JPS61260669A - バイアス発生器回路 - Google Patents
バイアス発生器回路Info
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- JPS61260669A JPS61260669A JP61106524A JP10652486A JPS61260669A JP S61260669 A JPS61260669 A JP S61260669A JP 61106524 A JP61106524 A JP 61106524A JP 10652486 A JP10652486 A JP 10652486A JP S61260669 A JPS61260669 A JP S61260669A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05F—SYSTEMS FOR REGULATING ELECTRIC OR MAGNETIC VARIABLES
- G05F3/00—Non-retroactive systems for regulating electric variables by using an uncontrolled element, or an uncontrolled combination of elements, such element or such combination having self-regulating properties
- G05F3/02—Regulating voltage or current
- G05F3/08—Regulating voltage or current wherein the variable is dc
- G05F3/10—Regulating voltage or current wherein the variable is dc using uncontrolled devices with non-linear characteristics
- G05F3/16—Regulating voltage or current wherein the variable is dc using uncontrolled devices with non-linear characteristics being semiconductor devices
- G05F3/20—Regulating voltage or current wherein the variable is dc using uncontrolled devices with non-linear characteristics being semiconductor devices using diode- transistor combinations
- G05F3/205—Substrate bias-voltage generators
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/08—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind
- H01L27/085—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only
- H01L27/088—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only the components being field-effect transistors with insulated gate
- H01L27/092—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only the components being field-effect transistors with insulated gate complementary MIS field-effect transistors
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の背景
この発明は、一般に、バイアス発生器回路に関するもの
であり、より特定的に言えば、耐ラッチアップを増加さ
せるために、N形井戸領域をバイアスする第1の高い方
の電圧、およびPチャンネル電界効果トランジスタのソ
ース領域をバイアスする第2の遅延されたかつ低い方の
電圧を発生させるバイアス発生器回路に関するものであ
る。
であり、より特定的に言えば、耐ラッチアップを増加さ
せるために、N形井戸領域をバイアスする第1の高い方
の電圧、およびPチャンネル電界効果トランジスタのソ
ース領域をバイアスする第2の遅延されたかつ低い方の
電圧を発生させるバイアス発生器回路に関するものであ
る。
第1図には、Pチャンネル電界効果トランジスタ(FE
T)を含む集積回路10の部分の断面図が示される。電
界効果トランジスタは、N導電形式井戸16で拡散され
るP導電形式領域12および14から形成される。N形
井戸領域16は、P導電形式サブストレート18にまた
は上に形成される。P影領域12は、ソース電極である
ように規定され、かつP影領域14は、ドレイン領域で
あるように規定される。ソースおよびドレイン電極は、
伝導チャンネルの端部を形成する。絶縁層21、たとえ
ば二酸化シリコンは、ソース領域とドレイン領域との間
の空間に重なっており、絶縁層21」二に、ゲート電極
22が形成される。さらに、N影領域24はまた、P影
領域14と横方向に間隔のあいた関係で、N形井戸領域
16に形成される。N形井戸領域16およびP影領域1
2は、PN接合を形成し、かつともに共通の供給電圧ま
たは電位VCCに接続される。
T)を含む集積回路10の部分の断面図が示される。電
界効果トランジスタは、N導電形式井戸16で拡散され
るP導電形式領域12および14から形成される。N形
井戸領域16は、P導電形式サブストレート18にまた
は上に形成される。P影領域12は、ソース電極である
ように規定され、かつP影領域14は、ドレイン領域で
あるように規定される。ソースおよびドレイン電極は、
伝導チャンネルの端部を形成する。絶縁層21、たとえ
ば二酸化シリコンは、ソース領域とドレイン領域との間
の空間に重なっており、絶縁層21」二に、ゲート電極
22が形成される。さらに、N影領域24はまた、P影
領域14と横方向に間隔のあいた関係で、N形井戸領域
16に形成される。N形井戸領域16およびP影領域1
2は、PN接合を形成し、かつともに共通の供給電圧ま
たは電位VCCに接続される。
拡散ソース領域12とN形井戸領域16との間のPN接
合の順方向バイアス(CMOS SCRラッチアップ
と呼ばれる)を防ぐために、先行技術では、2つの別個
の供給電圧を発生させることが試みられており、第1の
高い方の電圧VCC1すなわち■Wは、N形井戸領域1
6をバイアスするために用いられ、かつ第2の低い方の
電圧■CCは、Pチャンネルトランジスタのソース領域
12をバイアスするために用いられる。この配列は、図
面の第2図に図解される。しかしながら、この配列は、
N形井戸領域に印加される高い方の電圧VCC1とソー
ス領域に印加される低い方の電圧VCC2との間に存在
するレーシング状態という問題を受ける。抵抗器RWI
およびRW2として示されるN形井戸領域16の抵抗率
のため、高い方の電圧VCCIは、電圧点VW2に達す
