JPS6148785B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6148785B2 JPS6148785B2 JP55142710A JP14271080A JPS6148785B2 JP S6148785 B2 JPS6148785 B2 JP S6148785B2 JP 55142710 A JP55142710 A JP 55142710A JP 14271080 A JP14271080 A JP 14271080A JP S6148785 B2 JPS6148785 B2 JP S6148785B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gate
- thyristor
- voltage
- emitter
- cathode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 3
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 3
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/423—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions not carrying the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/42308—Gate electrodes for thyristors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Thyristors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、2ゲート半導体装置に関する。
一般に、臨界オン電流上昇率(以下、di/dt耐
量と記す)の高いサイリスタを使用すると、di/
dt抑制用リアクトルを軽減することができサイリ
スタを使用した変換装置を小形軽量にすることが
できる。このためサイリスタのdi/dt耐量を高め
るための種々のゲート構造が開発され実用化され
ている。第1図A乃至同図Eは、これらのゲート
構造を有するサイリスタの断面図である。同図A
は、パイロツトゲート1を有するサイリスタ2を
示し、同図Bは、パイロツトゲート1と再生ゲー
ト3を有するサイリスタ4を示し、同図CはFI
(Field Initiation)ゲート5を有するサイリスタ
6を示し、同図Dは、FIゲート5と再生ゲート
3を有するサイリスタ7を示し、同図Eは島なし
ゲート8を有するサイリスタ9を示している。こ
のような構造を有するサイリスタ2,4,6,
7,9では、補助サイリスタが点弧した後、初期
点弧は再生ゲート3(補助ゲート)電極に対向し
た主エミツタ領域で始まり、その後カソード10
の下のエミツタ領域へと点弧面積が拡大してい
く。いずれの構造のサイリスタ2,4,6,7,
9でも補助エミツタ電極11と主エミツタ領域間
の抵抗値またはゲートに対向した主エミツタ端部
の抵抗値を最適値にしてこの抵抗分部で発生する
横方向の電圧降下による電位でエミツタ接合をバ
イアスして点弧面積の拡大が効率的に進行するよ
うになつている。この場合の抵抗値は、1〜数10
Ωがdi/dt耐量を求める最適値であることが実験
的に知られている。この補助エミツタ電極11と
主エミツタ領域間またはゲートに対向した主エミ
ツタ端部に流れる電流は、初期点弧時のアノード
12とカソード10間の電圧が低い場合には微少
となり主エミツタ領域の点弧に寄与しない。初期
点弧時のアノード12とカソード10間の電圧が
ある程度高くなると主エミツタ領域を点弧するこ
とができる。第2図は、低電圧領域でのサイリス
タの順方向の−特性を示している。同図から
フインガー電圧V′FIN,V″FINに相当した電圧が
印加され、電流I0が流れると主エミツタ領域が点
弧して点弧面積が拡大し、電流密度が低減して電
圧降下が低下することが判る。上述のゲート構造
を有するサイリスタ2,4,6,7,9は、増幅
効果を高めた結果このフインガー電圧VFINが大
きくなつている。例えば第1図Bに示すサイリス
タ4の平面図は第3図に示す通りであり、補助エ
ミツタ電極11や再生ゲート3などと主エミツタ
領域の対向距離を長くした構造を有している。こ
のように補助ゲート電極1とエミツタの対向距離
を長くすると初期点弧時にエミツタ領域に流れ込
む電流の密度が少なくなり、立上りの速い電流に
対しては電流集中を抑制する効果と点弧面積を速
く拡大する効果を持つが、立上りの遅い電流に対
しては初期点弧時にエミツタ領域に流れ込む電流
密度が少なすぎるため、点弧面積の拡がりが著し
く遅くなる。 大容量変換装置では、サイリスタを並列接続し
