JPS6136783B2 - - Google Patents
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- JPS6136783B2 JPS6136783B2 JP54076445A JP7644579A JPS6136783B2 JP S6136783 B2 JPS6136783 B2 JP S6136783B2 JP 54076445 A JP54076445 A JP 54076445A JP 7644579 A JP7644579 A JP 7644579A JP S6136783 B2 JPS6136783 B2 JP S6136783B2
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/12—Chemical modification
- C08J7/123—Treatment by wave energy or particle radiation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08J2383/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
- C08J2383/04—Polysiloxanes
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Description
本発明はシリコーン樹脂成形品の表面処理方法
に関するものであり、特には持続的な親水性を有
するシリコーン樹脂成形品を得ることを目的とす
る。 シリコーン樹脂成形品は、耐候性、耐熱性、加
工性、機械特性、電気特性の諸性質にすぐれてい
るので一般工業用に広く応用されているほか、こ
のものはまた人体に対して無毒であるので、医療
分野においても注目され応用されている。 しかしながら、シリコーン樹脂成形品はシリコ
ーン本来の特徴である撥水性の性質を有するの
で、医療分野あるいはその他の分野で親水性の表
面特性が要求される場合にはその応用が制限され
るという難点がある。 しかして、プラスチツク製品について帯電（静
電気の蓄積）を防止するための方法としては、一
般に成形品の表面に帯電防止剤を塗布するとかあ
るいは成形品製造の際に帯電防止剤を練り込むな
どの方法が知られているが、前者の塗布する方法
には速効的な効果が得られるが耐久性に乏しく、
また塗布面がベトツクとかブロツキングの問題点
がある。他方後者の方法による場合は成形品表面
の電気抵抗はある程度低下されるが、表面の親水
化が不十分であるため、耐久性はあるとしてもそ
の帯電防止の効果が低いので実用的ではなく、こ
の帯電防止効果を向上させるために帯電防止剤の
添加量を増加すると成形品表面にベトツキ感が現
れ、ブルーミング、ブロツキングの問題点を生じ
るほか、耐熱性が低下し、加工性が悪くなり、成
形品表面が着色し汚れ易くなるという不利があ
る。 他方またプラスチツク成形品の表面をプラズマ
処理することにより親水性を向上させ、これによ
り帯電を抑制する試みがなされているが、いまだ
十分な効果を得るにいたつていないし、また本発
明者らの研究によればシリコーン樹脂成形品につ
いてはその表面を低温プラズマ処理することによ
り親水性が付与されるけれども、それが経日的に
低下してしまうという問題点があることが確認さ
れた。 本発明者らはかかる技術的課題について鋭意研
究を重ねた結果、シリコーン樹脂成形品を、
0.001〜10トルの圧力下において無機ガスの低温
プラズマに曝した後、界面活性剤含有水性液で処
理すると、その表面に予想外に顕著なしかも耐久
性にすぐれた親水性が付与されることを見出し、
本発明を完成した。 以下本発明の方法を詳細に説明する。 本発明の方法は、シリコーン樹脂成形品につい
て、まず低温プラズマ処理するが、この処理方法
としては0.001〜10トルの圧力下において無機ガ
スの低温プラズマに該成形品を曝する手段によれ
ばよく、この際のプラズマ発生条件としてはたと
えば電極間に13.56MHz、10〜500Wの電力を印加
すればよく、放電は有極放電、無電極放電のいず
れでも十分な結果が得られる。プラズマ処理時間
は印加電圧によつても相違するが、一般には数秒
から数十分とすることで十分である。 なお、プラズマ処理には上記の方法以外にも
種々あり、たとえば放電周波数帯としては低周
波、マイクロ波、直流などを用いることができ、
プラズマ発生様式もグロー放電のほかコロナ放
電、火花放電、無声放電などを選ぶことができ
る。また、電極も外部電極のほか内部電極、コイ
ル型など容量結合、誘導結合のいずれでもよい。
しかし、どのような方法をとつても放電熱により