る際に、低い方の電圧VCC2より大きいRC時間遅延
を有する。したがって、第2電圧VCC2が、電圧VW
2より0.65Vだけ大きければ、PN接合は順バイア
スされ、それによってなおCMO3SCRラッチアップ
が生じる。第1電圧VCCIに応答する電圧VW2の時
間遅延は、第2(b)図に描かれる。
合の順方向バイアス(CMOS SCRラッチアップ
と呼ばれる)を防ぐために、先行技術では、2つの別個
の供給電圧を発生させることが試みられており、第1の
高い方の電圧VCC1すなわち■Wは、N形井戸領域1
6をバイアスするために用いられ、かつ第2の低い方の
電圧■CCは、Pチャンネルトランジスタのソース領域
12をバイアスするために用いられる。この配列は、図
面の第2図に図解される。しかしながら、この配列は、
N形井戸領域に印加される高い方の電圧VCC1とソー
ス領域に印加される低い方の電圧VCC2との間に存在
するレーシング状態という問題を受ける。抵抗器RWI
およびRW2として示されるN形井戸領域16の抵抗率
のため、高い方の電圧VCCIは、電圧点VW2に達す
る際に、低い方の電圧VCC2より大きいRC時間遅延
を有する。したがって、第2電圧VCC2が、電圧VW
2より0.65Vだけ大きければ、PN接合は順バイア
スされ、それによってなおCMO3SCRラッチアップ
が生じる。第1電圧VCCIに応答する電圧VW2の時
間遅延は、第2(b)図に描かれる。
この発明は、パワーアップシーケンス中にラッチアップ
が生じないことを補償するために、N形井戸領域をバイ
アスするための、高い方のかつPチャンネルトランジス
タのソース領域をバイアスする第2電圧の前に生じる第
1電圧を発生させる手段を提供する。これは、第1電圧
が電源電圧より多いレベルまでポンピングにより上げら
れるまで、第2電圧の供給を遅延させるこのバイアス発
生器回路によって達成される。
が生じないことを補償するために、N形井戸領域をバイ
アスするための、高い方のかつPチャンネルトランジス
タのソース領域をバイアスする第2電圧の前に生じる第
1電圧を発生させる手段を提供する。これは、第1電圧
が電源電圧より多いレベルまでポンピングにより上げら
れるまで、第2電圧の供給を遅延させるこのバイアス発
生器回路によって達成される。
発明の概要
したがって、この発明の一般的な目的は、耐ラッチアッ
プを増加させるために、N形井戸領域をバイアスする第
1の高い方の電圧、およびPチャンネル電界効果トラン
ジスタのソース領域をバイアスする第2の遅延されたか
つ低い方の電圧を生じさせるバイアス発生器回路を提供
することである。
プを増加させるために、N形井戸領域をバイアスする第
1の高い方の電圧、およびPチャンネル電界効果トラン
ジスタのソース領域をバイアスする第2の遅延されたか
つ低い方の電圧を生じさせるバイアス発生器回路を提供
することである。
この発明の目的は、高電圧発生器と、N形井戸領域をバ
イアスする第1の高い方の電圧レベルを発生させる乗算
器回路とを含むバイアス発生器回路を提供することであ
る。
イアスする第1の高い方の電圧レベルを発生させる乗算
器回路とを含むバイアス発生器回路を提供することであ
る。
この発明の他の目的は、遅延回路網、レベル検出器回路
、および制御装置を含み、Pチャンネル電界効果トラン
ジスタのソース領域をバイアスする第2の遅延されたか
つ低い方の電圧を発生させるバイアス発生器回路を提供
することである。
、および制御装置を含み、Pチャンネル電界効果トラン
ジスタのソース領域をバイアスする第2の遅延されたか
つ低い方の電圧を発生させるバイアス発生器回路を提供
することである。
この発明のさらに他の目的は、高電圧発生器、乗算器回
路、遅延回路網、レベル検出器回路、および制御装置か
ら形成され、N形井戸領域をバイアスする第1の高い方
の電圧レベルを発生させ、かつPチャンネル電界効果ト
ランジスタのソース領域をバイアスする第2の遅延され
たかつ低い方の電圧を発生させるバイアス発生器回路を
提供することである。
路、遅延回路網、レベル検出器回路、および制御装置か
ら形成され、N形井戸領域をバイアスする第1の高い方
の電圧レベルを発生させ、かつPチャンネル電界効果ト
ランジスタのソース領域をバイアスする第2の遅延され
たかつ低い方の電圧を発生させるバイアス発生器回路を
提供することである。
この発明のまたさらに他の目的は、半導体集積回路の1
つのシリコンチップ上に形成され、N形井戸領域をバイ
アスする第1の高い方の電圧、およびPチャンネル電界
効果トランジスタのソース領域をバイアスする第2の遅
延されたかつ低い方の電圧を発生させるバイアス発生器
回路を提供することである。
つのシリコンチップ上に形成され、N形井戸領域をバイ
アスする第1の高い方の電圧、およびPチャンネル電界
効果トランジスタのソース領域をバイアスする第2の遅
延されたかつ低い方の電圧を発生させるバイアス発生器
回路を提供することである。
これらの目的に従って、この発明は、高電圧発生器およ
び乗算器回路を含み、電源電圧に応答して、N形井戸領
域をバイアスする第1電圧を発生させるバイアス発生器
回路を提供することに関係する。遅延回路網は、第1電
圧に応答して遅延電圧を発生させる。レベル検出器回路
は、遅延電圧および電源電圧に応答して、遅延電圧が予
め定められたレベルに達するとき制御信号を発生させる
。
び乗算器回路を含み、電源電圧に応答して、N形井戸領
域をバイアスする第1電圧を発生させるバイアス発生器
回路を提供することに関係する。遅延回路網は、第1電
圧に応答して遅延電圧を発生させる。レベル検出器回路
は、遅延電圧および電源電圧に応答して、遅延電圧が予
め定められたレベルに達するとき制御信号を発生させる
。
制御装置は、制御電圧に応答してPチャンネル電界効果
トランジスタのソース領域をバイアスする第2電圧を発
生させる。第2電圧は、遅延され、かつ第1電圧より低
くなり、そのためPN接合は、対ラッチアップを増加さ
せるために逆バイアスされる。
トランジスタのソース領域をバイアスする第2電圧を発
生させる。第2電圧は、遅延され、かつ第1電圧より低
くなり、そのためPN接合は、対ラッチアップを増加さ
せるために逆バイアスされる。
この発明のこれらおよび他の目的および利点は、同じ参
照数字が全体を通じて対応する部分を示す添付の図面に
関連して読むと、次の詳細な説明からより十分明らかと
なろう。
照数字が全体を通じて対応する部分を示す添付の図面に
関連して読むと、次の詳細な説明からより十分明らかと
なろう。
好ましい実施例の説明
図面を詳細に参照すると、第1図には、この発明の原理
を具体化するバイアス発生器回路30の回路概略図が、
部分的にブロック図で示される。
を具体化するバイアス発生器回路30の回路概略図が、
部分的にブロック図で示される。
バイアス発生器回路30は、その入力で、「パワーアッ
プ」シーケンス中、入力端子32を介して入力で電源電
圧または電位VCCを受ける。「パワーアップ」機能は
、MOSトランジスタ回路が活性であることが必要とさ
れるときのみ、電源電圧をそれに供給することであり、
それによってそれらが不活性であるとき、回路の消費電
力を減少させる。バイアス発生器回路30にかけられて
いる供給電圧■CCに応答して、2つの異なる電圧VP
PIおよびVCCDは、シーケンスで発生される。電圧
VPPIは、第1図のN形井戸領域16に印加されるべ
き、かつ供給電圧VCCIと同じである第1の高い方の
電圧として規定される。
プ」シーケンス中、入力端子32を介して入力で電源電