て使用する場合が多いが、並列接続したサイリス
タの電流分担を均一にするためには、これらのフ
インガー電圧VFINや初期点弧特性を揃えること
が必要である。しかしながら、第1図A乃至同図
Eに示す構造によつて増幅効果を高めたサイリス
タ2,4,6,7,9のフインガー電圧VFINや
初期点弧特性を揃えることは、、エツチング技術
や拡散技術の精度が悪いため極めて困難である。
例えば、第2図中で示す−特性を有するサ
イリスタAとで示す−特性を有するサイリ
スタBとを並列接続したとすると、後者のサイリ
スタBは、前者のサイリスタAのオン電流がI1と
なりオン電圧がフインガー電圧V″FINになつて始
めて点弧領域が拡がり、それ以前にはI0以下の電
流しか流れず電流分担のアンバランスが非常に大
きくなる。この電流分担を改良するためには、フ
インガー電圧VFINをできるだけ小さくすること
が必要であるが、フインガー電圧VFINを小さく
するためには、第1図A乃至同図Eに示す構造の
サイリスタ2,4,6,7,9の抵抗成分を小さ
くしてバイアス効果を低減する必要があるため、
di/dt耐量に相反する傾向にある。耐圧が2000V
以下程度のサイリスタの場合は、高電圧からター
ンオンしてもターンオンエネルギーが比較的小さ
いため、フインガー電圧VFINを低減してもdi/
dt耐量は実用的な値(数百A/μs以上)を得る
ことができるが、耐圧が2500V程度以上のサイリ
スタの場合は、高電圧からターンオンするとター
ンオンエネルギーが非常に大きいため、フインガ
ー電圧VFINを低減するとdi/dt耐量が数百A/
μs以下に低下してしまう。第4図は、ターンオ
ンした場合のフインガー電圧VFINとdi/dt耐量
の関係を示している。 本発明は、かかる点に鑑みてなされたもので
di/dt耐量が高く且つフインガー電圧VFINが小
さい2ゲート半導体装置を提供するものである。 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明す
る。 第5図は、本発明の一実施例の断面図である。
図中20は、アノード領域となるP型の第1エミ
ツタ層である。第1エミツタ層20の下面にはア
ノード20aが設けられている。第1エミツタ層
20上には、N型の第1ベース層21及びP型の
第2ベース層22が順次積層されている。第2ベ
ース層22の所定領域には、複数のエミツタ短絡
孔23aを有する第2エミツタ層23が形成され
ている。第2エミツタ層23上にはカソード23
bが形成されている。第2ベース層22には第2
エミツタ層23と所定間隔を設けて補助エミツタ
層24が形成されている。補助エミツタ層24上
には補助エミツタ電極24aが形成されている。
第2ベース層22上には、この補助エミツタ電極
24aに対向してトリガー用の第1ゲート25が
設けられている。また、第2ベース層22上に
は、カソード23bに対向して第2エミツタ層2
3を直接点弧せしめる第2ゲート26が設けられ
ている。第2ゲート26と第2エミツタ層23間
の第2ベース層22の抵抗値は、0.2〜20Ωに設
定されている。この抵抗値が0.2Ω以下になると
前述の如く構成された2ゲート半導体装置27
(以下、サイリスタ27と記す。)を所定のアノー
ド20aとカソード23b間の間の印加電圧で作
動することができず、20Ωを越えると必要以上に
大きな印加電圧をアノード20aとカソード23
b間に印加しないとサイリスタ27を作動するこ
とができない。 このように構成されたサイリスタ27によれ
ば、第1ゲート25と第2ゲート26を選択的に
駆動せしめる駆動回路をカソード23bとアード
20a間に接続することにより、カソード23b
とアノード20a間に印加する電圧が定格電圧に
近い場合には第1ゲート25を駆動させて増幅効
果を有効に働かせて初期導通面積を大きくするこ
とができる。また、カソード23bとアノード2
0a間に印加する電圧が100V以下の場合には、
第2ゲート26を駆動させてフインガー電圧VFI
Nを小さくすることができる。 つまり、カソード23bとアノード20a間の
印加電圧に応じて第1ゲート25と第2ゲート2
6を選択的に駆動させて短絡エミツタ効果を低減
し、di/dt耐量を抑制することにより増幅ゲート
効果を有効に利用することができる。その結果、
フインガー電圧VFINを小さくしてしかもdi/dt
耐量を高めることができる。 第6図A乃至同図C乃至第8図は、本発明の他
の実施例を示すものである。第6図Aは、第2エ
ミツタ層23と補助エミツタ層24間及び補助エ
ミツタ層24と第1ゲート25間の第2ベース層
22に所定深さの凹部28を形成してこの間の抵
抗値の向上を図つたパイロツトゲートからなる第
1ゲート25を形成し、同様に第2ゲート26と
第2エミツタ層23間の第2ベース層22に凹部
28を形成した構造のサイリスタ29である。同
図Bは、同サイリスタ29の平面図であり、同図
Cは、同サイリスタ29を組込んだ半導体装置3
