JPS6173894A - 高純度金製造のための電解法 - Google Patents

高純度金製造のための電解法

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JPS6173894A
JPS6173894A JP19394284A JP19394284A JPS6173894A JP S6173894 A JPS6173894 A JP S6173894A JP 19394284 A JP19394284 A JP 19394284A JP 19394284 A JP19394284 A JP 19394284A JP S6173894 A JPS6173894 A JP S6173894A
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JP
Japan
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electrolysis
gold
titanium
plate
sheet
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JP19394284A
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JPS6342716B2 (ja
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Mitsuo Kato
光男 加藤
Kimio Funaki
舟木 希実夫
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Eneos Corp
Original Assignee
Nippon Mining Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の分野 本発明は、金電解法に関するものであり、特には電解に
当り陰極板として従来から使用された純金板に替えてチ
タン板を使用することを特徴とする金電解法に関する。
従来技術 金は、全鉱石の製錬による他、銅、鉛、亜鉛等の製錬の
副産物として回収されており、原料に応じた様々のi裏
方法が実施されている。こうした方法のほとんどは、最
終的に、電解精製に依存している。−例として我国にお
ける従来からの銅電解散物の回収例によれば、銅電解散
物な最初倫酸浸出などにより脱銅後、650〜700℃
で酸化焙焼しSeを5e02として揮発分離する。焙焼
散物に溶剤を加え還元溶錬してAuとAgを貴鉛中に捕
集し、分銀炉で灰吹法により処理して粗銀とした後、M
o e b i u s電解法によりAgを回収し、更
にそのアノードスライムからAuを回収する。即ち、A
g電解からのアノードスライムは硝酸で処理してAg、
Pdを溶解後Au95〜98%、Ag1〜3%含有する
全電解アノードとされる。陰極板は純金板を用いる。全
電解においてはアノードの不動態化が起るので、直流に
交流を重畳して電解を行j Woh 1wi l l 
 法が実施されている。
こうした金電解法における陰極板としては、上述したよ
うに、種板と呼ばれる金の薄板が用いられ、この種板に
金を電着させる方法がとられてきた。これは、耐食性の
問題からまた電着する金製品への不純物混入を防止する
観点から、全電着のためには工業的には同一材質である
金種板を使用しなければならないとの考えが当業者には
定有した考えとなっていたからである。従って、斯界で
は、この伝統的考えの下で長い開会の種板のみが使用さ
れ、全以外の材質の陰極板の使用可能性の検討すら為さ
れていないと云ってよい。
従来技術の問題点 種板として純金板の使用は全回収上重大な不利益を与え
る。即ち、種板を製造する為種板電解と呼ばれる余分な
電解槽設備を必要とする。種板電解においては、全母板
と呼ばれる金の圧延板をカンードとして用い、この金量
板上に薄く金を電着させ、モして後この電着金を剥して
全電解における陰極板を製造する。従って、種板電解は
非常に手間のかかる作業であり、全製造工程に余計なコ
スト負担を招いている。更にもつと重要なこととして、
種板電解は、生産量の約5Xに相当する金種板と種板を
作成する為の全母板を仕掛品として保有する必要性を必
然的に招き、金の仕掛り金利がコストに占める割合が約
5Xにも及ぶという欠点を呈する。
このように、全電解における陰極板として金種板の使用
は、種板電解に伴う設備及び操業上のコスト増と金の仕
掛り金利上のコスト増を招いている。
発明の概袂 上述した通り、全電解は主として塩酸酸性浴を用いそし
て交直重畳或いは不完全整流波を利用して実施されるた
め、陰極板の腐食溶解による不純物汚染が懸念され、材
質の異なる陰極板の使用は不可と長い間信じられてきた
。本発明者は、こうした定着した考えに敢えて挑戦し、