圧または電位VCCを受ける。「パワーアップ」機能は
、MOSトランジスタ回路が活性であることが必要とさ
れるときのみ、電源電圧をそれに供給することであり、
それによってそれらが不活性であるとき、回路の消費電
力を減少させる。バイアス発生器回路30にかけられて
いる供給電圧■CCに応答して、2つの異なる電圧VP
PIおよびVCCDは、シーケンスで発生される。電圧
VPPIは、第1図のN形井戸領域16に印加されるべ
き、かつ供給電圧VCCIと同じである第1の高い方の
電圧として規定される。
電圧VCCDは、第1図のソース領域12に印加される
べき、かつ供給電圧VCC2と同じである第2の遅延さ
れたかつ低い方の電圧として規定される。
べき、かつ供給電圧VCC2と同じである第2の遅延さ
れたかつ低い方の電圧として規定される。
第1電圧VPPIは、第2出力端子36で第2電圧VC
CDを供給する前に、第1出力端子34で発生される。
CDを供給する前に、第1出力端子34で発生される。
さらに、第1電圧VPPIはまた、第2電圧VCCDが
出力端子36に供給される前、供給電圧■CCより高く
なければならない。その結果、ソース領域に印加される
第2電圧VCCDは、常に遅延され、かつN形井戸領域
に印加される第1電圧VPPIより低くなる。したがっ
て、これは、PN接合はCMO3SCRラッチアップを
防ぐために逆バイアスされることを補償する。
出力端子36に供給される前、供給電圧■CCより高く
なければならない。その結果、ソース領域に印加される
第2電圧VCCDは、常に遅延され、かつN形井戸領域
に印加される第1電圧VPPIより低くなる。したがっ
て、これは、PN接合はCMO3SCRラッチアップを
防ぐために逆バイアスされることを補償する。
バイアス発生器回路30は、高電圧発生器38、乗算器
回路40、遅延回路網42、およびレベル検出器回路4
0を含む。高電圧発生器38の入力は、リード線46を
介して供給電位VCCに接続される。乗算器回路40の
入力は、リード線48を介して高電圧発生器48の出力
に接続される。
回路40、遅延回路網42、およびレベル検出器回路4
0を含む。高電圧発生器38の入力は、リード線46を
介して供給電位VCCに接続される。乗算器回路40の
入力は、リード線48を介して高電圧発生器48の出力
に接続される。
乗算器回路40の出力は、第1電圧VPPIを供給する
ために、ライン50を介して第1出力端子34、および
ライン52を介して遅延回路網42の入力に与えられる
。
ために、ライン50を介して第1出力端子34、および
ライン52を介して遅延回路網42の入力に与えられる
。
遅延回路は、抵抗器RLおよびコンデンサCxから形成
される。抵抗器RLの一方の端部は、線53を介して供
給電位VCCに接続され、他方の端部は、コンデンサC
ヶの一方の端部に接続される。コンデンサCxの他方の
端部は、接地電位に接続される。抵抗器RLおよびコン
デンサCxの接合は、レベル検出器回路44への第1人
力を規定し、かつ線54を介してそれに接続される。レ
ベル検出器回路44への第2人力は、ライン56を介し
て遅延回路網42の出力からである。抵抗器RLおよび
コンデンサCx接合はまた、制御手段を規定するPチャ
ンネル金属酸化物半導体(MOS)トランジスタP1の
ソース電極に結合される。ライン58上の検出器回路4
4の出力は、トランジスタP1のゲート電極に印加され
る。トランジスタP1のドレイン電極は、負荷コンデン
サCLの一方の端部、および第2電圧VCCDを供給す
る第2出力端子36に接続される。
される。抵抗器RLの一方の端部は、線53を介して供
給電位VCCに接続され、他方の端部は、コンデンサC
ヶの一方の端部に接続される。コンデンサCxの他方の
端部は、接地電位に接続される。抵抗器RLおよびコン
デンサCxの接合は、レベル検出器回路44への第1人
力を規定し、かつ線54を介してそれに接続される。レ
ベル検出器回路44への第2人力は、ライン56を介し
て遅延回路網42の出力からである。抵抗器RLおよび
コンデンサCx接合はまた、制御手段を規定するPチャ
ンネル金属酸化物半導体(MOS)トランジスタP1の
ソース電極に結合される。ライン58上の検出器回路4
4の出力は、トランジスタP1のゲート電極に印加され
る。トランジスタP1のドレイン電極は、負荷コンデン
サCLの一方の端部、および第2電圧VCCDを供給す
る第2出力端子36に接続される。
高電圧発生器38の詳細な概略回路図は、第4図に図解
される。線48上で供給電位VCCを高い方の出力電圧
VPPにポンピングする高電圧発生器38は、全〈従来
のものである。発生器38は、NチャンネルMOSトラ
ンジスタNl、N2およびN3.1対のコンデンサC[
lI、C[12、および自走発振器60から形成される
。電源電位VCCは、ともに接続されるトランジスタN
1のドレインおよびゲート電極に印加される。トランジ
スタN1のソースは、トランジスタN2の共通のドレイ
ンおよびゲート電極に接続される。トランジスタN2の
ソースは、トランジスタN3の共通のドレインおよびゲ
ート電極に接続される。トランジスタN3のソースは、
出力電圧■PPを発生させるリード線48に結合される
。発振器60は、コンデンサC[1,の一方の端部に接
続される線62上の第1出力PUMPX、およびコンデ
ンサCB2の一方の端部に接続される線64上のPUM
PXで示される第2出力を有する。コンデンサCBIの
他方の端部は、トランジスタN3の共通のドレインおよ
びゲート電極に接続される。コンデンサCB2の他方の
端部は、トランジスタN2の共通のドレインおよびゲー
ト電極に接続される。第1出力PUMPXは、正に進む
パルスを提供し、かつ第2出力PUMPXは、負に進む
出力を提供し、すなわち第1出力PUMPXのパルスの
逆にされたものである。典型的に、電源電圧VCCが+
5■であれば、出力電圧■PPは、はぼ+6vのレベル
までポンプアップされる。EFROMの応用では、供給
電位vCCはほぼ+15Vであり、かつ電圧vPPはほ
ぼ+16Vになる。
される。線48上で供給電位VCCを高い方の出力電圧
VPPにポンピングする高電圧発生器38は、全〈従来
のものである。発生器38は、NチャンネルMOSトラ
ンジスタNl、N2およびN3.1対のコンデンサC[
lI、C[12、および自走発振器60から形成される
。電源電位VCCは、ともに接続されるトランジスタN
1のドレインおよびゲート電極に印加される。トランジ
スタN1のソースは、トランジスタN2の共通のドレイ
ンおよびゲート電極に接続される。トランジスタN2の
ソースは、トランジスタN3の共通のドレインおよびゲ
ート電極に接続される。トランジスタN3のソースは、
出力電圧■PPを発生させるリード線48に結合される
。発振器60は、コンデンサC[1,の一方の端部に接
続される線62上の第1出力PUMPX、およびコンデ
ンサCB2の一方の端部に接続される線64上のPUM
PXで示される第2出力を有する。コンデンサCBIの
他方の端部は、トランジスタN3の共通のドレインおよ
びゲート電極に接続される。コンデンサCB2の他方の
端部は、トランジスタN2の共通のドレインおよびゲー
ト電極に接続される。第1出力PUMPXは、正に進む
パルスを提供し、かつ第2出力PUMPXは、負に進む
出力を提供し、すなわち第1出力PUMPXのパルスの
逆にされたものである。典型的に、電源電圧VCCが+
5■であれば、出力電圧■PPは、はぼ+6vのレベル