0を示す正面図である。図中31はアノード電
極、32はカソード電極、33は放熱フインであ
る。 第7図は、第2ベース層22にエミツタ短絡孔
を有しない第2エミツタ層23′を形成し、カソ
ード23bと補助エミツタ電極24a間の第2エ
ミツタ層23′及び第2ベース26とカソード2
3b間の第2エミツタ層23′と第2ベース層2
2に凹部を形成した構造のサイリスタ34であ
る。第8図は、第7図に示すサイリスタ34に島
なしゲート構造を適用したサイリスタ35の構造
を示すものである。 尚、実施例では、カソード23bを挾むように
して両側に第1ゲート25と第2ゲート26設け
た構造のサイリスタ27,29,34,35につ
いて説明したが、この他にも第9図A乃至同図C
に示す如く、第2ゲート26を第1ゲート25と
カソード23b間の補助エミツタ電極上に形成し
た構造としても良いことは勿論であり、同図Aは
この第1ゲート25と第2ゲート26を近接せし
めた構造をパイロツトゲート構造に適用したサイ
リスタ36を示し、同図BはFIゲート構造に適
用したサイリスタ37を示し、同図Cはエミツタ
短絡孔23aを有しない第2エミツタ層38を設
けた構造に適用したサイリスタ39を示すもので
ある。また、第10図は、これらのサイリスタ3
6,37,39のdi/dt−V(FIN)の関係を示す
特性図であり、図中曲線は、第9図Aに示すサ
イリスタ36のdi/dt−V(FIN)特性を示し、曲
線は、第9図Bに示すサイリスタ37のdi/dt
−V(FIN)特性を示し、曲線は第9図Cに示す
サイリスタ39のdi/dt−V(FIN)特性を示すも
のである。 以上説明した如く、本発明に係る2ゲート半導
体装置によれば、複数個のゲート電極引出端子を
設けて夫々が独立した機能を発揮できるようにし
たので、半導体装置に印加される電圧が定格電圧
に近い場合、100V程度以下の場合、及びその他
の値の場合の全ての場合に適合したゲート構造を
実現することができdi/dt耐量が高く且つフイン
ガー電圧の小さいサイリスタを得ることができる
ものである。
量と記す)の高いサイリスタを使用すると、di/
dt抑制用リアクトルを軽減することができサイリ
スタを使用した変換装置を小形軽量にすることが
できる。このためサイリスタのdi/dt耐量を高め
るための種々のゲート構造が開発され実用化され
ている。第1図A乃至同図Eは、これらのゲート
構造を有するサイリスタの断面図である。同図A
は、パイロツトゲート1を有するサイリスタ2を
示し、同図Bは、パイロツトゲート1と再生ゲー
ト3を有するサイリスタ4を示し、同図CはFI
(Field Initiation)ゲート5を有するサイリスタ
6を示し、同図Dは、FIゲート5と再生ゲート
3を有するサイリスタ7を示し、同図Eは島なし
ゲート8を有するサイリスタ9を示している。こ
のような構造を有するサイリスタ2,4,6,
7,9では、補助サイリスタが点弧した後、初期
点弧は再生ゲート3(補助ゲート)電極に対向し
た主エミツタ領域で始まり、その後カソード10
の下のエミツタ領域へと点弧面積が拡大してい
く。いずれの構造のサイリスタ2,4,6,7,
9でも補助エミツタ電極11と主エミツタ領域間
の抵抗値またはゲートに対向した主エミツタ端部
の抵抗値を最適値にしてこの抵抗分部で発生する
横方向の電圧降下による電位でエミツタ接合をバ
イアスして点弧面積の拡大が効率的に進行するよ
うになつている。この場合の抵抗値は、1〜数10
Ωがdi/dt耐量を求める最適値であることが実験
的に知られている。この補助エミツタ電極11と
主エミツタ領域間またはゲートに対向した主エミ
ツタ端部に流れる電流は、初期点弧時のアノード
12とカソード10間の電圧が低い場合には微少
となり主エミツタ領域の点弧に寄与しない。初期
点弧時のアノード12とカソード10間の電圧が
ある程度高くなると主エミツタ領域を点弧するこ
とができる。第2図は、低電圧領域でのサイリス
タの順方向の−特性を示している。同図から
フインガー電圧V′FIN,V″FINに相当した電圧が
印加され、電流I0が流れると主エミツタ領域が点
弧して点弧面積が拡大し、電流密度が低減して電
圧降下が低下することが判る。上述のゲート構造
を有するサイリスタ2,4,6,7,9は、増幅
効果を高めた結果このフインガー電圧VFINが大
きくなつている。例えば第1図Bに示すサイリス
タ4の平面図は第3図に示す通りであり、補助エ
ミツタ電極11や再生ゲート3などと主エミツタ
領域の対向距離を長くした構造を有している。こ
のように補助ゲート電極1とエミツタの対向距離
を長くすると初期点弧時にエミツタ領域に流れ込
む電流の密度が少なくなり、立上りの速い電流に
対しては電流集中を抑制する効果と点弧面積を速
く拡大する効果を持つが、立上りの遅い電流に対
しては初期点弧時にエミツタ領域に流れ込む電流
密度が少なすぎるため、点弧面積の拡がりが著し
