JP2023018427A

JP2023018427A - 研削ホイールの装着機構

Info

Publication number: JP2023018427A
Application number: JP2021122552A
Authority: JP
Inventors: 孝太朗福盛; Kotaro Fukumori; 裕之渡辺; Hiroyuki Watanabe
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2021-07-27
Filing date: 2021-07-27
Publication date: 2023-02-08
Also published as: KR20230017139A; CN115674017A; TW202304654A

Abstract

【課題】研削ホイールを装着する作業の困難性を抑制することができる研削ホイールの装着機構を提供すること。【解決手段】研削ホイール２１は、研削砥石２５と、研削砥石２５が固定されるホイールベース２４とを備える。研削ホイールの装着機構５０は、スピンドル２２に固定されたホイールマウント２６とホイールベース２４には、ホイールマウント２６にホイールベース２４を磁力で固定する磁力固定部５１と、ホイールマウント２６に対し研削ホイール２１が回転方向にずれるのを規制する係合部５２とが形成され、係合部５２は、ホイールベース２４に設けられた係合突起５６と、ホイールマウント２６に設けられた係合長孔５７とを有し、係合突起５６が係合長孔５７の端部に位置付けられると、磁力固定部５１が作用してホイールマウント２６にホイールベース２４が固定される。【選択図】図１

Description

本発明は、研削装置における研削ホイールの装着機構に関する。

半導体ウェーハやセラミックス基板、樹脂基板など各種板状の被加工物を研削砥石で研削して薄化する研削装置が知られている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。研削装置は、モータで回転するスピンドルの下端のホイールマウントに、ホイールベースの自由端部に研削砥石が固定された研削ホイールを装着し、チャックテーブルに固定された被加工物に研削ホイールを回転させながら近づけ、研削砥石で所望の厚さまで研削する。

特開２００３－１８１７６７号公報特開２００６－０５５９６３号公報

通常、研削ホイールは、研削砥石と反対側のホイールベースの装着面をホイールマウントの被装着面に押し当て、ホイールマウントにホイールベースを複数のネジで固定する。

被加工物の大径化に伴い、研削ホイールも直径が３００ｍｍを超える大きさになり、その重量は重い。研削ホイールの着脱作業は、重い研削ホイールを支えながらネジの締結を行う困難な作業になっている。

本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、研削ホイールを装着する作業の困難性を抑制することができる研削ホイールの装着機構を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の研削ホイールの装着機構は、研削装置のスピンドルに固定されたホイールマウントに研削ホイールを着脱自在に装着する研削ホイールの装着機構であって、該研削ホイールは、研削砥石と、該研削砥石が固定される自由端部と該ホイールマウントに装着される装着面とを有するホイールベースとを備え、該ホイールマウントと該ホイールベースには、該ホイールマウントに該ホイールベースを磁力で固定する磁力固定部と、該ホイールマウントに対し該研削ホイールが回転方向にずれるのを規制する係合部と、が形成され、該係合部は、該ホイールマウントと該ホイールベースの一方に設けられた係合突起と、他方に設けられた係合長孔とを有し、該ホイールマウントと該ホイールベースとの相対的な回動によって、該係合突起が該係合長孔の所定の位置に位置付けられると、該磁力固定部が作用して該ホイールマウントに該ホイールベースが固定されることを特徴とする。

