JPS6125254Y2 - - Google Patents

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JPS6125254Y2
JPS6125254Y2 JP1981003709U JP370981U JPS6125254Y2 JP S6125254 Y2 JPS6125254 Y2 JP S6125254Y2 JP 1981003709 U JP1981003709 U JP 1981003709U JP 370981 U JP370981 U JP 370981U JP S6125254 Y2 JPS6125254 Y2 JP S6125254Y2
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groove
heat sink
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support
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JP1981003709U
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JPS57117652U (ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation

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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、トランジスタやIC用の放熱板を基
板に取り付けるための支持装置の構成に関する。
トランジスタやICの半導体素子の放熱器は、
一般的に、半導体素子内のいずれかの電極に接続
されており、1つの放熱板に複数個のトランジス
タやICを取り付ける場合には、マイカワツシヤ
ーと絶縁管などにより放熱器と放熱板とを絶縁す
る必要がある。
そこで本考案は、放熱板を半導体1個ごとに独
立絶縁させ、半導体素子を直接放熱板に取付ける
ことを可能とし、マイカワツシヤーや絶縁管を使
用する必要をなくすることができ、しかも、半導
体素子及び放熱板をプリント基板に容易に取り付
け、取り外し可能な、しかも、一体構造となし得
る強固な支持装置を提供しようとするものであ
る。
まず、従来には、第1図に示すように、放熱板
1は一般にプリント基板11にビス8、ワツシヤ
9、ナツト10を用いたねじ止めされ、半導体3
a,3bはマイカワツシヤ2a,2b、絶縁管4
を介してビス5、ワツシヤ6、ナツト7により放
熱板1にねじ止めされていた。また、放熱板はシ
ヤーシフレーム等の金属にビス止めされることも
あつた。
しかし、前者はプリント基板をデイツプ半田付
けするのに不便であり、また、半導体を交換する
ときに放熱板が邪魔で不便であつた。また、後者
は、シヤーシフレームは一般的にあるポテンシヤ
ル(電位)の個所に接続されているので、各々の
半導体を絶縁して取りつけなければならない不便
があつた。
このものは、取付けや取り外しに不便であるば
かりでなく、取付時にマイカワツシヤや絶縁管を
損傷しやすく、当初は良好な絶縁が得られても長
時間使用後には耐圧不良となり、そのために半導
体を破壊させる場合が多いという問題もあつた。
従つてこれら絶縁物を使用しなければ、取付作
業や修理が容易となるばかりでなく絶縁不良がな
くなり、放熱効果も良くなり、機器の信頼性向上
に大きく寄与する。
次に、第2図に本考案の一実施例を示す。第2
図において1a,1bは放熱板、3a,3b,
5,11は第1図のものと同じもので、20はブ
ラケツト支柱である。21は放熱板1a,1bが
挿入されるための溝で、22は放熱板1a,1b
の抜けや動きを防止するための固定用の鋲30を
打つための穴である。23はその足部であり、プ
リント基板11に挿入するとプツシユロツクさ
れ、抜け出ないような構造を有するものである。
30は止め鋲である。
まず組立の順序を説明するとプリント基板11
にブラケツト支柱20を他の部品と同時に挿入
し、プツシユロツクにより固定する。この場合ブ
ラケツト支柱20は23により抜けることはな
い。その後、放熱板1a、1b半導体3a,3b
をビス5、ワツシヤ6、ナツト7により予めサブ
アツセンブルしたものを溝21に合せて挿入し、
その半導体3a,3bのリードをプリント基板1
1に用意された接続用の穴に挿入する。挿入後、
止め鋲30をプラケツト20の穴22に挿入して
放熱板1a,1bが移動しないように固定し、そ
の後デイツプ半田付けを行う。
このようなプラケツト支柱20を使用すること
により次のような利点がある。
1 取付けにおいて、第1図に示した2,4,
8,9,10が不要であり、材料費の低減、取
付け時間の短縮ができ、半田付けも一回のみで
よい。
2 作業ミスによる半導体3、絶縁管4の破損が
なくなり、半導体の破壊が防止できる。
3 修理の時には放熱板1a,1bとともに半導
体3a,3bを取り出せるので修理しやすい。
4 各半導体3a,3bの放熱量が他の半導体3
a,3bと独立しているので設計が容易にな
る。又、垂直方向に容易に大きさを取れるの
で、容量の変更が比較的自由にできる。