く遅くなる。 大容量変換装置では、サイリスタを並列接続し
て使用する場合が多いが、並列接続したサイリス
タの電流分担を均一にするためには、これらのフ
インガー電圧VFINや初期点弧特性を揃えること
が必要である。しかしながら、第1図A乃至同図
Eに示す構造によつて増幅効果を高めたサイリス
タ2,4,6,7,9のフインガー電圧VFINや
初期点弧特性を揃えることは、、エツチング技術
や拡散技術の精度が悪いため極めて困難である。
例えば、第2図中で示す−特性を有するサ
イリスタAとで示す−特性を有するサイリ
スタBとを並列接続したとすると、後者のサイリ
スタBは、前者のサイリスタAのオン電流がI1と
なりオン電圧がフインガー電圧V″FINになつて始
めて点弧領域が拡がり、それ以前にはI0以下の電
流しか流れず電流分担のアンバランスが非常に大
きくなる。この電流分担を改良するためには、フ
インガー電圧VFINをできるだけ小さくすること
が必要であるが、フインガー電圧VFINを小さく
するためには、第1図A乃至同図Eに示す構造の
サイリスタ2,4,6,7,9の抵抗成分を小さ
くしてバイアス効果を低減する必要があるため、
di/dt耐量に相反する傾向にある。耐圧が2000V
以下程度のサイリスタの場合は、高電圧からター
ンオンしてもターンオンエネルギーが比較的小さ
いため、フインガー電圧VFINを低減してもdi/
dt耐量は実用的な値(数百A/μs以上)を得る
ことができるが、耐圧が2500V程度以上のサイリ
スタの場合は、高電圧からターンオンするとター
ンオンエネルギーが非常に大きいため、フインガ
ー電圧VFINを低減するとdi/dt耐量が数百A/
μs以下に低下してしまう。第4図は、ターンオ
ンした場合のフインガー電圧VFINとdi/dt耐量
の関係を示している。 本発明は、かかる点に鑑みてなされたもので
di/dt耐量が高く且つフインガー電圧VFINが小
さい2ゲート半導体装置を提供するものである。 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明す
る。 第5図は、本発明の一実施例の断面図である。
図中20は、アノード領域となるP型の第1エミ
ツタ層である。第1エミツタ層20の下面にはア
ノード20aが設けられている。第1エミツタ層
20上には、N型の第1ベース層21及びP型の
第2ベース層22が順次積層されている。第2ベ
ース層22の所定領域には、複数のエミツタ短絡
孔23aを有する第2エミツタ層23が形成され
ている。第2エミツタ層23上にはカソード23
bが形成されている。第2ベース層22には第2
エミツタ層23と所定間隔を設けて補助エミツタ
層24が形成されている。補助エミツタ層24上
には補助エミツタ電極24aが形成されている。
第2ベース層22上には、この補助エミツタ電極
24aに対向してトリガー用の第1ゲート25が
設けられている。また、第2ベース層22上に
は、カソード23bに対向して第2エミツタ層2
3を直接点弧せしめる第2ゲート26が設けられ
ている。第2ゲート26と第2エミツタ層23間
の第2ベース層22の抵抗値は、0.2〜20Ωに設
定されている。この抵抗値が0.2Ω以下になると
前述の如く構成された2ゲート半導体装置27
(以下、サイリスタ27と記す。)を所定のアノー
ド20aとカソード23b間の間の印加電圧で作
動することができず、20Ωを越えると必要以上に
大きな印加電圧をアノード20aとカソード23
b間に印加しないとサイリスタ27を作動するこ
とができない。 このように構成されたサイリスタ27によれ
ば、第1ゲート25と第2ゲート26を選択的に
駆動せしめる駆動回路をカソード23bとアード
20a間に接続することにより、カソード23b
とアノード20a間に印加する電圧が定格電圧に
近い場合には第1ゲート25を駆動させて増幅効
果を有効に働かせて初期導通面積を大きくするこ
とができる。また、カソード23bとアノード2
0a間に印加する電圧が100V以下の場合には、
第2ゲート26を駆動させてフインガー電圧VFI
Nを小さくすることができる。 つまり、カソード23bとアノード20a間の
印加電圧に応じて第1ゲート25と第2ゲート2
6を選択的に駆動させて短絡エミツタ効果を低減
し、di/dt耐量を抑制することにより増幅ゲート
効果を有効に利用することができる。その結果、
フインガー電圧VFINを小さくしてしかもdi/dt
耐量を高めることができる。 第6図A乃至同図C乃至第8図は、本発明の他
の実施例を示すものである。第6図Aは、第2エ
ミツタ層23と補助エミツタ層24間及び補助エ
ミツタ層24と第1ゲート25間の第2ベース層
22に所定深さの凹部28を形成してこの間の抵
抗値の向上を図つたパイロツトゲートからなる第
1ゲート25を形成し、同様に第2ゲート26と
第2エミツタ層23間の第2ベース層22に凹部
28を形成した構造のサイリスタ29である。同
