JPS61268015A - 薄膜付着装置 - Google Patents

薄膜付着装置

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JPS61268015A
JPS61268015A JP11093485A JP11093485A JPS61268015A JP S61268015 A JPS61268015 A JP S61268015A JP 11093485 A JP11093485 A JP 11093485A JP 11093485 A JP11093485 A JP 11093485A JP S61268015 A JPS61268015 A JP S61268015A
Authority
JP
Japan
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magnetic field
cluster
beams
electrons
clusters
Prior art date
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Pending
Application number
JP11093485A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiko Ishihara
正彦 石原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPS61268015A publication Critical patent/JPS61268015A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/02631Physical deposition at reduced pressure, e.g. MBE, sputtering, evaporation

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、薄膜付着装置に関するものであり、特に被
付着体に薄膜を真空中で付着させる薄膜付    −着
装置に関するものである。
〔従来の技術〕
第4図は例えば特開昭54−9592号公報に示された
従来の装置を示す断面図、第5図はその要部を示す図で
ある0図において、ベルジャ1とベルジャ下部ベース2
とベルジャ下部ベース3が一体となって槽を形成し、ベ
ルジャ下部ベース3には、槽内を真空とするための排気
口4が設けられている。該槽内には、物質蒸気発生炉5
、イオン引き出し電極(より正確にはイオン化電子引き
出し電極)6、物質蒸気発生炉支持台7、イオン引出し
電極支持台8、基板取り付は台18、基板19、シャッ
タ21が収納されている。上記物質蒸気発生炉5には、
該物質蒸気発生炉5°を加熱するためのヒータ15が取
り付けられている。また、イオン引き出し電極6には、
電子放出用フィラメント10が取り付けられている。
一方、槽外には、直流高圧電源9、電子放出用フィラメ
ント加熱電源13、物質蒸気発生炉加熱用ヒータ電源1
6、電流計22が配置されている。
11は電子ビーム、12は物質蒸気噴射用小孔、14は
イオン化して付着させる物質、17は該物質14の蒸気
、20はクラスタイオンビームである。
次に動作について説明する。
イオン化して付着させる物質14を物質蒸気発生炉5に
入れ、物質蒸気発生炉加熱用ヒータ15で加熱する。加
熱された物質14は物質蒸気17を発生し、物質蒸気発
生炉5内の圧力が高まるため、物質蒸気17が物質蒸気
噴射用小孔12より噴射され、上部に飛び出す、飛び出
した物質蒸気17は断熱膨張に起因する凝縮によって塊
状原子集団(クラスタ)を形成しつつ飛び続ける0次に
該クラスタは、電子放出用フィラメント10から放出さ
れ直流高圧電源9により、イオン引き出し電極6が負、
物質蒸気発生炉5が正となるよう印加された電界によっ
て加速されつつある電子ビーム11と衝突し、イオン化
される。イオン化したクラスタは上記電子ビーム11を
加速した電界により上方に向かってさらに加速され、ク
ラスタイオンビーム20となる。該クラスタイオンビー
ム20はシャフタ21が開状態である場合、物質蒸気発
生炉5から噴射されるときの運動エネルギーを持つイオ
ン化されていないクラスタとともに基板19と衝突し、
これにより基板19に薄膜を形成する。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の薄膜付着装置は、以上のように構成されているの
で、クラスタのイオン化率が低(、イオン化率を上げる
ためには、電子ビーム11の電流を多く取る必要があり
、この大きな電子ビーム11電流のために、電子放出用
フィラメント10の寿命の低下、及び陽極である物質蒸
気発生炉5の熔融を引きおこすなどのほか、多大な電力
を必要とするという問題点があった。また、クラスタの
イオン化率が低いと基板19に付着する薄膜は、そのほ
とんどが加速されずイオン化していないクラスタで形成
されることとなり、そのため基板19への付着力が弱く
