JPH0357575A - 導体の電子ビーム溶接方法 - Google Patents

導体の電子ビーム溶接方法

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JPH0357575A
JPH0357575A JP19059089A JP19059089A JPH0357575A JP H0357575 A JPH0357575 A JP H0357575A JP 19059089 A JP19059089 A JP 19059089A JP 19059089 A JP19059089 A JP 19059089A JP H0357575 A JPH0357575 A JP H0357575A
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JP
Japan
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electron beam
welding
beam welding
fusion
filler material
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Application number
JP19059089A
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English (en)
Inventor
Fumio Tagawa
田川 文男
Hideki Oiso
大磯 秀樹
Masao Ota
大田 正雄
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、導体の電子ビーム溶接方法に関し、さらに
、詳しくいうと、電気機器に供するアルミ材でなる通電
用導体の電子ビーム溶接方法に関するものである。
〔従来の技術〕
第7図は、例えばガス縮小形電力開閉装置に使用される
通電導体を示し、外径55〜320 mm、長さ200
〜12000mmのアルミパイプ(1)の両端に、電流
の接触抵抗を下げることを目的として、銀メッ1 キを施した導体の端子部品(2), (3)が接合され
ている(4)は製作するときの溶接箇所の断面を示した
ものである。第8図は第7図における溶接部断面(4)
を拡大表示とたちので、従来の溶接方法の2種のうちの
1種を示す。(5)は溶加された溶融金属を示す。(6
)は、両部品の接合精度を良くするための嵌合部、(7
)は溶加材であるアルミワイヤを溶融・凝固させる■形
状のミゾでなる継手形状を示す。
次に、第9図、第10図により従来の溶接方法の他のl
種を説明する。第9図は、電子ビーム溶接を行う場合の
アルミパイプ(1)と端子部品(3)の溶接前継手形状
を示し、(lO)は接合面である。
第10図において、(8〉は電子ビームを示し、この電
子ビーム(8)のビームエネルギーにより溶融された金
属〈5〉が生じる。(9)は電子ビーム(8)の収束端
である。
次に、従来の導体溶接方法についてさらに詳しく説明す
る。例えば、第7図に示す導体を製作するには、アルミ
パイプ(1)に第8図に示す左側2 形状の継手加工を行い、端子部品(2)と(3)は、第
8図に示す右側形状の継手加工を行う。次に、アルミパ
イプ<1)と端子部品(2)と〈3〉を合致させて、V
形のミゾ(7)に外部がらアルミワイヤを挿入し、溶融
・凝固させて、肉盛形状(5)を得る。
これはM[溶接法といわれている。
また、電子ビーム溶接法は、第9図に示す継手加工を行
い、アルミパイプ(1)と端子部品(3)を接合面(1
0)で合致させ、第10図に示す電子ビーム(8)を接
合面(10〉に当てる。その結果、ビームエネルギーに
より第10図に示す部分(5)が溶融凝固され、アルミ
バイプ(1)と端子部品(3)が溶接される。
以上の両溶接法とも、導体の両端を支持して、継手部に
旧GまたはTIG溶接ではアークを当て、電子ビーム溶
接では電子ビームを当てながら、導体をバイブ中心軸に
対し、回転させながら溶接を行う方式である。
〔発明が解決しようとする課題〕
以上のような従来の導体の溶接方法は、第8図で説明し
た方法では、溶接歪が大きく、溶接時の熱影響で銀メッ
キが剥離するため、溶接後にfig加工、銀メッキ処理
を必要とし、製造プロセスが複雑で製造工期が長いとい
う問題点があった。上記の問題点を解消するため第10
図に示す電子ビーム溶接を適用するにしても、アルミ材
の溶接は、溶融金属(5〉が凝固するときに割れの発生
およびビーム収束端(9)の位置に気孔が発生ずるなど
の問題点があった。元来、電子ビーム溶接は、溶込み比
(溶融深さ/溶融幅)が大きく、深溶込み溶接が可能で
ある。しかし、アルミ材の溶接の場合に電子ビーム溶接
を適用すると、エネルギーバワー密度が高過ぎてビーム
の先端において溶融幅が狭く、溶融部の底部が針状の溶
込みを示す。そのような溶込み形状の場合、金属の沸騰
、蒸発、湯の流入、凝固のサイクルにおいて、湯の流動
が一様に行われず、溶融部の底部において気孔、割れ等
が発生する。また、溶融部の粒界が凝固するときに収縮
力によって開口する凝固割れと、高温に加熱された粒界
が局部的に融解し、m張力によっ3 て開口する融解割れが発生するなどのI??ff題点が
あり、健全な溶接接合が得られなかった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、従来のMIC溶接、TIG溶接から電子ビー
ム溶接への変更を可能にし、溶接前の部品段階で銀メッ
キと精密加工を行い、その後、溶接ができるプロセスを
得ることと、溶融部に不純物の介入を防ぎ高品質、かつ
、高精度の溶接を得ることができる導体の電子ビーム溶
接方法を得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る導体の電子ビーム溶接方法は、溶接時、
