JP2001036003A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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Abstract
の外付け部品を自由,かつ安全に取付けられるように、
そのパッケージ構造を改良する。 【解決手段】パワー半導体素子を内装し、かつ樹脂ケー
ス2の上面に主回路端子3,補助端子4を引出した半導
体モジュール1において、樹脂ケースの上面側にパワー
ボード,コンデンサなどの外付け部品の固定手段として
金属製になる柱状ブロックのねじ座6を埋設するものと
し、このねじ座を樹脂ケースの四隅コーナー部に配置し
て樹脂ケースと一体にインサート成形する。
Description
ジェントパワーモジュール)などのパワー半導体デバイ
スを対象とする半導体装置のパッケージ構造に関する。
置として、2個組パワー半導体モジュールを例にその構
成を図4(a),(b) に示す。まず、図4(a) において、1
はIGBTなどのパワー半導体素子を含む主回路ブロッ
ク,補助回路ブロックを内蔵した半導体モジュール、2
はその樹脂ケース、3,4は樹脂ケース2の上面に引出
してその周域に配列した主回路端子(ねじ端子),およ
び補助端子(ピン端子)、5は四隅に開口した取付用の
ねじ穴である。また、図4(b) は半導体モジュール1の
等価回路図であり、図中の記号C1,E2,C2 E1 は主回
路端子記号を表している。
ィスクリート製品を採用してインバータ装置,モータ制
御装置などに組付ける場合には、主回路の相数に応じて
2台,または3台の半導体モジュール1を並置して装置
側に備えた放熱フィンなどの上に装着し、さらに上面側
にパワーボード(プリント配線板)を配置し、パワーボ
ードと主回路端子,補助端子と相互接続するようにして
いる。
として、従来では半導体モジュール1の主回路端子(ね
じ端子)3を利用してこの上にパワーボードをねじ止め
する、あるいは樹脂ケース2の上面にねじ穴を形成し、
このねじ穴にパワーボードに取付けたねじ付きの柱状支
持脚を直接ねじ込んで固定するなどの方法が採用されて
いる。
ュールの上部側にパワーボードを取付ける場合に、前記
のように主回路端子を利用する方法は配線面の制約があ
ることから一般的でない。また、樹脂ケースにねじ穴を
形成してここに支持脚を直接ねじ込んで固定する方法で
は、無理なねじ締めにより樹脂ケース2の材料にクラッ
クが生じたり、ねじ止めを繰り返し行うとねじ溝が変形
してガタが生じるなどのトラブルが生じ易いといった問
題がある。
り、その目的は半導体モジュールの上面側にパワーボー
ドなどの外付け部品を自由,かつ安全に取付けられるよ
うに改良した半導体装置のパッケージ構造を提供するこ
とにある。
に、本発明によれば、パワー半導体素子を内装し、かつ
樹脂ケースの上面に主回路端子,補助端子を引出した半
導体装置において、前記樹脂ケースの上面側に外付け部
品の固定手段として金属製のねじ座を埋設する(請求項
1)ものとし、具体的には前記ねじ止め部材を次記のよ
うな態様で構成する。
成した柱状ブロックであり、上部を樹脂ケースの上面に
突き出して埋設する(請求項2)。 (2) ねじ座を樹脂ケースの四隅コーナー部に配置して樹
脂ケースと一体にインサート成形する(請求項3)。
ータ装置,モータ制御装置などに組付けた状態で、金属
製のねじ座を使ってモジュールの上面側にパワーボー
ド,コンデンサなどの外付け部品を自由,かつ強固に支
持できる。また、別な利用法として複数台の半導体モジ
ュールを並べて設置した場合に、各モジュールの間に跨
がり連結フレームを架設してモジュール同士の間を連結
することもできる。
〜図3に示す実施例に基づいて説明する。なお、実施例
の図中で図4に対応する同一部材には同じ符号を付して
その詳細な説明は省略する。
においては、図1(a),(b) で示すように樹脂ケース2の
上面側における四隅コーナー部に、外付け部品の固定手
段として金属製のねじ座6が設けてある。
うに外形が六角柱((a) 〜(c) 図),もしくは円柱
((d) ,(e) 図)の柱状ブロックで、ブロックに雌ねじ
6aを切ったナット((c) 図を除く),あるいは雄ねじ
6bを切ったボトル((c) 図)としてなり、その基部に
は凹溝6cを形成し、さらに必要に応じて周面にローレ
ット6e((d) ,(e) 図)が形成されている。
1の樹脂ケース2のモールド成形工程で、ねじ座の上部
が樹脂ケース2の上面から突き出すようにセットしてイ
ンサート成形するものとする。この場合に、先記した凹
溝6c,ローレット6eを形成しておくことで、その投
錨効果で樹脂ケース2に強固に結合される。
では、図3に示すように、ねじ座6を使ってモジュール
の上面側にパワーボード7を載置し、締結ねじ8により
パワーボード7をねじ座6に固定する。また、パワーボ
ード7の代わりにコンデンサなどの外付け部品も取付け
ることができる。
導体モジュール1を連結フレームにより相互連結するこ
ともできる。すなわち、図示の2個組半導体モジュール
1を3台使用して三相のインバータ回路を構成する場合
に、各モジュールの間を連結してその主回路端子間を外
部配線で結線しておくことで、6個組半導体モジュール
のユニットとして取り扱うことができ、これによりイン
バータ装置などへの組み込む際に取付け,配線作業が簡
単に行える。
ば、パワー半導体素子を内装し、かつ樹脂ケースの上面
に主回路端子,補助端子を引出した半導体装置におい
