JPS611859U - 投光用発光ダイオ−ド - Google Patents
投光用発光ダイオ−ドInfo
- Publication number
- JPS611859U JPS611859U JP1984086522U JP8652284U JPS611859U JP S611859 U JPS611859 U JP S611859U JP 1984086522 U JP1984086522 U JP 1984086522U JP 8652284 U JP8652284 U JP 8652284U JP S611859 U JPS611859 U JP S611859U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- lead wire
- emitting diode
- light emitting
- lighting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Measurement Of Optical Distance (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図a, bは本考案実施例の投光用発光ダイオード
の正面図aと側面断面図b1第2図a,はリード線の状
態を説明するリード線側面図である。 1,1′・・・・・・リード線、2,2′・・・・・・
舌片、3,3′・・・・・・突出部、4・・・・・・発
光素子、6・・・・・・透明樹脂。
の正面図aと側面断面図b1第2図a,はリード線の状
態を説明するリード線側面図である。 1,1′・・・・・・リード線、2,2′・・・・・・
舌片、3,3′・・・・・・突出部、4・・・・・・発
光素子、6・・・・・・透明樹脂。
Claims (1)
- 略平行に配置され、互いに略平行となる内側に延在した
舌片を有するリード線と、一方のリード線の舌片の側面
に載置され他方のリード線に配線された発光素子と、リ
ード線の延在方向に投光面を有し発光素子及びリード線
先端部を覆う透り樹脂とを具備した投光用発光ダイオー
ドにおいて、配線の施こされたリード線は舌片の位置よ
り先端に突出部を有し、透明樹脂の中心線よりずれた位
置に配置されている事を特徴とする投光用発光ダイオー
ド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984086522U JPS611859U (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | 投光用発光ダイオ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984086522U JPS611859U (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | 投光用発光ダイオ−ド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS611859U true JPS611859U (ja) | 1986-01-08 |
Family
ID=30637912
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1984086522U Pending JPS611859U (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | 投光用発光ダイオ−ド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS611859U (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5271179A (en) * | 1975-12-11 | 1977-06-14 | Toshiba Corp | Semiconductor device |
JPS588736B2 (ja) * | 1979-02-28 | 1983-02-17 | 株式会社東芝 | ガス抽出装置 |
-
1984
- 1984-06-11 JP JP1984086522U patent/JPS611859U/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5271179A (en) * | 1975-12-11 | 1977-06-14 | Toshiba Corp | Semiconductor device |
JPS588736B2 (ja) * | 1979-02-28 | 1983-02-17 | 株式会社東芝 | ガス抽出装置 |
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