図Bは、同サイリスタ29の平面図であり、同図
Cは、同サイリスタ29を組込んだ半導体装置3
0を示す正面図である。図中31はアノード電
極、32はカソード電極、33は放熱フインであ
る。 第7図は、第2ベース層22にエミツタ短絡孔
を有しない第2エミツタ層23′を形成し、カソ
ード23bと補助エミツタ電極24a間の第2エ
ミツタ層23′及び第2ベース26とカソード2
3b間の第2エミツタ層23′と第2ベース層2
2に凹部を形成した構造のサイリスタ34であ
る。第8図は、第7図に示すサイリスタ34に島
なしゲート構造を適用したサイリスタ35の構造
を示すものである。 尚、実施例では、カソード23bを挾むように
して両側に第1ゲート25と第2ゲート26設け
た構造のサイリスタ27,29,34,35につ
いて説明したが、この他にも第9図A乃至同図C
に示す如く、第2ゲート26を第1ゲート25と
カソード23b間の補助エミツタ電極上に形成し
た構造としても良いことは勿論であり、同図Aは
この第1ゲート25と第2ゲート26を近接せし
めた構造をパイロツトゲート構造に適用したサイ
リスタ36を示し、同図BはFIゲート構造に適
用したサイリスタ37を示し、同図Cはエミツタ
短絡孔23aを有しない第2エミツタ層38を設
けた構造に適用したサイリスタ39を示すもので
ある。また、第10図は、これらのサイリスタ3
6,37,39のdi/dt−V(FIN)の関係を示す
特性図であり、図中曲線は、第9図Aに示すサ
イリスタ36のdi/dt−V(FIN)特性を示し、曲
線は、第9図Bに示すサイリスタ37のdi/dt
−V(FIN)特性を示し、曲線は第9図Cに示す
サイリスタ39のdi/dt−V(FIN)特性を示すも
のである。 以上説明した如く、本発明に係る2ゲート半導
体装置によれば、複数個のゲート電極引出端子を
設けて夫々が独立した機能を発揮できるようにし
たので、半導体装置に印加される電圧が定格電圧
に近い場合、100V程度以下の場合、及びその他
の値の場合の全ての場合に適合したゲート構造を
実現することができdi/dt耐量が高く且つフイン
ガー電圧の小さいサイリスタを得ることができる
ものである。
第1図A乃至同図Eは、従来のサイリスタのゲ
ート構造を示す断面図、第2図はサイリスタの
−特性を示す特性図、第3図は、第1図に示す
サイリスタの平面図、第4図は、従来のサイリス
タのdi/dt−V(FIN)特性を示す特性図、第5図
は、本発明の一実施例の断面図、第6図A乃至同
図C、及び第8図は、カソードを挾むようにして
第1ゲートと第2ゲートを設けた構造を有する本
発明の他の実施例の断面図、第7図は、第2エミ
ツタ層と第2ベース層に凹部を形成した構造を有
する本発明の他の実施例の断面図、第9図A乃至
同図Cは、カソードの片側に第1ゲートと第2ゲ
ートを近接して設けた本発明の他の実施例の断面
図、第10図は、第9図A乃至同図Cに示すサイ
リスタのdi/dt−V(FIN)特性を示す特性図であ
る。
ート構造を示す断面図、第2図はサイリスタの
−特性を示す特性図、第3図は、第1図に示す
サイリスタの平面図、第4図は、従来のサイリス
タのdi/dt−V(FIN)特性を示す特性図、第5図
は、本発明の一実施例の断面図、第6図A乃至同
図C、及び第8図は、カソードを挾むようにして
第1ゲートと第2ゲートを設けた構造を有する本
発明の他の実施例の断面図、第7図は、第2エミ
ツタ層と第2ベース層に凹部を形成した構造を有
する本発明の他の実施例の断面図、第9図A乃至
同図Cは、カソードの片側に第1ゲートと第2ゲ
ートを近接して設けた本発明の他の実施例の断面
図、第10図は、第9図A乃至同図Cに示すサイ
リスタのdi/dt−V(FIN)特性を示す特性図であ
る。
Claims (1)
- 1 アノード領域となる第1エミツタ層と、該第
1エミツタ層上に形成された反対導電型の第1ベ
ース層と、該第1ベース層上に形成された反対導
電型の第2ベース層と、該第2ベース層の所定領
域に形成された第2エミツタ層と、該第2エミツ
タ層に対向して前記第2ベース層に設けられた第
1ゲートと、アノード・カソード間に印加された
電圧が該アノード・カソード間の定格電圧よりも
低いときに用いられる第2ゲートとを具備し、こ
れら第1、第2のゲートを駆動する駆動回路によ
り、該第1、第2のゲートが選択的に動作される
ことを特徴とする2ゲート半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14271080A JPS5766668A (en) | 1980-10-13 | 1980-10-13 | 2-gate semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14271080A JPS5766668A (en) | 1980-10-13 | 1980-10-13 | 2-gate semiconductor device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5766668A JPS5766668A (en) | 1982-04-22 |
