JPS6135269Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (a) 考案の技術分野 本考案はスタンプ方式により樹脂液を滴下す
るコレツトの改良に関する。

(b) 技術の背景 混成集積回路基板やプリント板等の基板に電
子部品を搭載するに際して、前記部品を基板上
の所定位置に接着用絶縁樹脂（例えばエポキシ
系樹脂）で仮止めしたのち基板上の電極と搭載
部品の電極とを金ワイヤ等にて接続する、又は
接着用導電性樹脂（例えば銀粉を含むエポキシ
系樹脂）を基板上の電極に滴下し該樹脂液の上
に搭載部品の電極を接着する手法が広く用いら
れている。第１図はセラミツクス基板１の上に
膜形成した１対の電極（パツト）２及び３に導
電性樹脂層４を介して、電子部品５の対向電極
６及び７が接続された状態を示す側面図であ
る。

このように樹脂液を基板上に滴下させるには
スタンプ方式とデイスペンサ方式があり、スタ
ンプ方式は樹脂液を入れた容器と電子部品搭載
基板との間を樹脂コレツトが往復動するととも
に上下動し、その都度コレツトの先端突起が前
記容器内の樹脂液を前記基板の所定部に搬送滴
下（付着）させるのに対し、デイスペンサ方式
は樹脂液容器の底部にニードルを設け、該ニー
ドルの上下動とともにその下端開口から滴下さ
せた樹脂が基板上の所定部に付着するようにな
る。そして、スタンプ方式とデイスペンサ方式
とを比較したとき、多数個所に少量の樹脂液を
高速で滴下させることにおいてスタンプ方式が
優れている。

(c) 従来技術と問題点 第２図は従来構造のコレツトを用いたスタン
プ方式樹脂液滴下装置の概要説明用側面図、第
３図は樹脂液滴下状況を左端から右方へ順次連
続的に示した側面図、第４図は前記コレツトの
不都合例を示す側面図である。

第２図において、滴下装置は使用樹脂液に対
し適度のぬれ性を有する金属（例えばアルミニ
ウム）にてなる樹脂液搬送用コレツト１１と、
樹脂液１２を入れた容器１３と、基板１４を定
置させたテーブル１５等にて構成される。そし
て、コレツト１１は矢印Ａ，Ｂ，Ｃの順序で動
作するが、その間にコレツト先端突起１６を樹
脂液１２中に突入させてその一部を付着させ、
該付着樹脂液を基板１４の所定部へ滴下させ樹
脂滴１７を作るようになる。

第２図と共通部分には同一符号を用いた第３
図において、基板１４の所定部上方に位置させ
たコレツト１１は、突起１６の先端部近傍に樹
脂液１２の一部１８が付着している。次いで、
コレツト１１を降下させ基板１４の上面から適
宜離れるように停止させると、樹脂液１８は下
部が基板１４の所定部表面（又は基板１４に形
成された所定電極面上）に接触する。そこで、
コレツト１１を上昇させると樹脂液１８は中間
部がくびれるようになつて切断し樹脂滴１７が
形成するとともに、コレツト突起１６には樹脂
液１８の一部１９が残留形成される。

しかし、かかるコレツト１１を用いて樹脂滴
１７を形成したとき、コレツト突起１６の残留
樹脂液１９はその樹脂量が不定量、即ち樹脂滴
１７の樹脂量が不定量となるのみならず、第４
図に示した残留樹脂液１９′の如く大きく形成
された後では必要限度を越て大きい樹脂滴１７
を形成させる欠点があつた。

(d) 考案の目的 本考案の目的は上記欠点を除去するコレツト
の提供にある。

(e) 考案の構成 上記目的の達成は、樹脂液を付着させるピン
状突起の先端部を先細テーパに形成し、前記樹
脂液に対して安定でぬれ性が悪いシリコンゴム
等にてなるチユーブを前記突起の根元部に嵌着
し、前記テーパとチユーブとの間に樹脂液溜り
となる空間を形成するように構成したことを特
徴とする樹脂液滴下用コレツトにより実現され
る。