て、前記樹脂ケースの上面側に外付け部品の固定手段と
して金属製のねじ座を埋設したことにより、この金属製
のねじ座を使って半導体装置の上にパワーボード,コン
デンサなどの外付け部品を自由,かつ安全に固定支持す
ることができる。しかも、このねじ座を樹脂ケースにイ
ンサート成形したことで、樹脂ケースに無理な応力を加
えることなく外付け部品を固定支持でき、かつ繰り返し
作業にも十分に耐える耐久性が確保できる。
あり、(a) は平面図、(b) は一部断面側視図
(a) 〜(e) はそれぞれ異なる実施例の構造図
付けた状態を表す側面図
であり、(a) は外観斜視図、(b) は等価回路図
Claims (3)
- 【請求項1】パワー半導体素子を内装し、かつその樹脂
ケースの上面に主回路端子,補助端子を引出した半導体
装置において、前記樹脂ケースの上面側に外付け部品の
固定手段として金属製のねじ座を埋設したことを特徴と
する半導体装置。 - 【請求項2】請求項1記載の半導体装置において、ねじ
座が雌ねじ,もしくは雄ねじを形成した柱状ブロックで
あり、上部を樹脂ケースの上面に突き出して埋設したこ
とを特徴とする半導体装置。 - 【請求項3】請求項1,または2記載の半導体装置にお
いて、ねじ座を樹脂ケースの四隅コーナー部に配置して
樹脂ケースと一体にインサート成形したことを特徴とす
る半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20950899A JP3750427B2 (ja) | 1999-07-23 | 1999-07-23 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20950899A JP3750427B2 (ja) | 1999-07-23 | 1999-07-23 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001036003A true JP2001036003A (ja) | 2001-02-09 |
JP3750427B2 JP3750427B2 (ja) | 2006-03-01 |
Family
ID=16573970
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20950899A Expired - Lifetime JP3750427B2 (ja) | 1999-07-23 | 1999-07-23 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3750427B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004214536A (ja) * | 2003-01-08 | 2004-07-29 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体装置 |
JP2009158642A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置 |
US9576913B2 (en) | 2011-12-08 | 2017-02-21 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device |
WO2022224648A1 (ja) * | 2021-04-23 | 2022-10-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子回路及びこれを備えた電子機器 |
US11914202B2 (en) | 2020-04-24 | 2024-02-27 | Fujitsu Optical Components Limited | Optical module |
-
1999
- 1999-07-23 JP JP20950899A patent/JP3750427B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2004214536A (ja) * | 2003-01-08 | 2004-07-29 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体装置 |
JP2009158642A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置 |
US9576913B2 (en) | 2011-12-08 | 2017-02-21 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device |
US11914202B2 (en) | 2020-04-24 | 2024-02-27 | Fujitsu Optical Components Limited | Optical module |
WO2022224648A1 (ja) * | 2021-04-23 | 2022-10-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子回路及びこれを備えた電子機器 |
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JP3750427B2 (ja) | 2006-03-01 |
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