JPS6146520Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は液晶表示素子等の電気光学表示素子の
構成要素である電極基板に関する。さらに詳しく
は、前記表示素子の表示密度を高めることのでき
る電極基板に関する。

従来、電気光学表示素子用電極基板は、表面に
導電層を有する基板の電極部とすべき部分にパタ
ーン化されたレジスト層を設け、このレジスト層
をマスクとして導電層をエツチングした後、レジ
スト層を剥離することにより、作製されていた。
しかし、この方法においては、電極間隙の非電極
部には導電層がないため、駆動部として用いるこ
とができず、また、パターン化加工精度上から前
記電極間隙を極端に小さくすることは困難である
ため、表示密度の高い電極基板を得ることは非常
に高度の技術を要求され、歩留り低下の要因とな
つていた。

本考案は、以上のような従来技術の欠点をなく
し、表示密度を高めることができる電気光学表示
素子用の電極基板を提供することにある。

本考案は、表面にパターン化した第一電極層を
設けた絶縁性基板上に前記電極間隙の前記基板上
に前記電極層よりも厚く、凸出した絶縁性被膜を
介して第二の電極層を前記第一の電極層と電気的
に離隔して設けるようにし、表示密度を高めるよ
うにしたものである。

すなわち、本考案の電極基板は、第１図に示す
ように、絶縁性基板１上に所定のパターン、例え
ば平行なパターンをもつた第一の電極層２を設
け、この第一の電極層２の間隙に露出している基
板１上に第一の電極層２よりも厚く、凸出した絶
縁性被膜３を介して第二の電極層４を設けたもの
であり、このようにすることにより、細かな電極
ピツチを得られるようにし、表示密度を高められ
るようにしたものである。なお、本考案において
は、絶縁性層３が第一の電極層２よりわずかでも
厚く凸出していれば、第一の電極層２と第二の電
極層４との間は絶縁性層３により電気的に完全に
絶縁される。

以下に本考案の電極基板の製造工程例を図面を
用いて説明する。

工程例 １ 第２図〜第６図において、ａは平面図、ｂ及び
ｃは断面図を示す。

(1) パターン化した第一の導電層形成のためのレ
ジスト層の形成（第２図参照） 導電性基板２１の導電性層２３の表面上に所
定の第１の電極パターン（この場合には平行パ
ターン）に対応するレジスト層２４をホトレジ
スト法、印刷法等の通常の方法で設ける。

導電性基板２１としては、透明導電性基板の
場合には、金、酸化インジウム、酸化スズ、パ
ラジウム等の薄膜からなる透明導電性層２３を
ガラス等の透明基板２２上に設けたものが、ま
た、不透明導電性基板の場合には、クロム等の
金属、導電性の金属酸化物等からなる不透明導
電性層２３を基板２２上に設けたものが用いら
れる。

(2) 導電性層のエツチング（第３図参照） 第２図のレジスト層２４を設けた導電性基板
２１を導電性層２３は侵すが、レジスト層２４
及び基板２２は侵さないエツチング液を用いて
エツチングし、レジスト層２４の下のみに第一
の電極層となる導電層２３′を残す。

(3) 絶縁被膜の形成（第４図参照） 第３図で得た第一の電極層２３′とレジスト
層２４を含む基板２２の全面上に絶縁性被膜２
５を形成する。

上記の絶縁性被膜２５は、前記レジスト層２
４の材料を溶解する溶剤に対して耐性があり、
前記基板２２に対して接着性のある有機又は無
機の絶縁性物質を前記レジスト材料に対して非
溶解性の溶媒に溶かして、フローコート、浸
漬、ロールコート、回転塗布等の塗布法又は蒸
着、スパツタ等による被膜形成法を用いて施さ
れる。なお、絶縁性被膜材料と基板との接着力
を高めるために、絶縁性被膜形成前に基板全表
面にプライマーを施すとか、コロナ、プラズマ
処理を施してもよい。また、絶縁性被膜材料が
反応硬化型物質の場合には、該被膜形成後、熱
又は光等によつて硬化処理を施す。

(4) 第二の導電性層の形成（第５図参照） 第４図の絶縁性被膜２５上に第二の電極層２
６を形成する。

上記の導電層２６は、金属、金属化合物、導
電性樹脂等を、必要であるならばバインダーも
用いて、材料によつて例えば物理蒸着法、化学
蒸着法、浸漬法、ロールコート法、回転塗布法
等の通常の被膜形成法を適宜に選んで形成され
る。また、有機金属化合物を塗布、焼成して導
電性層を形成することもできる。さらに、絶縁
性被膜２５と第二の層２６の接着性を高めるた
めに、導電性層形成前に絶縁性被膜にプライマ
ー処理を施すか、コロナ処理がプラズマ処理を
施してもよい。また、必要であるなら、本工程
又は必要な工程後に加熱処理等の導電化処理を
施してもよい。