(f) 考案の実施例 以下、本考案の一実施例に係わるコレツト先
端部の一部を破断した拡大側面図である第５
図、及び前記コレツト先端部の残留樹脂液形成
状況を側断面図で示す第６図を用いて本考案を
説明する。

第５図において、アルミニウムにてなるコレ
ツト２１の先端部はピン状突起２２に、シリコ
ンゴムにてなるチユーブ２３を嵌着して構成さ
れる。ただし、突起２２は中央部から先端にテ
ーパ２４を設けて先細り形状とし、突起先端面
２５より突出しない長さ（図示例では0.5mm程
度引込む長さ）にてなるチユーブ２３とテーパ
部２４とはくさび形状の樹脂液溜り空間２６を
形成するようになつている。なお、コレツト２
１を用い滴下形成される樹脂滴材料は一般にエ
ポキシ系樹脂を使用するため、チユーブ２３の
材料はエポキシ系樹脂液に対して安定であり、
かつ、ぬれ性が悪い条件を満すものとしてシリ
コンゴムを選択した。従つて、上記条件を満す
ものであれば他種材料にてなるチユーブ２３を
使用することができる。

かかるコレツト２１は、第２図及び第３図に
示したコレツト１１と全く同様に使用され、所
要基板１４の所定部に樹脂滴１７を滴下形成さ
せることができる。即ち、チユーブ２３が嵌着
された突起２２を樹脂液１２中に浸漬して引上
げると、突起２２の先端には第５図に点線で示
す如く球状樹脂液２７が付着する。次いで、第
３図を用いて説明したコレツト１１と同様にコ
レツト２１を上下動させると、樹脂滴１７が基
板上に形成されコレツト突起２２の先端部には
第６図に示す如く、空間２６を埋めて突起先端
面２５に付着した残留樹脂液２８が形成され
る。ただし、残留樹脂液２８はチユーブ２３の
表面に付着しないため、突起２２の先端のみに
付着しその樹脂量は第３図及び第４図に示した
残留樹脂液１９及び１９′のそれより少なく、
かつ、定量化されるようになる。

(g) 考案の効果 以上説明した如く本考案によれば、コレツト
突起と該突起を囲うチユーブとの間にくさび状
空間を有し、該空間はコレツト突起を樹脂液中
に浸漬して引上げたとき空間内に埋入した樹脂
液は突起先端に球状樹脂液が定量形成されるた
めに寄与する反面、該球状樹脂液が基板上に滴
下した後の残留樹脂液を定量化（延いては樹脂
滴の定量化）するのに寄与して基板上に電子部
品を搭載する信頼性が向上、かつ、前記球状樹
脂液の形成及び樹脂滴の分離が安定化されるた
めコレツトの動作サイクル時間を従来の約半分
に短縮できた実用的効果は極めて大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図はセラミツクス基板上に滴下した導電性
樹脂を介して電子部品を搭載した状態を示す側面
図、第２図は従来構造のコレツトを用いたスタン
プ方式樹脂液滴下装置の概要を示す側面図、第３
図は前記コレツトによる樹脂液滴下状況を連続的
に示した側面図、第４図は前記コレツトの不都合
例を示す側面図、第５図は本考案の一実施例に係
わるコレツトの先端部を一部破断して示す拡大側
面図、第６図は第５図に示したコレツト先端部の
残留樹脂液形成状況を示す側断面図である。 なお、図中において１，１４は基板、４は導電
性樹脂層、１１，２１はコレツト、１２は樹脂
液、１６，２２はコレツト突起、１７は樹脂滴、
１８，２７は球状樹脂液、１９，１９′，２８は
残留樹脂液、２３はシリコンゴムのチユーブ、２
４はコレツト突起２２のテーパ部、２６は樹脂液
溜り空間を示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ピン状突起に付着させた樹脂液を基板上に滴下
   させるコレツトにおいて、樹脂液を付着させるピ
   ン状突起は先端部を先細テーパに形成し、前記樹
   脂液に対して安定でぬれ性が悪いシリコンゴム等
   にてなるチユーブを前記突起の根元部に嵌着し、
   前記テーパとチユーブとの間に樹脂液溜りとなる
   空間を形成するように構成したことを特徴とする
   樹脂液滴下用コレツト。