また、前記研削ホイールの装着機構では、該係合部は、被加工物を研削する該研削ホイールの回転時には、該係合突起が該係合長孔の側壁に突き当たっても良い。

本発明は、研削ホイールを装着する作業の困難性を抑制することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る研削ホイールの装着機構の構成例を下方から示す斜視図である。図２は、図１に示された研削ホイールの装着機構を備える研削装置の構成例を示す斜視図である。図３は、実施形態１に係る研削ホイールの装着機構の構成例を上方から示す斜視図である。図４は、図１に示された研削ホイールの装着機構の脱落防止用係合凸部の係止部に研削ホイールのホイールベースの内縁を係止させた状態を示す断面図である。図５は、図１に示された研削ホイールの装着機構がホイールマウントに研削ホイールを装着した状態を示す断面図である。図６は、実施形態１の変形例に係る研削ホイールの装着機構を一部断面で示す側面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る研削ホイールの装着機構を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る研削ホイールの装着機構の構成例を下方から示す斜視図である。図２は、図１に示された研削ホイールの装着機構を備える研削装置の構成例を示す斜視図である。図３は、実施形態１に係る研削ホイールの装着機構の構成例を上方から示す斜視図である。

実施形態１に係る図１に示す研削ホイールの装着機構５０は、図２に示す研削装置１を構成する。図２に示す研削装置１は、加工対象である被加工物２００を研削して、被加工物２００を所定の仕上げ厚みまで薄化する装置である。

図２に示された研削装置１の加工対象である被加工物２００は、実施形態１ではシリコン、サファイア、ガリウムヒ素などを基板２０１とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。被加工物２００は、基板２０１の表面２０２の交差（実施形態１では、直交）する複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが形成されている。

デバイスは、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、あるいやＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、あるいはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ、またはＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等である。被加工物２００は、基板２０１の表面２０２側に保護部材２１０が貼着され、保護部材２１０を介して表面２０２側が研削装置１の保持面１１に吸引保持されて、表面２０２の裏側の裏面２０３が研削加工される。なお、本発明では、被加工物２００は、前述したウェーハに限らず、セラミックス基板又は樹脂基板等の各種板状のものでも良い。次に、研削装置１を説明する。

（研削装置）
研削装置１は、被加工物２００の基板２０１の裏面２０３側を研削加工し、被加工物２００を所定の仕上げ厚みまで薄化する加工装置である。研削装置１は、図１に示すように、装置本体２と、保持テーブル１０と、研削ユニット２０と、水平移動ユニット３０と、研削送りユニット４０と、研削ホイールの装着機構５０と、制御ユニット１００とを備える。

保持テーブル１０は、被加工物２００の表面２０２側を保持する保持面１１を有し、保持面１１の中心を通る軸心回りに回転可能なものである。実施形態１において、保持テーブル１０は、保持面１１がポーラスセラミック等で構成され、保持面１１が真空吸引経路（不図示）を介して真空吸引源（不図示）と接続されている。保持テーブル１０は、保持面１１に被加工物２００の表面２０２側が保護部材２１０を介して載置され、保持面１１が真空吸引源により吸引されることで、保持面１１に載置された被加工物２００を吸引、保持する。

また、実施形態１において、保持テーブル１０は、水平移動ユニット３０により水平方向と平行なＸ軸方向に移動される。保持テーブル１０は、水平移動ユニット３０によりＸ軸方向に移動されるテーブルベースにより軸心回りに回転される。保持テーブル１０は、テーブルベースとともに、保持面１１に被加工物２００が搬入又は保持テーブル１０から搬出される搬入出位置と、保持面１１に吸引保持した被加工物２００が研削ユニット２０により研削される加工位置とに亘って、水平移動ユニット３０によりＸ軸方向に移動される。

研削ユニット２０は、研削ホイールの装着機構５０により研削ホイール２１を下端に装着しＸ軸方向に対して直交しかつ鉛直方向と平行な軸心回りに回転可能なスピンドル２２を有し、保持テーブル１０に保持された被加工物２００の基板２０１の裏面２０３側を研削ホイール２１の研削砥石２５で研削加工するものである。研削ユニット２０は、研削送りユニット４０を介して装置本体２に支持されている。

研削ユニット２０は、図１、図２及び図３に示すように、研削ホイール２１と、スピンドル２２と、スピンドルモータ２３（図２のみに示す）とを備える。なお、図３は、研削ホイール２１のホイールベース２４と、ホイールマウント２６の厚み方向の下半分のみを示し、他を省略している。

