JPS5812481A - 固体撮像素子 - Google Patents
固体撮像素子Info
- Publication number
- JPS5812481A JPS5812481A JP56109432A JP10943281A JPS5812481A JP S5812481 A JPS5812481 A JP S5812481A JP 56109432 A JP56109432 A JP 56109432A JP 10943281 A JP10943281 A JP 10943281A JP S5812481 A JPS5812481 A JP S5812481A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal charge
- layer
- epitaxial
- electrode
- charge storage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 5
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 claims description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 27
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 6
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 2
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- YXTPWUNVHCYOSP-UHFFFAOYSA-N bis($l^{2}-silanylidene)molybdenum Chemical compound [Si]=[Mo]=[Si] YXTPWUNVHCYOSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910021344 molybdenum silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/148—Charge coupled imagers
- H01L27/14887—Blooming suppression
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、固体撮像素子に係り特に基板内部への光入射
を減少せしめ九光電変換部を有する固体撮像素子に関す
る。
を減少せしめ九光電変換部を有する固体撮像素子に関す
る。
現在固体撮偉素子の発展は目覚ましいが、従来モノシリ
ツクのシリコン素子と考えられていた固体撮像素子に光
導電膜を上部に配置した複合体操体操僚嵩子も開発され
ている。この複合形固体撮像素子では従来のモノシリツ
タ固体撮像素子は自己走査機能を有し九素子として使い
、光電変換は上部の光導電膜で行なわれてお)、走査部
と光電変換部から構成された素子である。光導電膜には
光導電形撮俸管の光導電ターゲット材料を中心に種々の
材料が使用されている.その中で特に注目されるのはア
モルファス−シリコン膜である.他の材料は8b!S3
(Cd,Zn)Te,As−8e−Te系などのよう
にシリコシ素子の製造工程には余シなじみの喰いVI族
の材料が含まれているのに対して、ア篭ルファス●シリ
コンは材料的に同一であるため、従来の製造工程にもと
りいれやすい利点があるからである。
ツクのシリコン素子と考えられていた固体撮像素子に光
導電膜を上部に配置した複合体操体操僚嵩子も開発され
ている。この複合形固体撮像素子では従来のモノシリツ
タ固体撮像素子は自己走査機能を有し九素子として使い
、光電変換は上部の光導電膜で行なわれてお)、走査部
と光電変換部から構成された素子である。光導電膜には
光導電形撮俸管の光導電ターゲット材料を中心に種々の
材料が使用されている.その中で特に注目されるのはア
モルファス−シリコン膜である.他の材料は8b!S3
(Cd,Zn)Te,As−8e−Te系などのよう
にシリコシ素子の製造工程には余シなじみの喰いVI族
の材料が含まれているのに対して、ア篭ルファス●シリ
コンは材料的に同一であるため、従来の製造工程にもと
りいれやすい利点があるからである。
第1閣はインターライン転送形CcDを自己走査機能部
として有する従来構成の複合体操体操儂素子を示す*
p 彫8’基1[11)に瀾め込みチャンネル形の垂直
転送CODとなるn一層(2)、オーバー・フロー・ド
レインのn土層(3)、チャンネル・ストッパの9”
III(5)、ゲート酸化膜(6)、第一層ポリ・シリ
コン電1m (7) %酸化膜(8)、第二層ポリのシ
リコン電極i91、CvD酸化属aのが形成されており
、信号電荷を蓄積するnilの拡散層α力とオーバー・
フロードレインOn土層(a)0間にはn一層からなる
オーバー・フロー・コントロール・ゲート部a3が設け
られている。
として有する従来構成の複合体操体操儂素子を示す*
p 彫8’基1[11)に瀾め込みチャンネル形の垂直
