JPH02275670A - 光電変換装置および画像読取装置 - Google Patents

光電変換装置および画像読取装置

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JPH02275670A
JPH02275670A JP906967A JP696790A JPH02275670A JP H02275670 A JPH02275670 A JP H02275670A JP 906967 A JP906967 A JP 906967A JP 696790 A JP696790 A JP 696790A JP H02275670 A JPH02275670 A JP H02275670A
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layer
film
type
conversion device
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JP906967A
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Mamoru Miyawaki
守 宮脇
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Canon Inc
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers
    • H01L27/14645Colour imagers

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Color Television Image Signal Generators (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、複写機、ファクシミリ等の画像読取装置に用
いられる光電変換装置やビデオカメラのイメージセンサ
として用いられる光電変換装置に関し、より詳しくは、
光量損失がなく、残像の発生しないカラー画像読取用の
光電変換装置に関するものである。
[従来の技術] 従来のカラー用の固体撮像装置について、第11図(A
)(B)を用いて説明する。
第11図(A)は、従来のカラー用のMOS型固体撮像
装置の光電変換領域の一例(例えば、長原修策「カラー
ビデオカメラとして実用化進むMOS型固体撮像素子」
オブトロニクス(1982)No3  P15〜21)
を示す断面図である。図において、1はn型Si基板、
2はpウェル層、3は23層、4はフィールド酸化膜、
5はn″″層、6は垂直ラインに信号電荷を転送するた
めの多結晶Stゲート、7は層間絶縁膜、8はカラーフ
ィルタ、9は保護膜、10は信号電荷が入ってくるため
のn“ドレイン、11は信号か読み出される垂直ライン
、12は遮光膜である。
なお、20層3と00層5とはホトダイオードを構成し
ている。
ここで、第11図(A)かられかるように、AA’ に
示す1画素の領域に対して、実際の開口部はBB’ で
あり、信号電荷に変換されるのは、固体撮像装置に入射
した光のうちの一部でしかない。そのため、十分な信号
電荷量を得ることができず、S/N比悪化の原因となり
ていた。また、この問題は、1画素のサイズが小さくな
る程顕著となるため、高品位対応のくすなわち、画素密
度の大きい)固体撮像装置を実現する上で、大きな障害
となっていた。
一方、この問題を解決するために、光導電膜をMOS型
固体撮像装置に積層したもの(Tukada。
T、 etal ’79 IDAM、8.1)や、光導
電膜をCCD型固体撮像装置に積層したもの(藤本真e
tal積層型固体撮像素子の単板カラー化方式 テレビ
ジョン学会技術報告TEBS76−2 ED607 P
7〜12、原田望200万画素のHDTV用CC用型C
D型固体撮像素子ルファスSt光電変喚膜を積層 日経
エレクトロニクス 1988.2.22 )等が提案さ
れている。
このうち、CCD上に積層した例を第11図(B)に示
す。図において、21はn型Si基板、22はpウェル
層、23はチャネルストップ層、24はフィールド酸化
膜であり、23と24とで各素子を1画素ごとに分難し
ている。25は垂直CCD転送領域、26.27は多結
晶5128は光導電膜29および30で発生したキャリ
アを36のn“層へ送るためのMOt4iである。
光導電膜29としてはZn5eニユービコン膜を用い、
また、光導電膜30としてはZnCd丁eのニュービコ
ン膜を用いている。31は透明電極、32.33はカラ
ーフィルタである。カラーフィルタ32および33とし
ては、異なる分布透過特性を持つものを用いる。34は
保護膜、35は読み出し用ゲート領域である。このよう
な構成を用いることによって、開口率を100%とする
ことができる。
しかしながら、従来の固体撮像装置では信号電荷量が小
さく大きなSN比がとれないこと、残像が発生すること
、更には混色が生じることといった点で改善すべき点が
あった。
これらの原因をさぐってみると以下の3点に問題がある
ことが本発明者らの数多くの実験により判明した。
1)カラーフィルタの透過率が40〜70%と低いこと
、 2)隣接する画素への信号電荷の流れ込みがあること、 3)2)の点を改善すべく高低抗の光導電膜を用いたと
ころでリセット動作が低速となってしまうことである。
〔発明が解決しようとする課題] 本発明は、上述した技術的課題を解決する為になされた
ものであり、SN比の向上、残像の除去、混色の除去を
達成し得る光電変換装置を提供することを目的とする。
本発明の別の目的は、光電変換領域が、該光電変換領域
により発生したキャリアを処理する処理回路部上に積層
されている光電変換装置において、該光電変換領域に各
画素ごとに分離されて光電変換層が形成されており、か
つ、当該光電変換層がそれぞれ異なる分光感度特性を有
