JPS6161448A - 集積回路装置 - Google Patents

集積回路装置

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JPS6161448A
JPS6161448A JP59183907A JP18390784A JPS6161448A JP S6161448 A JPS6161448 A JP S6161448A JP 59183907 A JP59183907 A JP 59183907A JP 18390784 A JP18390784 A JP 18390784A JP S6161448 A JPS6161448 A JP S6161448A
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JP
Japan
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external
internal
circuit
internal lead
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JP59183907A
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Masaharu Kobayashi
正治 小林
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NEC Corp
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NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (技術分野) 本発明は、プラグインパッケージ(以下PIFと略す)
を用いた集積回路装置における電源電力供給用外部リー
ドの配置方式に関するものである。
(従来技術) 一般にPIFを用いた集積回路装置の外部1j−ドはP
IP内に配置された内部リードに接続し、内部リードの
先端部からボンディングワイヤを経由してPIP内に搭
載された半導体チップの外部パッドに接続している。
従来の集積回路装置が必要とするパッケージの外部リー
ド数は比較的少なく、多くのF’IPの外部リードの配
列数は2重配列で構成されているが、0MO8により構
成された大規模集積回路においては、3重配列以上の外
部リードを有するPIFも存在している。0MO8を主
たる回路として構成される集積回路装置の場合、その消
費電力は小さく、PIFの内部リードが有する抵抗成分
、インダクタンス成分は特に考慮する必要がないため、
電源電力供給用を用いるPIFの外部リード位置は任意
の位置に配置していた。
最近において、バイポーラ等で構成された消費電力の大
きい大規模集積回路が出現するにおよびPIFの内部リ
ードが有する抵抗成分、インダクタンス成分は無視でき
なくなってきた。消費電力が大きく電源電力供給用の一
部リードを流れる電流が大きいPIFを用いた集積回路
装置において抵抗成分、或いはインダクタンス成分が大
きい内部リードに接続する外部リードに前記電源電力供
給用外部リードを割り当てた場合、前記電源電力供給用
外部リードを定常的に流れる電流が大きいと内部リード
部で抵抗成分のため、大きな電位シフトが生じてしまう
という第1の欠点が生じ、また、前記電源電力供給用外
部リードを流れる電流の過渡的な変化が大きい場合内部
リード部でインダクタンス成分のため、大きな誘起電圧
を生じてしまうという第2の欠点が生じる。
(発明の目的) 本発明は特に消費電力が大きいPIFを用いた集積回路
装置における電源電力供給用外部リードと接続している
内部リード部i有する抵抗成分、インダクタンス成分を
低減し、抵抗成分による電位シフトおよびインダクタン
ス成分による誘起電圧を小さくすることにより前記第1
.第2の欠点を改善し、集積回路装置の電気的特注およ
び信頼度の向上を計ることを目的とする。
(発明の構成) 上記目的を達成する手段として、3重以上の多重配列構
造の外部リードを有するPIFを用いる集積回路装置に
おいて、該PIFの最内列の外部リード部に総ての電源
電力供給用外部リードを配置する構成を採用した。
(実施例) 以下、図面を参照しながら説明する。
第2図は電源電力供給用外部リード1′を任意の位置に
選んで本発明を用いていない場合の実施例であり、この
場合最外周に配置している。第2図においてF’IPの
電源電力供給用外部リード1はF’IP内に配置された
内部リード2に接続し、内部リード2′の内部リードの
先端部3からボンディングワイヤ4′を経由してF’I
P内に搭載された半導体チップの外部パッド5′に接続
している。前記内部リード2′には抵抗成分R′とイン
ダクタンス成分L′が内在している。但し、第2図は図
が複雑になることを避けるためPIFの4分の1につい
てのみ図示してあり、本説明と直接間わりのない入出力
信号用に使用される内部リード、ボンディングワイヤお
よび半導体チップの外部パッドは省略しておる。また、
電源電力供給用外部リードについても複数6外部リード
の内の一外部リードについてのみ図示している。
第2図において、内部リード2′が有する抵抗成分R′
、インダクタンス成分L′の値をそれぞれR’= 0.
8Ω、L’= 20 nHであるとする。
いま、1!源電力供給用外部リード1′に200mAの
定電流が流れているとすると内m リード2′の有する
抵抗成分R′により内部リード先端部3′では電源電力
供給用外部リード1′より160mVO電位シフトを生
じる。また、電源電力供給用外部リード1′に流れる電
流の過渡的変化量が大きい場合、例えば、−出力回路が
動作し5nsの間に電流が一定割合で20m人変化する
場合には、内部IJ−ド2′の有するインダクタンス成
分L′により内部リード2′内において80m人の誘起
電圧が生じる。
この誘起電圧は前記電源電力供給用外部リード1′から
供給恣れる同一電源を共有している複数個の出力回路が
iWJ時動作する場合には特に問題となる。
いま、前記出力回路と同じものが5個同時動作した場合
には、内部リード2′の有するインダクタンス成分L′