転送CODとなるn一層(2)、オーバー・フロー・ド
レインのn土層(3)、チャンネル・ストッパの9”
III(5)、ゲート酸化膜(6)、第一層ポリ・シリ
コン電1m (7) %酸化膜(8)、第二層ポリのシ
リコン電極i91、CvD酸化属aのが形成されており
、信号電荷を蓄積するnilの拡散層α力とオーバー・
フロードレインOn土層(a)0間にはn一層からなる
オーバー・フロー・コントロール・ゲート部a3が設け
られている。
また、蓄積され良信号電荷を垂直転送CODのn一層(
2) K a ! 丸め、トランスファ・コントロール
・ゲート部−がある、tた、G■酸化膜上にはAI電@
anがh〉、光シールドとオーバー・フローコン)El
−ル・ゲート部αりの電位を制御する。これらの構成に
てインターライン転送形CODの固体の撮儂素子ができ
るが、複合体操体操儂素子にG■−伯jI(19を形成
し、n*aυの一部に穴をあけて、金属O信号電荷蓄積
電極a呻を形成する。すなわち、アルミ膜などの金属膜
を全面に形成した後に、所定の位置にのみ残るようにエ
ツチングを行ない、信号蓄積電極端とする。さらに光導
電体11αηを蒸着等により形成し、さらにその上部に
透明電極α口を形成して複合要因体操gR素子を形成す
る。信号電荷蓄積電極α・は透明電極α・と対向して、
光導電体IIαηに電界を生ぜしめて、光励起されたキ
ャリヤの分離を行ない、第1図の例では電子を集める役
割をする。また信号電荷を効率良く集め、これをniα
υヲAL、テ、 )ランスファ拳コ/)ロール・ゲー
)(1mが開い友時に効率良く垂直転送CODへ送る仲
介の役割をするので、光導電体層αηとn層aυとに電
気的接触が良好である事が要求される。
2) K a ! 丸め、トランスファ・コントロール
・ゲート部−がある、tた、G■酸化膜上にはAI電@
anがh〉、光シールドとオーバー・フローコン)El
−ル・ゲート部αりの電位を制御する。これらの構成に
てインターライン転送形CODの固体の撮儂素子ができ
るが、複合体操体操儂素子にG■−伯jI(19を形成
し、n*aυの一部に穴をあけて、金属O信号電荷蓄積
電極a呻を形成する。すなわち、アルミ膜などの金属膜
を全面に形成した後に、所定の位置にのみ残るようにエ
ツチングを行ない、信号蓄積電極端とする。さらに光導
電体11αηを蒸着等により形成し、さらにその上部に
透明電極α口を形成して複合要因体操gR素子を形成す
る。信号電荷蓄積電極α・は透明電極α・と対向して、
光導電体IIαηに電界を生ぜしめて、光励起されたキ
ャリヤの分離を行ない、第1図の例では電子を集める役
割をする。また信号電荷を効率良く集め、これをniα
υヲAL、テ、 )ランスファ拳コ/)ロール・ゲー
)(1mが開い友時に効率良く垂直転送CODへ送る仲
介の役割をするので、光導電体層αηとn層aυとに電
気的接触が良好である事が要求される。
つまり、二種の異なった材料に対して電気的な接触が良
好である事が要求される。さらには光導電体層α7)K
正孔を供給しないようなコンタクトである事が望ましい
、現状で電極として使えるのはアルZ電極やモリプデ/
電極が王であり、目的によっては白金ヤ金電極などがあ
るが、上記の条件を完全に溝九す材料は無い、まえ、全
面に形成し1後に、エツチングで所定の形状とする工程
が必要である。さらに、エツチング時点で、酸化膜α9
にピンホールがあると、光シールドを兼ね九A7電極I
を損傷することもあシ、場合によってはさらに下部のポ
リシリコン電極にも悪影響を及ぼす。
好である事が要求される。さらには光導電体層α7)K
正孔を供給しないようなコンタクトである事が望ましい
、現状で電極として使えるのはアルZ電極やモリプデ/
電極が王であり、目的によっては白金ヤ金電極などがあ
るが、上記の条件を完全に溝九す材料は無い、まえ、全
面に形成し1後に、エツチングで所定の形状とする工程
が必要である。さらに、エツチング時点で、酸化膜α9
にピンホールがあると、光シールドを兼ね九A7電極I
を損傷することもあシ、場合によってはさらに下部のポ
リシリコン電極にも悪影響を及ぼす。
本発明は上記点に鑑みなされたもので自己走査機能部を
有する半導体基板と、この自己走査機能部に宿って形成
された信号電荷蓄積領域と、前記半導体基板に形成され
九絶縁層と、この絶縁層に開口部を設は前記信号電荷蓄
積領域と電気的に請合Ltエピタキシャル層とこのエピ
タキシャル層上に選択的に形成された導電層とを具備し
九ことによって、高感度、高解像度で偽信号の少ない固
体撮gR素子を提供することを目的とするものである。
有する半導体基板と、この自己走査機能部に宿って形成
された信号電荷蓄積領域と、前記半導体基板に形成され
九絶縁層と、この絶縁層に開口部を設は前記信号電荷蓄
積領域と電気的に請合Ltエピタキシャル層とこのエピ
タキシャル層上に選択的に形成された導電層とを具備し
九ことによって、高感度、高解像度で偽信号の少ない固
体撮gR素子を提供することを目的とするものである。
以下、図面を参照して本発明を実施例に基き詳細に説明
する。第2図は本発明の一実施例を示す固体撮儂装置の
断面概略図である。
する。第2図は本発明の一実施例を示す固体撮儂装置の