することを特徴とする光電変換装置を提供することにあ
る。
本発明の他の目的は、光電変換層と制御電極とを基準電
圧源に選択的に接続することによりリセットを行い、そ
の後光生成キャリアの蓄積を行うことによりリセット動
作を高速に行い得る光電変換装置を提供することにある
〔課題を解決するための手段] 本発明の光電変換装置は、光電変換領域が、該光電変換
領域により光電変換された電荷を処理する為の処理回路
素子上に積層された光電変換装置において、前記光電変
換領域が各セル毎に分離されており、そのうち少なくと
も2つが異なる分光感度特性を有する光電変換部を含む
ことを特徴とする。
本発明の光電変換装置は、■第1の光電変換部と、 前記第1の光電変換部に電気的に接続された制御電極領
域と容量負荷を含む出力回路に電気的に接続される主電
極領域とを有する第1のトランジスタと、 を具備する第1の光電変換要素と、 ■第2の光電変換部と、 前記第2の光電変換部に電気的に接続された制御電極領
域と容量負荷を含む出力回路に電気的に接続される主電
極領域とを有する第2のトランジスタと、 を具備する第2の光電変換要素と、 を一体的に有し、 前記第1、第2の光電変換部は互いに分離されて、前記
第1、第2のトランジスタ上に設けられており、 前記第1、第2の光電変換部は各々異なる分光感度を有
する材料で構成されていることを特徴とする。
本発明の光電変換装置は、一対の電極を有する光電変換
部と、該光電変換部の電極の一方に電気的に接続された
第1導電型の制御電極領域と該制御電極領域とは異なる
導電型の主電極領域とを有するトランジスタと、 を具備する光電変換装置において、 前記光電変換部の電極の他方に選択的に接続される第1
の基準電圧手段を有することを特徴とする。
本発明の画像読取装置は、上記の変換装置を備え、これ
から出力される信号を処理する信号処理回路を備えたこ
とを特徴とする。
[作用] 本発明は5光電変換層としての光導電膜を画素ごとに分
離し、かつ、光導電膜自体がカラーフィルタ機能をもつ
ようにすることにより、上述の課題を解決したものであ
る。
光導電膜にカラーフィルタ機能を付加するため、本発明
は、ピーク波長の異なる分光感度特性を有する半導体材
料で各光導電膜を形成したものである。換言すれば、例
えば、赤色光を認識するための画素には赤色光の波長が
ピークとなるような分光感度特性を有する光導電膜を用
い、緑色光を認識するための画素には緑色光の波長がピ
ークとなるような分光感度特性を有する光導電膜を用い
、青色光を認識するための画素には青色光の波長がピー
クとなるような分光5度特性を有する光導電膜を用いる
ことにより、光導電膜にカラーフィルタ機能を付加させ
たものである。
したがって、本発明によれば、光量損失が全くないため
信号電荷量が多く、ひいてはS/N比の高いカラー画像
読み取り用の光電変換装置を提供することができる。
また、各セル毎に分離した光電変換層を用いることによ
り分解能が高く混色の問題が生じることがない。
更には、光電変換装置として、光生成キャリアを制御電
極領域に蓄積し、蓄積されたキャリアに基く信号を主電
極領域に接続された容量負荷を有する読み出し回路へ電
圧読み出しする構成を採用することにより感度が向上す
る。
特に後述する実施例1〜4のようなエミッタホロワ回路
の構成であれば処理回路素子も、フィールド絶縁膜とチ
ャネルストップとを有する簡単な素分離で混色やフロー
ストークの問題が解決できるので高集積化に極めて有利
な構成となる。
加えて上記構成において制御電極領域に蓄積されたキャ
リアを消滅させる為のリセット動作においても、その高
速化を計ることができ残像が極めて少なく応答性に優れ
たカラー画像読取用の光電変換装置を提供することがで
きる。
本発明に用いられる光電変換層としては、前述した分光
感度特性を有するものであればよいが、好ましくは構成
原子の組成を比較的自由に変えることで分光感度特性の
設計自由度の大きな非−!IL結晶材料が用いられる。
より好ましくは、低温プロセスで形成できる非晶質材料
が用いられる。
なかでもStを構成原子の1つとして水素およびまたは
ハロゲンで補償された非晶質材料が好ましく用いられる
例えばsiとCの組成比を変えて異なる分光感度をもた
せたものや、青色用としてa−3iC: H%緑色用と
してa−3i:H1赤色用としてa−3iGe:Hを用
いたもの、または、青色用としてa−5iN:H,緑色
用としてa −3i :H1赤色用としてa−3iGe
:Hを用いたもの等である。
また、光電変換層の層構成としては、P、I。
N型半導体の複数の組み合わせであっても、単一の層構
成であっても良い。或いは超格子構造をとったものでも
良い。またはショットキータイプのものであっても良い
本発明に用いられる処理回路素子としては電界効果トラ
ンジスタ、CCDバイポーラトランジスタがあるが、 好ましくは電界効果トランジスタ或いはバイポーラトラ
ンジスタの制御電極領域(ベース或いはゲート)に光電
変換層の一方の電極を接続した構成が用いられる。
[実施例] (実施例1) 以下、本発明の一実施例について、図を用いて説明する
。第1図は、本実施例による光電変換装置としての固体
撮像装置の一部分の断面図である。
第1図において、4B  47,48,4950.66
.67.68.64により赤色用の信号を得るための単
位セルCLrが構成され、51.52.53,54,5
5,70,7172.64により緑色用の信号を得るた
めの単位セルCL4が構成され、56.57.58゜5
9.60,74,75,78.64により青色用の信号
を得るための単位セルCLbが構成されている。
第1図において、41はp型Si基板、42はn3うめ
込み層、43はn−型エピタキシャル層、44はn+層
である。45は淳い絶縁膜であり、各セル間にそれぞれ
、L OG OS (Localoxcidation
 Si )技術等を用いて作製され、44と45とによ