研削ホイール２１は、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を研削するものである。研削ホイール２１は、円環状のホイールベース２４と、ホイールベース２４の一方の表面２４１の外縁に環状に配された研削砥石２５とを備える。

ホイールベース２４は、それぞれが平坦であるとともに互いに平行な一方の表面２４１と他方の表面２４２とを有している。ホイールベース２４の一方の表面２４１は、研削砥石２５が固定される自由端部である。ホイールベース２４の他方の表面２４２は、スピンドル２２の下端に固定されたホイールマウント２６に装着される装着面である。ホイールベース２４は、非磁性体の金属により構成されている。

研削砥石２５は、ホイールベース２４の保持テーブル１０に対向する一方の表面２４１に周方向に等間隔に配置されている。実施形態１において、研削砥石２５は、金属、セラミックス又は樹脂等により構成される結合材（ボンド材ともいう）に、ダイヤモンド、又はＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒を混合して一つの塊に形成された一つの所謂セグメント砥石として構成される。

研削ホイール２１は、スピンドルモータ２３によりスピンドル２２が軸心回りに回転されることで、研削砥石２５が保持テーブル１０に保持された被加工物２００の裏面２０３側を研削する。

スピンドル２２は、研削ホイール２１を下端に装着する。スピンドル２２は、下端に研削ホイール２１を装着する円盤状のホイールマウント２６が固定されている。ホイールマウント２６は、下面２６１に研削ホイール２１が装着される。ホイールマウント２６の外径は、研削ホイール２１のホイールベース２４の外径と等しい。ホイールマウント２６は、非磁性体の金属により構成されている。

スピンドル２２は、研削送りユニット４０により鉛直方向と平行なＺ軸方向に沿って移動自在に支持されたスピンドルハウジング２７内に回転自在に収容されている。研削ユニット２０のスピンドル２２の軸心は、Ｚ軸方向と平行である。スピンドルモータ２３は、スピンドル２２を軸心回りに回転させるものである。実施形態１では、スピンドルモータ２３は、スピンドル２２即ちホイールマウント２６に装着された研削ホイール２１を軸心回りに矢印３００（図３に示し、以下、回転方向と記す）に回転する。

実施形態１では、研削ユニット２０の軸心は、加工位置に位置付けられた保持テーブル１０の軸心と水平方向に離れており、スピンドル２２回転時の研削ホイール２１の研削砥石２５の回転軌跡が、保持テーブル１０の中心上に位置する。

水平移動ユニット３０は、Ｘ軸方向に沿って保持テーブル１０と研削ユニット２０とを相対的に移動させるものである。水平移動ユニット３０は、装置本体２上に設置され、保持テーブル１０を支持したテーブルベースをＸ軸方向に移動させることで、保持テーブル１０をＸ軸方向に移動させる。水平移動ユニット３０は、Ｘ軸方向と平行に配置されかつ軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじとボールねじを軸心回りに回転させてテーブルベースをＸ軸方向に移動させるモーターとテーブルベースをＸ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールとを備える。

研削送りユニット４０は、装置本体２に設置され、研削ユニット２０のスピンドル２２をＺ軸方向に移動させて、研削ユニット２０を加工位置の保持テーブル１０の保持面１１に離隔、接近させるものである。研削送りユニット４０は、研削ユニット２０のスピンドル２２を下降させて、加工位置の保持テーブル１０に向かって研削ユニット２０を接近させる。研削送りユニット４０は、研削ユニット２０のスピンドル２２を上昇させて、加工位置の保持テーブル１０から研削ユニット２０を離隔させる。

研削送りユニット４０は、Ｚ軸方向と平行に配置されかつ軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ４１とボールねじ４１を回転軸回りに回転させてスピンドルハウジング２７を介してスピンドル２２をＺ軸方向に移動させるモーター４２と研削ユニット２０をＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレール４３とを備える。