断面概略図である。
以下、第2図に従い説明する。尚、第1図と同一箇所は
同一符号を付して説明する。p形Si基板(1)には埋
め込みチャンネル形の垂直転送CCDとなるn II
(2)、オーバー・70−ドレイ7ノn十層(3)、チ
ャンネル・ストッパのp+1ll(5)、ゲート震化膜
(6)、第一層ポリ・シリコン電極(7)、酸化膜(8
)、第二層ポリ・シリコン電極19)% cvD酸化膜
αQが形成されており、信号電荷を蓄積するnfllの
拡散層αυとオーバー・フロー・ドレインのn十NM(
3)の’laKハn一層カラナルオーバー・フロー・コ
ントロール・ゲート部(l看が設けられている。ま九蓄
積され良信号電荷を垂直転送COD (D fl II
I(2)に送るため、トランスファ・コントロール・ケ
−)部(11>!6.&。
同一符号を付して説明する。p形Si基板(1)には埋
め込みチャンネル形の垂直転送CCDとなるn II
(2)、オーバー・70−ドレイ7ノn十層(3)、チ
ャンネル・ストッパのp+1ll(5)、ゲート震化膜
(6)、第一層ポリ・シリコン電極(7)、酸化膜(8
)、第二層ポリ・シリコン電極19)% cvD酸化膜
αQが形成されており、信号電荷を蓄積するnfllの
拡散層αυとオーバー・フロー・ドレインのn十NM(
3)の’laKハn一層カラナルオーバー・フロー・コ
ントロール・ゲート部(l看が設けられている。ま九蓄
積され良信号電荷を垂直転送COD (D fl II
I(2)に送るため、トランスファ・コントロール・ケ
−)部(11>!6.&。
また、c′VD11!化虞上にはAn電極Iがあシ、光
シールトドオーバー・70−・コントロール・ゲート部
aりの電位を制御する。これらの構成を自己走査機能部
として使用するため、さらにcv’n@化膜住9を形成
する6次にインターライン転送形CODの信号電荷蓄積
部となるfi4Q1o上部に穴をあける。
シールトドオーバー・70−・コントロール・ゲート部
aりの電位を制御する。これらの構成を自己走査機能部
として使用するため、さらにcv’n@化膜住9を形成
する6次にインターライン転送形CODの信号電荷蓄積
部となるfi4Q1o上部に穴をあける。
この場合後の工程でエピタキシャル成長層が良く成長す
るように開口面積を大きくあける事が大切である。
るように開口面積を大きくあける事が大切である。
この後、ζO素子を含むクエハーをエピタキシャル成長
装置に入れて、第2図のようにシリコンのエピタキシャ
ル成長を行なう。すなわち、例えば8iCj4 Q蒸気
とH2ガスを混合して、高温の素子上に送り、81の園
が露出している部分にエピタキシャル成長をおこなう、
なおエピタキシャル成長に先立ってHCjを送る事によ
り気押エツチングを行ない引露出−を清浄にしておく。
装置に入れて、第2図のようにシリコンのエピタキシャ
ル成長を行なう。すなわち、例えば8iCj4 Q蒸気
とH2ガスを混合して、高温の素子上に送り、81の園
が露出している部分にエピタキシャル成長をおこなう、
なおエピタキシャル成長に先立ってHCjを送る事によ
り気押エツチングを行ない引露出−を清浄にしておく。
まえ、エピタキシャル成長は1200℃前後と高温なの
で、Al電極はあらかじめモリブデンやモリブデン・シ
リサイドの電極としておく配慮は必要である。第2図の
ようにBxHsCディボラン)をドーパントとして用い
てp 形810f)を所定の厚さに成長させる。この後
、エピタキシャルp−stにオーにツク・コンタクトの
電極(2)を形成する。さらに全体にパッジページ冒ン
膜(至)を形成する。
で、Al電極はあらかじめモリブデンやモリブデン・シ
リサイドの電極としておく配慮は必要である。第2図の
ようにBxHsCディボラン)をドーパントとして用い
てp 形810f)を所定の厚さに成長させる。この後
、エピタキシャルp−stにオーにツク・コンタクトの
電極(2)を形成する。さらに全体にパッジページ冒ン
膜(至)を形成する。
このような構成の固体撮像素子においては、入射光は、
エピタキシャル成長した4内で大部分が吸収され、電子
がn領域に集められ正孔は電極を通して外部へ引き出さ
れる。し九がって、入射光が基板のp −8i側に到達
する割合が少なくなり、ブルーミングを減少する事がで
きる。
エピタキシャル成長した4内で大部分が吸収され、電子
がn領域に集められ正孔は電極を通して外部へ引き出さ
れる。し九がって、入射光が基板のp −8i側に到達
する割合が少なくなり、ブルーミングを減少する事がで
きる。
第3図は本発明の他の実施例を示す断面概略図である。
第2図の説明と同じ手板にて、エピタキシャル成長を行
なわせるが、この際ドーパントとしてPH,(フォスフ
イン)等を用いて、n層別(財)を形成する0次に適当
な厚さに成長した後に、ドーパントを82H6等にかえ
て、p形8i(ハ)を形成する。さらに、第2図で説明
したと同じく電極(2)を設け、さらにパッジページ冒
ンFllt@を形成する。
なわせるが、この際ドーパントとしてPH,(フォスフ
イン)等を用いて、n層別(財)を形成する0次に適当
な厚さに成長した後に、ドーパントを82H6等にかえ
て、p形8i(ハ)を形成する。さらに、第2図で説明
