JPS61296762A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPS61296762A JPS61296762A JP60137930A JP13793085A JPS61296762A JP S61296762 A JPS61296762 A JP S61296762A JP 60137930 A JP60137930 A JP 60137930A JP 13793085 A JP13793085 A JP 13793085A JP S61296762 A JPS61296762 A JP S61296762A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- electrode
- picture element
- film
- solid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 12
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005245 sintering Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 4
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 abstract 2
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 abstract 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 108091006146 Channels Proteins 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- VLJQDHDVZJXNQL-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-n-(oxomethylidene)benzenesulfonamide Chemical compound CC1=CC=C(S(=O)(=O)N=C=O)C=C1 VLJQDHDVZJXNQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102000004129 N-Type Calcium Channels Human genes 0.000 description 1
- 108090000699 N-Type Calcium Channels Proteins 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000003331 infrared imaging Methods 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910021340 platinum monosilicide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は固体撮像装置の電極構造に関する。
この技術は互いに感知波長領域の異なる複数の感光ml
が積層形成された積層型固体撮像装置の画素電極ニー関
する。
が積層形成された積層型固体撮像装置の画素電極ニー関
する。
従来の積層型固体撮像装置においてはkl等の金属によ
り画素電極を形成していた。しかし、積層光導電膜で可
視光を感知するだけでなく、半導体基板上に信号電荷を
読み出すための垂直CCDチャネルn十n色層外光:二
感度がある第1の感光部を形成した後(二可視光に感度
のある光導電膜を用いた積層型の固体撮像装置の製造を
行なえば、赤外光と可視光の2波長帯の撮像が可能で、
かつ画素の高密度化が可能な積層型固体撮像装置を得る
ことができる。このとき可視感光部は画素電極により定
義される。
り画素電極を形成していた。しかし、積層光導電膜で可
視光を感知するだけでなく、半導体基板上に信号電荷を
読み出すための垂直CCDチャネルn十n色層外光:二
感度がある第1の感光部を形成した後(二可視光に感度
のある光導電膜を用いた積層型の固体撮像装置の製造を
行なえば、赤外光と可視光の2波長帯の撮像が可能で、
かつ画素の高密度化が可能な積層型固体撮像装置を得る
ことができる。このとき可視感光部は画素電極により定
義される。
この画素電極I:は従来人1等の金属電極を用いていた
が、上記の2波長帯撮像のためには画素電極::赤外透
過性が必要であり薄くすると断切れを起こし易く、電極
材料に問題があった。
が、上記の2波長帯撮像のためには画素電極::赤外透
過性が必要であり薄くすると断切れを起こし易く、電極
材料に問題があった。
本技術は、上記の条件を満たす画素電極材料を採用する
ことを目的とする。
ことを目的とする。
8i 例えばa−8iは0.7絢以上の波長領域におい
て良好な透過性を示すので画素電極による赤外感度の低
下はない。
て良好な透過性を示すので画素電極による赤外感度の低
下はない。
また、a−8iは低温のプラズマCVDI:より形成可
能であり、その形成温度は各種金属シリサイド形成のた
めのシンタ一温度より低い。したがって画素電極形成に
よる赤外感光部の劣化はない。
能であり、その形成温度は各種金属シリサイド形成のた
めのシンタ一温度より低い。したがって画素電極形成に
よる赤外感光部の劣化はない。
本発明(二よれば、良好な赤外撮像特性を持ち、かつ画
素の高密度化が可能な、2波長帯撮像型の積層型面体操
像装置を得ることができる。
素の高密度化が可能な、2波長帯撮像型の積層型面体操
像装置を得ることができる。
第1図は2波長帯撮像型の積層型固体撮像装置の構造説
明図であり(a)は平面図、(b)は人−A′に沿った
断面図、(C)はB −BP に沿った断面図である。
明図であり(a)は平面図、(b)は人−A′に沿った
断面図、(C)はB −BP に沿った断面図である。
先ず、P型Sf基板1ζ:垂直CCDのn型チャネル2
が形成される。そしてゲート酸化膜3を介してポリシリ
コン転送電極4(第1層ポリシリコン)及び5(第2層
ポリシリコン)が形成される。この電極対はセルから可
視及び赤外の信号を読み出し、その電荷をチャネル中で
転送する。次C1層6.7が形成される。1層6は可視
光の信号読出し部である。n層7は、ガードリングであ
る。その後、Ptを蒸着し、550℃、20分の熱処理
を行なってPt St 8よりなるショットキバリアダ
イオードを形成する。これが赤外光検出部である。次E
。
が形成される。そしてゲート酸化膜3を介してポリシリ
コン転送電極4(第1層ポリシリコン)及び5(第2層
ポリシリコン)が形成される。この電極対はセルから可
視及び赤外の信号を読み出し、その電荷をチャネル中で
転送する。次C1層6.7が形成される。1層6は可視
光の信号読出し部である。n層7は、ガードリングであ
る。その後、Ptを蒸着し、550℃、20分の熱処理
を行なってPt St 8よりなるショットキバリアダ
イオードを形成する。これが赤外光検出部である。次E
。
CQD sio、g (,1) ルイハ、y、 ハラI
t 5iOJ() 9 テ被覆し、1層6に達するコン
タクトホールを開け、人l電極10を形成する。この後
、450℃でシンタゾ リングし、更にCfD sto、膜(又はスパッタ8i
0.膜)11を被覆し、エッチバックを行なって平担化