り各セル間の電気的分離を行りている。46,51.5
6は、多結晶Stにより各セルに対応して形成されたエ
ミッタ電極である。ここでは多結晶Stの代りにAfl
を用いたり、更にはTiNをバリアメタルとしAλ電極
でもよい。
47.52.57は各セルに対応して形成されたp型ベ
ース層、48,53.58は各セルに対応して形成され
たn3工ミツタ層、50,55゜60は各セルに対応し
て形成されたベース電極であり、それぞれ、49,54
.59に示す箇所のコンタクトホールによりp型ベース
層47.52.57と接触している。62は絶縁層であ
る。66.70.74は、それぞれ、光導電膜67.7
1.75の下側電極であり、ベース電極50.55.6
0と、65,69.73に示す箇所で接触し電気的に接
続されている。第1図に示す如く、絶縁層上面の段差は
、絶縁層62により、小さくなっている。光4電膜67
は1型アモルファスシリコンカーバイド即ちl 型a 
−3i l−x+o)CxN)+ (’ a−Jはアモ
ルファスを示す)、光導電膜71はl型a−S I I
−1’N)IC)l(01、先導電膜75はi型a −
S i I−z(01Caro+であり、x (0)、
 y (0)、 z (0)は、それぞれ、 x (0)<y (0)<z (0) ・・・(1)の
関係を満足し、Xは約650nmに分光感度のピークが
くるように、yは約550nmに分光感度のピークがく
るように、Zは約450nmに分光感度のピークがくる
ように、それぞれ決められている。68,72.76は
、それぞれ光導電膜6t、62.s3のプロ・ソキング
層である。ブロッキング層68はp型a −311−x
 [I CX (1)ブロッキング層72はp型a−S
 1 + −y [11Cy Lll、ブロッキング層
76はp型a −S i I−t fN Cz Nlで
あり、x(1)、y(1)、z (1)はそれぞれ、 x(0)<x(i)  ・・・(2) y (0)<y (1)  ・・・(3)z (0)<
z (1)  ・・・(4)を満たす。64は透明電極
、63は絶縁層である。
次に、本発明の固体撮像装置の動作方法について説明す
る。まず基本動作が容易に理解できるように、赤色用の
信号を得るための1つのセルCLrに着目して説明する
(リセット動作) ベース層47と、光導電膜67の電位をリセットするた
めに、まず、ベース電極5o及び透明電極64をバイア
スしこれらをリセット電位V RESETに保持する。
次に、ベース電極5oをリセット、電位V RESET
とする基準電圧源から切りはft L、ベース層47を
浮遊状、聾にする。その後、46であるエミッタ電極を
リセット電位V RESETよりも低い電位となるよう
基準電圧源に接続し、再度ベース層の電位をリセットす
る。
(蓄積動作) リセット動作を行なった後、透明電極64に負パルス(
振幅Δ)を印加する。これにより、透明型8i64の電
位は、V RESET−Δとなる(ただし、V RES
ET−Δ〉0)。負パルスを印加すると、光導電膜67
をはさむ電極66と電極64間の容量Cαにより、ベー
ス層47の電位が低下し、48のエミッタ、47のベー
ス、42のコレクタ用のうめ込み層からなるNPNバイ
ポーラトランジスタがOFF状態となる。ただし、ベー
ス層47の電位の下側への振られ量Δ°は、Δ°1く1
Δ1 ・・・(5) となっており、ベース層の電位の方が透明電極の電位よ
りも高い。
この状態で透明電極64から光を入射すると、光導電I
Ji67中で、電子正孔対が発生する。この時、光導電
膜67ば、波長650nm付近に分光感度のピークがく
るようにバンドギャップを選んでいるため、波長650
nmの入射光による電子正孔対の発生が最も多い。この
電子正孔対のうち、正孔は光導電膜67内の電界により
透明電極64側へ移動し、透明電極64より流部する。
方、電子は上記正孔と反対方向である電極66の方向へ
移動し、ベース電極50を介して、光量に応じてベース
層47の電位を低下させる。
(読み出し動作) 蓄積期間が終了した時点で、エミッタ48とベース47
とが順バイアスにならない程度にエミッタの電位をリセ
ットし、エミッタ電極46を信号読み出し用の容量に接
続する。これによりエミッタも浮遊状態となる。次に透
明電極64に正パルス(振幅Δ)を印加する。この正パ
ルスにより、蓄積開始時とは逆に、光導電膜67をはざ
む電極66と64間の容量Cαによってベース層47の
電位が持ち上げられ、エミッタ48とベース47とコレ
クタ42からなるバイポーラがON状態となり、ベース
層の電位がエミッタ48を通して読み出し用の容量へ読
出される。本動作では光量に比例してベース電位が下が
る方式を採用しているため、上記読み出し容量に読出さ
れる信号は暗状態で最も犬きく、入射光が増すに従って
出力信号が減少するネガ型の特性を持っている。
以上、赤色用のセルにおける読み出し動作について説明
したが、緑色用及び青色用のセルの動作もこれと同様で
ある。ただし、緑色用の光導電膜71は分光感度が約5
50nmにピークをもつようにバンド幅が選択され、一
方青色用の光導電膜75は分光感度が約450nmにピ
ークをもつようにバンド幅が選択されているため、それ
ぞれその波長に応じた信号が読出されることになる。
次に以上簡単に説明した動作を第2図、第3図を参照し
ながら詳しく説明する。
第2図は本発明の実施例1による固体撮像素子の回路図
であり、第3図はその動作を説明する為のタイミングチ
ャートである。
第2図では簡略化の為、赤、緑、青の3ライン各3ビツ
トとして説明する。
101.102.103はNPNバイポーラトランジス
タ、104.105.106は光導電膜の容量、107
.108.109はNPNI−ランジスタのベース電位
を一定にする為のリセット用PチャネルMOSトランジ
スタである。
110.111.112は各NPNトランジスタから容
量119.120.121へ信号電荷を転送する為の転
送用NチャネルMOSトランジスタ、113.114.
