JPS61279002A - 弱電機器部材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、弱電機器部材に関し、特に耐熱性。

機械的強度１寸法安定性及び材料の成形加工性に優れた
弱電機器部材に関する。

〔従来の技術〕

各種弱電機器の外装材、熱源回りや回路回りの耐熱板等
の部材としては、ポリ塩化ビニル系樹脂よりなるものが
機械的強度、成形加工性、寸法安定性等に優れているた
めに多用されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、通常のポリ塩化ビニル系樹脂よりなる弱電機器
は耐熱性が劣るため、熱源体回りでの使用が困難である
という問題点を有する。耐熱性を改良したものとして塩
素化ポリ塩化ビニル樹脂が知られているが、通常のポリ
塩化ビニル樹脂に比較して成形加工性が劣る欠点を有す
る。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、前記の従来のポリ塩化ビニル系樹脂よりなる
弱電機器部材の問題点を解決するものとして、塩化ビニ
ルに由来する構成単位５０〜９９重量％、及び一般式（
Ｉ）： ｎ ゝ。

〔式中、Ｒは炭素原子数１〜３ｏの置換もしくは非置換
の脂肪族、脂環式又は芳香族の基であり；Ｒ′及びＲ′
は、同一でも異なってもよく、水素、フッ素、塩素もし
くは臭素の原子、シアン基又は炭素原子数３以下のアル
キル基である。〕で表わされるＮ−置換マレイミドに由
来する構成単位１〜５０重量％を含有する共重合体を用
いて成形された弱電機器部材を提供するものである。

ここで１弱電機器としては、例えば、ＯＡ機器、ＶＴＲ
，テレビ、電子レンジ等電々のものがあり、弱電機器部
材としては、これらの機器の外装材、電源、トランス等
の熱源体回りや回路回りの耐熱板、防塵板等が例示され
る。

本発明に用いる共重合体は、塩化ビニルと、一般式（１
）のＮ−置換マレイミドとをフリーラジカル生成触媒の
存在下において重合することにより得ることができる。

一般式（１）のＮ−置換マレイミドの具体例としては、 Ｎ−メチルマレイミド、 Ｎ−エチルマレイミド、 Ｎ−ｎ−プロピルマレイミド、 Ｎ−イソプロピルマレイミド、 Ｎ−ｎ−ブチルマレイミド、 Ｎ−ｔ−ブチルマレイミド Ｎ−へキシルマレイミド、 Ｎ−シクロへキシルマレイミド、 Ｎ−フェニルマレイミド、 Ｎ　−（ｐｔ　Ｉｌｌ、　ｏ）−ヒドロキシフェニルマ
レイミド。

Ｎ　−（ｐｔ鳳、０）−メトキシフェニルマレイミド。

Ｎ　−（ｐｙ　＠ｔ　ｏ）−クロロフェニルマレイミド
、Ｎ−（Ｐ＋　ＩＩＩ＋　Ｏ）−カルボキシフェニルマ
レイミド、 Ｎ　−（ｐ−ＩｌＩ　Ｏ）−二トロフェニルマレイミド
、Ｎ−ラウリルマレイミド。

Ｎ−ビシクロ−（２，２，１）−へブチル−２−メチル
マレイミド。

Ｎ−９，１０−エタノ−９，１０−ジヒドロアントラセ
ンマレイミド、 Ｎ−トリフェニルメチルベンジルマレイミド等を挙げる
ことができ、特に好ましいものとしては。

Ｒがメチル、ｔ−ブチル、シクロヘキシル、ビシクロ−
（２，２，１）−へブチル−２−メチル、９，１０−エ
タノ−９，１０−ジヒドロアントラセン残基、トリフェ
ニルメチルベンジル等であるものを挙げることができる
。

本発明に用いる共重合体は、塩化ビニルに由来する構成
単位が５０〜９９重量％、好ましくは７０〜９５重量％
であり、一般式（１）のＮ−置換マレイミドに由来する
構成単位が１〜５０重量％、好ましくは５〜３０重量％
である。共重合体中のＮ−置換マレイミドに由来する構
成単位の含有量が１重量％未満であると共重合体の耐熱
性の向上が困難であり、また５０重量％を超えると得ら
れる共重合体の溶融温度が高過ぎて成形加工性が低下す
る。