JPS6148785B2 true JPS6148785B2 (ja) | 1986-10-25 |
Family
ID=15321763
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14271080A Granted JPS5766668A (en) | 1980-10-13 | 1980-10-13 | 2-gate semiconductor device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5766668A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01133989U (ja) * | 1988-03-08 | 1989-09-12 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4728449U (ja) * | 1971-03-22 | 1972-12-01 |
-
1980
- 1980-10-13 JP JP14271080A patent/JPS5766668A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4728449U (ja) * | 1971-03-22 | 1972-12-01 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01133989U (ja) * | 1988-03-08 | 1989-09-12 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5766668A (en) | 1982-04-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5379089A (en) | Flash control device using cascade-connected thyristor and MOSFET | |
JPS6019147B2 (ja) | ゲ−ト・タ−ン・オフ・サイリスタ | |
JPH0534834B2 (ja) | ||
JPS6148785B2 (ja) | ||
US4951110A (en) | Power semiconductor structural element with four layers | |
JPH03225960A (ja) | 半導体デバイス | |
JPS6155260B2 (ja) | ||
US4623910A (en) | Semiconductor device | |
US3331000A (en) | Gate turn off semiconductor switch having a composite gate region with different impurity concentrations | |
US4357621A (en) | Reverse conducting thyristor with specific resistor structures between main cathode and amplifying, reverse conducting portions | |
JPS5942466B2 (ja) | タ−ンオフサイリスタ | |
JP2510972B2 (ja) | 双方向サイリスタ | |
JPH1168123A (ja) | 半導体装置 | |
US3284681A (en) | Pnpn semiconductor switching devices with stabilized firing characteristics | |
JPS6348135Y2 (ja) | ||
JPH0345536B2 (ja) | ||
JPS6016104B2 (ja) | サイリスタ回路の作動方法 | |
JP3200328B2 (ja) | 複合半導体装置 | |
JP2797890B2 (ja) | 複合半導体装置 | |
JP3149054B2 (ja) | 自己保護機能を有する半導体デバイス | |
JPH0427164A (ja) | 半導体装置およびその製造方法ならびに該装置を用いたフラッシュ制御装置 | |
JPH0448024Y2 (ja) | ||
JPS5917864B2 (ja) | 半導体装置 | |
JPS603791B2 (ja) | メサ型ゲ−トタ−ンオフサイリスタ | |
JPH036862A (ja) | ゲートターンオフサイリスタ |