したと同じく電極(2)を設け、さらにパッジページ冒
ンFllt@を形成する。
この素子の構成は@2111のそれと異なり、気相成長
部分にp −n接合を形成しである。この丸め、接合面
積は第2図では小さな開口部であう九のに対して、第3
図ではさらに大きくとれる九めに光電変換や信号電荷蓄
積の効果が増大する利点がある。なお、上記実施例では
気相成長時にn−p。
部分にp −n接合を形成しである。この丸め、接合面
積は第2図では小さな開口部であう九のに対して、第3
図ではさらに大きくとれる九めに光電変換や信号電荷蓄
積の効果が増大する利点がある。なお、上記実施例では
気相成長時にn−p。
順で形成し九が、これ(限らず、例えばn形Siを所定
の厚さに形成し九後に、p形の拡散を行なっても良い事
は勿論である。p形の拡散を十分く行なえば第2図と同
様になる。
の厚さに形成し九後に、p形の拡散を行なっても良い事
は勿論である。p形の拡散を十分く行なえば第2図と同
様になる。
上記実施例で示したように1通常のインターライン転送
形CODを形成した後に、その感光部、し九がって信号
電荷蓄積部上の酸化膜に穴をあけ、この部分に81のエ
ピタキシャル成長を行なって光電変換部を形成する素子
を提供する事が出来る。
形CODを形成した後に、その感光部、し九がって信号
電荷蓄積部上の酸化膜に穴をあけ、この部分に81のエ
ピタキシャル成長を行なって光電変換部を形成する素子
を提供する事が出来る。
従来の光導電体を用いる複合体操要因儂素子では、光導
電体層に電界をかける丸めに、王として金属の電極と上
部に透明電極を必要とし、半導体素子製造工程にあまり
なじみが無い光導電体材料やIn2031や8nO2な
どの透明電極を必要とし、さらに対向電極間での電気的
な短絡が心配されるのに対して、本発明に係る素子では
それらの欠点がすべて除かれ、信頼性が高くなる利点が
生ずる。
電体層に電界をかける丸めに、王として金属の電極と上
部に透明電極を必要とし、半導体素子製造工程にあまり
なじみが無い光導電体材料やIn2031や8nO2な
どの透明電極を必要とし、さらに対向電極間での電気的
な短絡が心配されるのに対して、本発明に係る素子では
それらの欠点がすべて除かれ、信頼性が高くなる利点が
生ずる。
なお、実施例では、下部の走査機能を主として有する部
分とこれにエピタキシャル成長させ先部分を完全に区別
したが、成長あるいは拡散の過福で両者の領域が判然と
しない場合もある。キャリヤの移送の点からはこのよう
な場合が望ましい。
分とこれにエピタキシャル成長させ先部分を完全に区別
したが、成長あるいは拡散の過福で両者の領域が判然と
しない場合もある。キャリヤの移送の点からはこのよう
な場合が望ましい。
実施例では製造王権のa明も兼ねているため領域は区別
しである。なお、Slの導電形は走査機能能都との関連
で選ぶ事が必要である事は勿論である。
しである。なお、Slの導電形は走査機能能都との関連
で選ぶ事が必要である事は勿論である。
tた上記実施例では、オーバー・フォスフインを設は九
例について説明し九が、入射光の大部分が走査部の上に
設けられ九充電変換部にて吸収されたシ接合部の面積増
加によシ蓄積する電荷量が増え九九めに、特に必要とし
ない場合もある。
例について説明し九が、入射光の大部分が走査部の上に
設けられ九充電変換部にて吸収されたシ接合部の面積増
加によシ蓄積する電荷量が増え九九めに、特に必要とし
ない場合もある。
特に素子の多−素化や小形化の時にはこの点が有利とな
ってくる。
ってくる。
なお、走査部にはインターライン転送形CCD。
例を述べたがこれに限らず、フレーム転送形CCD、M
OS形、(JD+BBDあるいはこれらの組み合せでも
良い。
OS形、(JD+BBDあるいはこれらの組み合せでも
良い。
第1@は従来の固体撮像素子を示す断面概略1図、第2
図乃至第3図はこの発明による固要因l素子の各々異な
る実施例を示す断面概略図である0図において、 1:p$81基榎s2*12:n−拡llk層。 3:n+拡散層、sap+拡散1.6:ゲート酸化膜%
7:第1層目ポリ別電極、8二酸化膜、9:第2層目ポ
リsi電極、1G、 15 : cvD II化ll5
11:n形波散層、12ニオ−バー・70−嘩コントロ
ール・ゲート部、13:トランスファー・コントロール
部、14:Aj電極、16:信号電荷蓄積電極、17:
光導体層、18:透明電極、21s25:p形エピタキ
シャル1.22:電極、23:パッシペーシ冒ンII、
24:n形エピタキシャル層。 (7317)代理人 弁理士 則 近 憲 佑(はか1
名)
図乃至第3図はこの発明による固要因l素子の各々異な
る実施例を示す断面概略図である0図において、 1:p$81基榎s2*12:n−拡llk層。 3:n+拡散層、sap+拡散1.6:ゲート酸化膜%
7:第1層目ポリ別電極、8二酸化膜、9:第2層目ポ
リsi電極、1G、 15 : cvD II化ll5
11:n形波散層、12ニオ−バー・70−嘩コントロ
ール・ゲート部、13:トランスファー・コントロール
部、14:Aj電極、16:信号電荷蓄積電極、17:
光導体層、18:透明電極、21s25:p形エピタキ
シャル1.22:電極、23:パッシペーシ冒ンII、