電子ビームの収束端に、電子ビームの発射方向を中心と
して一定の繰返し運動を与え、収束端における溶融体積
を増加させ、さらにリング状の溶加材をともに溶融させ
る。
〔作 用〕
この発明においては、電子ビーム収束端の運動は、ビー
ム収束端におけるエネルギーパワー密度を低くし、溶融
底部形状を丸くし、金属の沸騰、5 4 蒸発、湯の流入、凝固のサイクルにおいて、湯の流動を
容易にする。また、リング状でSi量の多い溶加材を溶
融させることにより、溶融部のSi量を増加させる。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を第1図〜第4図を参照して
説明する。図において符号(1.). (2).(6)
は第8図におけると同様の部分である。電子ビーム(8
)は先端の収束端(9)において収束されている。(1
3)はリング状の溶加材で、(14)はアルミパイプ(
1)と端子部晶(3)との突き合わせ面を示す。
図中の破線(5)は、溶融部の境界を示す。電子ビーム
(8)の収束端(9)は、第3図に示すように、電子ビ
ームの発射軸(12)を半径rの距離で、軌跡(15)
で示す円運動をさせる。第2図は、リング状の溶加材(
13)をはさみ込んだ状態を示す。第4図はリング状の
溶加材(13)の形状を示したものである。
次に溶接方法を詳しく説明する。電子ビーム収束端(9
)を発射軸(12)を回転軸にして円運動(15)6 させると、溶融部の底部(11〉において溶融部の断面
形状が丸く改良され、がっ、溶融体積が増加する。その
結果、溶接時に溶融底部(11〉に発生するガスが抜け
出し易い形状となり、ガスの残留が無くなり、気孔およ
びガス吹出しによる溶融部内の割れ、溶込み不良の発生
を防止できる。次に、溶加材(13)の作用について説
明する。この溶加材(13)は、母材のSi量0.40
〜080%、M.量0.8〜1.20%に対し、Si量
が7.52%、Ng量が0.01%含有しており、母材
に比べSi量が高く、附量が低い特長がある。アルミ合
金の含有元素において、M.:Siが2:1の組成で割
れが生じ易いことは一般に知られている。この組成条件
を改善するため、Si量を高く、独量を低くして割れに
対する感受性を低くすることを目的として、上記成分の
溶加材(13)を嵌合部(6)に入れてアルミパイプ(
1)と端子部品(3)で両側から、はさみ込む。この状
態で電子ビーム(8)を第1図のように突合わせ部に照
射すると、溶加材(13)と母材〈1〉 と(3)が同
時に溶融され、溶融部(5)の組成内のSi量が12〜
1.9%と高くなり、Mg量は、0.34〜0,51%
と低くなり、Mg:Siの量比は平均1:.1.8とな
り、溶融部(5)の組成が改善され、割れ難くなる。こ
れはSi量を増加させると、凝固中において結晶粒界が
収縮応力等により、開口した場合、融点の低いSiが結
晶粒界間に融液として入り込み割れ難くすると云われて
いるが、まだ定説はない。上記のように溶融部内の組成
改善を図るために、第4図のようなリング状の溶加材〈
13〉をはさみ込み、溶融させることにより割れ発生を
防止するものである。
なお、上記実施例では、電子ビーム収束端(9)を円運
動(15)すると示したが、第5図に示すように、aを
長径、bを短径とした楕円運動(16)をさせても良く
、また、第6図に示すように、Cの幅を矢印(17)の
ように往復直線運動さぜてもよい。
さらに、溶加材(13〉は、Si量7.5%、Mg量0
.01%のものを示したが、この規格値以外の溶加材を
使用しても、類似の効果を奏する。
また、溶加材(13〉は、アルミパイプ(1)の外周面
と嵌合部(6)の外周面に一致している形状のもl のを示したが、各々の外周面より大きくても良い。
さらに、アルミパイプ(1)と端子部品(3) との継
手形状は、アルミパイプ(1)の軸形状と端子部品(3
)の穴形状の嵌合間係を反転させても良い。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、電子ビームの収束端
に一定の繰返し運動を与えるとともに、リング状の溶加
材を溶融させるようにしたので、電子ビーム溶接の適用
を可能にし、電力機器が安価にでき、また、品質の高い
ものが得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第4図はこの発明の一実施例を説明するための
もので、第l図は溶接時の要部断面図、第2図は溶接前
の要部断面図、第3図は電子ビームの模式図、第4図は
溶加材の斜視図である。第5図、第6図はそれぞれ他の
実施例における電子ビームの模式図である。 第7図は従来の導体の一部断面斜視図、第8図は従来の
溶接方法を説明するための要部断面図、9 b 第9図は従来の他の溶接方法を説明するための溶接前の
要部断面図、第10図は同じく溶接時の要部断面図であ
る。 〈1)・・アルミバイブ(導体) 、(2), (3)
端子部品、(5〉  ・・溶融部、(6)・・嵌合部、
(8)・・電子ビーム、(9)・・電子ビーム収束端、
(11)  ・溶融部の底部、(12)・・発射軸、(
15〉・円運動の軌跡。 なお、各図中、同一符号は同一又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. アルミニウムを部品材料として用いる電力機器に供する
    通電用導体の電子ビーム溶接方法において、電子ビーム
    の収束端に一定の繰返し運動を与え、かつ、リング状の
    溶加材を溶融することを特徴とする導体の電子ビーム溶
    接方法。
JP19059089A 1989-07-25 1989-07-25 導体の電子ビーム溶接方法 Pending JPH0357575A (ja)

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