までポンプアップされる。EFROMの応用では、供給
電位vCCはほぼ+15Vであり、かつ電圧vPPはほ
ぼ+16Vになる。
とにかく、電圧VPPは、常に、供給電位VCCより大
きいほぼ1■となる。
きいほぼ1■となる。
第5図の詳細な概略回路図を参照すると、乗算器回路4
0は、PチャンネルMOSトランジスタP2およびNチ
ャンネルMOSトランジスタN4から形成される第1イ
ンバータ、およびPチャンネルMOSトランジスタP3
およびNチャンネルMOSトランジスタN5から形成さ
れる第2インバータを含む。トランジスタP2およびN
4のゲートは、ともに、かつ発生器38から出力電圧■
PPを受ける線48に接続される。トランジスタP2お
よびN4のドレインはまた、ともに、かつトランジスタ
P3およびN5の共通のゲートに接続される。トランジ
スタP2およびP3のソースは、供給電位vCCに接続
され、かつトランジスタN4およびN5のソースは、接
地電位に接続される。トランジスタP3およびN5のド
レインは、ともに、かつパストランジスタN6のドレイ
ンに接続される。トランジスタN6のゲートは、供給電
位VCCに接続され、かつトランジスタN6のソースは
、電荷転送トランジスタN7の共通のドレインおよびゲ
ート電極に接続される。トランジスタN7のドレインは
、ポンプコンデンサCblの一方の端部、および接合コ
ンデンサCjPの一方の端部に接続される。コンデンサ
Cjrの他方の端部は、線64上で発振器60のPUM
PX出力に与えられる。接合コンデンサCjPの他方の
端部は、接地電位に接続される。電荷転送トランジスタ
N7のドレインは、負荷トランジスタN8のソースにさ
らに接続される。トランジスタN8のドレインは、線4
8上で高電圧発生器38の高い方の出力電圧VPPに接
続される。トランジスタN8のゲートは、負荷トランジ
スタN9のソースに接続される。トランジスタN9のゲ
ートおよびドレイン電極は、出力電圧VPPに接続され
る。トランジスタN7およびN9のソースは、ともに、
かつパストランジスタNIOのドレインに接続される。
0は、PチャンネルMOSトランジスタP2およびNチ
ャンネルMOSトランジスタN4から形成される第1イ
ンバータ、およびPチャンネルMOSトランジスタP3
およびNチャンネルMOSトランジスタN5から形成さ
れる第2インバータを含む。トランジスタP2およびN
4のゲートは、ともに、かつ発生器38から出力電圧■
PPを受ける線48に接続される。トランジスタP2お
よびN4のドレインはまた、ともに、かつトランジスタ
P3およびN5の共通のゲートに接続される。トランジ
スタP2およびP3のソースは、供給電位vCCに接続
され、かつトランジスタN4およびN5のソースは、接
地電位に接続される。トランジスタP3およびN5のド
レインは、ともに、かつパストランジスタN6のドレイ
ンに接続される。トランジスタN6のゲートは、供給電
位VCCに接続され、かつトランジスタN6のソースは
、電荷転送トランジスタN7の共通のドレインおよびゲ
ート電極に接続される。トランジスタN7のドレインは
、ポンプコンデンサCblの一方の端部、および接合コ
ンデンサCjPの一方の端部に接続される。コンデンサ
Cjrの他方の端部は、線64上で発振器60のPUM
PX出力に与えられる。接合コンデンサCjPの他方の
端部は、接地電位に接続される。電荷転送トランジスタ
N7のドレインは、負荷トランジスタN8のソースにさ
らに接続される。トランジスタN8のドレインは、線4
8上で高電圧発生器38の高い方の出力電圧VPPに接
続される。トランジスタN8のゲートは、負荷トランジ
スタN9のソースに接続される。トランジスタN9のゲ
ートおよびドレイン電極は、出力電圧VPPに接続され
る。トランジスタN7およびN9のソースは、ともに、
かつパストランジスタNIOのドレインに接続される。
トランジスタNIOのゲートは、供給電位VCCに接続
される。トランジスタNIOのソースは、スイッチトラ
ンジスタN11のドレインに接続される。トランジスタ
N11のソースは、接地電位に接続され、かつトランジ
スタNllのゲートは、トランジスタP2およびN4の
共通のドレインに接続される。トランジスタN7および
N9の共通のソースは、第1出力トランジスタN12の
ゲートにさらに接続される。トランジスタN12のドレ
インは、出力電圧■PPに接続され、かつトランジスタ
N12のソースは、第2出力トランジスタN13のソー
スに接続される。トランジスタN13のドレインは、供
給電位VCCに接続される。
される。トランジスタNIOのソースは、スイッチトラ
ンジスタN11のドレインに接続される。トランジスタ
N11のソースは、接地電位に接続され、かつトランジ
スタNllのゲートは、トランジスタP2およびN4の
共通のドレインに接続される。トランジスタN7および
N9の共通のソースは、第1出力トランジスタN12の
ゲートにさらに接続される。トランジスタN12のドレ
インは、出力電圧■PPに接続され、かつトランジスタ
N12のソースは、第2出力トランジスタN13のソー
スに接続される。トランジスタN13のドレインは、供
給電位VCCに接続される。
乗算器回路は、NチャンネルMOSトランジスタN14
をさらに含み、そのドレインおよびゲート電極は、とも
にかつ供給電位VCCに接続される。トランジスタN1
4のソースは、電荷転送トランジスタN15のドレイン
およびゲート電極、およびコンデンサCbyの一方の端
部に接続される。
をさらに含み、そのドレインおよびゲート電極は、とも
にかつ供給電位VCCに接続される。トランジスタN1
4のソースは、電荷転送トランジスタN15のドレイン
およびゲート電極、およびコンデンサCbyの一方の端
部に接続される。
コンデンサC112の他方の端部は、線64上で発振器
60のPUMPX出力から与えられる。トランジスタN
15のソースは、NチャンネルMOSトランジスタN1
6およびN17のソース電極、および第2出力トランジ
スタN13のゲートに結合される。トランジスタN16
のドレインおよびゲート電極はまた、ともにかつ供給電
位■CCに接続される。トランジスタN17のドレイン
は、供給電位VCCに接続され、かつトランジスタN1
7のゲートは、出力電圧VPPに接続される。トランジ
スタN12およびN13の共通のソースは、第1出力端
子34に接続される線50上で、第1の高い方の電圧V
PPIを規定する。第1高出力電圧VPPIはまた、遅
延回路網42の入力に接続される線52上で供給される
。
60のPUMPX出力から与えられる。トランジスタN
15のソースは、NチャンネルMOSトランジスタN1
6およびN17のソース電極、および第2出力トランジ
スタN13のゲートに結合される。トランジスタN16
のドレインおよびゲート電極はまた、ともにかつ供給電
位■CCに接続される。トランジスタN17のドレイン
は、供給電位VCCに接続され、かつトランジスタN1
7のゲートは、出力電圧VPPに接続される。トランジ
スタN12およびN13の共通のソースは、第1出力端
子34に接続される線50上で、第1の高い方の電圧V
PPIを規定する。第1高出力電圧VPPIはまた、遅
延回路網42の入力に接続される線52上で供給される
。
第6図を参照すると、遅延回路網42およびレベル検出
器回路44の詳細な概略回路図が示される。遅延回路網
42は、PチャンネルMO3トランジスタP18および
NチャンネルMOSトランジスタN19から形成される