24:n形エピタキシャル層。 (7317)代理人 弁理士 則 近 憲 佑(はか1
名)
Claims (2)
- (1)自己走査機能部を有する半導体基板と、この自己
走査機能部に沿りて形成され良信号電荷蓄積領域と、前
記半導体基板に形成された絶llI層と、この絶縁層に
開口部を設は前記信号電荷蓄積領域と電気的に結合し九
エピタキシャル層とこのエピタキシャル層上に選択的に
形成された導電層とを具備し九ことを特徴とする固体撮
像素子。 - (2)前記エピタ中シャル畷が前記信号電荷蓄積領域と
逆導電形であることを特徴とする特許求のmllJIE
t項記献の固体撮像素子。 《3)前記エピタキシャル層が、前記信号電荷蓄積領域
と同導電形の@1領域と、前記信号電荷蓄積領域と対向
し、前記第1領域と逆導電形の第2領域とよヤなること
を特徴とする前記特許請求の範囲第1項記載の固体撮像
素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56109432A JPS5812481A (ja) | 1981-07-15 | 1981-07-15 | 固体撮像素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56109432A JPS5812481A (ja) | 1981-07-15 | 1981-07-15 | 固体撮像素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5812481A true JPS5812481A (ja) | 1983-01-24 |
Family
ID=14510092
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56109432A Pending JPS5812481A (ja) | 1981-07-15 | 1981-07-15 | 固体撮像素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5812481A (ja) |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6211267A (ja) * | 1985-07-08 | 1987-01-20 | Matsushita Electronics Corp | 固体撮像素子 |
JPS6235550A (ja) * | 1985-08-09 | 1987-02-16 | Agency Of Ind Science & Technol | 半導体立体回路素子の製造方法 |
EP0275180A2 (en) * | 1987-01-16 | 1988-07-20 | Sony Corporation | Solid state imager device |
JPH09213923A (ja) * | 1996-01-30 | 1997-08-15 | Nec Corp | 固体撮像装置 |
JP2002329858A (ja) * | 2001-05-02 | 2002-11-15 | Sony Corp | 固体撮像素子 |
JP2003249638A (ja) * | 2002-01-11 | 2003-09-05 | Hynix Semiconductor Inc | イメージセンサ |
JP2007027730A (ja) * | 2005-07-11 | 2007-02-01 | Magnachip Semiconductor Ltd | イメージセンサ及びその製造方法 |
JP2007027686A (ja) * | 2005-07-11 | 2007-02-01 | Magnachip Semiconductor Ltd | イメージセンサ及びその製造方法 |
JP2007158335A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-21 | General Electric Co <Ge> | イメージャ・パネル等用の薄膜トランジスタ及びダイオード・アレイ |
JP2008511968A (ja) * | 2003-10-13 | 2008-04-17 | ノーブル ピーク ヴィジョン コーポレーション | シリコン基板およびシリコン回路と一体化された分離されたゲルマニウム光検出器を備えるイメージ・センサ |
JP2008147409A (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Sharp Corp | 固体撮像装置およびその製造方法、電子情報機器 |
JP2008305994A (ja) * | 2007-06-07 | 2008-12-18 | Panasonic Corp | 固体撮像装置およびその製造方法 |
JP2013527597A (ja) * | 2010-03-19 | 2013-06-27 | インヴィサージ テクノロジーズ インコーポレイテッド | 感光性半導体ダイオードを採用した画像センサ |
JP2016111211A (ja) * | 2014-12-08 | 2016-06-20 | セイコーエプソン株式会社 | 光電変換装置および電子機器 |
