものである。
Ｔｉ合金またはＮｉ−Ｔｉ合金からなる金属線の端末を
極めて容易にかつ均一な端末処理を施すことができるも
ので、端末処理の自動化も可能になる等工業上顕著な効
果を奏するものである。
第１図は本発明処理法の一例を示す説明図、第２図（イ
）、（ロ）、（ハ）はＴＩＧ溶接溶接用いて処理した線
材端末を示すもので、〈イ）は面取り加工状態、（ロ）
は半球状加工状態、（ハ）は球状加工状態を示す。 Ａ・・・Ｔ［Ｇ溶接器 １・・・金属線 ２・・・タングステン電極 ３・・・電源 ４・・・高周波発生装置 第１図
）、（ロ）、（ハ）はＴＩＧ溶接溶接用いて処理した線
材端末を示すもので、〈イ）は面取り加工状態、（ロ）
は半球状加工状態、（ハ）は球状加工状態を示す。 Ａ・・・Ｔ［Ｇ溶接器 １・・・金属線 ２・・・タングステン電極 ３・・・電源 ４・・・高周波発生装置 第１図
Claims (2)
- （１）金属線の端末を不活性ガスシールドアーク、プラ
ズマアーク又はレーザー光により急速加熱し、端末を溶
融・凝固させることを特徴とする金属線の端末処理法。 - （２）該金属線が純チタン線、チタン合金線またはニッ
ケルチタン合金線であることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の金属線の端末処理法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59198105A JPS6174774A (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 | 金属線の端末処理法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59198105A JPS6174774A (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 | 金属線の端末処理法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6174774A true JPS6174774A (ja) | 1986-04-17 |
Family
ID=16385568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59198105A Pending JPS6174774A (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 | 金属線の端末処理法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6174774A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6335897A (ja) * | 1986-07-28 | 1988-02-16 | 朝日インテック株式会社 | 末端に係止用膨出部を備える金属線条 |
| JPH04313474A (ja) * | 1990-12-17 | 1992-11-05 | General Electric Co <Ge> | 電極リ―ド線集成体を形成する方法 |
| JP2007299761A (ja) * | 2007-06-18 | 2007-11-15 | Asmo Co Ltd | 結線方法 |
| JP2013016366A (ja) * | 2011-07-05 | 2013-01-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電線導体部の溶接方法、電線およびワイヤハーネス |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4828547A (ja) * | 1971-08-16 | 1973-04-16 | ||
| JPS5240895A (en) * | 1975-09-26 | 1977-03-30 | Sanwa Kiko Kk | Correcting grinder for commutator |
| JPS53123663A (en) * | 1977-04-04 | 1978-10-28 | Mitsubishi Electric Corp | Cutting device of metal thin wire |
-
1984
- 1984-09-21 JP JP59198105A patent/JPS6174774A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4828547A (ja) * | 1971-08-16 | 1973-04-16 | ||
| JPS5240895A (en) * | 1975-09-26 | 1977-03-30 | Sanwa Kiko Kk | Correcting grinder for commutator |
| JPS53123663A (en) * | 1977-04-04 | 1978-10-28 | Mitsubishi Electric Corp | Cutting device of metal thin wire |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6335897A (ja) * | 1986-07-28 | 1988-02-16 | 朝日インテック株式会社 | 末端に係止用膨出部を備える金属線条 |
| JPH04313474A (ja) * | 1990-12-17 | 1992-11-05 | General Electric Co <Ge> | 電極リ―ド線集成体を形成する方法 |
| JP2007299761A (ja) * | 2007-06-18 | 2007-11-15 | Asmo Co Ltd | 結線方法 |
| JP2013016366A (ja) * | 2011-07-05 | 2013-01-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電線導体部の溶接方法、電線およびワイヤハーネス |
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