JPH0259170A - ろう付方法 - Google Patents
ろう付方法Info
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- JPH0259170A JPH0259170A JP21099888A JP21099888A JPH0259170A JP H0259170 A JPH0259170 A JP H0259170A JP 21099888 A JP21099888 A JP 21099888A JP 21099888 A JP21099888 A JP 21099888A JP H0259170 A JPH0259170 A JP H0259170A
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- filler metal
- brazing
- brazing filler
- joint
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Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、継手間隙が０．１關以上の広いろう付継手の
製作に好適なろう付方法に関する。
製作に好適なろう付方法に関する。
従来ろう付継手を製作するにあたっては、継手間隙全体
にろり材が行きわたった健全な継手を得るためＫ、継手
間隙は通常０．１１１以下に厳しく制限され、そのため
継手面に精密な機械加工が施されるとともに、間隙中保
持に格段の注意が払われている。
にろり材が行きわたった健全な継手を得るためＫ、継手
間隙は通常０．１１１以下に厳しく制限され、そのため
継手面に精密な機械加工が施されるとともに、間隙中保
持に格段の注意が払われている。
しかしながら、ｆＡ密に機械加工で仕上げた場合でも、
加熱途中で変形して間隙がＱ、１ｍｍを越えることがあ
り、その場合には、第４凹所面図に示すように、溶融し
たろう材９が被ろう付材１．２の継手間隙を充分に埋め
ることができすて欠陥が発生してしまい、ろう材量をい
くら増しても溶融したろう材９は下部被ろう付材２の表
面を横方向に流れるだけで、間隙を充分に埋めることは
困難である。
加熱途中で変形して間隙がＱ、１ｍｍを越えることがあ
り、その場合には、第４凹所面図に示すように、溶融し
たろう材９が被ろう付材１．２の継手間隙を充分に埋め
ることができすて欠陥が発生してしまい、ろう材量をい
くら増しても溶融したろう材９は下部被ろう付材２の表
面を横方向に流れるだけで、間隙を充分に埋めることは
困難である。
また広い間隙を埋めるために、金属粉末をあらかじめ間
隙に挿入した後ろう材をろう付部に近接して配置してろ
う付を行う方法があるが、この場合は、第５凹所面図に
示すように、金属粉末で被ろう付材１，２の継手間隙を
充分に埋めることができず、従って金属粉末を含むろう
付部８は部分的となシ金属粉末の少ない部分に欠陥が残
存している。
隙に挿入した後ろう材をろう付部に近接して配置してろ
う付を行う方法があるが、この場合は、第５凹所面図に
示すように、金属粉末で被ろう付材１，２の継手間隙を
充分に埋めることができず、従って金属粉末を含むろう
付部８は部分的となシ金属粉末の少ない部分に欠陥が残
存している。
本発明は、このような事情に鑑みて提案されたもので、
継手間隙が０．１０より広い場合でもろう付欠陥のない
健全なろ゛う付が可能となるろう付方法を提供すること
を目的とする。
継手間隙が０．１０より広い場合でもろう付欠陥のない
健全なろ゛う付が可能となるろう付方法を提供すること
を目的とする。
そのために、本発明はろう材自体より高融点の金属粉末
を混入した粉末状ろう材をろう付継手部近傍に配置した
うえ、上記継手全体に外部から超音波振動を負荷しなが
ら加熱し、溶融したろう材と固体状態の金属粉末を上記
継手間隙に流入せしめてろう付を行うことを特徴とする
。
を混入した粉末状ろう材をろう付継手部近傍に配置した
うえ、上記継手全体に外部から超音波振動を負荷しなが
ら加熱し、溶融したろう材と固体状態の金属粉末を上記
継手間隙に流入せしめてろう付を行うことを特徴とする
。
０．１龍以上の広い継手間隙の場合には、ろう材量をい
くら増しても溶融したろう材は表面を流れるだけで間隙
を埋めることができないが、金属粉末をろう材に混合し
て間隙に流入すると、実質的に間隙を狭くする作用をし
ろう材の充填性をよくする働きをする。また加熱時に超
音波振動を負荷すると、溶融状態のろう材と固体状態の
金属粉末を強制的かつ均一に継手間隙に送り込む作用を
する。
くら増しても溶融したろう材は表面を流れるだけで間隙
を埋めることができないが、金属粉末をろう材に混合し