研削ホイールの装着機構５０は、研削装置１のスピンドル２２に固定されたホイールマウント２６に研削ホイール２１を着脱自在に装着するものである。研削ホイールの装着機構５０は、図１及び図３に示すように、磁力固定部５１と、係合部５２と、脱落防止用係合凸部５３とを備える。

磁力固定部５１と係合部５２とは、ホイールマウント２６と、ホイールベース２４とに形成されている。即ち、ホイールマウント２６と、ホイールベース２４には、磁力固定部５１と、係合部５２と、が形成されている。

磁力固定部５１は、ホイールマウント２６にホイールベース２４を磁力で固定するものである。磁力固定部５１は、マウント側磁石５４と、ベース側磁石５５とを備える。実施形態１では、マウント側磁石５４と、ベース側磁石５５とはそれぞれ永久磁石である。また、実施形態１では、マウント側磁石５４と、ベース側磁石５５とはそれぞれ複数（実施形態１では、同数）設けられている。実施形態１では、マウント側磁石５４と、ベース側磁石５５とはそれぞれ４つ設けられている。

マウント側磁石５４は、ホイールマウント２６内でかつホイールマウント２６に装着されるホイールベース２４に重ねられる位置にホイールマウント２６の周方向に等間隔に配置されている。実施形態１では、マウント側磁石５４は、一方の表面５４１がホイールマウント２６の下面２６１と同一平面上に配置され、一方の表面５４１にＮ極とＳ極とのうち一方の磁極が形成されている。

ベース側磁石５５は、ホイールベース２４内にホイールマウント２６の周方向に等間隔に配置されている。実施形態１では、ベース側磁石５５は、一方の表面５５１がホイールベース２４の他方の表面２４２と同一平面上に配置され、一方の表面５５１にＮ極とＳ極とのうち他方の磁極が形成されている。

磁力固定部５１は、磁石５４，５５の一方の表面５４１，５５１同士が重なり、一方の表面５４１，５５１に形成された磁極が互いに引かれることにより、ホイールマウント２６にホイールベース２４を磁力で固定する。

係合部５２は、ホイールマウント２６に対して研削ホイール２１が回転方向３００にずれるのを規制するものである。係合部５２は、係合突起５６と、係合長孔５７とを有している。実施形態１では、係合長孔５７と、係合突起５６とはそれぞれ複数（実施形態１では、同数）設けられている。実施形態１では、係合部５２と、係合突起５６とはそれぞれ４つ設けられている。

係合突起５６は、ホイールマウント２６とホイールベース２４の一方に設けられ、かつ一方から他方に向かって突出している。実施形態１では、係合突起５６は、ホイールベース２４に周方向に等間隔に設けられ、ホイールベース２４の他方の表面２４２からホイールマウント２６に向かって突出している。実施形態１では、係合突起５６は、円柱状に形成されている。

係合長孔５７は、ホイールマウント２６とホイールベース２４の他方に設けられ、かつ他方の一方と対面する面から凹に形成され、他方の周方向に伸びている。実施形態１では、係合長孔５７は、ホイールマウント２６のホイールベース２４に対面する面である下面２６１のホイールベース２４に重ねられる位置に周方向に等間隔に設けられ、ホイールマウント２６の下面２６１から凹に形成され、ホイールマウント２６の周方向に伸びている。また、係合長孔５７は、内側に係合突起５６が侵入可能である。係合部５２は、係合長孔５７内に係合突起５６が侵入すると、ホイールマウント２６の下面２６１にホイールベース２４の他方の表面２４２が重なる。また、係合部５２は、係合長孔５７内に侵入した係合突起５６が係合長孔５７内を全長に亘って移動することを許容する。

また、係合長孔５７の回転方向３００の前側の端部５７１（図３に示す）のホイールマウント２６の径方向の幅は、係合突起５６のホイールベース２４の径方向の幅よりも広い。係合長孔５７の回転方向３００の後側の端部５７２（図３に示す）のホイールマウント２６の径方向の幅は、係合突起５６のホイールベース２４の径方向の幅と等しい。

