JPS61274873A - 平面・球面ロ−タリ−研削盤及びファイングライディング盤、ラップ盤、ポリッシュ盤におけるスピクドル傾斜調整装置 - Google Patents

平面・球面ロ−タリ−研削盤及びファイングライディング盤、ラップ盤、ポリッシュ盤におけるスピクドル傾斜調整装置

Info

Publication number
JPS61274873A
JPS61274873A JP60114381A JP11438185A JPS61274873A JP S61274873 A JPS61274873 A JP S61274873A JP 60114381 A JP60114381 A JP 60114381A JP 11438185 A JP11438185 A JP 11438185A JP S61274873 A JPS61274873 A JP S61274873A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
machine
plane
spindle head
joint bar
grinding machine
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60114381A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuo Kobayashi
一雄 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibayama Kikai Co Ltd
Original Assignee
Shibayama Kikai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shibayama Kikai Co Ltd filed Critical Shibayama Kikai Co Ltd
Priority to JP60114381A priority Critical patent/JPS61274873A/ja
Publication of JPS61274873A publication Critical patent/JPS61274873A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 エレクトロニクスの進歩に伴い、コンピューター、オフ
ィスコンピューター、マイコン等は年々小型化されてお
り、それに伴って半導体の開発も著しく進み、トランジ
スタからICへ、ICからLSIへ、LSIは超LSI
へと、小型化、精密化から超小型化、超精密化されてお
り、それを加工して極超小型部品を造るために超精密機
械が要求されている。
本発明はこれらのシリコンを始めとする半導体材料のフ
ェライト、センダストを始めとする磁気材料、セラミッ
ク、超硬合金等を超高精度の平面度、球面度に加工でき
る平面1球面、ロータリー研削盤及びファインダライデ
ィング盤、ラップ盤、ポリッシュ盤に改良を加えたもの
で、スピンドルを前後に自由に傾斜させ超高精度の加工
精度を得るべく開発したものである。
次いで、図面によってその作用と効果を説明すれば、第
1図は本発明の実施例の右側面図であり、第1図aは第
1図の要部の拡大断面図であり、第2図は正面図である
1はシリコン等のワークを磁気的或いはバキューム的方
法によって保持し、これに回転を与えるロータリーテー
ブルであり、2はワークを研削或いはラッピング、ポリ
ッシングする為の研削砥石或いはラップ定盤、ポリッシ
ュ定盤である。3は2に回転を与えるスピンドルヘッド
である。4及び5はスピンドルヘッドを前後に傾斜させ
た時或いはロータリーテーブルとスピンドルが完全に直
角になった時締め付けるクランクボルトである。
6はスピンドル5に回転を与える為のモーターである。
7はスピンドル軸傾斜用ジョイドパ−であり、8は本体
である。
本発明は以上の構成であって従来の平面、球面、ロータ
リー研削盤と違って、第1図a (詳細図)本体壁部8
へ横溝を設けて、ジヨイントパー7を固着して、摺動面
は断面が半円形状に形成しているため、スピンドルヘッ
ド3を前後に傾斜させる事ができ、ロータリーテーブル
1とスピンドルヘッド3との角度を自由に調整すること
が可能であるため、傾斜させてクランクボルト4,5を
締め付は固定して球面加工ができ、又、ロータリーテー
ブル1とスピンドルヘッド3とが完全に直角にしてクラ
ンクボルト4.5を締めつけて固定することによって、
研削砥石の平面、或いは、ラップ定盤、ポリッシュ定盤
の平面と、ロータリーテーブル1の平面が、完全に平行
に維持されるために平面加工が可能であり、ワークの完
全な球面及び完全な平面が得られるものである。
本発明のものは電子工学等の進歩に伴い、ますます超高
精度の極超小型電子部品のを製造できる高度の工作機械
の必要性が増すもので、その開発は目下の急務である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例の右側面図であり、第1図aは
第1図の要部の拡大断面図であり、第2図は正面図であ
る。 1−ロータリーテーブル、2−砥石又は定盤、3−スピ
ンドルヘッド、4.5−クランプボルト。 6−モーター、7−スピンドル軸傾斜用ジヨイントバー
、8一本体。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 本体壁部へ横溝を設けて、ジョイントバーを固着し、該
    ジョイントバーの摺動面は断面が半円形状に形成して、
    クランクボルトで締め付ける事により、ロータリーテー
    ブルとスピンドル軸を直角に固定でき、且つ、傾斜させ
    てクランクボルトで固定する事により球面に加工できる
    ことを特徴とする平面、球面ロータリー研削盤及びファ
    インダライディング盤、ラップ盤、ポリッシュ盤におけ
    るスピンドル傾斜調整装置。
JP60114381A 1985-05-29 1985-05-29 平面・球面ロ−タリ−研削盤及びファイングライディング盤、ラップ盤、ポリッシュ盤におけるスピクドル傾斜調整装置 Pending JPS61274873A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60114381A JPS61274873A (ja) 1985-05-29 1985-05-29 平面・球面ロ−タリ−研削盤及びファイングライディング盤、ラップ盤、ポリッシュ盤におけるスピクドル傾斜調整装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60114381A JPS61274873A (ja) 1985-05-29 1985-05-29 平面・球面ロ−タリ−研削盤及びファイングライディング盤、ラップ盤、ポリッシュ盤におけるスピクドル傾斜調整装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61274873A true JPS61274873A (ja) 1986-12-05

