JPS6143575A - 感熱プリンタ用印字ヘツド - Google Patents
感熱プリンタ用印字ヘツドInfo
- Publication number
- JPS6143575A JPS6143575A JP16685084A JP16685084A JPS6143575A JP S6143575 A JPS6143575 A JP S6143575A JP 16685084 A JP16685084 A JP 16685084A JP 16685084 A JP16685084 A JP 16685084A JP S6143575 A JPS6143575 A JP S6143575A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal expansion
- wiring board
- board
- holder
- heat sink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く技術分野〉
この発明ファクシミリ等に使用される感熱プリンタ用印
字ヘッドに関するものである。
字ヘッドに関するものである。
〈従来技術とその欠点〉
、周知のように、この種のヘッドでは、セラミック製の
多層配線基板に保持された発熱抵抗体に通電することに
よって温度上昇させて記録に十分な濃度のドツトが形成
されるようにしである。しかし、ヘッドの温度は、単に
発熱抵抗体を流れる電流等の動作条件を一定に保ったと
しても、周囲温度や自己温度上昇によってドツトの印字
濃度も様々に変化し、均一な濃度で印字しにくい傾向に
ある。
多層配線基板に保持された発熱抵抗体に通電することに
よって温度上昇させて記録に十分な濃度のドツトが形成
されるようにしである。しかし、ヘッドの温度は、単に
発熱抵抗体を流れる電流等の動作条件を一定に保ったと
しても、周囲温度や自己温度上昇によってドツトの印字
濃度も様々に変化し、均一な濃度で印字しにくい傾向に
ある。
即ち、一般にこの種のヘッドは、第５図および第６図に
示すように発熱抵抗体１０１を保持した配線基板１０２
を基板ホルダ１０３と放熱板１０４とで挟み着けた３層
構造がとられており、しかも従来では、上記基板ホルダ
１０３を放熱板１０４に対して多数のネジ体１０５で固
定していたから、上述の発熱状態において、基板ホルダ
１０３と放熱板１０４との材質の差異があってもバイメ
タル効果で第７図（Ａ）若しくは（Ｂ）のように反り変
形を起こしてしまい、したがって印字濃度が不均一とな
る。
示すように発熱抵抗体１０１を保持した配線基板１０２
を基板ホルダ１０３と放熱板１０４とで挟み着けた３層
構造がとられており、しかも従来では、上記基板ホルダ
１０３を放熱板１０４に対して多数のネジ体１０５で固
定していたから、上述の発熱状態において、基板ホルダ
１０３と放熱板１０４との材質の差異があってもバイメ
タル効果で第７図（Ａ）若しくは（Ｂ）のように反り変
形を起こしてしまい、したがって印字濃度が不均一とな
る。
これが、上記基板ホルダ１０３と放熱板１０４の材質を
同一に設定すれば軽減できることが予想されるが、コス
ト等で実現化が難しい。
同一に設定すれば軽減できることが予想されるが、コス
ト等で実現化が難しい。
〈発明の目的〉
この発明は、上記実情に鑑みてなされたもので、上述の
配線基板の熱膨張に関係熱（印字濃度の均一化を図り得
る感熱プリンタ用印字ヘッドを提供することを目的とし
ている。
配線基板の熱膨張に関係熱（印字濃度の均一化を図り得
る感熱プリンタ用印字ヘッドを提供することを目的とし
ている。
〈発明の構成および効果〉
この発明は配線基板を基板ホルダと放熱板とで挟着する
ための挟着手段に、配線基板の熱膨張を吸収させる機構
を付与したことを要旨とするものである。
ための挟着手段に、配線基板の熱膨張を吸収させる機構
を付与したことを要旨とするものである。
この発明は上記構成により、配線基板の熱膨張があって
も上記の機構で吸収できるため、全体の反り変形が抑制
され、したがって印字濃度のむらが軽減される。
も上記の機構で吸収できるため、全体の反り変形が抑制
され、したがって印字濃度のむらが軽減される。
〈実施例〉
以下、この発明の実施例を図面に従って説明する。
第１図および第２図はこの発明に係る感熱プリンタ用印