した後、入l電極10に達するコンタクトホールを開け
、pH,+SiH,のグロー放電分解(:よりn型)a
−8i(アモルファスシリコン)電極層12を形成する
。
t 5iOJ() 9 テ被覆し、1層6に達するコン
タクトホールを開け、人l電極10を形成する。この後
、450℃でシンタゾ リングし、更にCfD sto、膜(又はスパッタ8i
0.膜)11を被覆し、エッチバックを行なって平担化
した後、入l電極10に達するコンタクトホールを開け
、pH,+SiH,のグロー放電分解(:よりn型)a
−8i(アモルファスシリコン)電極層12を形成する
。
加熱温度は250℃とした。そしてこのa−8i層を面
素を覆うようjニパターニングして画素電極とした。こ
の後は、可視光の光電変換層としてアンドープのa−8
i層13を同様にSiH,のグロー放電分解、250℃
で形成し、透明導電膜14を対向電極として形成した。
素を覆うようjニパターニングして画素電極とした。こ
の後は、可視光の光電変換層としてアンドープのa−8
i層13を同様にSiH,のグロー放電分解、250℃
で形成し、透明導電膜14を対向電極として形成した。
a−8i電極層12は赤外光を透過し十分な赤外感度が
得られ、しかもカバレージも良い。
得られ、しかもカバレージも良い。
第2図は他の実施例を示している。
ここではPH,+81H,のグロー放電分解によりn+
型のa−8i層12を形成後、更(:アンドープのa−
8i層12′を形成し、それから画素電極にバターニン
グしている。本構造では光電変換層13の被着時に画素
電極から該層へのオートドーピングが防がれる。
型のa−8i層12を形成後、更(:アンドープのa−
8i層12′を形成し、それから画素電極にバターニン
グしている。本構造では光電変換層13の被着時に画素
電極から該層へのオートドーピングが防がれる。
尚、上記実施例ではショットキバリア層としてPtSi
を用いたがWSiでもよい。又、画素電極としではa−
81が上記シリサイド反応温度より低温で気相成長でき
るので適している。しかしながら、シリサイド反応温度
より生成温度が高くてもよく、また人l電極10の代わ
り(=ポリシリコンや高融点金属を用いれば、画素電極
12又は12.12’はポリシリコンの熱分解法で形成
する事も可能である。ポリシリコンは、1.1μ以上で
充分な透過性を有する。
を用いたがWSiでもよい。又、画素電極としではa−
81が上記シリサイド反応温度より低温で気相成長でき
るので適している。しかしながら、シリサイド反応温度
より生成温度が高くてもよく、また人l電極10の代わ
り(=ポリシリコンや高融点金属を用いれば、画素電極
12又は12.12’はポリシリコンの熱分解法で形成
する事も可能である。ポリシリコンは、1.1μ以上で
充分な透過性を有する。
その他主旨を逸脱しない限り種々変更して実施できる。
第1図及び第2図は本発明の実施例の図である。
代理人弁理士 則 近 憲 佑 (ほか1名)8”M
A二 第 1 °図
A二 第 1 °図
Claims (1)
- 走査回路基板上に画素電極を介して光電変換層が積層さ
れ、画素電極下に赤外光検出用の光電変換層が設けられ
た固体撮像装置において、画素電極としてシリコン膜を
用いた事を特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60137930A JPS61296762A (ja) | 1985-06-26 | 1985-06-26 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60137930A JPS61296762A (ja) | 1985-06-26 | 1985-06-26 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61296762A true JPS61296762A (ja) | 1986-12-27 |
Family
ID=15210007
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60137930A Pending JPS61296762A (ja) | 1985-06-26 | 1985-06-26 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61296762A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000133792A (ja) * | 1998-10-19 | 2000-05-12 | Hewlett Packard Co <Hp> | 相互接続構造を含む能動画素センサ |
-
1985
- 1985-06-26 JP JP60137930A patent/JPS61296762A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000133792A (ja) * | 1998-10-19 | 2000-05-12 | Hewlett Packard Co <Hp> | 相互接続構造を含む能動画素センサ |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4862237A (en) | Solid state image sensor | |
JPH0481353B2 (ja) | ||
US20100193848A1 (en) | Image sensor of stacked layer structure and manufacturing method thereof | |
JPS5812481A (ja) | 固体撮像素子 | |
JPS61296762A (ja) | 固体撮像装置 | |
JPS6258550B2 (ja) | ||
JPS6064467A (ja) | 固体イメ−ジセンサ | |
JP2509592B2 (ja) | 積層型固体撮像装置 | |
JPH02143560A (ja) | 積層型固体撮像装置 | |
JP2514941B2 (ja) | 固体撮像装置の製造方法 | |
JPH05315591A (ja) | Ccd撮像素子の光電子読み出し部の形成方法 | |
JPH04259257A (ja) | 光電変換装置 | |
JP3451833B2 (ja) | 固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法 | |
JPH01295458A (ja) | 積層型固体撮像装置 | |
JPS61226955A (ja) | 固体撮像装置 | |
JPS6366965A (ja) | 積層型固体撮像装置 | |
JPS61241970A (ja) | 薄膜イメ−ジセンサ− | |
JPH07134066A (ja) | 赤外線センサとその製造方法 | |
JP3233401B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
JPH04158575A (ja) | 固体撮像装置 | |
JPH01138752A (ja) | 積層型固体撮像装置 | |
JPH07161957A (ja) | 固体撮像装置およびその製造方法 | |
JPH0456275A (ja) | 固体撮像装置の製造方法 | |
JPS61212056A (ja) | 固体撮像装置 | |
JPH036860A (ja) | 固体撮像素子 |