JPS6245816Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6245816Y2
JPS6245816Y2 JP13433783U JP13433783U JPS6245816Y2 JP S6245816 Y2 JPS6245816 Y2 JP S6245816Y2 JP 13433783 U JP13433783 U JP 13433783U JP 13433783 U JP13433783 U JP 13433783U JP S6245816 Y2 JPS6245816 Y2 JP S6245816Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substance
sol
nozzle
cream solder
mesh
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP13433783U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6042462U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP13433783U priority Critical patent/JPS6042462U/ja
Publication of JPS6042462U publication Critical patent/JPS6042462U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS6245816Y2 publication Critical patent/JPS6245816Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 技術分野 この考案は、電子部品接着等に使用される例え
ばクリーム半田などの粉末混入高粘性ゾル状物質
を定量供給する装置の構造改善に関するものであ
る。
背景技術 従来よりチツプ状部品をはじめ多数の電子部品
を使用する混成集積回路を組立するには、次に示
す作業が行われている。
まず、スクリーン印刷技術によつて第1図に示
すように配線パターン1が厚膜形成されたセラミ
ツク等の組立基板2を用意する。そして第2図に
示すように組立基板2の電子部品接着位置とする
配線パターン1の先端部のパツド1′,1′に粉末
半田をクリーム物質に混入させた高粘性でゾル状
のクリーム半田3,3……を、注射器状の供給用
シリンジ容器4に貯めておき、ノズル5から塗着
する。続いて第3図に示すように、各パツド
1′,1′にトランジスタ、抵抗及びIC等のチツ
プ状電子部品6を載置する。この状態でチツプ状
電子部品6の電極6′,6′はクリーム半田3,3
に中ば埋まつている。これをリフロー炉に通して
加熱処理し、クリーム半田3,3を溶融させ、第
4図に示すように電子部品6の電極6′,6′と配
線パターンのパツド1′,1′……とを半田付け固
着する。
而して上記半田付けを良好にするためには、配
線パターンのパツド1′,1′……に塗着されるク
リーム半田3,3……の量を一定にする必要があ
る。なぜならばクリーム半田3,3……の供給量
が少ないと半田付けの機械的強度が弱く且つ、接
触抵抗が大きくなり、また供給量が多すぎると溶
けた半田が流れて隣接する配線パターン等に接触
し短絡不良を起こすからである。
ところで、クリーム半田3,3……を定量供給
するためには、予めシリンジ容器4内に、多数回
供給分を貯めておき、供給タイミング毎に所要量
排出供給する方式では、クリーム半田貯蔵工数が
相当大きく、その分だけ工数低減が行なえない弱
点があつた。そこで、上記弱点是正を図るため
に、クリーム半田貯蔵を、ノズル5から吸入させ
ることとし、吸入量を供給塗着量の数回分程度と
する方式が考えられるが、この場合にも次のよう
な欠点がある。すなわち、ノズル5から吸入させ
る工数を極力低減しようとして、高速度吸入とす
れば雰囲気中の空気をもノズル5内へ巻き込み吸
入させてしまう危険がある。また、クリーム半田
は、粉末半田を混入させるので一般に撹拌を行わ
せる必要があり、撹拌中のクリーム半田をノズル
5より吸入させようとすれば、半田よりも含有さ
れた気泡の方をより吸い込む危険がある。
考案の開示 この考案は、上記従来の技術的背景に基き検討
の上で提案されたもので、供給・排出端にノズル
を取付けたシリンジ容器内に、容器内空間を区分
するメツシユ状隔板を設け、シリンジ容器内空間