第1インバータに与えられる第1の高い方の電圧VPP
Iを線52上で受ける。トランジスタP18およびN1
9のゲートは、ともにかつ線52に接続される。トラン
ジスタP18のソースは、供給電位VCCに接続され、
トランジスタN19のソースは、接地電位に接続される
。トランジスタP18およびN19のドレインは、とも
に接続され、第1インバータの出力を形成する。第1イ
ンバータの出力は、PチャンネルMOSトランジスタP
20およびNチャンネルMOSI−ランジスタN21か
ら形成される第2インバータに接続される。トランジス
タP20およびN21のゲートは、ともにかつ第1イン
バータの出力に接続される。コンデンサC1によって表
わされる寄生静電容量は、第1インバータの出力と接地
電位との間で接続される。トランジスタP20のソース
は、供給電位VCCに接続され、かつトランジスタN2
1のソースは、接地電位に接続される。トランジスタP
20およびN21のドレインは、ともに接続され、第2
インバータの出力を形成する。第2インバータの出力は
、トランジスタN22からなる第1抵抗器、第1コンデ
ンサC2、トランジスタN23からなる第2抵抗器、お
よび第2コンデンサC3から形成されるRC回路網に接
続される。トランジスタN22のドレインは、第2イン
バータの出力に接続され、かつトランジスタN22のソ
ースは、コンデンサC2の一方の端部、およびトランジ
スタN23のドレインに接続される。トランジスタN2
3のソースは、コンデンサC3の一方の端部に接続され
る。トランジスタN22およびN23のゲートは、供給
電位VCCに接続される。コンデンサC2およびC3の
他方の端部は、接地電位に接続される。
器回路44の詳細な概略回路図が示される。遅延回路網
42は、PチャンネルMO3トランジスタP18および
NチャンネルMOSトランジスタN19から形成される
第1インバータに与えられる第1の高い方の電圧VPP
Iを線52上で受ける。トランジスタP18およびN1
9のゲートは、ともにかつ線52に接続される。トラン
ジスタP18のソースは、供給電位VCCに接続され、
トランジスタN19のソースは、接地電位に接続される
。トランジスタP18およびN19のドレインは、とも
に接続され、第1インバータの出力を形成する。第1イ
ンバータの出力は、PチャンネルMOSトランジスタP
20およびNチャンネルMOSI−ランジスタN21か
ら形成される第2インバータに接続される。トランジス
タP20およびN21のゲートは、ともにかつ第1イン
バータの出力に接続される。コンデンサC1によって表
わされる寄生静電容量は、第1インバータの出力と接地
電位との間で接続される。トランジスタP20のソース
は、供給電位VCCに接続され、かつトランジスタN2
1のソースは、接地電位に接続される。トランジスタP
20およびN21のドレインは、ともに接続され、第2
インバータの出力を形成する。第2インバータの出力は
、トランジスタN22からなる第1抵抗器、第1コンデ
ンサC2、トランジスタN23からなる第2抵抗器、お
よび第2コンデンサC3から形成されるRC回路網に接
続される。トランジスタN22のドレインは、第2イン
バータの出力に接続され、かつトランジスタN22のソ
ースは、コンデンサC2の一方の端部、およびトランジ
スタN23のドレインに接続される。トランジスタN2
3のソースは、コンデンサC3の一方の端部に接続され
る。トランジスタN22およびN23のゲートは、供給
電位VCCに接続される。コンデンサC2およびC3の
他方の端部は、接地電位に接続される。
トランジスタN23およびコンデンサC3のソースの接
合は、線56上にある遅延回路網42の出力を規定する
。
合は、線56上にある遅延回路網42の出力を規定する
。
レベル検出器回路44は、1対のPチャンネルMOSト
ランジスタP24およびP25を含み、そのソースは、
供給電位■CCに接続される。トランジスタP24およ
びP25のドレインはまた、ともに、かつトランジスタ
N26.N27およびトランジスタに接続される。トラ
ンジスタP24およびP25の共通のドレインは、特に
、トランジスタN26のドレインに接続される。トラン
ジスタ26のソースは、トランジスタN27のドレイン
に接続され、かつトランジスタN27のソースは、トラ
ンジスタN28のドレインおよびゲート電極に接続され
る。トランジスタN2gのソースは、接地電位に接続さ
れる。検出器回路44の第1人力は、線54上で、とも
に、かつ抵抗器R1およびコンデンサCxの接合点に接
続されるトランジスタP25およびN26のゲートにあ
る。
ランジスタP24およびP25を含み、そのソースは、
供給電位■CCに接続される。トランジスタP24およ
びP25のドレインはまた、ともに、かつトランジスタ
N26.N27およびトランジスタに接続される。トラ
ンジスタP24およびP25の共通のドレインは、特に
、トランジスタN26のドレインに接続される。トラン
ジスタ26のソースは、トランジスタN27のドレイン
に接続され、かつトランジスタN27のソースは、トラ
ンジスタN28のドレインおよびゲート電極に接続され
る。トランジスタN2gのソースは、接地電位に接続さ
れる。検出器回路44の第1人力は、線54上で、とも
に、かつ抵抗器R1およびコンデンサCxの接合点に接
続されるトランジスタP25およびN26のゲートにあ
る。
検出器回路44の第2人力は、線56上で、ともに、か
つ遅延回路網42の出力に接続されるトランジスタP2
4およびN27のゲートにある。トランジスタP24お
よびP25の共通のドレインは、線58を介してPチャ
ンネル制御トランジスタP1のゲートに与えられる、検
出器回路44の出力を規定する。制御トランジスタP1
のソースはまた、抵抗器RLおよびコンデンサCxの接
合点に接続される。制御トランジスタP1のドレインは
、負荷コンデンサCLの一方の端部、および第2出力端
子36に接続され、そこで第2の遅延されたかつ低い方
の電圧VCCDが発生される。
つ遅延回路網42の出力に接続されるトランジスタP2
4およびN27のゲートにある。トランジスタP24お
よびP25の共通のドレインは、線58を介してPチャ
ンネル制御トランジスタP1のゲートに与えられる、検
出器回路44の出力を規定する。制御トランジスタP1
のソースはまた、抵抗器RLおよびコンデンサCxの接
合点に接続される。制御トランジスタP1のドレインは
、負荷コンデンサCLの一方の端部、および第2出力端
子36に接続され、そこで第2の遅延されたかつ低い方
の電圧VCCDが発生される。
第3図のバイアス発生器回路の動作全体を、第7(a)
図ないし第7(d)図に示される波形に関連して説明す
る。「パワーアップ」シーケンスが生じ、第7(a)図
に図解されるバイアス発生器回路の高電圧発生器38が
、時間T1で電源電圧VCCを受けると仮定しよう。こ
の供給電圧VCCは、はぼ+5Vである。その結果、乗
算器回路40の出力電圧は、時間T2で供給電圧VCC
までポンプアップされ、かつN形井戸領域16に印加さ
れる、時間T3でほぼ+6Vの第1の高い方の電圧VP
PIのレベルまで増加される。この第1の高い方の出力
電圧VPP1は、第7(b)に示され、かつまた遅延回
路網42の入力に印加される。遅延回路網42の出力は
第7(c)図に図解され、その出力か、時間T2とT3
との間でほぼ+4■までどのように充電されるかを示す
。
図ないし第7(d)図に示される波形に関連して説明す
る。「パワーアップ」シーケンスが生じ、第7(a)図