材料表面が変質しないようにしなければならな
い。 上記処理において使用される無機ガスとしては
ヘリウム、ネオン、アルゴン、窒素、亜酸化窒
素、二酸化窒素、酸素、空気、一酸化炭素、二酸
化炭素、水素、塩素、さらには塩化水素、亜硫酸
ガス、硫化水素などが例示され、これらのガスは
単独または混合して使用される。これらガスのプ
ラズマ発生装置内におけるガス圧力は0.001〜10
トル（好ましくは0.01〜１トル）とすることによ
り目的のプラズマを良好に発生させることができ
る。 このようにして低温プラズマ処理された成形品
をつぎに界面活性剤含有水性液で処理するのであ
るが、この処理の具体的方法は一般的方法たとえ
ば浸漬法、刷毛塗り法、スプレー法、スチーミン
グ法等によればよく、この処理後風乾等により乾
燥することによりきわめてすぐれた耐久性のある
帯電防止効果が達成される。ここに使用される界
面活性剤含有水性液は、界面活性剤が水あるいは
水とアルコール等との混合溶媒に溶解、分散また
は乳化した形のもの（濃度おおむね0.01〜50％）
であればよい。 界面活性剤含有水溶液を使用する場合の界面活
性剤としては、第一級アミン塩、第二級アミン
塩、第三級アミン塩、第四級アミモニウム塩、ピ
リジニウム塩等のカチオン系活性剤、硫酸化油、
石ケン、硫酸化エステル油、硫酸化アミド油、オ
レフインの硫酸エステル塩類、脂肪アルコール硫
酸エステル塩、アルキル硫酸エステル塩、脂肪酸
エチルスルホン酸塩、アルキルスルホン酸塩、ア
ルキルナフタレンスルホン酸塩、アルキルベンゼ
ンスルホン酸塩、コハク酸エステルスルホン酸
塩、リン酸エステル塩等よりなるアニオン系活性
剤、多価アルコールの脂肪酸エステル、脂肪酸ア
ルコールのエチレンオキサイド付加物、脂肪酸の
エチレンオキシド付加物、脂肪族アミノまたは脂
肪族アミドのエチレンオキサイド付加物、アルキ
ルフエノールのエチレンオキサイド付加物、アル
キルナフトールのエチレンオキサイド付加物、多
価アルコールの部分的脂肪酸エステルのエチレン
オキサイド付加物、エチレンオキサイド、プロピ
レンオキサイド−ブロツクポリマー等のノニオン
系活性剤、カルボン酸誘導体、イミダゾリン誘導
体等の両性活性剤が例示される。 本発明で対象とされるシリコーン樹脂成形品に
ついては特に制限はなく、シリコーンゴムなど従
来知られているシリコーン樹脂成形品のいずれで
もよい。 以上述べたようにして処理することにより前記
した顕著な表面特性を有するシリコーン樹脂成形
品が得られるので、その応用分野はさらに拡大さ
れる。 つぎに、本発明の実施例をあげるが、各例中に
おいて単に部とあるのはいずれも重量部を示す。 実施例 １ メチルビニルポリシロキサン生ゴム（ビニル基含
有量0.15モル％） 100 部 アセチレンブラツク 60 部 ジクミルパーオキサイド 0.7部 上記配合の導電性シリコーンゴム組成物を170
℃で５分間プレス成形を行い、厚さ0.5mmのシー
トを作成した。 このシートをプラズマ発生装置内にセツトし、
減圧下一酸化炭素ガスを通気しながら圧力を0.4
トルに調整保持し、13.56MHz、150Wの高周波を
与えて放電させることにより、プラズマを発生さ
せてシート面を約10分間処理した。これを試料Ａ
（対照例）とする。 ついでこのプラズマを行つたシートをアルキル
ベンゼンスルホン酸ナトリウム−高級アルコール
系界面活性剤の１％水溶液中に１分間浸漬した
後、水で表面を洗浄し、充分に風乾した。これを
試料Ｂ（本発明）とする。 試料Ａおよび試料Ｂの水に対する接触角の経日
変化を測定したところ、下記とおりであつた。
に関するものであり、特には持続的な親水性を有
するシリコーン樹脂成形品を得ることを目的とす
る。 シリコーン樹脂成形品は、耐候性、耐熱性、加
工性、機械特性、電気特性の諸性質にすぐれてい
るので一般工業用に広く応用されているほか、こ
のものはまた人体に対して無毒であるので、医療
分野においても注目され応用されている。 しかしながら、シリコーン樹脂成形品はシリコ
ーン本来の特徴である撥水性の性質を有するの
で、医療分野あるいはその他の分野で親水性の表
面特性が要求される場合にはその応用が制限され
るという難点がある。 しかして、プラスチツク製品について帯電（静
電気の蓄積）を防止するための方法としては、一
般に成形品の表面に帯電防止剤を塗布するとかあ
るいは成形品製造の際に帯電防止剤を練り込むな
どの方法が知られているが、前者の塗布する方法
には速効的な効果が得られるが耐久性に乏しく、
また塗布面がベトツクとかブロツキングの問題点
がある。他方後者の方法による場合は成形品表面
の電気抵抗はある程度低下されるが、表面の親水
化が不十分であるため、耐久性はあるとしてもそ