本発明の共重合体の製造方法には、必要に応じて、他の
重合性単量体及び塩化ビニルとグラフト重合し得る重合
体の少なくとも１種を原料として使用することができる
。

他の重合性単量体としては、酢酸ビニル、カプロン酸ビ
ニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル等のビニ
ルエステル類、エチレン、プロピレン、イソブチレン等
のオレフィン類、インブチルビニルエーテル、オクチル
ビニルエーテル、ドデシルビニルエーテル、フェニルビ
ニルエーテル等のアルキルビニルエーテル類、塩化ビニ
リデン、フッ化ビニル、塩化プロピレン、臭化ビニル等
のハロゲン化オレフィン類、エチルアクリレート、ｎ−
ブチルアクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、２−
エチルへキシルアクリレート、２−エチルへキシルメタ
クリレート、ステアリルメタクリレート等のアクリル酸
およびメタクリル酸エスチル類、アクリル酸、メタクリ
ル酸、クロトン酸、アクリロニトリル、無水マレイン酸
、無水イタコン酸等のアクリル系誘導体等が例示される
。これらは１種類に限られず、２種以上を同時に使用し
てもよい。

また、塩化ビニルとグラフト重合し得る重合体としては
、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン
−アクリル酸エチル共重合体、塩素化ポリエチレン、ポ
リウレタン、ポリブタジェン−スチレン−メチルメタク
リレート（ＭＢＳ）、ポリブタジェン−アクリロニトリ
ル−（α−メチル）スチレン（ＡＢＳ）、ポリブチルア
クリレート、ブチルゴム、ポリスチレン、スチレン−ブ
タジェン共重合体、架橋アクリルゴム等が例示される。

上記の他の重合性単量体及び重合体は、それに由来する
構成部分が、得られる共重合体中において、３０重量％
未満、好ましくは１５重量％以下であるように使用する
ことが好ましい。これらに由来する構成部分が３０重量
％を超えると、ポリ塩化ビニル樹脂が本来有している特
長、即ち高い機械的強度、耐久性等が失われる。

共重合体の製造において、得られる共重合体中における
各原料単量体および場合により使用される重合体に由来
する構成部分が上述の割合となるように原料の使用量１
重合条件を制御することは当業者には適宜、容易になし
得ることであり、例えば、各単量体の仕込量、特定の単
量体の反応率をモニターするなどの方法により目的とす
る組成の共重合体を製造することができる。

共重合体の製造は、塊状重合法、懸濁重合法。

乳化重合法等のいずれの方法によっても行なうことがで
きるが、一般的には、懸濁重合法によるのが工業的、経
済的に有利である。

重合に使用されるフリーラジカル生成触媒としては、塩
化ビニルの重合に通常使用されるものを使用す噂ること
ができ、デカノイルパーオキサイド。

ラウロイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド
、ジ（イソプロピル）パーオキシシカ−ボーネート、ジ
（２−エチルヘキシル）パーオキシカーボネート、アセ
チルシクロへキシルスルホニルパーオキサイド等のジア
シルパーオキサイド類、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシピ
バレート、ｔａｒｔ−ブチルパーオキシネオデカネート
等のパーオキシエステル類の有機過酸化物、およびα、
α′−アゾビスイソブチロニトリル、α、α−アゾビス
ー２，４−ジメチルバレロニトリル、α、α′−アゾビ
スー４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル等
のアゾ化合物、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム等
の水溶性過酸化物が例示され、これらは１種単独でも２
種以上の組合わせでも使用できる。

重合法としては、前述のように懸濁重合法が好ましいが
、その場合に使用される懸濁安定剤等は、通常塩化ビニ
ル単量体の重合に使用されているものでよく、例えば懸
濁安定剤としては完全けん化もしくは部分けん化のポリ
ビニルアルコール、メチルセルロース、エチルセルロー
ス、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピル
セルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、カ
ルボキシメチルセルロース、ポリビニルピロリドン。

無水マレイン酸−酢酸ビニル共重合体等の合成高分子化
合物、デンプン、ゼラチン等の天然高分子物質などが例
示され、これらは１種に限ら九ず２種以上併用してもよ
い。

本発明の弱電機器部材は、前記の共重合体単独で成形す
ることができるが、他のポリ塩化ビニル系樹脂と配合し
てなる組成物として成形に用いることもできる。他のポ
リ塩化ビニル系樹脂との組成物として使用する場合には
、組成物中の、一般式（Ｉ）のＮ−［換マレイミドに由
来する構成単位の含有量が１〜５０重量％の範囲にある
ことが必要である。

本発明の共重合体と併用することができるポリ塩化ビニ
ル系樹脂としては、例えば、塩化ビニルの単独重合体の
ほかに、塩化ビニルとエチレン、プロピレン等との共重
合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アク
リル酸エチル共重合体、塩素化ポリエチレン等のエチレ
ン系重合体に塩化ビニルをグラフト共重合させた多元共
重合体。

さらにはそれらのブレンドも含まれる。

上述した共重合体又は該共重合体とポリ塩化ビニル系樹
脂との組成物を弱電機器部材に成形する際には、安定剤
又必要に応じて滑剤、加工助剤、充填剤、及び顔料等を
ミキサー中で混合し、その混合物を押出機等で混練し、
射出成形機等で成形する。