また、係合部５２、即ち、係合長孔５７と係合突起５６とは、係合長孔５７の端部５７２内に係合突起５６が侵入すると、磁石５４，５５の一方の表面５４１，５５１同士が重なる位置に配置されている。なお、端部５７２は、係合長孔５７の所定の位置である。

脱落防止用係合凸部５３は、ホイールマウント２６に研削ホイール２１即ちホイールベース２４を装着する際に、ホイールマウント２６からの研削ホイール２１即ちホイールベース２４の脱落を防止するものである。実施形態１では、脱落防止用係合凸部５３は、ホイールマウント２６の下面２６１の装着される研削ホイール２１よりも内周側の位置に周方向に間隔をあけて複数設けられている。

実施形態１では、脱落防止用係合凸部５３は、ホイールマウント２６の下面２６１の装着される研削ホイール２１よりも内周側の位置から突出した柱部５３１と、柱部５３１の下端から外周方向に突出し、ホイールマウント２６に研削ホイール２１即ちホイールベース２４を装着する際に、研削ホイール２１のホイールベース２４の内縁に係止可能な係止部５３２とを備える。係止部５３２の下面２６１との距離は、係合突起５６の前述した一方即ち実施形態１ではホイールベース２４の他方の表面２４２からの突出量以上（実施形態１では、等しい）である。

制御ユニット１００は、研削装置１を構成する上述した各機構からの複数種類の信号を処理して、各機構をそれぞれ制御するものである。即ち、制御ユニット１００は、被加工物２００に対する加工動作を研削装置１に実行させるものである。制御ユニット１００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インタフェース装置とを有し、コンピュータプログラムを実行可能なコンピュータである。

制御ユニット１００の演算処理装置は、ＲＯＭに記憶されているコンピュータプログラムをＲＡＭ上で実行して、研削装置１を制御するための制御信号を生成する。制御ユニット１００の演算処理装置は、生成した制御信号を入出力インタフェース装置を介して研削装置１の各構成要素に出力する。

また、制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力手段と接続されている。入力手段は、表示手段に設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。

次に、研削ホイールの装着機構５０のホイールマウント２６に研削ホイール２１を着脱する方法を図面に基づいて説明する。図４は、図１に示された研削ホイールの装着機構の脱落防止用係合凸部の係止部に研削ホイールのホイールベースの内縁を係止させた状態を示す断面図である。図５は、図１に示された研削ホイールの装着機構がホイールマウントに研削ホイールを装着した状態を示す断面図である。

まず、ホイールマウント２６に研削ホイール２１を装着する際には、図４に示すように、脱落防止用係合凸部５３の係止部５３２に研削ホイール２１のホイールベース２４の内縁部を係止させりとともに、ホイールマウント２６の外縁とホイールベース２４の外縁とが鉛直方向に重なる位置に、研削ホイール２１を位置付ける。なお、図５は、係合長孔５７の端部５７１に係合突起５６が対面する状態を示しているが、脱落防止用係合凸部５３の係止部５３２に研削ホイール２１のホイールベース２４の内縁部を係止させた状態では、係合長孔５７の端部５７１に係合突起５６が対面していなくても良い。

その後、研削ホイール２１をホイールマウント２６に対して回転方向３００の逆向きに軸心回りに回転させる。すると、磁石５４，５５の一方の表面５４１，５５１同士に引き合う磁力が作用し、磁石５４，５５の一方の表面５４１，５５１同士に引き合う磁力が作用すると、係合突起５６が係合長孔５７内に侵入するとともに、係合突起５６が係合長孔５７の端部５７２に向けて係合長孔５７内を移動する。