に、粉末混入高粘性ゾル状物質よりも表面張力が
大かつ高粘性の第2のゾル状物質を滞留させるこ
とを特徴としている。よつて、この考案によれ
ば、クリーム半田等の粉末混入高粘性ゾル状物質
をシリンジ容器内へ、予めノズルより吸入して貯
蔵させようとする場合に第2のゾル状物質がノズ
ル内に充満するので、ノズル内への雰囲気の空気
巻き込みを極力阻止することができ、しかも、機
構的には従来と大して変らないにもかかわらず定
量供給精度をも向上させることができる。
考案を実施するための最良の形態 第5図は、この考案の一実施例を示す粉末混入
高粘性ゾル状物質の定量供給装置の断面図であ
る。まずこの定量供給装置は、粉末混入高粘性ゾ
ル状物質であるクリーム半田を、供給・排出を行
わせるノズルから吸入して貯蔵する方式を採用し
ている。すなわち、この定量供給装置は、第5図
に示されるように、シリンジ容器10は、従来の
第2図に示す装置と同様に、その底部に供給・排
出用ノズル11を具えているが、さらに、容器内
空間12を区分するメツシユ状隔板13が張設さ
れ、また容器内空間12には、クリーム半田3よ
りも表面張力が大であり、かつ粘性も十分大であ
るワツクスやロジンあるいは水銀等の第2のゾル
状物質14が常に滞留させてある。ここでメツシ
ユ状隔板13は、第2のゾル状物質14が通り抜
け可能でありながら、粘性を利用して空間12内
に滞留可能とするための捕獲隔板として設定する
ものである。つぎに、シリンジ容器10内のメツ
シユ状隔板13にて区分された空間12中の上部
空間15には、開口端より加圧・排出用ピストン
16が嵌合されており、クリーム半田吸入用の減
圧ノズル17が貫通配設されている。
つぎに、上記構造を示した定量供給装置のクリ
ーム半田の供給動作を説明する。初めに、第6図
の通りに、シリンジ容器10を、クリーム半田槽
18上へ移送し、ノズル11の先端部11′をク
リーム半田3中へ浸漬する。この時点で、ノズル
11内は、第2のゾル状物質14にて完全に充満
されるように設定する必要があり、ピストン16
をメツシユ状隔板13の直上部に設けられたスト
ツパ19へ当接するまで降下させて、第2のゾル
状物質14をメツシユ状隔板13を通り抜けさせ
て、さらに下部空間20へ移動させておく。それ
から、ノズル17を真空吸引しながらピストン1
6を上昇させれば、第2のゾル状物質14がピス
トン16に吸引されながら、第7図に示すように
メツシユ状隔板13を逆方向に突き抜けながら引
き上げられる。すると、この時、ノズル11から
下部空間20へかけて、ゾル状物質14に伴つて
クリーム半田3が吸い上げ充填される。その後、
クリーム半田3を定量供給するには、第5図のよ
うに、クリーム半田を塗着する組立基板2上ま
で、シリンジ容器10を戻し、ノズル17を常圧
まで回復させながら、ピストン16を、所定スト
ロークPだけ押圧.降下させて、クリーム半田
3′をノズルの先端部11′より定量排出させる。
以上説明したクリーム半田の定量供給装置は、
つぎのような優れた長所がある。
ノズル11にて、クリーム半田3を吸入中は
ゾル状物質14が、従来は空白となつていた空
間に充満して空気巻き込みを阻止する。
機構的に、単にメツシユ状隔板13と第2の
ゾル状物質14を追加するだけでよく、著しく
簡素な構成とすることができる。
第2のゾル状物質14は、表面張力がクリー
ム半田3より大かつ高粘性の物質であり、クリ
ーム半田の定量吸入及び供給排出時に、必要以
上に吸入し過ぎたり、最後の供給時にクリーム
半田の一部が残存することを阻止でき、定量規
制が容易である。
シリンジ内空間12が、定量供給装置作動毎
に、第2のゾル状物質14にて、いわば払拭さ
れているので、シリンジ内の清浄化が図れる。
尚、上記実施例では、メツシユ状隔板がメツシ
ユ網の場合を示したが、この考案は、これに限定
されることなく、その他に、例えば多孔板体等に
よつても勿論さしつかえない。
【図面の簡単な説明】
第1図は、混成集積回路等の組立基板の斜視
図、第2図はそのクリーム半田供給作業を示す要
部断面図、第3図はその部品固着前の状態を、第
4図は部品固着後の状態を示す要部断面図、第5
図は、この考案の一実施例を示す粉末混入高粘性
ゾル状物質の定量供給装置の要部断面図で、ワー
クであるゾル状物質を供給中の状態を示し、第6
図及び第7図は、そのゾル状物質を吸入中の状態
を示す定量供給装置の要部断面図である。 3……粉末混入高粘性ゾル状物質(ワーク;ク
リーム半田)、10……シリンジ容器、11……
ノズル、12……シリンジ容器内空間、13……
メツシユ状隔板、14……第2のゾル状物質(ワ