の帯電防止の効果が低いので実用的ではなく、こ
の帯電防止効果を向上させるために帯電防止剤の
添加量を増加すると成形品表面にベトツキ感が現
れ、ブルーミング、ブロツキングの問題点を生じ
るほか、耐熱性が低下し、加工性が悪くなり、成
形品表面が着色し汚れ易くなるという不利があ
る。 他方またプラスチツク成形品の表面をプラズマ
処理することにより親水性を向上させ、これによ
り帯電を抑制する試みがなされているが、いまだ
十分な効果を得るにいたつていないし、また本発
明者らの研究によればシリコーン樹脂成形品につ
いてはその表面を低温プラズマ処理することによ
り親水性が付与されるけれども、それが経日的に
低下してしまうという問題点があることが確認さ
れた。 本発明者らはかかる技術的課題について鋭意研
究を重ねた結果、シリコーン樹脂成形品を、
0.001〜10トルの圧力下において無機ガスの低温
プラズマに曝した後、界面活性剤含有水性液で処
理すると、その表面に予想外に顕著なしかも耐久
性にすぐれた親水性が付与されることを見出し、
本発明を完成した。 以下本発明の方法を詳細に説明する。 本発明の方法は、シリコーン樹脂成形品につい
て、まず低温プラズマ処理するが、この処理方法
としては0.001〜10トルの圧力下において無機ガ
スの低温プラズマに該成形品を曝する手段によれ
ばよく、この際のプラズマ発生条件としてはたと
えば電極間に13.56MHz、10〜500Wの電力を印加
すればよく、放電は有極放電、無電極放電のいず
れでも十分な結果が得られる。プラズマ処理時間
は印加電圧によつても相違するが、一般には数秒
から数十分とすることで十分である。 なお、プラズマ処理には上記の方法以外にも
種々あり、たとえば放電周波数帯としては低周
波、マイクロ波、直流などを用いることができ、
プラズマ発生様式もグロー放電のほかコロナ放
電、火花放電、無声放電などを選ぶことができ
る。また、電極も外部電極のほか内部電極、コイ
ル型など容量結合、誘導結合のいずれでもよい。
しかし、どのような方法をとつても放電熱により
材料表面が変質しないようにしなければならな
い。 上記処理において使用される無機ガスとしては
ヘリウム、ネオン、アルゴン、窒素、亜酸化窒
素、二酸化窒素、酸素、空気、一酸化炭素、二酸
化炭素、水素、塩素、さらには塩化水素、亜硫酸
ガス、硫化水素などが例示され、これらのガスは
単独または混合して使用される。これらガスのプ
ラズマ発生装置内におけるガス圧力は0.001〜10
トル（好ましくは0.01〜１トル）とすることによ
り目的のプラズマを良好に発生させることができ
る。 このようにして低温プラズマ処理された成形品
をつぎに界面活性剤含有水性液で処理するのであ
るが、この処理の具体的方法は一般的方法たとえ
ば浸漬法、刷毛塗り法、スプレー法、スチーミン
グ法等によればよく、この処理後風乾等により乾
燥することによりきわめてすぐれた耐久性のある
帯電防止効果が達成される。ここに使用される界
面活性剤含有水性液は、界面活性剤が水あるいは
水とアルコール等との混合溶媒に溶解、分散また
は乳化した形のもの（濃度おおむね0.01〜50％）
であればよい。 界面活性剤含有水溶液を使用する場合の界面活
性剤としては、第一級アミン塩、第二級アミン
塩、第三級アミン塩、第四級アミモニウム塩、ピ
リジニウム塩等のカチオン系活性剤、硫酸化油、
石ケン、硫酸化エステル油、硫酸化アミド油、オ
レフインの硫酸エステル塩類、脂肪アルコール硫
酸エステル塩、アルキル硫酸エステル塩、脂肪酸
エチルスルホン酸塩、アルキルスルホン酸塩、ア
ルキルナフタレンスルホン酸塩、アルキルベンゼ
ンスルホン酸塩、コハク酸エステルスルホン酸
塩、リン酸エステル塩等よりなるアニオン系活性
剤、多価アルコールの脂肪酸エステル、脂肪酸ア
ルコールのエチレンオキサイド付加物、脂肪酸の
エチレンオキシド付加物、脂肪族アミノまたは脂
肪族アミドのエチレンオキサイド付加物、アルキ
ルフエノールのエチレンオキサイド付加物、アル
キルナフトールのエチレンオキサイド付加物、多
価アルコールの部分的脂肪酸エステルのエチレン
オキサイド付加物、エチレンオキサイド、プロピ
レンオキサイド−ブロツクポリマー等のノニオン
系活性剤、カルボン酸誘導体、イミダゾリン誘導
体等の両性活性剤が例示される。 本発明で対象とされるシリコーン樹脂成形品に
ついては特に制限はなく、シリコーンゴムなど従
来知られているシリコーン樹脂成形品のいずれで
もよい。 以上述べたようにして処理することにより前記
した顕著な表面特性を有するシリコーン樹脂成形
品が得られるので、その応用分野はさらに拡大さ
れる。 つぎに、本発明の実施例をあげるが、各例中に