係合突起５６が係合長孔５７の端部５７２に位置付けられると、磁力固定部５１の磁石５４，５５の一方の表面５４１，５５１が互いに引き合う磁力により、磁石５４，５５の一方の表面５４１，５５１が密に接触して、ホイールマウント２６に研削ホイール２１が固定、装着される。こうして、研削ホイールの装着機構５０は、ホイールマウント２６とホイールベース２４との相対的な回動によって、係合突起５６が係合長孔５７の端部５７２に位置付けられると、磁力固定部５１の磁力が作用してホイールマウント２６にホイールベース２４が固定される。

また、ホイールマウント２６から研削ホイール２１を取り外す際には、研削ホイール２１をホイールマウント２６に対して回転方向３００に軸心回りに磁石５４，５５間の磁力に抗して回転させる。すると、磁力固定部５１の磁石５４，５５の一方の表面５４１，５５１が互い離間して、これらが互いに引き合わなくなり、係合突起５６が係合長孔５７内から抜け出て、ホイールマウント２６から研削ホイール２１が取り外される。

前述した構成の研削装置１は、保持テーブル１０の保持面１１に被加工物２００の表面２０２側を保護部材２１０を介して吸引保持し、保持テーブル１０を加工位置に位置付け、被加工物２００に研削液を供給しながらスピンドル２２により研削ホイール２１を軸心回りに回転方向３００に回転しかつ保持テーブル１０を軸心回りに回転させる。研削装置１は、研削ホイール２１の研削砥石２５を被加工物２００の基板２０１の裏面２０３に当接させて研削送りユニット４０で研削ユニット２０を保持テーブル１０に所定の研削送り速度で近づけて、研削砥石２５により保持テーブル１０の保持面１１に吸引保持された被加工物２００の裏面２０３を研削して、被加工物２００を仕上げ厚みまで薄化する。

なお、研削装置１の被加工物２００を研削する加工動作、即ち、被加工物２００を研削する研削ホイール２１の回転時には、研削ホイールの装着機構５０の係合部５２は、係合突起５６が係合長孔５７の端部５７２（側壁に相当）に突き当たり、研削ホイール２１がスピンドル２２とともに回転方向３００に回転する。

以上のように、実施形態１に係る研削ホイールの装着機構５０は、係合突起５６と係合長孔５７とによる位置決めと磁力固定部５１の磁石５４，５５による固定を利用する事で、ネジの締結を不要にしながも研削ホイール２１をホイールマウント２６に着脱自在としている。その結果、実施形態１に係る研削ホイールの装着機構５０は、研削ホイール２１を装着する作業の困難性を抑制することができるという効果を奏する。

また、実施形態１に係る研削ホイールの装着機構５０は、研削ホイール２１のホイールマウント２６に対する回転方向３００のずれを係合部５２が規制し、研削ホイール２１の脱落を磁力固定部５１が規制する。

〔変形例〕
本発明の実施形態１の変形例に係る研削ホイールの装着機構５０を図面に基づいて説明する。図６は、実施形態１の変形例に係る研削ホイールの装着機構を一部断面で示す側面図である。なお、図６は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態１の変形例に係る研削ホイールの装着機構５０は、図６に示すように、脱落防止用係合凸部５３を備えていない事以外、実施形態１と同じである。変形例に係る研削ホイールの装着機構５０は、研削ホイール２１をホイールマウント２６に装着する際には、研削装置１の保持テーブル１０に装着用治具６０を設置する。

装着用治具６０は、図６に示すように、治具本体６１と、ホイール支持部６２とを備える。治具本体６１は、内側に保持テーブル１０を収容するとともに内径が研削ホイール２１のホイールベース２４の外径と等しい円筒状の円筒部６３と、円筒部６３の内側を閉塞する閉塞部６４とを一体に備える。

ホイール支持部６２は、外径が研削ホイール２１のホイールベース２４の外径と等しい円筒状でかつ閉塞部６４の上方でかつ円筒部６３内に配置される支持板６５と、支持板６５と閉塞部６４との間に配置されたばね６６とを備える。支持板６５は、上面に研削砥石２５を収容する砥石用凹部６７を備える。

