JPS6127250U - トランジスタ - Google Patents

トランジスタ

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Publication number
JPS6127250U
JPS6127250U JP10804484U JP10804484U JPS6127250U JP S6127250 U JPS6127250 U JP S6127250U JP 10804484 U JP10804484 U JP 10804484U JP 10804484 U JP10804484 U JP 10804484U JP S6127250 U JPS6127250 U JP S6127250U
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JP
Japan
Prior art keywords
transistor
attached
wiring board
wiring
leads
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Pending
Application number
JP10804484U
Other languages
English (en)
Inventor
淳 森
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
Priority to JP10804484U priority Critical patent/JPS6127250U/ja
Publication of JPS6127250U publication Critical patent/JPS6127250U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Landscapes

  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａおよびｂは本考案の一実施例を示す平面透視区
および一部破断面を有する側面区てある。 第２図および第３図はそれそれ本考案の他の実施例を示
す平面透視図である。 第４図ａおよびｂは従来のトランジスタの平面透視図お
よび一部破断面を有する側面図である。 １，１′・・・コレクタリード、２・・・トランジスタ
ペレット、３． ３’・・・エミッタリードおよびベ
ースリード、４・・・ボンテイングワイヤ、５・・・容
器本体。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 配線基板の配線に外部導出リードを取りつけて該配線基
    板に固定するトランジスタにおいて、トランジスタペレ
    ットの取り付けられたコレクタリードは少なくとも２本
    容器本体から外部に導出されていることを特徴とするト
    ランジスタ。
JP10804484U 1984-07-17 1984-07-17 トランジスタ Pending JPS6127250U (ja)

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JP10804484U JPS6127250U (ja) 1984-07-17 1984-07-17 トランジスタ

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JP10804484U JPS6127250U (ja) 1984-07-17 1984-07-17 トランジスタ

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JPS6127250U true JPS6127250U (ja) 1986-02-18

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