JPS6066057U - 発光ダイオ−ドランプ - Google Patents
発光ダイオ−ドランプInfo
- Publication number
- JPS6066057U JPS6066057U JP1983157742U JP15774283U JPS6066057U JP S6066057 U JPS6066057 U JP S6066057U JP 1983157742 U JP1983157742 U JP 1983157742U JP 15774283 U JP15774283 U JP 15774283U JP S6066057 U JPS6066057 U JP S6066057U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- emitting diode
- light emitting
- diode lamp
- lead wire
- inclined surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来のランプの斜視図、第２図は本考案実施例
の発光ダイオードランプの側面断面図である。 １・・・リード線、２・・・発光ダイオード、３・・・
金属細線、４・・・樹脂体、５・・・傾斜面、６・・・
表示面。
の発光ダイオードランプの側面断面図である。 １・・・リード線、２・・・発光ダイオード、３・・・
金属細線、４・・・樹脂体、５・・・傾斜面、６・・・
表示面。
Claims (1)
- リード線の頂部に載置固着された発光ダイオードと、リ
ード線の先端及び発光ダイオードを覆うようモールドさ
れ、発光ダイオードの位置からはじまりリード線の延在
方向に対し略４５度をなす傾斜面と、その傾斜面に対向
する位置にあり、リード線の延在方向と略平行な表示面
とを有する樹脂体を具備した事を特徴とする発光ダイオ
ードランプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983157742U JPS6066057U (ja) | 1983-10-12 | 1983-10-12 | 発光ダイオ−ドランプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983157742U JPS6066057U (ja) | 1983-10-12 | 1983-10-12 | 発光ダイオ−ドランプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6066057U true JPS6066057U (ja) | 1985-05-10 |
Family
ID=30347693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983157742U Pending JPS6066057U (ja) | 1983-10-12 | 1983-10-12 | 発光ダイオ−ドランプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6066057U (ja) |
-
1983
- 1983-10-12 JP JP1983157742U patent/JPS6066057U/ja active Pending
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