に図解されるバイアス発生器回路の高電圧発生器38が
、時間T1で電源電圧VCCを受けると仮定しよう。こ
の供給電圧VCCは、はぼ+5Vである。その結果、乗
算器回路40の出力電圧は、時間T2で供給電圧VCC
までポンプアップされ、かつN形井戸領域16に印加さ
れる、時間T3でほぼ+6Vの第1の高い方の電圧VP
PIのレベルまで増加される。この第1の高い方の出力
電圧VPP1は、第7(b)に示され、かつまた遅延回
路網42の入力に印加される。遅延回路網42の出力は
第7(c)図に図解され、その出力か、時間T2とT3
との間でほぼ+4■までどのように充電されるかを示す
。
さらに、遅延電圧と呼ばれる、遅延回路網の出力が、予
め定められたレベルに達するとき、レベル検出器回路4
4の出力での制御信号は、「ハイ」状態(+ 5 V)
からro−J状!l5(OV)*−’C’切換えられ、
これは第7(d)の曲線Aで描かれる。
め定められたレベルに達するとき、レベル検出器回路4
4の出力での制御信号は、「ハイ」状態(+ 5 V)
からro−J状!l5(OV)*−’C’切換えられ、
これは第7(d)の曲線Aで描かれる。
このため、制御トランジスタP1はターンオンし、それ
によって、既に供給電位VCCまで充電されている、抵
抗器RLとコンデンサC工の接合点での電圧は、負荷コ
ンデンサCLを充填する伝導チャンネルを介して通過す
ることができる。コンデンサC5上のこの電圧は、Pチ
ャンネルトランジスタのソース領域12に印加される第
2の遅延されたかつ低い方の電圧VCCDであり、第7
(d)の曲線Bで図解される。見られるように、この第
2電圧VCCDは、第7(b)図に示される第1電圧V
PPIに応答して、遅延され、かつレベルが低くなる。
によって、既に供給電位VCCまで充電されている、抵
抗器RLとコンデンサC工の接合点での電圧は、負荷コ
ンデンサCLを充填する伝導チャンネルを介して通過す
ることができる。コンデンサC5上のこの電圧は、Pチ
ャンネルトランジスタのソース領域12に印加される第
2の遅延されたかつ低い方の電圧VCCDであり、第7
(d)の曲線Bで図解される。見られるように、この第
2電圧VCCDは、第7(b)図に示される第1電圧V
PPIに応答して、遅延され、かつレベルが低くなる。
これは、第1電圧VPPIが、時間T3で供給電位VC
Cより高い電圧まで既にポンプアップされている後まで
、第2電圧VCCDが充電し始めないからである。その
結果、PN接合は、常に逆バイアスされ、それによって
CMOSラッチアップの可能性を防ぐ。
Cより高い電圧まで既にポンプアップされている後まで
、第2電圧VCCDが充電し始めないからである。その
結果、PN接合は、常に逆バイアスされ、それによって
CMOSラッチアップの可能性を防ぐ。
高電圧発生器38および乗算器回路40の動作をより良
く理解するために、第8図および第9図の波形図を参照
する。その入力上で、線46を介して供給電圧VCCを
受けるのに応答して、発生器38の出力は、電圧■PP
までポンプアップされ、これは第8図の曲線Aに図解さ
れる。この電圧vPPはほぼ+6■に達し、供給電位■
CCは+5vである。電圧VPPは、第8図の曲線Bで
描かれる第1の高い方の電圧VPPIを発生させるため
に、乗算器回路40の入力に印加される。
く理解するために、第8図および第9図の波形図を参照
する。その入力上で、線46を介して供給電圧VCCを
受けるのに応答して、発生器38の出力は、電圧■PP
までポンプアップされ、これは第8図の曲線Aに図解さ
れる。この電圧vPPはほぼ+6■に達し、供給電位■
CCは+5vである。電圧VPPは、第8図の曲線Bで
描かれる第1の高い方の電圧VPPIを発生させるため
に、乗算器回路40の入力に印加される。
見られるように、曲線AおよびBの交差点Cより前のす
べての時間について、第1の高い方の電圧VPPIは、
出力電圧VPPのないときでも、たとえば発振器の故障
のために、供給電位VCCに等しい。これは、第5図の
詳細な概略回路を見ることによって、最も良く説明され
る。電圧VPPが供給電圧■CCより少ないとき、Pチ
ャンネルトランジスタP2はターンオンされ、かつドレ
インでのその出力は、供給電位VCCにあり、供給電位
VCCはまたNチャンネルトランジスタN11をターン
オンする。トランジスタNIOのゲートは、供給トラン
ジスタVCCに接続されるので、それは常にターンオン
される。したがって、接続点FまたはトランジスタN1
2のゲートは、トランジスタN12をターンオフさせる
ために、トランジスタNIOおよびNilを介して接地
される。
べての時間について、第1の高い方の電圧VPPIは、
出力電圧VPPのないときでも、たとえば発振器の故障
のために、供給電位VCCに等しい。これは、第5図の
詳細な概略回路を見ることによって、最も良く説明され
る。電圧VPPが供給電圧■CCより少ないとき、Pチ
ャンネルトランジスタP2はターンオンされ、かつドレ
インでのその出力は、供給電位VCCにあり、供給電位
VCCはまたNチャンネルトランジスタN11をターン
オンする。トランジスタNIOのゲートは、供給トラン
ジスタVCCに接続されるので、それは常にターンオン
される。したがって、接続点FまたはトランジスタN1
2のゲートは、トランジスタN12をターンオフさせる
ために、トランジスタNIOおよびNilを介して接地
される。
また、電圧■PPが、トランジスタ17のしきい値電圧
を一旦越えると、トランジスタN17はターンオンされ
る。それから、供給電位vCCは、トランジスタN13
のゲートに印加され、それによってそれは導通状態にさ
れる。その結果、トランジスタN13のドレイン」二の
供給電位VCCは、第1出力電圧VPPIを供給電位v
CCに等しいようにする伝導チャンネルを介して通過さ
れる。
を一旦越えると、トランジスタN17はターンオンされ
る。それから、供給電位vCCは、トランジスタN13
のゲートに印加され、それによってそれは導通状態にさ
れる。その結果、トランジスタN13のドレイン」二の
供給電位VCCは、第1出力電圧VPPIを供給電位v
CCに等しいようにする伝導チャンネルを介して通過さ
れる。
交差点Cに続くすべての時間について、電圧VPPIは
、電圧■PPまでポンプアップされ、かつ点りで同じレ
ベルに達する。電圧VPPは、供給電位■CCより高い
ので、トランジスタN4はターンオンされ、それによっ
てトランジスタP3はターンオンし、かつトランジスタ
N5をターンオフする。その結果、トランジスタNil
はターンオフされ、かつトランジスタN6はターンオン
される。このため、発振器の線64上のPUMPX出力
(第9図の曲線A)は、それから、電荷転送トランジス
タN7を介して接続点Fに転送される、接続点Eトの電
圧をポンプアップすることができる。典型的に、発振器
60の周波数はIMH2である。接続点EおよびFの出
力は、第9図のそれぞれの曲線BおよびCに図解される
。接続点Fでの電圧が、トランジスタN12のしきい値
電圧と供給電位VCCとの和を越えるとき、トランジス
タN12は導通状態にされ、かつ出力電圧VPPは、伝
導チャンネルを介して通過され、新たな高い方の電圧V
PPIを規定する。さらに、トランジスタN13のゲー
トはこの新たな高い方の電圧より低いので、それはター
ンオフされる。
、電圧■PPまでポンプアップされ、かつ点りで同じレ
ベルに達する。電圧VPPは、供給電位■CCより高い
ので、トランジスタN4はターンオンされ、それによっ