により約400mAの誘起電圧が生じる。“また、内部
リード2の有する抵抗成分R′により約80mAの電位
シフトを生じる。すなわち、この場合内部リード2′に
おいて最大480mA程度の電位シフトが生じることに
なる。定常的な電位シフトが大きい場合、回路の出力レ
ベルに電位シフトが生じる。丑に、出力回路の出力レベ
ル77トは84積回路装置自体の出力レベルシフトとな
って現われ、内@回路の出力レベルシフトは内部におけ
るノイズマージンの不足を生じ回路の誤動作を生じたり
、内部回路を飽和させ回路動1teに遅延を起こすとい
う問題がある。また、過渡的な電位シフトによっては一
時的な回路の飽和を生じ回路動作に遅比を生ずることも
あるが、誘起されたノイズにより、回路が誤動作するこ
とが特に問題となる。
本発明を用いない実施例として掲けた前記電位シフトは
、回路・D誤動作、飽和を考える上で充分な計算値を示
しており、消費電力が大きく電源電力供給用の一外部す
−デを流れる電流が大きいPIFを用いた集積回路装置
においては第2IAのような電源電力供給用外部リード
1の配置は不都合でおることがわかる。
第1図は本発明を用いて電源電力供給用外部リード1を
最内周に配装置した実施例である。第1図においてPI
Fの電源電力供給用外部リード1はPIP内に配置てれ
た内部リード2に接続し、内部リードの先端部3からボ
ンディングワイヤ4を経由してPIP内に1fsされた
半導体チップの外部パッド5に接続している。前記内部
リード2には抵抗成分Rとインダクタンス成分りが同社
している。但し、第1図では第2図と同様に図が複雑に
なることを避けるためPIPの4分の1についてのみ図
示してあり、本説明と直?tHわりのない入出力信号用
に使用される内部リード、ボンディングワイヤおよび半
導体チップの外部ハツトは省略しである。また、電源電
力供給用外部リードについても複数の外部リードの内の
一外部リードについてのみ示している。
第1図において、内部リード2が有する抵抗成分R,イ
ンダクタンス成分りの1直がそれぞれR=0.OΩ、L
=5n)iであるとする。
いま、前述の実施例と同様電源電力供給用外部リード1
に200mAの定電流が流れているとすると内部リード
2の有する抵抗成分Rにより内部リード先端部3では電
源を力供給用外部リード1より40m人の電位シフトを
生じる。また、電源電力供給用外部リード1に流れる電
流の過渡的変化量が大きい場合、例えば前記ゐ積回路装
置にお′いて5n3の間に電流が一定割合で20m人変
化する一出力回路が動作する場合には、内部リード2の
有するインダクタンス成分上りにより内部リード2にお
いて20m人の誘起電圧が生じる。この誘起電圧は前述
のように特に前記冗源電力供給用外部リード1から供給
される同一電源を共有している複数個の出力回路が同時
動作する場合に問題となる。いま、前記出力回路と同じ
ものが5個同時動作した場合には内部リード2の有する
インダクタンス成分りにより約100mA(D誘起電圧
が生じる。また、内部リード2の有する抵抗成分Rによ
り約20mVの電位シフトを生じる。すなわち、この場
合の内部リード2における電位シフトは最大でも120
mV8度となる。
このように本発明を用いた場合内部リード部での定常的
な電位シフト過渡的な電位シフトは本発明を用いていな
い場合に比べてそれぞれ4分の1に改善されており、本
発明を用いない場合に比べ集積回路装置においてノイズ
マージンの減少による回路の誤動作および飽和は一段と
生じにくくなり、電気的q!f性および信頼度の向上が
期待できる。
同、本説明では本発明に直接関係しないボンディングワ
イヤの抵抗成分、インダクタンス成分による電位シフト
は説明を省いている。
(発明のまとめ) 以上詳細に説明したように本発明によれば、特に消費電
力が大きいE’IPを用いた集積回路装置における電源
電力供給用外部リードと接続している内部リード部が有
する抵抗成分、インダクタンス成分を低減することがで
き、抵抗成分による電位シフトおよびインダクタンス成
分による誘起電圧が小さくなるので電位シフトに起因す
る出力回路および内部回路の出力レベルシフトや回路の
飽和、またノイズマージンの減少による回路の誤動作は
一段と生じにくくなり、集積回路装置の電気的特性およ
び信頼度の向上を計ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は電源電力供給用外部リードを最内周に配置した
本発明を用いた実施例を示す図であり、第2図は電源電
力供給用外部リードを最外周に配置した従来技術を示す
図である。 1.1′・・・・・・を源電力供給用外部リード、2,
2′・・・・・・内部リード、3,3′・・・・・・内
部リードの先端部、4.4′・・・・・・ボンディング
ワイヤ、5.5’・・・・・・半導体チップ上の外部パ
ッド、R、R’・・・・・・内部リードが有する抵抗成
分、L 、 L’・・・・・・内&61J−ドが有する
インダクタンス成分である。 \、□゛・・−・′

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  3重以上の多重配列構造の外部リードを有するプラグ
    インパッケージを用いる集積回路装置において、該プラ
    グインパッケージの最内列の外部リード部に総ての電源
    電力供給用外部リードを配置することを特徴とする集積
    回路装置。
JP59183907A 1984-09-03 1984-09-03 集積回路装置 Pending JPS6161448A (ja)

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JP59183907A JPS6161448A (ja) 1984-09-03 1984-09-03 集積回路装置

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JPS6161448A true JPS6161448A (ja) 1986-03-29

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