115は容量119.120.121に蓄積された信号
電荷を順次転送する為に水平シフトレジスタ140によ
って走査される転送用スイッチである。
116.117.118はNPNトランジスタのベース
に蓄積された正孔を消滅させ垂直ラインの容量による残
留電荷を消滅させる為のリセット用NチャネルN0S)
ランジスタである。
130は8売み出しライン125をリセットする為のリ
セットスイッチである。
131は増巾器である。
141は垂直シフトレジスタ、142は光導電膜に電圧
を印加する走査型ドライバーである。
次に第3図のタイミングチャートを参照しながら詳細に
固体撮像素子の動作を説明する。
(リセット動作) 光導電膜がV REStT電位にバイアスされている時
、tlにおいてφ8,1をロウレベルにしてベース領域
をソース領域とするPMO3107,108,109を
オン状態とし基準電圧源とじてのVIIB端子よりベー
ス電位をVRES!アとする。こうして光導電膜の画電
極とベース電極とが同電位に保持される。
その後t2でPMOSをオフ状態としてt、でNMO5
116〜118をオン状態としてエミッタの電位をリセ
ット電位であるV RESEアよりも低い電位としてベ
ースに蓄積された正孔を消滅させる為に基準電圧源VC
Cでエミッタをバイアスする。
以上のように本実施例では2つのリセット動作の組み合
わせによりベースに蓄積された正孔を消滅させる為に極
めてノイズの少ない信号か得られる。
また1、〜t4の期間ではφアをハイレベルとして容量
119〜121の電位もリセットする。
(蓄積動作) リセット動作後、t5において光4電膜の透明電極の電
位をV RC3ET−Δとする。すると、光導電膜の容
量104〜106によりベース電位が低下し、各セルの
NPNトランジスタのベースエミッタ間が逆バイアス状
態となりNPNトランジスタがOFFとなる。この状態
で、光が透明電極側から入射すると光導電膜中で電子正
孔対が発生し、このうち正孔は透明電極側に電子はNP
NI−ランジスタのベース側に8勅して、ベース電位を
光量に応じて低下させる。
(読み出し動作) 次にt、でV。、lがV RESEア電位、φ7がノ\
イレベルになると、蓄積時間中の光量即ちベース電位に
応じた信号が信号電荷として容量119〜121に転送
される。
この後t8でリセットスイッチ130をオンしてライン
125をリセットした後t9で転送用スイッチ113を
オンして容量119に蓄積されている信号電荷を増巾器
131を介して出力する。
その後tloで再度出力ライン125めくリセットされ
る。
このような動作を水平シフトレジスタによりくり返して
1ビツトのカラー信号を読み取る。
以上説明した(リセット動作)(蓄積動作)(読み出し
動作)を垂直走査しくり返しで画像情報を8売み取るの
である。
次に実施例1の製造方法について説明する。
P型Si基板41の表面を酸化しコレクタ埋込層を形成
すべき領域の酸化膜を選択的に除去しn型不純物を拡散
してn+型の埋込層42を形成した。その後エピタキシ
ャル成長させて層厚2〜3μm不純物濃度1014〜1
015c m−’のn−層43を形成した。次に熱酸化
、CVD法による窒化膜の堆積後分離領域を形成すべき
部分の酸化膜および窒化膜を選択的に除去してAsイオ
ンの注入を行い熱酸化した。こうしてバーズビークを有
する酸化膜45とn“層44による分離領域を形成した
ここまでの工程により埋込層42の不純物がわぎ上がり
不純物濃度2xlO15am””以下の実効的なエピタ
キシャル層の膜厚は02〜0. 3μmとなり大電流特
性の向上する傾斜コレクタ構造となった。
そして、窒化膜除去後、コレクタ取出し領域にリンを拡
散した後、酸化膜を除去し再度熱酸化した(第4図(a
))。
次に、ベース領域を形成すべき個所にレジストをマスク
にしてB1イオンをドーズ量IX10lX10l3加圧
電圧20kevで注入し、アニールしてベース領域47
.52.57を形成した。
そしてイオン注入用の酸化膜を除去し、CVD法により
層厚3000人の酸化膜を形成した。続いてASイオン
をドーズ量5X10”am−’加′速電圧25kevで
注入し、アニールしてエミツタ層48.53.58を形
成した。エミッタのコンタクトホールを形成すべき領域
の酸化膜を除去し、CVD法により多結晶Si膜を形成
し、反応性イオンエツチングによりこの多結晶Si膜を
ノ\ターニングしてエミッタ電極46.51.56を形
成した(第4図(b))。
次にCVD法により酸化シリコンを堆積させて層間絶縁
膜61となし、ベースとのコンタクトをとるべき部分を
除去した。そして前述と同様RF−DC結合バイアスス
パッタによりMO膜を形成しバターニングしてベース電
極50.55.60を形成した(第4図(C))。
絶縁膜として有機シリコーンである51(CH3)3(
○H)をスピナーコートし、約400℃の熱処理を行い
絶縁膜62を形成した。
その上に絶縁膜62とエツチング速度のほぼ等しいレジ
スト62°をスピナーコートし表面を平坦化した(第4
図(d))。
次に反応性イオンエツチングによりベース電極50.5
5.60が露出するまでエツチングを行った。このよう
にエッチバック処理し平坦化された表面上にCVD法に
よりn゛型多結晶シリコン膜66′を形成した(第4図
(e))。
この多結晶Si膜66°上にノンドープのi型a−3i
C:H膜、P型a−5iC:H膜を順次堆積させて光電
変換層を形成した。
この時の成膜方法はガス種としてSiH4、H2、C2
H2、B2 Haを選択して用い、RFパワー密度15
mW/cm2.圧力2To r r基板温度230℃と
したプラズマCVD法であった。
このようにして形成した光電変換層をパターニングして
青色用光電変換領域75′を形成した(第4図(f))
次に、C,H,とSiH4の流量比を変えて青色用光電
変換領域と同様にして緑色用光電変換領域および赤色光
電変換領域を順次形成した。
その後反応性イオンエツチングにより下部の多結晶Si
膜66′をバターニングして各色毎および各セル毎に分
離した。
そしてCVD法により絶縁層63として酸化シリコンを
堆積させ各光電変換領域とコンタクトをとる為の穴を形
成した後、透明電極として1TO膜を形成した。
このようにして第1図に示したような固体撮像素子の主
要部を形成した。
以上のように本実施例1によれば、更に、光電変換層を
利用して制御電極領域としてのベースの電位を制御して
リセットおよび読み出しを行うので高速リセットによる
高応答性かつ高感度読み出しができる。
(実施例2) 次に、本発明の実施例2による光電変換領域としての固
体撮像装置について第5図を用いて説明する。第5図に
おいて、第1図と同じ符号を付したものは、それぞれ同
じものを示す。本実施例が実施例1と異なる点は2つあ
り、第1に、ブロッキング層77.78.79として、
それぞれ、n型a ”−S il −x (21CX 
f21、n型a −S i I−y(21Cyi21x
  n型a −S 1 +−zf21czf21を使用
することである。
ただし、x (2) 、 y (2)、 Z (2)は
x  (0)  <x  (2)   ・ ・ ・ (
6)y (0) <y (2)  ・・・(7)z (