字ヘッドの一例を示すものである。
字ヘッドの一例を示すものである。
同図において、発熱抵抗体１を保持したセラミック製の
多層配線基板２は、平滑な上面を持った放熱板３上に載
置されるとともに、上記放熱板３とこれに結着されるセ
ラミック製の基板ホルダ４とに挟着されている。上記基
板ホルダ４の幅方向両側には、略び状の係合突部５．５
が形成され、また放熱板３には、上記各係合突部５の両
側（びれ部に係脱可能に係合する係合球６．６を有する
凹所７が形成され、これらで上記配線基板２の挟着手段
８を構成している。上記凹所７の内壁には、横／ｉＩｌ
＋ｉ９が形成されており、この横溝９には上記係合球６
を支持するハネ１０が収容されている。
多層配線基板２は、平滑な上面を持った放熱板３上に載
置されるとともに、上記放熱板３とこれに結着されるセ
ラミック製の基板ホルダ４とに挟着されている。上記基
板ホルダ４の幅方向両側には、略び状の係合突部５．５
が形成され、また放熱板３には、上記各係合突部５の両
側（びれ部に係脱可能に係合する係合球６．６を有する
凹所７が形成され、これらで上記配線基板２の挟着手段
８を構成している。上記凹所７の内壁には、横／ｉＩｌ
＋ｉ９が形成されており、この横溝９には上記係合球６
を支持するハネ１０が収容されている。
これらハネ１０等で配線基板２の熱膨張吸収機構１１が
構成されている。
構成されている。
即ち、上記配線基板２を放熱板３上に載置して、上記基
板ホルダ４の係合突部５を放熱板３側の凹所７に嵌入す
れば、上記係合突部５の両側くびれ部に対して係合球６
が弾性的に係合し、上記配線基板２が基板ボルダ４と放
熱板３とに挾持されることになる。
板ホルダ４の係合突部５を放熱板３側の凹所７に嵌入す
れば、上記係合突部５の両側くびれ部に対して係合球６
が弾性的に係合し、上記配線基板２が基板ボルダ４と放
熱板３とに挾持されることになる。
上記配線基板２の挟着状態において、発熱抵抗体１への
通電による発熱で配線基板２が熱膨張して、その熱膨張
力が上記係合突部５と係合球６との間に伝達されてハネ
９で吸収される。このため、上記基板ボルダ４と放熱板
３の材質が異質であっても反り変形を起こすことはなく
、したがって・印字濃度を均一的に保たれる上、コスト
の上昇を回避できることになる。また、この例の挟着手
段８では、組み立て作業が簡単に行なえる利点もある。
通電による発熱で配線基板２が熱膨張して、その熱膨張
力が上記係合突部５と係合球６との間に伝達されてハネ
９で吸収される。このため、上記基板ボルダ４と放熱板
３の材質が異質であっても反り変形を起こすことはなく
、したがって・印字濃度を均一的に保たれる上、コスト
の上昇を回避できることになる。また、この例の挟着手
段８では、組み立て作業が簡単に行なえる利点もある。
第４図は他の実施例を示し、ネジ体４１とネジ孔４２と
で挟着手段４３を構成し、上記ネジ孔４２を上記基板ホ
ルダ４の長手方向の両端側で前記熱膨張が吸収できるよ
うな長孔状に形成したものである。つまり、上記長孔状
のネジ孔４２が熱膨張吸収機構を受は持っており、上記
実施例と同様の効果を奏する上、前記実施例のような係
合突部５や係合球６等の下降の手間がなくなって実用的
である。この場合、熱膨張時のネジ体４１とネジ孔４３
との動きがスムーズになされるように、例えば両者４１
．４３間にテフロン等のワッシャを介在させるのが好ま
しい。
で挟着手段４３を構成し、上記ネジ孔４２を上記基板ホ
ルダ４の長手方向の両端側で前記熱膨張が吸収できるよ
うな長孔状に形成したものである。つまり、上記長孔状
のネジ孔４２が熱膨張吸収機構を受は持っており、上記
実施例と同様の効果を奏する上、前記実施例のような係
合突部５や係合球６等の下降の手間がなくなって実用的
である。この場合、熱膨張時のネジ体４１とネジ孔４３
との動きがスムーズになされるように、例えば両者４１
．４３間にテフロン等のワッシャを介在させるのが好ま
しい。
第１図および第２図はそれぞれこの発明に係る感熱プリ
ンタ用印字ヘッドの一例を示す上面図および断面図、第
３図は同ヘッドの要部の断面図、第４図はこの発明の他
の実施例を示す上面図、第５図および第６図はそれぞれ
従来の感熱プリンタ用印字ヘッドの上面図および断面図
、第７図（Ａ）、（Ｂ）はヘッドの反り変形の説明図で
ある。 １−発熱抵抗体、２−配線基板、３−放熱板、４一基板