使用することができる安定剤としては、例えば、カルシ
ウム、カドミウム、バリウム、または亜鉛のラウレート
またはステアレート等の金属塩類およ、び石けん類；三
塩基性硫酸鉛、二塩基性亜燐酸鉛、二塩基性フタル酸鉛
、鉛白、鉛のラウレートおよびステアレート等の鉛安定
剤類；ジ−ｎ−アルキル錫メルカプチド、ジ−ｎ−アル
キル錫ジラウレート、ジブチル錫ジマレエート、ジブチ
ル錫ラウリルメルカプチド、ジーオクチル錫−ｓ、ｓ’
−ビス−（イソオクチル−メルカプトアセテート）。

ジブチル錫ビス−イソオクチルチオグリコレート、ジー
（ｎ−オクチル）錫マレニートポリマー、ジブチル錫メ
ルカプトプロピオナートのような錫安定剤類；アンチモ
ンメルカプトカルボン酸塩またはエステル塩のようなア
ンチモン安定剤類；およびホスフェート類等が挙げられ
る。

滑剤としては、金属石けん、ステアリン酸、モノステア
リン酸グリセリン、ジアミノステアリン酸エチル、パラ
フィンおよび低分子量ワックス等が挙げられる。

加工助剤としては、アクリロニトリル−スチレン共重合
体（ＡＳ）、メチルメタクリレート−スチレン共重合体
（ＭＳ）、アクリロニトリル−ブタジェン−スチレン共
重合体（ＡＢＳ）、メチルメタクリレート−ブタジェン
−スチレン共重合体（ＭＢＳ）、パラロイド、エピクロ
ルヒドリン。

ポジメタクリレート、ポリブタジェン、ポリスチレン、
ポリエチレン、アクリレート系重合体、エチレン−酢酸
ビニル共重合体等が挙げられる。

帯電防止剤としては、カチオン系、アニオン系、非イオ
ン系もしくは両性の各種界面活性剤が使用される。

そのほか、アクリロニトリル−α−メチルスチレン−ブ
タジェン共重合体、ＰＭＭＡとアクリル酸エステル共重
合体等の耐熱性改良剤、あるいはさらに他の一般に塩化
ビニル樹脂に配合されている充填剤、難燃剤、発煙抑制
剤、酸化防止剤等が。

本発明の目的を損わない範囲で添加してもよい。

〔実施例〕

次に本発明を実施例により具体的に説明する。

実施例１〜１０、比較例１〜４ 各実施例、比較例において、塩化ビニル−（Ｎ−置換マ
レイミド）共重合体１００重量部に、錫系安定剤３重量
部、ＡＢＳ樹脂１０重量部を混合し、５０＋ａｍφ押出
機にてペレットコンパウンドを製造した。各実施例、比
較例で使用した共重合体におけるＮ−置換マレイミドの
種類、含有量を表−１に示す。このペレットコンパウン
ドを１９０℃で１０分間プレス成型して、２ｍ＋ａ厚板
を得た。

この板からＪＩＳ　−Ｋ　−６７３９に準じて引張試験
及び加熱針入試験を行った。一方、前記ペレットコンパ
ウンドを使用して射出成形機にて厚さ３１１０１、幅１
０ｍ＋ｍ、長さ２００ｍｍの板を成型し、製品外観を観
察して、成形加工性を評価した。結果を表−２に示す。

なお、成形加工性の評価は次の基準で行なった。

成形加工性の評価 Ｏ：表面が平滑でフローマーク艶むらがなく均一である
。

Ｏ：表面が平滑でフローマーク艶むらがほとんど認めら
れない。

６８表面にフローマーク艶むらが認められる。

×：表面が平滑でなく、大きなフローマーク艶むらがあ
る。

表−１ 〔発明の効果〕 本発明の弱電機器部材は、機械的強度、寸法安定性及び
材料の成形加工性がポリ塩化ビニル樹脂と同等に優れて
いる上に、高い耐熱性も兼ね備えており、温水等を使用
する従来のポリ塩化ビニル系樹脂からなる弱電機器部材
が使用困難であった、熱源体周囲に配される部材として
も使用することができる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　塩化ビニルに由来する構成単位５０〜９９重量％、及
   び一般式（Ｉ） ▲数式、化学式、表等があります▼・・・（Ｉ） 〔式中、Ｒは、炭素原子数１〜３０の置換もしくは非置
   換の脂肪族、脂環式又は芳香族の基であり；Ｒ′及びＲ
   ″は、同一でも異なってもよく、水素、フッ素、塩素も
   しくは臭素の原子、シアン基又は炭素原子数３以下のア
   ルキル基である。〕 で表わされるＮ−置換マレイミドに由来する構成単位１
   〜５０重量％を含有する共重合体を用いて成形された弱
   電機器部材。