てトランジスタP3はターンオンし、かつトランジスタ
N5をターンオフする。その結果、トランジスタNil
はターンオフされ、かつトランジスタN6はターンオン
される。このため、発振器の線64上のPUMPX出力
(第9図の曲線A)は、それから、電荷転送トランジス
タN7を介して接続点Fに転送される、接続点Eトの電
圧をポンプアップすることができる。典型的に、発振器
60の周波数はIMH2である。接続点EおよびFの出
力は、第9図のそれぞれの曲線BおよびCに図解される
。接続点Fでの電圧が、トランジスタN12のしきい値
電圧と供給電位VCCとの和を越えるとき、トランジス
タN12は導通状態にされ、かつ出力電圧VPPは、伝
導チャンネルを介して通過され、新たな高い方の電圧V
PPIを規定する。さらに、トランジスタN13のゲー
トはこの新たな高い方の電圧より低いので、それはター
ンオフされる。
この発明の発生器回路は、先行技術の設計を越える次の
利点を有する。
利点を有する。
(a) 同じ半導体チップ上の他の回路は、ガードリ
ングと同数を必要とせず、かつ接近した間隔で製作され
てもよい。
ングと同数を必要とせず、かつ接近した間隔で製作され
てもよい。
(b) 耐ラッチアップを増加させ、かつまた集積サ
ブストレート」二の設計レイアウト密度を増加させる。
ブストレート」二の設計レイアウト密度を増加させる。
(c) N形井戸領域は、供給電位■CCより高く、
ソース領域に印加される第2の低い方の電圧を印加する
前に生じる第1電圧によってバイアスされる。
ソース領域に印加される第2の低い方の電圧を印加する
前に生じる第1電圧によってバイアスされる。
したがって、前述の詳細な説明から、この発明は、耐ラ
ッチアップを増加させるために、N形井戸領域をバイア
スする第1の高い電圧、およびPチャンネル電界効果ト
ランジスタのソース領域をバイアスする第2の遅延され
たかつ低い方の電圧を与えるバイアス発生器回路を提供
するのがわかる。バイアス発生器回路は、高電圧発生器
、乗算器回路、遅延回路網、レベル検出器回路、および
□制御トランジスタから形成される。こ
の発明のバイアス発生器回路のための回路コンポーネン
トのすべては、半導体集積回路の1つのシリコンチップ
−トに形成されることが当業者によって理解されなけれ
ばならない。
ッチアップを増加させるために、N形井戸領域をバイア
スする第1の高い電圧、およびPチャンネル電界効果ト
ランジスタのソース領域をバイアスする第2の遅延され
たかつ低い方の電圧を与えるバイアス発生器回路を提供
するのがわかる。バイアス発生器回路は、高電圧発生器
、乗算器回路、遅延回路網、レベル検出器回路、および
□制御トランジスタから形成される。こ
の発明のバイアス発生器回路のための回路コンポーネン
トのすべては、半導体集積回路の1つのシリコンチップ
−トに形成されることが当業者によって理解されなけれ
ばならない。
現在、この発明の好ましい実施例と考えられているもの
を図解しかつ説明してきたが、発明の範囲から逸脱する
ことなく、様々な変更および修正がされてもよく、かつ
そのエレメントの代わりに均等物を用いてもよいことが
当業者に理解されよう。さらに、この中心の範囲を逸脱
することなく、特定の状況または材料をこの発明の教示
に合うようにするために、多くの修正がされてもよい。
を図解しかつ説明してきたが、発明の範囲から逸脱する
ことなく、様々な変更および修正がされてもよく、かつ
そのエレメントの代わりに均等物を用いてもよいことが
当業者に理解されよう。さらに、この中心の範囲を逸脱
することなく、特定の状況または材料をこの発明の教示
に合うようにするために、多くの修正がされてもよい。
それゆえに、この発明は、この発明を実行するために考
えられるベストモードとして開示されている特定の実施
例に制限されず、この発明は前掲の特許請求の範囲の範
囲内に入るすべての実施例を含むことを意図している。
えられるベストモードとして開示されている特定の実施
例に制限されず、この発明は前掲の特許請求の範囲の範
囲内に入るすべての実施例を含むことを意図している。
第1図は、共通の供給電位を有するPチャンネル電界効
果トランジスタを含む集積回路の部分の断面図である。 2(a)図は、2つの別個の供給電圧を有するPチャン
ネル電界効果トランジスタを含む集積回路の部分の断面
図である。 第2(b)図は、電圧VCCIに応答する電圧VW2の
時間遅延を図解する波形である。 第3図は、この発明によるバイアス発生器回路の、部分
的にブロック図での回路概略図である。 第4図は、第3図の高電圧発生器の概略回路図である。 第5図は、第3図の乗算器回路の概略回路図である。 第6図は、第3図の遅延回路網およびレベル検出器回路
の概略回路図である。 第7.第8および第9図は、第3図ないし第6図の回路
の動作を理解するのに役立つ波形図である。 図において、10は集積回路、12および14はP導電
形式領域、16はN導電形式井戸、18はP導電形式サ
ブストレート、21は絶縁層、22はゲート電極、24
はN導電型式領域、30はバイアス発生器回路、32は
入力端子、34および36は出力端子、38は高電圧発
生器、40は乗算器回路、42は遅延回路網、44はレ
ベル検出器回路、46.48,50.52ないし54゜
56.58.62および64はリード線、60は自走発
振器、RLは抵抗器、CX、CBl、CB2、CI、C
2,C3およびCLはコンデンサ、(J、およびCI、
λはポンプコンデンサ、03rは接合コンデンサ、Pl
ないしP3.Plg、P2O。 P24およびP25はPチャンネルMOSトランジスタ
、N1ないしN5.NIO,Nil、N13、N14.
N17.N19.N21ないしN23およびN26ない
しN28はNチャンネルMOSトランジスタ、N7およ
びN15は電荷転送トランジスタ、N8およびN9は負
荷トランジスタ、N6およびNIOはパストランジスタ
、Nilはスイッチトランジスタ、N12およびN13
は出力トランジスタ、EおよびFは接続点である。
果トランジスタを含む集積回路の部分の断面図である。 2(a)図は、2つの別個の供給電圧を有するPチャン
ネル電界効果トランジスタを含む集積回路の部分の断面
図である。 第2(b)図は、電圧VCCIに応答する電圧VW2の
時間遅延を図解する波形である。 第3図は、この発明によるバイアス発生器回路の、部分
的にブロック図での回路概略図である。 第4図は、第3図の高電圧発生器の概略回路図である。 第5図は、第3図の乗算器回路の概略回路図である。 第6図は、第3図の遅延回路網およびレベル検出器回路
の概略回路図である。 第7.第8および第9図は、第3図ないし第6図の回路
の動作を理解するのに役立つ波形図である。 図において、10は集積回路、12および14はP導電
形式領域、16はN導電形式井戸、18はP導電形式サ
ブストレート、21は絶縁層、22はゲート電極、24
はN導電型式領域、30はバイアス発生器回路、32は
入力端子、34および36は出力端子、38は高電圧発
生器、40は乗算器回路、42は遅延回路網、44はレ
ベル検出器回路、46.48,50.52ないし54゜
56.58.62および64はリード線、60は自走発
振器、RLは抵抗器、CX、CBl、CB2、CI、C
2,C3およびCLはコンデンサ、(J、およびCI、
λはポンプコンデンサ、03rは接合コンデンサ、Pl
ないしP3.Plg、P2O。 P24およびP25はPチャンネルMOSトランジスタ
、N1ないしN5.NIO,Nil、N13、N14.