Family

ID=14636253

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60114381A Pending JPS61274873A (ja) 1985-05-29 1985-05-29 平面・球面ロ−タリ−研削盤及びファイングライディング盤、ラップ盤、ポリッシュ盤におけるスピクドル傾斜調整装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61274873A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0453670A (ja) * 1990-06-20 1992-02-21 Ratsupumasutaa S F T Kk 研磨装置における研磨方法
CN102407465A (zh) * 2011-11-10 2012-04-11 大连永明数控机床有限公司 一种磨床
CN104149022A (zh) * 2014-08-06 2014-11-19 江苏远业液压机械有限公司 球面研磨机
CN105522471A (zh) * 2016-01-17 2016-04-27 浙江陀曼智造科技有限公司 一种超精机主轴
CN105643424A (zh) * 2016-04-14 2016-06-08 宁夏博璞智库科技咨询服务有限公司 一种盾构珩磨机床

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0453670A (ja) * 1990-06-20 1992-02-21 Ratsupumasutaa S F T Kk 研磨装置における研磨方法
CN102407465A (zh) * 2011-11-10 2012-04-11 大连永明数控机床有限公司 一种磨床
CN104149022A (zh) * 2014-08-06 2014-11-19 江苏远业液压机械有限公司 球面研磨机
CN104149022B (zh) * 2014-08-06 2017-01-18 江苏远业液压机械有限公司 球面研磨机
CN105522471A (zh) * 2016-01-17 2016-04-27 浙江陀曼智造科技有限公司 一种超精机主轴
CN105522471B (zh) * 2016-01-17 2018-06-05 浙江陀曼智造科技有限公司 一种超精机主轴
CN105643424A (zh) * 2016-04-14 2016-06-08 宁夏博璞智库科技咨询服务有限公司 一种盾构珩磨机床

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW434116B (en) Method and apparatus for grinding a workpiece
JP2002144201A (ja) 円板形ワークの外周研磨装置及び研磨方法
JPS61274873A (ja) 平面・球面ロ−タリ−研削盤及びファイングライディング盤、ラップ盤、ポリッシュ盤におけるスピクドル傾斜調整装置
US20040139956A1 (en) Wheel dresser for grinding wheel
JP2007044853A (ja) ウェーハ面取り方法及びウェーハ面取り装置
JP2003236736A (ja) 平面研削方法
JPS6125761A (ja) 竪軸型平面研削盤
JP2023018427A (ja) 研削ホイールの装着機構
JPH1058320A (ja) 研削装置および研磨装置
US4498258A (en) Spindle tilting control device for a plane and spherical rotary grinding machine, fine grinding machine, lapping machine and polishing machine
EP0074406A1 (en) Spindle tilting control device for plane and spherical rotary grinding machine, fine grinding machine, lapping machine, and polishing machine
JP5340835B2 (ja) マウントフランジの端面修正方法
US4839992A (en) Polishing device
JPS6362648A (ja) 螺旋溝を有する切削工具用工具研磨機の研磨ヘツド装置
JPH08107093A (ja) 半導体基板の加工方法
JP2001150323A (ja) 球面創成装置および球面創成方法
JPH063533U (ja) ユニバーサル治具
JPS59219152A (ja) 研磨加工機
JPS59161266A (ja) 機外砥石修正機
JP2002028856A (ja) 砥石フランジ組立体
JPS59161263A (ja) ラツプ盤
JP2022136373A (ja) 被加工物の研削方法
JPH0152148B2 (ja)
JPH0655322A (ja) 工作装置における加工方法
JPS5937050A (ja) 砥石の整形装置