ークよりも表面張力大かつ高粘性)。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 供給・排出端にノズルを取付けたシリンジ容器
    内に粉末混入高粘性ゾル状物質を収容し、シリン
    ジ容器の上記ゾル状物質を加圧することにより、
    ノズルから高粘性ゾル状物質を定量供給するよう
    にしたものにおいて、シリンジ容器内に容器内空
    間を区分するメツシユ状隔板を設け、シリンジ容
    器内空間に、前記粉末混入高粘性ゾル状物質より
    も表面張力が大かつ高粘性の第2のゾル状物質を
    滞留させることを特徴とする粉末混入高粘性ゾル
    状物質の定量供給装置。
JP13433783U 1983-08-29 1983-08-29 粉末混入高粘性ゾル状物質の定量供給装置 Granted JPS6042462U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13433783U JPS6042462U (ja) 1983-08-29 1983-08-29 粉末混入高粘性ゾル状物質の定量供給装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13433783U JPS6042462U (ja) 1983-08-29 1983-08-29 粉末混入高粘性ゾル状物質の定量供給装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6042462U JPS6042462U (ja) 1985-03-26
JPS6245816Y2 true JPS6245816Y2 (ja) 1987-12-08

Family

ID=30302728

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13433783U Granted JPS6042462U (ja) 1983-08-29 1983-08-29 粉末混入高粘性ゾル状物質の定量供給装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6042462U (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5257390B2 (ja) * 2010-03-23 2013-08-07 三菱電機株式会社 溶融金属吐出装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6042462U (ja) 1985-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH08255974A (ja) 多層プリント基板の穴の貫通部を導通状態にする方法
JPS6245816Y2 (ja)
WO2002026006A1 (fr) Technique d'application de flux, soudure a vague et dispositifs associes, et carte a circuit imprime electronique
JPS58143865A (ja) 塗布装置
JP2003078241A (ja) はんだ供給方法
JPH09246706A (ja) ハンダ供給方法及び部品実装基板の製造方法
JPS6245815Y2 (ja)
JPS6135269Y2 (ja)
JPH0316029Y2 (ja)
JPS601573U (ja) 粉末混入高粘性ゾル状物質の定量供給装置
JPH0214859Y2 (ja)
JPS6366078B2 (ja)
JPH0312993A (ja) 電子回路パッケージにおける半田付け方法
JPS63194769A (ja) 接着剤塗布装置
JPH04276692A (ja) クリームはんだ塗布方法とクリームはんだ塗布用メタルマスク
JP3085489U (ja) ソルダペースト用容器の梱包形態
JPS59119791A (ja) スル−ホ−ルの導体層形成方法
JPS6057944B2 (ja) 噴流式はんだ槽
JPH0436276U (ja)
JPH0116039B2 (ja)
JPH0494589A (ja) 電子部品固定用接着剤塗布装置
JP3338358B2 (ja) 高粘度物質からなるバンプの形成方法
JPH05191032A (ja) クリーム状半田層の形成方法及びそのディスペンサ装置
JPS61115160U (ja)
JPH0427182Y2 (ja)