0)<z (2)  ・・・(8)を満たす。
もう1つは第5図の80.81.82に示す如く、ベー
ス層47.52.57に対して、それぞれゲート酸化膜
を介して多結晶Si電極が設けられている点である。
第6図は本実施例2による固体撮像素子の回路図であり
、第7図はその動作を説明する為のタイミングチャート
である。
回路として前記実施例1と異なる点は符号251.25
2.253で示すような容量が各画素毎に設けられてい
る点である。
他の構成は前記実施例1と同じであり簡単に説明する。
201〜203はNPNバイポーラトランジスタ、20
4〜206は光導電膜の容量、207〜209はリセッ
ト用PMOSI−ランジスタ、210〜212は転送用
NMOSトランジスタ、213〜215は転送用スイッ
チ、216〜218はリセット用NMOSトランジスタ
、219〜221は信号電荷を蓄積する為の容量、22
5は出力ライン、230は出力ライン225をリセット
するリセットスイッチ、231は増巾器、240は水平
シフトレジスタ、241は垂直シフトレジスタ、242
は走査型ドライバーである。
走査方法としては垂直シフトレジスタ241、ドライバ
ー242により水平1ライン分を選択し3つの画素につ
いて以下に詳述する(リセット)(蓄積) (読み出し
)動作を行い容量219.220.221に読み出され
蓄積された信号電荷を水平シフトレジスタ24o5転送
スイツチ213〜215により順次増巾器に転送する。
これを垂直ライン毎に順次繰り返し行い画像を読み出す
のである。
(リセット動作) 実施例1と同様、ベース層47と光導電膜67の電位を
リセットするために、期間t+””’t2でφ■のパル
スを立下げてPMOSトランジスタをON状7態にして
ベース電極50および透明電極64をバイアスしてリセ
ット電位VRεsr、Tにする。この場合、透明電極6
4の電位をベース電極の電位よりも高く設定しても良い
。次にt2でPMOSトランジスタをOFF状態として
ベース電極50を上記リセット電位V R15ETの電
源から切り離し、ベース層47を浮遊状態にした後、期
間t3〜t4で電極80(即ちφ■)に正パルスを印加
する。正パルスを印加すると、浮遊状態にあるベース層
47の電位は電極80とベース層47との間の容量Co
xにより正の振られ、エミッタ48、ベース47、コレ
クタ42からなるNPNバイポーラトランジスタがON
状態になり、バイポーラトランジスタに電流が流れ、ベ
ース層47は再度リセットされる。
また、この時期間t3〜t4φ■3に正パルスが印加さ
れてNMO3I−ランジスタがON状態となるので、N
PN)−ランジスタのエミッタは電位VEEにリセット
される。
このように、本実施例2ではPMOSトランジスタによ
るリセットおよびNMOSトランジスタによるリセット
に加えて、浮遊状態にあるベースの電位を容量Coxを
介して正にバイアスしてリセットする。
つまり、ベース・エミッタ接合が深く順バイアスされて
ベースに蓄積されている光生成キャリアを消滅させノイ
ズをより一層低減させることができる。
(蓄積動作) 以上説明したリセット動作が終了した後、上記電極80
に負パルスを印加する。(t4)この負パルスにより前
記容量Coxを介してベース電位は負に振られ、光導電
膜を基準にすると64の透明電極が正で、ベース電極と
接続されている下側電極66が負となる。この正負の関
係は、実施例1と逆になっている。従って、透明電極6
4から光導電膜67に入射した光により電子正孔対が発
生した際、電子は透明電極64の方向に移動し、透明電
極64から流出する。一方正孔は、ベース電8i50を
介してベース層47に蓄積される。すなわち、本実施例
では光量に比例してベース層47の電位が上昇するわけ
で、実施例1とは異なり、ポジ型特性を有する。
(読み出し動作) 蓄積期間が終了した時点で、エミッタ電極46を信号読
み出し用の容量(219〜221)に接続する。この時
電極80に正のパルスを印加する。このパルスによりベ
ース電位は持ち上げられ、エミッタ48とベース47と
コレクタ42とからなるバイポーラがON状態となり、
ベースに蓄積されたキャリアに応じた信号電荷がエミッ
タに接続された容量219〜221に読み出される。
このように読み出し動作では浮遊状態とされたベースに
容量Coxを介して電圧を印加することでベース・エミ
ッタ接合が深く順バイアスされて信号の電圧読み出しが
行われる。
これ以降は前記実施例1同様出カライン225のリセッ
トと容4X219〜221に蓄積された信号電荷の転送
をくり返す。(ta〜t +o)以上のように本実施例
2によれば、更に光電変換層を利用してリセットを行う
ので高速リセットによる高応答性が得られ、高感度の読
み出しを行うことができる。
(実施例3) 次に、本発明の実施例3による光電変換装置としての固
体撮像装置について図を用いて説明する。第8図は、本
実施例の光電変換部の断面図である。第1図と同じ符号
を付したものは、それぞれ同じものを示す。第1図と異
なる点は、光導電膜83がi型a−Si層とa  S 
11−x131 Cx(31との超格子層であり、光導
電膜84がi型a−3i層とa −S l 1−y(3
1Cyf31との超格子層であり、光導電膜85がi型
a−5i層とa−3i1−□31C工(1)との超格子
層である点である。
組成比x (3)、 y (3)、 z (3)および
超格子の井戸層であるa−Si層の膜厚Lwとバリア層
であるa−SiC層の膜厚LBは、光導電膜83の分光
感度のピークが約650nmに位置し、かつ光導電膜8
4の分光感度のピークが約550nmに位置し、かつ光
導電膜85の分光感度のピークが約450nmに位置す
るように決めれば良い。以上のように、光4電膜を、単
純なa−3iCではなく、超格子層にすることにより、
膜の抵抗が低下し、ベース層及び光導電膜のリセット動
作をより早く実行できるという利点がある。本実施例の
素子の動作方法は実施例1と同様なので、説明は省略す
る。
(実施例4) 次に本発明の実施例4による光電変換装置としての固体
撮像装置について図を用いて説明する。
第9図は、本実施例の光電変換領域の断面図である。図
において、第1図と同じ符号を付したものはそれぞれ同
じものを示す。本実施例が実施例1と異なる点は、下側
電極86.87.88にそれぞれn型a −S i I
−x(alcx+41、n型a−311−y f4) 
CV (41s n型a  S 11−zf41cz+
41を用いた点である。
ただし、組成比x (4)、 y (4)、 z (4
)は、 x(0)<x(4)   ・ ・ ・ (9)y (0
) <y (4)  ・・・(10)z (0) <z
 (4)  ・・・(11)をみたす。
未実施例では、n型のa−sic@により、ベース電極
と光導電膜との接触を行っている。
以上説明した実施例1〜実施例4では、透明電極と光導
電膜との間のブロッキング層としてa −5iC膜を使
用したが、この種の膜でなく、逆に透明なショットキー
型の電極も使用できることは言うまでもない。
(実施例5) 次に本発明の実施例5による光電変換装置としての固体
撮像装置について図を用いて説明する。
第10図は、本実施例の光電変換領域の断面図である。
