JPS6159803A - 厚膜抵抗のトリミング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は厚膜抵抗体のトリミングに関するものである。

〔在米技術〕

従来の厚膜抵抗体のトリミング方法は、第１及び第２図
に示す工うに、セラミック基板〜１上に導体〜２が形成
され、更に抵抗体〜３を形成し、コノ上にオーバーガラ
ス４を乗せ、抵抗体を形成したものを、レーザー光線〜
５又は、サンドプラスト〜５′を用いて抵抗体〜３ｔ−
切断し、所望の抵抗［Ｌｔ−得るという方法である。但
し、レーザー又は、サンドプラスト方式の双方にいえる
ことは。

初期抵抗値工すも大きくすることは可能であっても、小
さくすることは不可能である。厚膜抵抗体は焼成により
充放するが焼成条件のバラツ午により、焼成上りの状態
で所望の血抗値工りも高くなるものがある率で発生する
。抵抗値が高くなったものについては不良処分にせざる
をえない。従って最終的には回路基板のコスト高となる
。

〔発明の目的〕

本発明は従来の抵抗トリミング方法で初期抵抗値が所望
の抵抗値より大きくなり７２：場合に、トリミングが不
可能となる欠点を解消し、コスト低減を計る事を目的と
した。抵抗トリミング方法に関するものである。

〔発明の溝底及び実施例〕

本発明は環元雰囲気を用いて酸化抵抗体のシート砥抗値
を下げ所望の抵抗値全農る事及びシート抵抗値を下げた
後にレーザ又はサンドプラスト方式等を用いて所望の抵
抗値を得る厚膜抵抗のトリミング方法に関するものであ
る。

本発明を図面に基づき詳細に説明すると、第３図に本発
明の一実施例を示す断面図である。セラミック基板〜１
上に導体〜２が形成され、更に抵抗体〜３ｔ−形取し、
この上にオーバーガラス〜４を乗せ、抵抗体全形成した
ものに、環元雰囲気ガス（例えば水素ガス）〜５“をノ
ズル〜６を周込て吹き付け、抵抗体〜３を環元し、抵抗
値を下げる。

その後、第１図及び第２図のように、レーザ又はサンド
プラスト方式等を用いて、所望の抵抗値を得ることがで
きる。更に環元雰囲気ガス全欧き付ける際にセラミック
板下部から熱源〜７を用いるのも効果を増大させる一手
段となる。また他の手段として環元雰囲気炉中に適当な
時間入炉する場合もある。さらに環元雰囲気ガス及びレ
ーザーの併用によるトリミング方式をも本請求範囲に含
まれる。

〔発明の効果〕

本発明１ｃ工れば従来方法では廃棄に該轟するものであ
っても良品として再生できるものであり。

価格低減に大きく寄与する。

【図面の簡単な説明】

第１図に従来のレーザー光線方式ｌＣよる抵抗トリミン
グによる断面図である。第２図は従来のサンドプラスト
方式による抵抗トリミングによる断面図である＠第３図
に本発明による一実施例金示す断面図である。 １・・・・・・セラミック基板、２・・・・・・導体、
３・・・・・・抵抗体、４・・・・・・オーバーガラス
、５・・・・・・レーザー光線、５′・・・・・・サン
ドプラスト、５“・・・・・・環元雰囲気ガス、６・・
・・・・ノズル、７・・・・・・熱源。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　環元雰囲気を用いて酸化抵抗体のシート抵抗値を下げ
   所望の抵抗値を得る工程と、シート抵抗値を下げた後に
   レーザー又はサンドプラスト方式等を用いて所望の抵抗
   値を得る工程とを有する厚膜抵抗のトリミング方法。