EP3224866A4 (en) * | 2014-11-24 | 2017-10-04 | Artilux Inc. | Monolithic integration techniques for fabricating photodetectors with transistors on same substrate |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS516560A (ja) * | 1974-07-05 | 1976-01-20 | Fujitsu Ltd |
-
1981
- 1981-07-15 JP JP56109432A patent/JPS5812481A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS516560A (ja) * | 1974-07-05 | 1976-01-20 | Fujitsu Ltd |
Cited By (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6211267A (ja) * | 1985-07-08 | 1987-01-20 | Matsushita Electronics Corp | 固体撮像素子 |
JPS6235550A (ja) * | 1985-08-09 | 1987-02-16 | Agency Of Ind Science & Technol | 半導体立体回路素子の製造方法 |
JPH0519988B2 (ja) * | 1985-08-09 | 1993-03-18 | Kogyo Gijutsuin | |
EP0275180A2 (en) * | 1987-01-16 | 1988-07-20 | Sony Corporation | Solid state imager device |
JPH09213923A (ja) * | 1996-01-30 | 1997-08-15 | Nec Corp | 固体撮像装置 |
JP2002329858A (ja) * | 2001-05-02 | 2002-11-15 | Sony Corp | 固体撮像素子 |
JP2003249638A (ja) * | 2002-01-11 | 2003-09-05 | Hynix Semiconductor Inc | イメージセンサ |
JP2010161390A (ja) * | 2002-01-11 | 2010-07-22 | Crosstek Capital Llc | イメージセンサ |
JP2008511968A (ja) * | 2003-10-13 | 2008-04-17 | ノーブル ピーク ヴィジョン コーポレーション | シリコン基板およびシリコン回路と一体化された分離されたゲルマニウム光検出器を備えるイメージ・センサ |
JP2007027730A (ja) * | 2005-07-11 | 2007-02-01 | Magnachip Semiconductor Ltd | イメージセンサ及びその製造方法 |
JP2007027686A (ja) * | 2005-07-11 | 2007-02-01 | Magnachip Semiconductor Ltd | イメージセンサ及びその製造方法 |
JP2013138218A (ja) * | 2005-07-11 | 2013-07-11 | Intellectual Venturesii Llc | イメージセンサ及びその製造方法 |
JP2007158335A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-21 | General Electric Co <Ge> | イメージャ・パネル等用の薄膜トランジスタ及びダイオード・アレイ |
JP2008147409A (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Sharp Corp | 固体撮像装置およびその製造方法、電子情報機器 |
JP2008305994A (ja) * | 2007-06-07 | 2008-12-18 | Panasonic Corp | 固体撮像装置およびその製造方法 |
US8354693B2 (en) | 2007-06-07 | 2013-01-15 | Panasonic Corporation | Solid state imaging device and method for fabricating the same |
JP2013527597A (ja) * | 2010-03-19 | 2013-06-27 | インヴィサージ テクノロジーズ インコーポレイテッド | 感光性半導体ダイオードを採用した画像センサ |
US9666634B2 (en) | 2010-03-19 | 2017-05-30 | Invisage Technologies, Inc. | Image sensors employing sensitized semiconductor diodes |