N17.N19.N21ないしN23およびN26ない
しN28はNチャンネルMOSトランジスタ、N7およ
びN15は電荷転送トランジスタ、N8およびN9は負
荷トランジスタ、N6およびNIOはパストランジスタ
、Nilはスイッチトランジスタ、N12およびN13
は出力トランジスタ、EおよびFは接続点である。
Claims (19)
- (1)耐ラッチアップを増加させるために、N形井戸領
域をバイアスする第1の高い方の電圧、およびPチャン
ネル電界効果トランジスタのソース領域をバイアスする
第2の遅延されたかつ低い方の電圧を生じさせるバイア
ス発生器回路であって、 電源電圧を発生させる手段、 前記電源電圧に応答して、N形井戸領域をバイアスする
第1電圧レベルを発生させる高電圧手段、前記電圧に応
答して、遅延電圧を発生させる遅延手段、 前記遅延電圧が予め定められたレベルに達するとき、前
記遅延電圧および前記電源電圧に応答して、制御信号を
発生させるレベル検出器手段、および 前記制御信号に応答して、Pチャンネル電界効果トラン
ジスタのソース領域をバイアスする第2電圧レベルを発
生させる制御手段を備え、前記第2電圧レベルは、前記
第1電圧レベルより遅延されかつ低く、そのためPN接
合は、耐ラッチアップを増加させるために逆バイアスさ
れる、バイアス発生器回路。 - (2)前記高電圧手段は、高電圧発生器、および電源電
圧を第1電圧レベルまでポンピングする乗算器回路を備
え、前記乗算器回路は、前記高電圧発生器の出力電圧に
結合される、特許請求の範囲第1項記載のバイアス発生
器回路。 - (3)前記乗算器回路は、前記高電圧発生器の前記出力
電圧が前記電源電圧より低いとき、第1電圧レベルを電
源電圧に等しいように維持する手段、および前記出力電
圧が前記電源電圧より高いとき、第1電圧レベルを前記
高電圧発生器の前記出力電圧に等しいように増加させる
手段を含む、特許請求の範囲第2項記載のバイアス発生
器回路。 - (4)前記遅延手段は、1対の第1および第2インバー
タ、およびRC回路網を備える、特許請求の範囲第1項
記載のバイアス発生器回路。 - (5)前記インバータの各々は、PチャンネルMOSト
ランジスタおよびNチャンネルMOSトランジスタから
形成される、特許請求の範囲第4項記載のバイアス発生
器回路。 - (6)前記RC回路網は、抵抗器および1対のコンデン
サとして働く1対のNチャンネルMOSトランジスタか
ら形成される、特許請求の範囲第4項記載のバイアス発
生器回路。 - (7)前記レベル検出器手段は、1対のPチャンネルM
OSトランジスタ、および直列接続の3つのNチャンネ
ルMOSトランジスタを備える、特許請求の範囲第1項
記載のバイアス発生器回路。 - (8)前記制御手段は、前記第1の高い方の電圧レベル
が既にN形井戸領域に印加された後になって、前記第2
電圧レベルを前記ソース領域に発生させる、そのゲート
電極が前記制御信号に応答するPチャンネルMOSトラ
ンジスタを含む、特許請求の範囲第1項記載のバイアス
発生器回路。 - (9)前記乗算器回路は、1対の第1および第2Nチャ
ンネルMOS出力トランジスタを備え、それらのソース
は、ともにかつ第1電圧レベルを供給する第1出力端子
に接続され、前記第1トランジスタのドレインは、高電
圧発生器の出力電圧に接続され、第2トランジスタのド
レインは、電源に接続され、第1トランジスタのゲート
は、第1のポンピングされた電圧を受けるようにされ、
第2トランジスタのゲートは、第2のポンピングされた
電圧を受けるようにされる、特許請求の範囲第2項記載
のバイアス発生器回路。 - (10)第1のポンピングされた電圧を発生させる第1
電荷転送トランジスタ、および第2のポンピングされた
電圧を発生させる第2電荷転送トランジスタをさらに備
える、特許請求の範囲第9項記載のバイアス発生器回路
。 - (11)N形井戸領域をバイアスする第1の高い方の電
圧、およびPチャンネル電界効果トラジスタのソース領
域をバイアスする第2の遅延されたかつ低い方の電圧に
応答する電界効果集積回路であって、 第1導電形式の半導体サブストレートを備え、第2導電
形式の少なくとも1つの井戸領域は、前記サブストレー
トに埋め込まれ、前記第1導電形式の2つの領域は、第
1導電形式のトランジスタのソースおよびドレインを形
成する前記少なくとも1つの井戸領域内に埋め込まれ、
前記第2導電形式の1つの領域はまた、前記第2導電形
式の前記少なくとも1つの井戸領域内に埋め込まれ、第
1バイアス電圧を発生させかつ前記第2導電形式の前記
少なくとも1つの井戸領域に印加する手段、および 前記第1バイアス電圧に応答して第2バイアス電圧を発
生させかつ前記第1導電形式の前記トランジスタの前記
ソースに印加する手段をさらに備え、前記第2バイアス
電圧は、耐ラッチアップを増加させるために、前記第1
バイアス電圧より遅延されかつレベルが低い、電界効果
集積回路。 - (12)前記第1導電形式はP導電形式であり、かつ前
記第2導電形式はN導電形式である、特許請求の範囲第
11項記載の電界効果集積回路。 - (13)前記第1バイアス電圧を発生させかつ印加する
前記手段は、高電圧発生器および乗算器回路を含む、特
許請求の範囲第11項記載の電界効果集積回路。 - (14)前記第2バイアス電圧を発生させかつ印加する
前記手段は、遅延回路網、レベル検出器回路、および制
御装置を含む、特許請求範囲第13項記載の電界効果集
積回路。 - (15)一方の導電形式のサブストレートを備え、 反対の導電形式の井戸領域は、前記サブストレート内に
埋め込まれ、 前記一方の導電形式の2つの領域は、第1導電形式のト
ランジスタのソース領域およびドレイン領域を形成する
ために、前記井戸領域内に埋め込まれ、 反対の導電形式の領域はまた、前記ソース領域を有する
PN接合を形成するために、前記井戸領域内に埋め込ま
れ、 第1電圧レベルを前記井戸領域に印加し、かつ第2レベ
ルを前記ソース領域に印加する手段をさらに備え、前記
第2電圧は、耐ラッチアップを増加させるために、前記
PN接合を逆バイアスされた状態に維持するよう、前記
第1電圧レベルに対して、遅延され、かつ低い方の電圧
レベルを有し、かつ 導通通路および制御電極を有し、前記第1電圧レベルに
応答して、前記導通通路として伝導率を制御する制御手
段をさらに備え、前記制御手段は、第1の高い方の電圧
レベルが既にN形井戸領域に印加された後になって、前
記第2電圧レベルを前記ソース領域に印加する、集積回
路。 - (16)前記第1導電形式はP導電形式であり、かつ前
記第2導電形式はN導電形式である、特許請求の範囲第
15項記載の集積回路。 - (17)前記第1および第2電圧レベルを印加する前記
手段は、高電圧発生器、乗算器回路、遅延回路網、およ
びレベル検出器回路を含む、特許請求の範囲第15項記
載の集積回路。 - (18)前記制御手段は、PチャンネルMOSトランジ
スタを含む、特許請求の範囲第17項記載の集積回路。 - (19)前記発生器回路は、半導体集積回路の1つのシ
リコンチップ上に形成される、特許請求の範囲第1項記
載のバイアス発生器回路。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/732,529 US4670668A (en) | 1985-05-09 | 1985-05-09 | Substrate bias generator with power supply control means to sequence application of bias and power to prevent CMOS SCR latch-up |
US732529 | 2003-12-11 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61260669A true JPS61260669A (ja) | 1986-11-18 |
Family
ID=24943878
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61106524A Pending JPS61260669A (ja) | 1985-05-09 | 1986-05-08 | バイアス発生器回路 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4670668A (ja) |
EP (1) | EP0202074A1 (ja) |
JP (1) | JPS61260669A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS647554A (en) * | 1987-06-29 | 1989-01-11 | Nec Corp | Semiconductor integrated circuit device |
JPS6420651A (en) * | 1987-04-03 | 1989-01-24 | Texas Instruments Inc | Semiconductor output buffer device |
JPH01220470A (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-04 | Fujitsu Ltd | 相補型半導体集積回路装置 |
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US4791317A (en) * | 1986-09-26 | 1988-12-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Latch-up protection circuit for integrated circuits using complementary mos circuit technology |
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1985
- 1985-05-09 US US06/732,529 patent/US4670668A/en not_active Expired - Lifetime
-
1986
- 1986-05-08 EP EP86303507A patent/EP0202074A1/en not_active Withdrawn
- 1986-05-08 JP JP61106524A patent/JPS61260669A/ja active Pending
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