装着用治具６０は、治具本体６１の円筒部６３内に保持テーブル１０を収容し、閉塞部６４及び支持板６５を保持テーブル１０の保持面１１の上方に位置付けられて、研削装置１の保持テーブル１０に設置される。装着用治具６０は、砥石用凹部６７内に研削砥石２５を収容して、支持板６５上にホイールマウント２６に装着される研削ホイール２１が載置される。

変形例に係る研削ホイールの装着機構５０は、オペレータが入力手段を操作するなどして、保持テーブル１０を研削ユニット２０のホイールマウント２６の下方に位置づけ、研削ユニット２０を降下しつつホイールマウント２６を軸心回りに回転方向３００に低速（被加工物２００を研削する時よりも低速）で軸心回りに回転される。すると、変形例に係る研削ホイールの装着機構５０は、実施形態１と同様に、ホイールマウント２６にホイールベース２４が固定されて、ホイールマウント２６に研削ホイール２１を装着する。なお、本発明では、研削ホイールの装着機構５０は、保持テーブル１０を回転方向３００の逆向きに回転させて、ホイールマウント２６に研削ホイール２１を装着しても良い。

変形例に係る研削ホイールの装着機構５０は、実施形態１と同様に、係合突起５６と係合長孔５７とによる位置決めと磁力固定部５１の磁石５４，５５による固定を利用する事で、ネジの締結を不要にしながも研削ホイール２１をホイールマウント２６に着脱自在として、研削ホイール２１を装着する作業の困難性を抑制することができるという効果を奏する。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。本発明は、係合部５２は、係合突起５６がホイールマウント２６の下面から凸に設けられ、係合長孔５７がホイールベース２４の他方の表面２４２から凹に設けられても良い。

この場合、係合長孔５７の回転方向３００の前側の端部５７１のホイールマウント２６の径方向の幅は、係合突起５６のホイールベース２４の径方向の幅と等しく、係合長孔５７の回転方向３００の後側の端部５７２のホイールマウント２６の径方向の幅は、係合突起５６のホイールベース２４の径方向の幅よりも広いのが望ましい。また、この場合、係合部５２、即ち、係合長孔５７と係合突起５６とは、係合長孔５７の端部５７１内に係合突起５６が侵入すると、磁石５４，５５の一方の表面５４１，５５１同士が重なる位置に配置されている。なお、この場合、端部５７１は、係合長孔５７の所定の位置であるとともに、係合長孔５７の側壁でもある。

１研削装置
２１研削ホイール
２２スピンドル
２４ホイールベース
２５研削砥石
２６ホイールマウント
５０研削ホイールの装着機構
５１磁力固定部
５２係合部
５６係合突起
５７係合長孔
２００被加工物
２４１一方の表面（自由端部）
２４２他方の表面（装着面）
３００回転方向
５７１端部（所定の位置、側壁）
５７２端部（所定の位置、側壁）

Claims

研削装置のスピンドルに固定されたホイールマウントに研削ホイールを着脱自在に装着する研削ホイールの装着機構であって、
該研削ホイールは、
研削砥石と、該研削砥石が固定される自由端部と該ホイールマウントに装着される装着面とを有するホイールベースとを備え、
該ホイールマウントと該ホイールベースには、
該ホイールマウントに該ホイールベースを磁力で固定する磁力固定部と、該ホイールマウントに対し該研削ホイールが回転方向にずれるのを規制する係合部と、が形成され、
該係合部は、
該ホイールマウントと該ホイールベースの一方に設けられた係合突起と、他方に設けられた係合長孔とを有し、
該ホイールマウントと該ホイールベースとの相対的な回動によって、該係合突起が該係合長孔の所定の位置に位置付けられると、該磁力固定部が作用して該ホイールマウントに該ホイールベースが固定される研削ホイールの装着機構。
該係合部は、被加工物を研削する該研削ホイールの回転時には、該係合突起が該係合長孔の側壁に突き当たる請求項１に記載の研削ホイールの装着機構。