US9972653B2 (en) | 2010-03-19 | 2018-05-15 | Invisage Technologies, Inc. | Image sensors employing sensitized semiconductor diodes |
EP3224866A4 (en) * | 2014-11-24 | 2017-10-04 | Artilux Inc. | Monolithic integration techniques for fabricating photodetectors with transistors on same substrate |
US9882068B2 (en) | 2014-11-24 | 2018-01-30 | Artilux Inc. | Monolithic integration techniques for fabricating photodetectors with transistors on same substrate |
US9954121B2 (en) | 2014-11-24 | 2018-04-24 | Artilux Inc. | Monolithic integration techniques for fabricating photodetectors with transistors on same substrate |
EP3460849A1 (en) * | 2014-11-24 | 2019-03-27 | Artilux Inc. | Monolithic integration techniques for fabricating photodetectors with transistors on same substrate |
US10734533B2 (en) | 2014-11-24 | 2020-08-04 | Artilux, Inc. | Monolithic integration techniques for fabricating photodetectors with transistors on same substrate |
JP2016111211A (ja) * | 2014-12-08 | 2016-06-20 | セイコーエプソン株式会社 | 光電変換装置および電子機器 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11545513B2 (en) | Image sensor having improved full well capacity and related method of formation | |
JPS5812481A (ja) | 固体撮像素子 | |
US20140042445A1 (en) | System and Method for Fabricating a 3D Image Sensor Structure | |
US20030102432A1 (en) | Monolithic infrared focal plane array detectors | |
JPH02275670A (ja) | 光電変換装置および画像読取装置 | |
JPS58138187A (ja) | 固体イメ−ジセンサ | |
US20220238575A1 (en) | Dummy vertical transistor structure to reduce cross talk in pixel sensor | |
US5712498A (en) | Charge modulation device | |
EP0037244A2 (en) | Method for fabricating a solid-state imaging device using photoconductive film | |
JP2795241B2 (ja) | 固体撮像装置およびその製造方法 | |
Kohn et al. | Charge-coupled scanned IR imaging sensors | |
JP2525780B2 (ja) | 積層型固体撮像装置 | |
JPS5846905B2 (ja) | コタイサツゾウソウチ | |
JP2003188368A (ja) | 固体撮像装置の製造方法 | |
JPS62269355A (ja) | 固体撮像素子 | |
KR840001604B1 (ko) | 고체촬상소자의 제조방법 | |
JPS62269356A (ja) | 固体撮像装置 | |
JPS59128878A (ja) | 固体撮像装置 | |
JPS61226955A (ja) | 固体撮像装置 | |
JPH08191143A (ja) | 光電変換装置 | |
JPH03171770A (ja) | 固体撮像装置 | |
JPH01196864A (ja) | 固体撮像装置 | |
JPS631067A (ja) | 電荷結合素子 | |
JPS6211267A (ja) | 固体撮像素子 | |
JPH04158575A (ja) | 固体撮像装置 |