第1図と同じ符号を付したものは、それぞれ同じものを
示す。21はp型Si基板、22はpウェル層、23は
チャネルストップ層、24は厚い酸化膜であり、23と
24との組み合せにより、各セルの分離を行っている。
525625.725はそれぞれ、赤色用信号、緑色用
信号、青色用信号の垂直CCD転送領域、527及び6
27及び727は多結晶Siからなる電極で、それぞれ
の光導電膜67.71.75で発生したキャリアをそれ
ぞれのn1層536636.736へ送るための役割を
有する。さらに526.626,736も多結晶S1か
らなる電極で、上記536,636,736のそれぞれ
n4層から上記垂直CCD領域525,625゜725
への転送及び垂直CCD間の転送制御用の電極である。
535,635,735は赤色用、緑色用、青色用の信
号の読み出し用ゲート領域である。
このように、実施例1から実施例4までは、光導電膜の
下部にバイポーラトランジスタを設けた構成であるのに
対し、本実施例は、先導電膜の下部領域がCCD (電
荷結合素子)からなる構成を有している。
なお、本実施例では光電領域の構成として実施例1と同
様なものを示したが、実施例2〜実施例4に示すもので
も可能であることは言うまでもない。
(以下余白) (実施例6) 本実施例は、基本的な構成を前述の実施例1と同じにし
、光電変換層の構成のみを変えたものである。
即ち青色用として下部電極をn′″型多型具結晶シリコ
ン、その上にn4型a−31o7sco2sH層、この
上にi型a  S 10.75C0,25・H層更にそ
の上にp3型a  S io、a5co、+s: H層
を連続形成したものを用いた。
緑色用としては、同様にn+型多結晶シリコンの上に順
に04型a−5i:H層、1型a−5i:H層、p″″
″型a io、g Co I+ H層からなる光電変換
層を用いた。
赤色用としては、同様に01型多結晶シリコンの上に順
にn3型a  5io7Geo 3  :H層、i型a
−3i07Geo3:H層、p+型a−Si :H層か
らなる光電変換層を用いた。
(実施例7) 本実施例は前述の実施例6と基本的構成を同じとし、光
電変換層の構成のみを変えた。
即ち青色用としてはn3型a −S i o8N0.2
:8層、i型a−3io、a No、2 : H層p゛
型a  S to、7NO,3: 8層を用いた。
緑色用としては、n3型a−3i二H層、i型a−St
:8層、p”型a  Sio、*No、+  :8層を
用いた。
赤色用は、前記実施例6と同じ組成とした。
(実施例8) 本実施例は前述の実施例3と基本的な構成を共にし、光
電変換層の構成のみを変えたものである。
即ち赤色用の膜83としてi型a−Si層とa−3i 
Geとの超格子層、緑色用の膜84として1型a−Si
層、青色用の膜85としてi型a−3iNとa−5iC
との超格子層を用いた。
以上詳述した実施例1〜8による光電変換装置は、例え
ばシフトレジスタ、ドライバー、各光電変換セル、およ
び基準電圧源等を一体的に半導体基板に形成し集積回路
化する。そして必要最小限の外部端子のみを露出させて
透光性樹脂等で封止してチップとする。
これらは例えばビデオカメラのイメージセンサとしてビ
デオカメラ本体に搭載され、外部端子を通じて本体側の
制御回路人力信号線、出力信号線、駆動用電源等と適宜
接続されて、本体側の制御回路からの出力される動作命
令信号の入力に基づいてカラー画像読取動作を行い、読
み取った画像信号を信号処理用の回路に出力するのであ
る。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明によれば、カラーフィルタ
を使用する必要が無く、したがって高応答性・高感度・
高分解能のカラー固体撮像装置を提供することができる
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1実施例による固体撮像装置を示す
模式的断面図である。 第2図は第1図に示した固体撮像装置の回路図である。 第3図は第1図に示した固体撮像装置の動作を説明する
為のタイミングチャートである。 第4図は第1図に示した固体撮像装置の製造工程を説明
する為の模式的断面図である。 第5図は本発明の第2実施例による固体撮像装置を示す
模式的断面図である。 第6図は第5図に示した固体撮像装置の回路図である。 第7図は第5図に示した固体撮像装置の動作を説明する
為のタイミングチャートである。 第8図は本発明の第3実施例による固体撮像装置を示す
模式的断面図である。 第9図は本発明の第4実施例による固体撮像装置を示す
模式的断面図である。 第10図は本発明の第5実施例による固体撮像装置を示
す模式的断面図である。 第11図(A)(B)は従来の固体撮像装置を示す模式
的断面図である。 (符号の説明) 1・・・n型Si基板、 2・・・pウェル層、 3・・・p“層、 4・・・フィールド酸化膜、 5・・・03層、 6・・・多結晶Stゲート、 7・・・層間絶縁膜、 8・・・カラーフィルタ、 9・・・保護膜、 10・・・nl ドレイン、 11・・・垂直ライン、 12・・・遮光膜、 21・・・p型Si基板、 22・・・ρウェル層、 23・・・チャネルストップ層、 24・・・フィールド酸化膜、 25・・・垂直CCD転送領域、 26.27・・・多結晶Si、 28・・・MO電極、 30・・・光導電膜、 31・・・透明電極、 32.33・・・カラーフィルタ、 34・・・保護膜、 35・・・読み出し用ゲート領域、 41・・・p型Si基板、 42・・・n3うめ込み層、 43・・・n−型エピタキシャル層、 44・・・n0層、 45・・・絶縁膜、 46.51.56・・・エミッタ電極、47.52.5
7・・・p型ベース層、48.53.58・・・n0工
ミツタ層、50.55.60・・・ベース電極、 49.54.59・・・コンタクトホール、62・・・
絶縁層、 66.70.74.86.87.88・・・下側電極、 67.71.75・・・光導電膜、 101.102.103・・・NPNバイポーラトラン
ジスタ、 104.105.106・・・光導電膜の容量、107
.108.109・・・リセット用PチャネルMO3)
−ランジスタ、 110.111.112・・・転送用NチャネルMoS
トランジスタ、 113.114.115・・・転送用スイッチ、116
.117.118・・・リセット用NチャネルMOSl
−ランジスタ、 130.230・・・リセットスイッチ、131.23
1・・・増巾器、 141.241・・・垂直シフトレジスタ、142.2
42・・・走査型ドライバー201.202.203・
・・NPNバイポーラトランジスタ、 204.205.206・・・光導電膜の容量、207
.208.209・・・リセット用PMO5I−ランジ
スタ、 210.211.212・・・転送用NMOSトランジ
スタ、 213.214.215・・・転送用スイッチ、216
.217.218・・・リセット用NMOSトランジス
タ、 219.220.221・・・信号電荷を蓄積する為の
容量、 225・・・出力ライン、 240・・・水平シフトレジスタ、 525.625.725・・・垂直CCD転送領域、5