(5) レジスト層除去（第６図参照） つぎに、絶縁性被膜２５を侵さず、レジスト
層２４を溶解するエツチング液によりレジスト
層２４を溶解、除去する。このとき、レジスト
層２４上にある絶縁性被膜２５と導電性層２５
も同時にリフトオフされて除去され、基板２２
上にパターン化された第一の電極層２３′（図
の場合は平行パターン）と第一の電極層２３′
に挾まれた基板上に、第一の電極２３′より少
なくとも厚い絶縁性被膜からなる凸部２５′を
介して設けられた導電性層からなる第二の電極
層２６′とからなる本考案の電極基板が得られ
る。

なお、レジスト層２３′上の絶縁性被膜２５と
導電性層２６とのリフトオフをレジスト層２４の
除去と同時に行なう方法として、エツチング液中
浸漬、エツチング液中超音波処理、エツチング液
スプレー法、エツチング液中でのこすり落し法等
が用いられる。

また、リード部取り出しのために必要ならば、
例えば、第６図に示してあるように、上述の工程
において、(1)第一の導電性層２３をパターン化す
る前に基板の一方の端部の導電性層の一部を除去
しておく、(2)第二の導電性層２６を形成するとき
に、基板の他方の端部をマスクして該層を形成す
るなどの方法を用いればよい。

工程例 ２ 第７図は、本工程を断面図により示したもので
ある。

(1) パターン化した第一の導電層形成のためのレ
ジスト層の形成（第７図ａ参照） 導電性基板２１の導電性層２２の表面上に所
定の第一の電極パターン（この場合には平行パ
ターン）に対応するレジスト層２４を設ける。

導電性基板２１としては、Ni，Cr，Al，
Sn，Fe，Zn，Ag，Cu等からなる不透明金属
層、不透明の導電性金属酸化物又は金属窒化物
の層などの遮光性のある導電性層２３をガラス
板等の透明基板２２上に設けたものが用いられ
る。また、レジスト層を設ける方法としては、
ホトレジストの光現像による法、印刷法等を用
いることができる。

(2) 導電性層のエツチング（第７図ｂ参照） 図ａのレジスト層２４を設けた導電性基板２
１を導電性層２３は侵すが、レジスト層２４及
び基板２２は侵さないエツチング液を用いてエ
ツチングし、レジスト層２４の下のみに第一の
電極層となる不透明導電層２３′を残す。

(3) レジスト層の除去（第７図ｃ参照） つぎに、第一の電極層２３上のレジスト層２
４をレジスト層２４は侵すが、電極層２３′及
び基板２２は侵さないエツチング液を用いて除
去する。

(4) 絶縁性被膜の形成（第７図ｄ参照） 図ｃで得た遮光性の第一の電極層２３′を設
けた基板２２の電極層２３′側の全面上に、例
えば、アジドゴム系、環化ゴム系、ポリケイ皮
酸ビニル系、シンナミリデン系、アクリロイル
系、不飽和ポリエステル系、感光性シリコーン
等の絶縁性ネガ型感光性樹脂組成物被膜２７
を、浸漬法、ロールコート法、回転塗布法等の
通常の被膜形成法により設ける。

(5) 感光性樹脂組成物被膜の露光（第７図ｅ）透
明基板２１の裏面から、前記ネガ型感光性樹脂
組成物被膜２７の硬化に必要な光２８により露
光すると、遮光性の第一電極層２３′上の感光
性樹脂組成物被膜２７′は未露光のまま残り、
電極層２３′の間の感光性樹脂組成物膜２７″は
露光されて感光する。

(6) 第二の導電性層の形成（第７図ｆ参照） 露光後の未感光の感光性樹脂組成物被膜２
７′、感光した感光性樹脂組成物被膜２７″の全
面上に金属、金属化合物、導電性樹脂等を、必
要ならばバインダーと共に用いて、例えば、物
理蒸着法、化学蒸着法、浸漬法、ロールコート
法、回転塗布法等の被膜形成方法により被着
し、第二の導電性層２９を形成する。なお、絶
縁性感光性樹脂組成物被膜２７′，２７″と導電
性層２９との接着性を高めるために、導電性層
２９の形成前に樹脂組成物被膜にプライマーを
施すか、コロナ処理、プラズマ処理等を行なう
こともできる。また、必要であれば、加熱処理
等の導電化処理を施すこともある。

(7) 未感光感光性樹脂組成物被膜の除去（第７図
ｇ参照） 図ｆの状態の基板２２上の未感光の感光性樹
脂組成物被膜２７′を現像して除去すると同時
に該被膜２７′上の導電性層をリフトオフして
除去し、感光した感光性樹脂組成物被膜２７″
とその上の第二の電極となる導電性層２９′を
残せば、本考案の電極基板が得られる。なお、
未感光の感光性樹脂組成物被膜２７′と同時に
その上の導電性層をリフトオフする方法として
は、図ｆの状態の基板の溶剤中への浸漬、同溶
剤中での超音波処理、同溶剤のスプレー、同溶
剤中でこすり落し等の方法を用いることができ
る。