材質の異なる陰極の使用について検討した結果、全電解
陰極板としてチタン板の使用が可能であることを知見し
 ゛た。チタン板の使用により上述した問題は一挙に解
決され、懸念された電着金の不純物汚染も生じない。従
来チタン板は@電解の陰極板としては使用されているが
、全電解の陰極板として使用しうるとは全く予想外の知
見であった。斯くして、本発明は陰極板としてチタン板
を使用することを特徴とする金電解法を提供する。
本発明においては、従来の純金陰極板−の代替としてチ
タン板が使用されるが、電解条件は従来からの操業条件
を実質そのまま使用しうる。例えば次の操業条件が使用
できる: 電解液   Au  s o 〜1o o 9/13H
C150〜100g/l 液  温     40〜80°C 電流密度  300A/rrt2以下 交直比(AC/DC)   2.5以下一つの好ましい
実施法として、電解の初期に直流のみで不動態化の起ら
ない電流密度、例えば70〜80A/rIL2で1〜6
時間電解するどとによってチタン陰極板の表面に薄い金
層を電着させ、その後電流密度を通常操業値に高めて電
解を行うことにより電着余生へのチタン汚染を一層低減
することができる。
更には、電解初期に直流のみで電着させることから始め
て、次第に交流/直流比を増して電解を行うのも効果的
である。
電解から電解までの間で陰極板が電解液中に浸漬されて
いる時間、停電時に@極板が電解液に浸漬されている時
間等陰極板が無用に電解液に浸漬されている時間を出来
る限り少なくする配慮も必要である。
チタン板としては、高品位チタン圧延板を適切な寸法に
切出し、適宜のリボン等を取付けて陰極板とする。縁周
辺の絶縁、溝付等電着金の剥離の為に従来用いられたよ
うな対策をそのまま利用しう  る 。
実施例1 Au  80 g/71!モしてHCI 70 g/l
の繊成の電解液を用いそしてチタン陰極板を使用して電
解初期から電流密度= 250 A/m2そして交/直
比=1.5の条件の下で72時間電解を実施した。得ら
れた結果は次の通りである: is前液中ノTt    a、 2  m9/1’b解
後液中ノTi    12  m9/1電着金中のTi
     n、lppmこうして電着余生のTi量は[
1,lppmに抑えることができた。
実施例2 実施例1において交/直比=2.0と高めた点を除いズ
同条件で同じく72時間電解を行った。結果は次の通り
であった: 電解前液中ノTi   o、am9/l   t2my
/1電解後液中の’ri    t9+#/A?   
2.5〜/l電着金中のTi   0.1  ppm 
  cL21)I)m実施例3 直流のみで不動態化の起らない電流密度80A/rIL
2で2時間先ず電解することによってチタン陰極板の表
面に約20ミクロン厚の金を電着させた後、電流密度を
250 A/m2に上げ、交/直比=tSで70時間の
電解を行った。電解液としては実施例1.2と同じ(A
u 8 o 9/l、 HCI 7 。
1/l  の組成のものを使用した。結果は下表の通り
であり、’を着金に対するチタン汚染は見られなかった
電解前液中のTi    Q、21勢句電解後液中のT
i    0.4  mti/1電着金中のT余生  
  O,1ppm未満発明の効果 金電解における陰極板としてチタン板の使用により種板
電解に伴う設備及び操業コストを排除することができ、
全電解工程を一層簡易化することができろ。また、母板
、種板および種板の仕掛品としての全保有量を零にする
ことができ、金電解コストを5%低減、することができ
る。塩酸酸性溶液中で交直重畳電流が適用される金電解
にお(・ても、電着台への汚染はなく、高品質の電着台
を生成しうる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1)陰極板としてチタン板を使用することを特徴とする
    金電解法。
JP19394284A 1984-09-18 1984-09-18 高純度金製造のための電解法 Granted JPS6173894A (ja)

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Publication Number Publication Date
JPS6173894A true JPS6173894A (ja) 1986-04-16
JPS6342716B2 JPS6342716B2 (ja) 1988-08-25

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Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
GOLD BULL=1981 *

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