26.527.626.627.727.736・・・
多結晶Siからなる電極、535.635.735・・
・読み出し用ゲート領域。 第 図 第 ズ 第 図 (a) (b) (C) 第 図 t7 tg tg tl。 第 図 (d) (e) 第 図 第 ア 図 ↑2t3 t7 t、3↑9710 第 図 第 図 59  57  55  53’51 .49.′47 第 図 m−−41 bり 巽 託 コ→ 淀 つり ’R11 t+り 第11  図(A) prior or↑ B” B’

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)光電変換領域が、該光電変換領域により光電変換
    された電荷を処理する為の処理回路素子上に積層された
    光電変換装置において、 前記光電変換領域が各セル毎に分離されており、そのう
    ち少なくとも2つが異なる分光感度特性を有する光電変
    換部を含むことを特徴とする光電変換装置。
  2. (2)(a)第1の光電変換部と、 前記第1の光電変換部に電気的に接続された制御電極領
    域と容量負荷を含む出力回路に電気的に接続される主電
    極領域とを有する第1のトランジスタと、 を具備する第1の光電変換要素と、 (b)第2の光電変換部と、 前記第2の光電変換部に電気的に接続された制御電極領
    域と容量負荷を含む出力回路に電気的に接続される主電
    極領域とを有する第2のトランジスタと、 を具備する第2の光電変換要素と、 を一体的に有し、 前記第1、第2の光電変換部は互いに分離されて、前記
    第1、第2のトランジスタ上に設けられており、 前記第1、第2の光電変換部は各々異なる分光感度を有
    する材料で構成されていることを特徴とする光電変換装
    置。
  3. (3)第3の光電変換部と、 該第3の光電変換部に電気的に接続された制御電極領域
    と容量負荷を含む出力回路に電気的に接続される主電極
    領域とを有する第3のトランジスタと、 を具備する第3の光電変換要素を更に有し、該第3の光
    電変換部は、前記第1、第2の光電変換部とは互いに分
    離されかつこれらと異なる分光感度を有する材料で構成
    されている、請求項2記載の光電変換装置。
  4. (4)一対の電極を有する光電変換部と、該光電変換部
    の電極の一方に電気的に接続された第1導電型の制御電
    極領域と該制御電極領域とは異なる導電型の主電極領域
    とを有するトランジスタと、 を具備する光電変換装置において、 前記光電変換部の電極の他方に選択的に接続される第1
    の基準電圧手段を有することを特徴とする光電変換装置
  5. (5)請求項1による光電変換装置を備え、これから出
    力される信号を処理する信号処理回路を備えたことを特
    徴とする画像読取装置。
  6. (6)請求項2による光電変換装置を備え、これから出
    力される信号を処理する信号処理回路を備えたことを特
    徴とする画像読取装置。
  7. (7)請求項4による光電変換装置を備え、これから出
    力される信号を処理する信号処理回路を備えたことを特
    徴とする画像読取装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012074447A (ja) * 2010-09-28 2012-04-12 Hitachi Displays Ltd 光センサ、および光センサアレイ
WO2012070171A1 (ja) * 2010-11-22 2012-05-31 パナソニック株式会社 固体撮像装置及びその製造方法
WO2018139110A1 (ja) * 2017-01-24 2018-08-02 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 受光素子、受光素子の製造方法、撮像素子および電子機器

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2765635B2 (ja) * 1991-01-11 1998-06-18 キヤノン株式会社 光電変換装置
US5237185A (en) * 1991-04-19 1993-08-17 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup apparatus with different gate thicknesses
US5254848A (en) * 1991-06-21 1993-10-19 Fuji Xerox Co., Ltd. Image sensor and method of reading data out of the same having load capacitors being respectively continuously connected to common signal lines
DE69231398T2 (de) * 1991-11-22 2001-02-22 Canon Kk Photoelektrischer Wandler und Steuerverfahren dafür
US5453611A (en) * 1993-01-01 1995-09-26 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state image pickup device with a plurality of photoelectric conversion elements on a common semiconductor chip
US7199410B2 (en) * 1999-12-14 2007-04-03 Cypress Semiconductor Corporation (Belgium) Bvba Pixel structure with improved charge transfer
US6815791B1 (en) * 1997-02-10 2004-11-09 Fillfactory Buried, fully depletable, high fill factor photodiodes
FR2781929B1 (fr) * 1998-07-28 2002-08-30 St Microelectronics Sa Capteur d'image a reseau de photodiodes
US6252218B1 (en) * 1999-02-02 2001-06-26 Agilent Technologies, Inc Amorphous silicon active pixel sensor with rectangular readout layer in a hexagonal grid layout
US6878977B1 (en) * 1999-02-25 2005-04-12 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric conversion device, and image sensor and image input system making use of the same