ホルダ、８，４３−挟着手段、１１．４２−熱膨張吸収
機構。
ンタ用印字ヘッドの一例を示す上面図および断面図、第
３図は同ヘッドの要部の断面図、第４図はこの発明の他
の実施例を示す上面図、第５図および第６図はそれぞれ
従来の感熱プリンタ用印字ヘッドの上面図および断面図
、第７図（Ａ）、（Ｂ）はヘッドの反り変形の説明図で
ある。 １−発熱抵抗体、２−配線基板、３−放熱板、４一基板
ホルダ、８，４３−挟着手段、１１．４２−熱膨張吸収
機構。
Claims (3)
- （１）発熱抵抗体を保持したセラミック製配線基板を基
板ホルダと放熱板とで挟着するための挟着手段に、上記
配線基板の熱膨張を吸収させる機構を付与したことを特
徴とする感熱プリンタ用印字ヘッド。 - （２）上記基板ホルダと放熱板とのいずれか一方に凹部
を設け、他方に上記凹部内に保持された係止球に係脱可
能に係合する略■状の係合突部を設けて、これら凹部、
係合球および係合突部で前記挟着手段を構成し、上記凹
所側に設けられて上記係合球を弾性的に支持するバネ部
材で前記熱膨張吸収機構を構成した特許請求の範囲第１
項記載の感熱プリンタ用印字ヘッド。 - （３）上記基板ホルダと放熱板とを固定するためのネジ
体とネジ孔とで前記挟着手段を構成し、このネジ孔を長
孔状として前記熱膨張吸収機構を構成した特許請求の範
囲第１項記載の感熱プリンタ用印字ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16685084A JPS6143575A (ja) | 1984-08-06 | 1984-08-06 | 感熱プリンタ用印字ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16685084A JPS6143575A (ja) | 1984-08-06 | 1984-08-06 | 感熱プリンタ用印字ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6143575A true JPS6143575A (ja) | 1986-03-03 |
Family
ID=15838804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16685084A Pending JPS6143575A (ja) | 1984-08-06 | 1984-08-06 | 感熱プリンタ用印字ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6143575A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009179318A (ja) * | 2009-05-18 | 2009-08-13 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 鉄道車両用構体 |
| US8424462B2 (en) | 2009-03-30 | 2013-04-23 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Railcar bodyshell and method for manufacturing the same |
-
1984
- 1984-08-06 JP JP16685084A patent/JPS6143575A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8424462B2 (en) | 2009-03-30 | 2013-04-23 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Railcar bodyshell and method for manufacturing the same |
| JP2009179318A (ja) * | 2009-05-18 | 2009-08-13 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 鉄道車両用構体 |
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