5 半導体3a,3bを直接放熱板1a,1bに
取付けることができるので放熱効果が大きくな
り、半導体3a,3bの信頼性の向上を図り、
あるいは放熱板1a,1bの面積を小さくする
ことができる。
更に、このような基本構造を有した別の実施例
を第3図、第4図、第5図に示す。
第3図はブラケツトの1つの支柱20に4個の
溝21を設けた実施例で、このようにすれば放熱
板1a,1bを配置する場所の自由度が増大し、
便利である。
第4図は放熱板1a,1bの水平方向への抜け
を防止するために、ブラケツト支柱20の溝21
内に更に垂直方向に小さな溝22aを設け、その
溝22aに嵌合するように放熱板1a,1bにも
小さな溝1cを設けたものである。垂直方向から
溝22aの凹凸に合せて放熱板1a,1bを挿入
すれば、水平方向へは移動出来ず、安定度が良
い。更に上部に溝21の広さの傾斜をつけて放熱
板1a,1bを入れやすくする構造としている。
第5図は垂直及び水平方向への動きを防止する
ための機構例であり、ブラケツト支柱20に弾力
性のある可撓性の突起22bを設け、この突起2
2bが放熱板1a,1bのあらかじめ定められた
位設に設けた穴1dに入り込み、入つた後は抜け
出にくいような構造を有するものである。なお、
放熱板1a,1bを取り出す場合は、突起22b
のある側と対向する側の同じ位置に窓穴を設け、
その窓穴から穴1dを通して突起22bを外側へ
ドライバー等の工具で戻し、少し上へ引き上げ、
ドライバー等を引きぬき、その後、さらに引き上
げれば放熱板1a,1bを取り出すことが容易に
可能である。
以上のように、本考案によれば、放熱板を1枚
づつ絶縁した状態で基板に容易に取り付けること
ができ、半導体等を放熱板に直接取り付けること
ができるので絶縁用材料の節約ができて低コスト
にできるものである。また、放熱板を基板に安定
にしかも着脱自在に取り付けることができるもの
である。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の放熱板支持装置の分解斜視図、
第2図は本考案の一実施例における放熱板支持装
置の一部切欠斜視図、第3図、第4図、第5図は
本考案の他の実施例の要部の斜視図である。 1a,1b……放熱板、1c……溝、1d……
穴、3a,3b……半導体、5……ビス、11…
…プリント基板、20……ブラケツト支柱、21
……溝、22……穴、22a……溝、22b……
突起、23……足部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 絶縁物にて構成した支柱の側面に放熱板を上
    方から挿入する溝を設け、その溝に上記放熱板
    のぬけ防止機構を設け、更に、上記支柱の底面
    あるいは側面からこの支柱をプリント基板等の
    基板にプツシユロツクして固定する固定用足を
    設けたことを特徴とする放熱板支持装置。 (2) 支柱を多面柱で構成し、その各面に1個以上
    の溝を設けた実用新案登録請求の範囲第1項記
    載の放熱板支持装置。 (3) 溝の上部をその中央および下部よりも広くし
    た実用新案登録請求の範囲第1項記載の放熱板
    支持装置。 (4) 放熱板が挿入された方向に移動するのを防止
    するためのぬけ防止機構として、該溝の長さ方
    向と直角な方向に貫通穴を設け、この穴を貫通
    して固定される鋲を設けた実用新案登録請求の
    範囲第1項記載の放熱板支持装置。 (5) 溝の内側に縦方向に更に溝を設け、この溝と
    放熱用金属板に設けた溝とをかん合させるよう
    にした実用新案登録請求の範囲第1項記載の放
    熱板支持装置。 (6) 溝の内側に可撓性の突起を設け、その突起が
    放熱板に設けられた穴に入り込むようにした実
    用新案登録請求の範囲第1項記載の放熱板支持
    装置。 (7) 支柱の底面あるいは側面からの基板へのプツ
    シユロツク機構として、抜け防止用の可撓性の
    フツク機構を設けた実用新案登録請求の範囲第
    1項記載の放熱板支持装置。
JP1981003709U 1981-01-14 1981-01-14 Expired JPS6125254Y2 (ja)

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JPS57117652U JPS57117652U (ja) 1982-07-21
JPS6125254Y2 true JPS6125254Y2 (ja) 1986-07-29

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JPH0510395Y2 (ja) * 1986-09-09 1993-03-15
JP5349387B2 (ja) * 2010-03-29 2013-11-20 三菱電機株式会社 誘導加熱調理器
JP5766850B2 (ja) * 2014-06-04 2015-08-19 三菱電機株式会社 誘導加熱調理器

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JPS57117652U (ja) 1982-07-21

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