おいて単に部とあるのはいずれも重量部を示す。 実施例 １ メチルビニルポリシロキサン生ゴム（ビニル基含
有量0.15モル％） 100 部 アセチレンブラツク 60 部 ジクミルパーオキサイド 0.7部 上記配合の導電性シリコーンゴム組成物を170
℃で５分間プレス成形を行い、厚さ0.5mmのシー
トを作成した。 このシートをプラズマ発生装置内にセツトし、
減圧下一酸化炭素ガスを通気しながら圧力を0.4
トルに調整保持し、13.56MHz、150Wの高周波を
与えて放電させることにより、プラズマを発生さ
せてシート面を約10分間処理した。これを試料Ａ
（対照例）とする。 ついでこのプラズマを行つたシートをアルキル
ベンゼンスルホン酸ナトリウム−高級アルコール
系界面活性剤の１％水溶液中に１分間浸漬した
後、水で表面を洗浄し、充分に風乾した。これを
試料Ｂ（本発明）とする。 試料Ａおよび試料Ｂの水に対する接触角の経日
変化を測定したところ、下記とおりであつた。
【表】
実施例 ２
メチルビニルポリシロキサン生ゴム（ビニル基含
有量0.2モル％） 100 部 ヒユームドシリカ 40 部 ジクミルパーオキサイド 0.5部 上記配合のシリコーンゴム組成物を170℃で５
分間プレス成形を行い、厚さ0.5mmのシートを作
成した。 このシートをプラズマ発生装置内にセツトし、
減圧下一酸化炭素ガスを通気しながら圧力を0.2
トルに調整保持し、13.56MHz、300Wの高周波を
与えて放電させることにより、プラズマを発生さ
せてシート面を10分間処理した。これを試料Ａ
（対照例）とする。 ついでプラズマ処理したこのシートをラウリル
硫酸トリエタノールアミン系界面活性剤の５％水
溶液中に１分間浸漬した後水で表面を洗浄し、充
分風乾した。これを試料Ｂ（本発明）とする。 試料Ａおよび試料Ｂの水に対する接触角の経日
変化を測定したところ、下記のとおりであつた。
有量0.2モル％） 100 部 ヒユームドシリカ 40 部 ジクミルパーオキサイド 0.5部 上記配合のシリコーンゴム組成物を170℃で５
分間プレス成形を行い、厚さ0.5mmのシートを作
成した。 このシートをプラズマ発生装置内にセツトし、
減圧下一酸化炭素ガスを通気しながら圧力を0.2
トルに調整保持し、13.56MHz、300Wの高周波を
与えて放電させることにより、プラズマを発生さ
せてシート面を10分間処理した。これを試料Ａ
（対照例）とする。 ついでプラズマ処理したこのシートをラウリル
硫酸トリエタノールアミン系界面活性剤の５％水
溶液中に１分間浸漬した後水で表面を洗浄し、充
分風乾した。これを試料Ｂ（本発明）とする。 試料Ａおよび試料Ｂの水に対する接触角の経日
変化を測定したところ、下記のとおりであつた。
【表】
実施例 ３
メチルビニルポリシロキサン生ゴム（ビニル基含
有量0.13モル％） 100 部 ヒユームドシリカ 50 部 ジクミルパーオキサイド 0.8部 上記配合シリコーンゴム組成物を170℃で５分
間プレス成形を行い、厚さ0.5mmのシートを作成
した。 このシートをプラズマ発生装置内にセツトし、
減圧下一酸化炭素−アルゴン混合ガス（20：80）
を通気しながら圧力を0.7トルに調整保持し、
13.56MHz、500Wの高周波を与えて放電させるこ
とにより、プラズマを発生させてシート面を10分
間処理した。これを試料Ａ（対照例）とする。 ついでこのプラズマ処理したシートをアルキル
アミン系界面活性剤の３％水／エチルアルコール
（１：１）の混合液中に１分間浸漬した後水で表
面を洗浄し、充分に風乾した。これを試料Ｂとす
る。 試料Ａおよび試料Ｂ（本発明）の水に対する接
触角の経日変化を測定したところ、下記のとおり
であつた。
有量0.13モル％） 100 部 ヒユームドシリカ 50 部 ジクミルパーオキサイド 0.8部 上記配合シリコーンゴム組成物を170℃で５分
間プレス成形を行い、厚さ0.5mmのシートを作成
した。 このシートをプラズマ発生装置内にセツトし、
減圧下一酸化炭素−アルゴン混合ガス（20：80）
を通気しながら圧力を0.7トルに調整保持し、
13.56MHz、500Wの高周波を与えて放電させるこ
とにより、プラズマを発生させてシート面を10分
間処理した。これを試料Ａ（対照例）とする。 ついでこのプラズマ処理したシートをアルキル
アミン系界面活性剤の３％水／エチルアルコール
（１：１）の混合液中に１分間浸漬した後水で表
面を洗浄し、充分に風乾した。これを試料Ｂとす
る。 試料Ａおよび試料Ｂ（本発明）の水に対する接
触角の経日変化を測定したところ、下記のとおり
であつた。
Claims (1)
- １ シリコーン樹脂成形品を、0.001〜10トルの
圧力下において無機ガスの低温プラズマに曝した
後、界面活性剤含有水性液で処理することを特徴