、緻密性に欠は多孔質のものとなるという問題点があっ
た。またクラスタ゛のイオン化率が低いためにクラスタ
イオンの加速電圧を制御しても、薄膜の性質にはほとん
ど影響がな(良質の薄膜が得られないという問題点があ
った。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、電子ビームの電流を増加させることなく、
クラスタのイオン化率を上げることができる1llIl
lI付着装置を提供することを目的とする。
〔問題点を解消するための手段〕
この発明に係る薄膜付着装置は、従来の装置をそのまま
にして、電子放出フィラメントから放出された電子ビー
ムによってクラスタがイオン化される空間に磁界を印加
するための磁界発生器を配置したものである。
〔作用〕
この発明においては、磁界発生器が発生した磁界により
、クラスタのイオン化用の電子ビームの電子の運動方向
のうち、磁界と垂直な成分について円運動せしめ、該電
子の移動距離を長くさせることにより、クラスタと該電
子との衝突の確率が増大されて、クラスタのイオン率が
向上する。また前記磁界により、電子ビームは集束され
、クラスタが進行する空間における電子の密度が増大す
るため、これによってもクラスタと電子との衝突する確
率が増大し、クラスタのイオン化率が向上する。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する第1図
は、この発明の一実施例による薄膜付着装置を示し、図
中、第5図と同一符号は同一部分を示す。23は磁界発
生器であり、これはイオン引き出し電極6と物質蒸気発
生炉5との間のクラスタイオンを発生させる空間に磁界
が印加できるよう配置されている。
次に動作について説明する。
第1図の構成において、クラスタのイオン化に関する部
分以外の動作は従来のものと全く同じである。即ち、物
質蒸気発生炉5の物質蒸気噴射用−小孔12より放出さ
れた物質蒸気17はクラスタ化し、クラスタビーム24
となって進行する。一方、電子放出用フィラメント10
から放出された電子は、イオン引き出し電極6を負とし
物質蒸気発生炉5を正とするように印加された電圧が発
生する電界により加速され、物質蒸気発生炉5に向かっ
て進行し、電子ビームとなる。この相反する方向に進行
するクラスタビーム24の粒子と電子ビーム11の電子
とが衝突し、クラスタがイオン化され、クラスタイオン
ビーム20となる。
ここで、クラスタ1個がイオン化される確率pは、クラ
スタが進行する空間を通過する電子の数nと、その電子
が上記空間を通過する軌跡の長さlに比例する。
p〆nl             ・−(1)次に、
本発明実施例におけるクラスタのイオン化に関する部分
を詳しく説明する。第2図は第1図の装置のイオン化に
関する部分を示す図で、図中第4図と同一符号は同一部
分を示す、25は磁界発生器23の発生する磁界である
。物質蒸気発生炉5から噴出するクラスタビーム24の
運動は従来のものと同じであるが、電子放出用フィラメ
ント10から放出された電子は、本実施例装置の磁界発
生器23の発生する磁界25によって力を受は次の2点
の特徴を持った動作を行ない、イオン化率が向上する。
第1の特徴は電子の螺旋状の運動である。
イオン引き出し電極6を負、物質蒸気発生炉5を正とす
る電圧が発生する電界によって加速された電子は、磁界
25より、磁界25と垂直な方向の速度成分vhに関し fh−−e−vh−B         ・・・(2)
−e:電子の電荷 B:磁束密度 で表わされる力を受け、円運動を行なう、そして、この
力と磁界25に平行な方向の速度成分とが合成され、電
子は螺旋状の運動を行なう、このことにより式(1)に
おけるクラスタが進行する空間を通過する電子の軌跡の
長さlが従来の電界にそった直線的運動に比べ長くなり
、クラスタのイオン化率pが大きくなる。
第2の特徴は、磁界による電子ビームの集束である。
磁界発生器23は、発生する磁界25の磁力線が電子放
出用フィラメント10を通って、クラスタビーム24の
中心付近を通過するよう配置しているので、電子ビーム
11は磁界25によって拘束され、該磁界25に沿って
進行する。その結果電子ビーム11も磁力線同様集束す
る。この磁力線の集束する位置とクラスタビームの通過
する空間とを合せると、該空間に電子ビーム11が集中
し、式(1)における電子の数nが増加し、クラスタの
イオン化率pが大きくなる。
本実施例では磁界発生器23の発生する磁界2け 54これを制御できるので電子放出フィラメント10か
ら放出する電子ビーム11の電流を増加させる代わりに
、磁界25を増加させることにより、クラスタのイオン
化率を増加させることができる。
上記第1図における実施例では、断面が正方形のコイル
を用いた磁界発生器23を示したが、このコイルの断面
は本発明の効果を損なわないような磁界を発生できるも
のであれば任意で良い。
また、磁界発生器23はコイルとコアを組合せたもので
あっても良い、コアを使用した本発明の他の実施例を第
4図に示す6図中、第5図と同一符号は同一部分を示し
、26はコア、27はコイルである。コア26の形状は