て間隙に流入すると、実質的に間隙を狭くする作用をし
ろう材の充填性をよくする働きをする。また加熱時に超
音波振動を負荷すると、溶融状態のろう材と固体状態の
金属粉末を強制的かつ均一に継手間隙に送り込む作用を
する。
従って本発明方法においては、広い継手間隙を金属粉末
で均一に埋めて実質的に狭くし、その間にろう材を均一
に充填することになシ、それらが相互に作用して健全な
ろう封部を確保する働きをする。
で均一に埋めて実質的に狭くし、その間にろう材を均一
に充填することになシ、それらが相互に作用して健全な
ろう封部を確保する働きをする。
本発明ろう付方法を真空ろう付に適用した一実施例を図
面について説明すると、第１図は本発明方法の実施態様
を示す模式図、第２図は同上によるろう付継手の断面図
、第３図は第１図の方法におけるろう付継手間隙とろう
材中の金属粉末混入比の関係の線図である。
面について説明すると、第１図は本発明方法の実施態様
を示す模式図、第２図は同上によるろう付継手の断面図
、第３図は第１図の方法におけるろう付継手間隙とろう
材中の金属粉末混入比の関係の線図である。
第５１図は、高品質ろう付として代表的な真空炉４中で
行う真空ろう付の場合について示したものであシ、被ろ
う封材１，２の間隙が広い場合において、被ろう封材１
，２に接して、ろう材自体より高融点の金属粉末を混入
した粉末状のろう材３を配置する。
行う真空ろう付の場合について示したものであシ、被ろ
う封材１，２の間隙が広い場合において、被ろう封材１
，２に接して、ろう材自体より高融点の金属粉末を混入
した粉末状のろう材３を配置する。
真空炉４中を真空ポンプ５で真空にし、被ろう封材１，
２及び金属粉末混入ろう材３に超音波振動負荷装置７か
ら超音°波振動を負荷しながら、ろう材の融点以上で金
属粉末の融点以下の温度に加熱体６で加熱すると、ろう
材のみが溶融し、超音波振動に伴って固体状態の金属粉
末が溶融状態のろう材に連れられて継手間隙に流入する
。
２及び金属粉末混入ろう材３に超音波振動負荷装置７か
ら超音°波振動を負荷しながら、ろう材の融点以上で金
属粉末の融点以下の温度に加熱体６で加熱すると、ろう
材のみが溶融し、超音波振動に伴って固体状態の金属粉
末が溶融状態のろう材に連れられて継手間隙に流入する
。
ろう材の溶融状態で引き続き超音波振動を負荷すること
により、金属粉末は均一に継手間隙に分散され実質的に
間隙を狭くする。このように狭くなった間隙を溶融した
ろう材が埋め、その後冷却するとろう材が凝固し、第２
図のように健全なろう封部８が得られる。
により、金属粉末は均一に継手間隙に分散され実質的に
間隙を狭くする。このように狭くなった間隙を溶融した
ろう材が埋め、その後冷却するとろう材が凝固し、第２
図のように健全なろう封部８が得られる。
なお、この方法に用い得るろう材としては、Ａｇろう、
Ｎｉろう、Ｃｕろう、 Ａｕろう、 Ｐｄろうなど、粉
末状で供給し得るあらゆるろう材が可能であシ、また金
属粉末としては、これらのろう材との濡れ性の良好な材
質であればよく１例えば炭素鋼、ステンレス鋼などの鉄
鋼材料、Ｎｉ及びＮｉ合金、 Ｃ，ｕ及びＣｕ合金など
が実用的である。ろう材への金属粉末混入比は特に規定
しないが、継手間隙が広い種金属粉末を多くする必要が
あシ、第３図のような混入比が適当である。
Ｎｉろう、Ｃｕろう、 Ａｕろう、 Ｐｄろうなど、粉
末状で供給し得るあらゆるろう材が可能であシ、また金
属粉末としては、これらのろう材との濡れ性の良好な材
質であればよく１例えば炭素鋼、ステンレス鋼などの鉄
鋼材料、Ｎｉ及びＮｉ合金、 Ｃ，ｕ及びＣｕ合金など
が実用的である。ろう材への金属粉末混入比は特に規定
しないが、継手間隙が広い種金属粉末を多くする必要が
あシ、第３図のような混入比が適当である。
上記実施例においては、ろう付方法として真空ろう付を
一例として示したが、不活性ガス雰囲気中でのろう付や
大気中でのろう付にも本発明方法を適用することができ
る。
一例として示したが、不活性ガス雰囲気中でのろう付や
大気中でのろう付にも本発明方法を適用することができ
る。
要するに本発明によれば、ろう材自体より高融点の金属
粉末を混入した粉末状ろう材をろう付継手部近傍に配置
したうえ、上記継手全体に外部から超音波振動を負荷し
ながら加熱し、溶融したろう材と固体状態の金属粉末を
上記継手間隙に流入せしめてろう付を行うことにより、
継手間隙が０．１１１ＩＩより広い場合でもろう付欠陥
のない健全なろう付が可能となるろう付方法を得るから
、本発明は産業上極めてＭ益なものである。
粉末を混入した粉末状ろう材をろう付継手部近傍に配置
したうえ、上記継手全体に外部から超音波振動を負荷し
ながら加熱し、溶融したろう材と固体状態の金属粉末を