とするシリコーン樹脂成形品の表面処理方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7644579A JPS56831A (en) | 1979-06-18 | 1979-06-18 | Surface treatment of silicone resin molded product |
| GB8018973A GB2051844B (en) | 1979-06-18 | 1980-06-10 | Method for modifying surface properties of a shaped silicone article |
| US06/158,407 US4344981A (en) | 1979-06-18 | 1980-06-11 | Method for modifying surface properties of a shaped article of a silicone |
| DE19803022546 DE3022546A1 (de) | 1979-06-18 | 1980-06-16 | Verfahren zum modifizieren der oberflaecheneigenschaften von siliconformstoffen |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7644579A JPS56831A (en) | 1979-06-18 | 1979-06-18 | Surface treatment of silicone resin molded product |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56831A JPS56831A (en) | 1981-01-07 |
| JPS6136783B2 true JPS6136783B2 (ja) | 1986-08-20 |
Family
ID=13605344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7644579A Granted JPS56831A (en) | 1979-06-18 | 1979-06-18 | Surface treatment of silicone resin molded product |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4344981A (ja) |
| JP (1) | JPS56831A (ja) |
| DE (1) | DE3022546A1 (ja) |
| GB (1) | GB2051844B (ja) |
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| JPH0512130Y2 (ja) * | 1987-02-16 | 1993-03-26 | ||
| US10912193B2 (en) | 2017-09-27 | 2021-02-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Structure, wiring board, substrate for wiring board, copper clad laminate, and method for manufacturing the structure |
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-
1979
- 1979-06-18 JP JP7644579A patent/JPS56831A/ja active Granted
-
1980
- 1980-06-10 GB GB8018973A patent/GB2051844B/en not_active Expired
- 1980-06-11 US US06/158,407 patent/US4344981A/en not_active Expired - Lifetime
- 1980-06-16 DE DE19803022546 patent/DE3022546A1/de active Granted
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| GB2051844B (en) | 1983-05-05 |
| DE3022546A1 (de) | 1981-01-15 |
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