以下に本考案を実施例により詳細に説明する。

実施例 １ 第２図〜第６図を用いて本実施例を説明する。

ガラス基板２２上に厚さ300Åの酸化インジウ
ム透明導電膜２３をもつた導電性基板２１上にポ
ジ型ホトレジストを塗布し、電極幅150μ、電極
間隙150μのパターンで露光、現像し、電極パタ
ーンに対応するレジスト層２４を設けた（第２
図）。その後、レジスト層２４をマスクとして透
明導電膜２３のエツチングを行ない（第３図）、
レジスト層２４を剥離する前に、レジスト層２４
を含む透明基板２２の面上に、アルキルチタン−
エポキシ系プライマーの１％エチルシクロヘキサ
ン溶液をスピンナーコートしてプライマー処理を
し、さらに、このプライマーの上に、熱硬化性シ
リコーンの10％エチルシクロヘキサン溶液を１μ
厚にスピンナーコートし、100℃，20分間加熱硬
化し熱硬化シリコーン層２５を形成した後、酸素
プラズマ処理を３分間行ない、熱硬化シリコーン
層２５の表面処理を行なつた（第４図）。つぎ
に、前記の表面処理を施した熱硬化シリコーン層
２５上に真空蒸着法により厚さ800Åの金属クロ
ム層２６を設けた後（第５図）、メチルエチルケ
トンによりレジスト層を除去し、同時にその上の
金属クロム層２６もリフトオフして除去し、厚さ
300Åの第一透明電極２３′の間に厚さ１μの熱硬
化シリコーン層２５′からなる凸部を有し、この
凸部上に金属クロム層２６′からなる第二電極層
を基板２２上にもつ電極基板を得た。

この電極基板は、第一電極２３′間、第二電極
２６′間の絶縁はもちろんのこと、第一電極２
３′と第二電極２６′間の絶縁も良好であつた。

実施例 ２ 第７図を用いて本実施例を説明する。

ガラス基板２２上に厚さ800Åの金属クロム不
透明導電膜２３をもつた導電性基板２１上に、シ
ルクスクリーン印刷法により、ゴム系レジストイ
ンキを電極幅150μ、電極間隙150μとなるように
印刷し、レジスト層２４を形成した後（同図
ａ）、このレジスト層２４をマスクとして導電膜
２３をエツチングし、レジスト層２４の下のみに
第一の電極層となるクロム層２３′を残し、他の
部分のクロム層を除去した（同図ｂ）。つぎに、
第一の電極層２３′上のレジスト層２４を除去し
（同図ｃ）、基板２２の第一の電極層２３′を含む
面上に環化ゴム系のネガ型感光性樹脂組成物層２
７を１μの厚さに塗布、形成した後（同図ｄ）ガ
ラス基板２２の裏面から40Wの高圧水銀灯を用
い、30秒間露光し（同図ｅ）、つぎに、感光性樹
脂組成物層上に厚さ800Åのクロム層２９を真空
蒸着により形成した後（同図ｆ）、キシレンを用
いて、不透明の第一の電極層２３′上の未感光の
感光性樹脂組成物層２７′を除去すると同時の同
樹脂組成物層２７′上のクロム層２９をリフトオ
フして除去して、厚さ800Åのクロム層からなる
不透明の第一の電極層２３′の間に厚さ１μの感
光性樹脂組成物層２７″からなる凸部を有し、こ
の凸部上にクロム層からなる不透明の第二の電極
層２９′を基板２２上にもつ電極基板が得られ
た。この電極基板上の各電極層は実施例１の場合
と同様な結果を示した。

以上説明したところから明らかなように、本考
案の電極基板は、平面的に見れば相接するが、電
気的には離隔している第一の電極層と第二の電極
層を基板上にもつているので、これを液晶表示素
子のような表示素子に用いれば、表示密度の高い
電気光学表示素子を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の電気光学素子用電極基板の断
面図、第２図〜第６図及び第７図は本考案の電極
基板の製造工程説明図である。 図において、１……絶縁性基板、２……第一の
電極層、３……絶縁性被膜、４……第二の電極
層、２１……導電性基板、２２……絶縁性基板、
２３……導電性層、２４……レジスト層、２３′
……第一の電極層となる導電性層、２５……絶縁
性被膜、２６……第二の導電性層、２５′……絶
縁性被膜からなる凸部、２６′……第二の電極と
なる導電性層、２７……ネガ型感光性樹脂組成物
被膜、２７′……未感光の感光性樹脂組成物被
膜、２７″……感光した感光性樹脂組成物被膜、
２８……照明光、２９……第二の導電性層、２
９′……第二の電極層となる導電性層。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. パターン化した第一の電極層を設けた絶縁性基
   板の該第一の電極層の間隙上に該第一の電極層か
   ら少なくとも凸出した絶縁性被膜を設け、該絶縁
   性被膜上面上に第二の電極層を設けてなる電気光
   学素子用電極基板。