上記継手間隙に流入せしめてろう付を行うことにより、
継手間隙が０．１１１ＩＩより広い場合でもろう付欠陥
のない健全なろう付が可能となるろう付方法を得るから
、本発明は産業上極めてＭ益なものである。
第１図は本発明ろう付方法を真空ろう付例適用した一実
施例における実施態様を示す模式図、第２図は同上にお
けるろう付継手の断面図、第３図は第１図の方法におけ
るろう付継手間隙とろう材中の金属粉末混入比の関係の
線図である。 第４図、第５図はそれぞれ従来のろう付方法におけるろ
う付継手の断面図である。 １．２・・・被ろう封材、３・・・金属粉末混入ろう材
、４・・・真空炉、５・・・真空ポンプ、６・・・加熱
体、７・・・超音波振動負荷装置、８・・・ろう封部、
９・・・ろう材。 代理人 弁理士 塚 本 正 文 第４図
施例における実施態様を示す模式図、第２図は同上にお
けるろう付継手の断面図、第３図は第１図の方法におけ
るろう付継手間隙とろう材中の金属粉末混入比の関係の
線図である。 第４図、第５図はそれぞれ従来のろう付方法におけるろ
う付継手の断面図である。 １．２・・・被ろう封材、３・・・金属粉末混入ろう材
、４・・・真空炉、５・・・真空ポンプ、６・・・加熱
体、７・・・超音波振動負荷装置、８・・・ろう封部、
９・・・ろう材。 代理人 弁理士 塚 本 正 文 第４図
Claims (1)
- ろう材自体より高融点の金属粉末を混入した粉末状ろ
う材をろう付継手部近傍に配置したうえ、上記継手全体
に外部から超音波振動を負荷しながら加熱し、溶融した
ろう材と固体状態の金属粉末を上記継手間隙に流入せし
めてろう付を行うことを特徴とするろう付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21099888A JPH0259170A (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | ろう付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21099888A JPH0259170A (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | ろう付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0259170A true JPH0259170A (ja) | 1990-02-28 |
Family
ID=16598633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21099888A Pending JPH0259170A (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | ろう付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0259170A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007203352A (ja) * | 2006-02-03 | 2007-08-16 | T Rad Co Ltd | ステンレス鋼製熱交換器のろう付け方法 |
| US20110180197A1 (en) * | 2004-01-07 | 2011-07-28 | Olympus Corporation | Medical capsule housing formed by thermal welding |
-
1988
- 1988-08-25 JP JP21099888A patent/JPH0259170A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110180197A1 (en) * | 2004-01-07 | 2011-07-28 | Olympus Corporation | Medical capsule housing formed by thermal welding |
| US8709329B2 (en) * | 2004-01-07 | 2014-04-29 | Olympus Corporation | Medical capsule housing formed by thermal welding |
| JP2007203352A (ja) * | 2006-02-03 | 2007-08-16 | T Rad Co Ltd | ステンレス鋼製熱交換器のろう付け方法 |
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