JP2002062189A (ja) * 2000-08-24 2002-02-28 Shimadzu Corp 分光測定用検出器及びこれを用いた積分球測定器および分光光度計
JP3840050B2 (ja) * 2000-11-01 2006-11-01 キヤノン株式会社 電磁波変換装置
FR2820883B1 (fr) 2001-02-12 2003-06-13 St Microelectronics Sa Photodiode a grande capacite
FR2820882B1 (fr) 2001-02-12 2003-06-13 St Microelectronics Sa Photodetecteur a trois transistors
FR2824665B1 (fr) * 2001-05-09 2004-07-23 St Microelectronics Sa Photodetecteur de type cmos
EP2249389B1 (en) 2004-02-25 2019-02-20 Sony Semiconductor Solutions Corporation Method of manufacturing a photodetecting device
JP5054509B2 (ja) * 2004-02-25 2012-10-24 ソワテク 光検出装置
EP1782481A1 (en) * 2004-07-28 2007-05-09 Quantum Semiconductor, LLC Photonic devices monolithically integrated with cmos
US7808022B1 (en) 2005-03-28 2010-10-05 Cypress Semiconductor Corporation Cross talk reduction
US7750958B1 (en) 2005-03-28 2010-07-06 Cypress Semiconductor Corporation Pixel structure
JP2010010478A (ja) * 2008-06-27 2010-01-14 Fujifilm Corp 光電変換装置、光電変換装置の製造方法及び撮像装置
US8476567B2 (en) 2008-09-22 2013-07-02 Semiconductor Components Industries, Llc Active pixel with precharging circuit
US9166072B2 (en) * 2012-09-04 2015-10-20 International Business Machines Corporation Field-effect localized emitter photovoltaic device

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2313254A1 (de) * 1972-03-17 1973-09-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd Photoelektrisches umsetzungselement fuer farbbildaufnahme- bzw. -abtastroehren und verfahren zu dessen herstellung
JPS5850030B2 (ja) * 1979-03-08 1983-11-08 日本放送協会 光電変換装置およびそれを用いた固体撮像板
US4686554A (en) * 1983-07-02 1987-08-11 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric converter
DE3328323A1 (de) * 1983-08-05 1985-02-21 Maschinenfabrik Alfred Schmermund Gmbh & Co, 5820 Gevelsberg Vorrichtung zum ausschieben stabfoermiger gegenstaende
JPS617661A (ja) * 1984-06-21 1986-01-14 Fuji Xerox Co Ltd 光電変換素子およびこれを利用したカラ−原稿読み取り素子
JPS6152061A (ja) * 1984-08-22 1986-03-14 Toshiba Corp 密着型カラ−イメ−ジセンサ
US4694317A (en) * 1984-10-22 1987-09-15 Fuji Photo Film Co., Ltd. Solid state imaging device and process for fabricating the same
JPS61193479A (ja) * 1985-02-22 1986-08-27 Fuji Photo Film Co Ltd 固体カラ−撮像デバイス
JPS61290408A (ja) * 1985-06-18 1986-12-20 Fuji Xerox Co Ltd カラ−密着型イメ−ジセンサおよびその製造方法
CA1289242C (en) * 1985-11-13 1991-09-17 Shigetoshi Sugawa Device and method of photoelectrically converting light into electrical signal
JPS6342429A (ja) * 1986-08-08 1988-02-23 Minolta Camera Co Ltd 分光測定センサ
JPH0612813B2 (ja) * 1987-05-29 1994-02-16 松下電器産業株式会社 視覚センサ−
JP2674104B2 (ja) * 1988-06-27 1997-11-12 ソニー株式会社 静電潜像現像方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012074447A (ja) * 2010-09-28 2012-04-12 Hitachi Displays Ltd 光センサ、および光センサアレイ
WO2012070171A1 (ja) * 2010-11-22 2012-05-31 パナソニック株式会社 固体撮像装置及びその製造方法
WO2018139110A1 (ja) * 2017-01-24 2018-08-02 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 受光素子、受光素子の製造方法、撮像素子および電子機器
JPWO2018139110A1 (ja) * 2017-01-24 2019-11-07 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 受光素子、受光素子の製造方法、撮像素子および電子機器

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