、クラスタビーム24の径路に磁界が集中するように工
夫している。
ここでこのコイル27は1個のみ使用しているが、希望
する磁界分布を得るためにコイルを多数配置して、これ
を実現しても良い。
このコア26は強磁性体であっても、反強磁性体であう
でも良い、また、導電性のものであっても、絶縁物であ
っても良いが、絶縁物の場合には、イオン引き出し電極
6と物質蒸気発生炉5との間の電界への影響を考慮した
設計を行なう上で複雑な解析をしなくてすむという利点
がある。
更に、コア26とコイル27を組み合せた場合、磁界の
分布はコア26の形状を変えることにより、自由に制御
でき、同じ強さの磁界を得るためにより少ないコイル電
流ですむという長所がある。
また、磁界発生器23は第3図の実施例のコア26を永
久磁石で構成したものであっても良い。
また、イオン引き出し電極6や物質蒸気発生炉5をコア
26に相当する磁性体を用いて構成したり、槽内各部に
磁性体を配置しても、希望する磁界の分布を得られるこ
とは、容易に類推できる。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、クラスタと電子が衝突
しクラスタイオンを発生する空間に磁界を印加するよう
にしたので、電子放出フィラメントから放出する電子の
量を少なくでき、電子−放出フィラメントや物質蒸気発
生炉の損傷及び寿命の低下を防止できるとともに、イオ
ン化率の高いクラスタイオンビームが得られ、基板への
付着力が強く、緻密で良質な*mを形成できる効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例による薄膜付着装置の断面
図、第2図は第1図の要部断面図、第3図はこの発明の
他の実施例の要部断面図、第4図は従来の薄膜付着装置
の断面図、第5図は第4図の要部断面図である。 23・・・クラスタイオンを発生させる空間に磁界を印
加する磁界発生器、25・・・磁界発生器23により生
じた磁界、5・・・物質蒸気発生炉、6・・・イオン引
き出し電極、19・・・基板、14・・・イオン化して
付着させる物質、12・・・物質蒸気噴射用小孔、10
・・・電子放出用フィラメント、11・・・電子ビーム
。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)高真空を保つ真空槽と、該真空槽内に設けられ蒸
    着物質の蒸気を噴出して該蒸気中の多数の原子が結合し
    たクラスタを発生する蒸気発生手段と、該蒸気発生手段
    からのクラスタに電子を衝突させて該クラスタをイオン
    化させるイオン化手段と、上記イオン化されたクラスタ
    を加速しイオン化されない中性クラスタと共に基板に付
    着させる電界加速手段とを備えた薄膜付着装置において
    、蒸気をイオン化してクラスタイオンを発生させる空間
    に磁界を印加するための磁界発生器を備えたことを特徴
    とする薄膜付着装置。
  2. (2)上記磁界発生器はその磁力線が上記イオン化手段
    の電子放出フィラメントを通りクラスタビームの中心付
    近を通過するような磁界を発生するものであることを特
    徴とする特許請求の範囲第1項記載の薄膜付着装置。
JP11093485A 1985-05-23 1985-05-23 薄膜付着装置 Pending JPS61268015A (ja)

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JP11093485A JPS61268015A (ja) 1985-05-23 1985-05-23 薄膜付着装置

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JP11093485A JPS61268015A (ja) 1985-05-23 1985-05-23 薄膜付着装置

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JPS61268015A true JPS61268015A (ja) 1986-11-27

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ID=14548296

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JP11093485A Pending JPS61268015A (ja) 1985-05-23 1985-05-23 薄膜付着装置

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JP (1) JPS61268015A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012004012A (ja) * 2010-06-18 2012-01-05 Nachi Fujikoshi Corp ガスクラスターイオンビーム装置

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