JPS6171691A - 分割用プリント基板の分割溝配設もれ検出方法 - Google Patents
分割用プリント基板の分割溝配設もれ検出方法Info
- Publication number
- JPS6171691A JPS6171691A JP59194440A JP19444084A JPS6171691A JP S6171691 A JPS6171691 A JP S6171691A JP 59194440 A JP59194440 A JP 59194440A JP 19444084 A JP19444084 A JP 19444084A JP S6171691 A JPS6171691 A JP S6171691A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dividing
- printed circuit
- circuit board
- check point
- check
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 7
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 8
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000010291 electrical method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59194440A JPS6171691A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | 分割用プリント基板の分割溝配設もれ検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59194440A JPS6171691A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | 分割用プリント基板の分割溝配設もれ検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6171691A true JPS6171691A (ja) | 1986-04-12 |
| JPH0360192B2 JPH0360192B2 (OSRAM) | 1991-09-12 |
Family
ID=16324623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59194440A Granted JPS6171691A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | 分割用プリント基板の分割溝配設もれ検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6171691A (OSRAM) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61140192A (ja) * | 1984-12-13 | 1986-06-27 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JPH0236094A (ja) * | 1988-07-21 | 1990-02-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック基板の分割方法 |
| JPH03281199A (ja) * | 1990-03-29 | 1991-12-11 | Hitachi Aic Inc | プリント配線板の製造方法 |
| JPH04316392A (ja) * | 1991-04-16 | 1992-11-06 | Nec Toyama Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JP2002158410A (ja) * | 2000-11-21 | 2002-05-31 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5485363U (OSRAM) * | 1977-11-30 | 1979-06-16 | ||
| JPS5713791A (en) * | 1980-06-30 | 1982-01-23 | Konishiroku Photo Ind | Printed circuit board |
| JPS5825292A (ja) * | 1981-08-08 | 1983-02-15 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板 |
| JPS60130884A (ja) * | 1983-12-19 | 1985-07-12 | 中央銘板工業株式会社 | 印刷配線板のvカツト加工の確認方法 |
-
1984
- 1984-09-17 JP JP59194440A patent/JPS6171691A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5485363U (OSRAM) * | 1977-11-30 | 1979-06-16 | ||
| JPS5713791A (en) * | 1980-06-30 | 1982-01-23 | Konishiroku Photo Ind | Printed circuit board |
| JPS5825292A (ja) * | 1981-08-08 | 1983-02-15 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板 |
| JPS60130884A (ja) * | 1983-12-19 | 1985-07-12 | 中央銘板工業株式会社 | 印刷配線板のvカツト加工の確認方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61140192A (ja) * | 1984-12-13 | 1986-06-27 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JPH0236094A (ja) * | 1988-07-21 | 1990-02-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック基板の分割方法 |
| JPH03281199A (ja) * | 1990-03-29 | 1991-12-11 | Hitachi Aic Inc | プリント配線板の製造方法 |
| JPH04316392A (ja) * | 1991-04-16 | 1992-11-06 | Nec Toyama Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JP2002158410A (ja) * | 2000-11-21 | 2002-05-31 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0360192B2 (OSRAM) | 1991-09-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6171691A (ja) | 分割用プリント基板の分割溝配設もれ検出方法 | |
| JP4667679B2 (ja) | プローブカード用基板 | |
| TWI418798B (zh) | A semiconductor inspection device and alignment method with alignment function | |
| EP0909117B1 (en) | Method of making thick film circuits | |
| US4734980A (en) | Printed circuit board wiring method | |
| JPS58172561A (ja) | プリント配線板の検査方法並びにチエツカ−治具 | |
| JPH02198186A (ja) | プリント配線板シールド層検査方法と検査手段 | |
| JP3714828B2 (ja) | プリント基板の不良判定方法及びこの判定に用いるマーク | |
| JPH045023Y2 (OSRAM) | ||
| JPH0421104Y2 (OSRAM) | ||
| JPH05218609A (ja) | プリント配線板およびそのパターンずれ検査方法 | |
| JP2002299805A (ja) | 回路基板と実装位置の検査方法 | |
| JPS6042915B2 (ja) | 回路基板の布線試験方法 | |
| JP2001085810A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| CN118112294A (zh) | 电路板检测用治具及其检测方法 | |
| JPH0621180A (ja) | プリント配線板のソルダーレジスト層の位置ずれ検査方法 | |
| JPS6365635A (ja) | フイルムキヤリアテ−プ搭載集積回路 | |
| JPH08330685A (ja) | 回路基板 | |
| JPH03191590A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS6235912B2 (OSRAM) | ||
| JPS6066119A (ja) | 厚膜多層印刷基板の印刷ずれ検査方法 | |
| JPH0364901A (ja) | 抵抗体印刷物における印刷位置ずれ検出方法 | |
| JPS6177746A (ja) | 印刷配線基板およびその検査方法 | |
| JPS63241989A (ja) | 回路配線基板 | |
| JPS61158191A (ja) | 混成集積回路基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |