JPS6234448Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6234448Y2 JPS6234448Y2 JP1982072499U JP7249982U JPS6234448Y2 JP S6234448 Y2 JPS6234448 Y2 JP S6234448Y2 JP 1982072499 U JP1982072499 U JP 1982072499U JP 7249982 U JP7249982 U JP 7249982U JP S6234448 Y2 JPS6234448 Y2 JP S6234448Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- locking portion
- component
- legs
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案はヒートシンクをプリント基板等に取
り付ける場合に用いて好適なヒートシンク装置に
関する。
り付ける場合に用いて好適なヒートシンク装置に
関する。
一般に発熱の多いトランジスタ等は放熱用にヒ
ートシンクを外部に取り付けるが、これを基板上
にマウントすることは作業性上有利であるので多
くの電子機器等で採用されている。
ートシンクを外部に取り付けるが、これを基板上
にマウントすることは作業性上有利であるので多
くの電子機器等で採用されている。
この様な従来のヒートシンク取り付け装置とし
て、例えば第１図に示す様なものが提案されてい
る。即ち第１図に於いて、ほぼコの字形のヒート
シンク１を設け、このヒートシンク１の所定部に
トランジスタ２をビス３により取り付け、固定し
ている。そしてこのヒートシンク１を基板に取り
付ける際には、第２図に示す様に、基板４の取り
付け孔にトランジスタ２の足を挿入すると共にヒ
ートシンク１の棒状の足１ａを挿入し、しかる後
ヒートシンク１の足１ａをペンチ等で折り曲げ、
自動半田付の際のデイツピング時、半田の吹き上
りによりこのヒートシンク１が倒れない様にして
いる。
て、例えば第１図に示す様なものが提案されてい
る。即ち第１図に於いて、ほぼコの字形のヒート
シンク１を設け、このヒートシンク１の所定部に
トランジスタ２をビス３により取り付け、固定し
ている。そしてこのヒートシンク１を基板に取り
付ける際には、第２図に示す様に、基板４の取り
付け孔にトランジスタ２の足を挿入すると共にヒ
ートシンク１の棒状の足１ａを挿入し、しかる後
ヒートシンク１の足１ａをペンチ等で折り曲げ、
自動半田付の際のデイツピング時、半田の吹き上
りによりこのヒートシンク１が倒れない様にして
いる。
ところが第１図の如き従来のヒートシンク取り
付け装置の場合、デイツピングの際にヒートシン
ク１が倒れない様に、デイツピングに先立つてい
ちいちペンチ等でヒートシンク１の足を折り曲げ
なければならないので、取り付けが面倒で工数が
かかる等の不都合があつた。
付け装置の場合、デイツピングの際にヒートシン
ク１が倒れない様に、デイツピングに先立つてい
ちいちペンチ等でヒートシンク１の足を折り曲げ
なければならないので、取り付けが面倒で工数が
かかる等の不都合があつた。
この考案は斯る点に鑑み、容易に且つ確実にヒ
ートシンクを取り付けることが出来るヒートシン
ク装置を提供するものである。
ートシンクを取り付けることが出来るヒートシン
ク装置を提供するものである。
以下、この考案の一実施例を第３図〜第４図に
基づいて詳しく説明する。
基づいて詳しく説明する。
第３図は本実施例の構成を示すもので、同図に
おいて、例えばほぼコの字状のヒートシンク１１
を設け、このヒートシンク１１の両側の底部に取
り付け用の例えば鍵状を成す係止部１１ａを設
け、ヒートシンク１１の所定部にトランジスタ２
をビス３で固定する様にする。そしてこのヒート
シンク１１ａを基板に取り付ける際には、まず第
４図Ａの如くトランジスタ２の足を基板４の孔に
入れた後ヒートシンク１１の係止部１１ａを基板
４に設けられたヒートシンク取り付け用の孔４ａ
にトランジスタ２の足の弾性に抗して入れる様に
する。この結果ヒートシンク１１は第４図Ｂに示
す様に基板４の孔４ａにパチンと入り、トランジ
スタ２の足のバネでもつて安定に固定されること
になる。そしてその後はそのままデイツピングを
かける様にすれば良い。このデイツピングの際
に、ヒートシンク１１の係止部１１ａは鍵状にな
つているので、半田の吹き上りでもつてこのヒー
トシンクが倒れることは無い。
おいて、例えばほぼコの字状のヒートシンク１１
を設け、このヒートシンク１１の両側の底部に取
り付け用の例えば鍵状を成す係止部１１ａを設
け、ヒートシンク１１の所定部にトランジスタ２
をビス３で固定する様にする。そしてこのヒート
シンク１１ａを基板に取り付ける際には、まず第
４図Ａの如くトランジスタ２の足を基板４の孔に
入れた後ヒートシンク１１の係止部１１ａを基板
４に設けられたヒートシンク取り付け用の孔４ａ
にトランジスタ２の足の弾性に抗して入れる様に
する。この結果ヒートシンク１１は第４図Ｂに示
す様に基板４の孔４ａにパチンと入り、トランジ
スタ２の足のバネでもつて安定に固定されること
になる。そしてその後はそのままデイツピングを
かける様にすれば良い。このデイツピングの際
に、ヒートシンク１１の係止部１１ａは鍵状にな
つているので、半田の吹き上りでもつてこのヒー
トシンクが倒れることは無い。
上述の如くこの考案によれば、ヒートシンクに
所定形状の取り付け用係止部を設け、ヒートシン
クに発熱体であるトランジスタ等の電気部品を取
り付けた後この電気部品の足の弾性に抗してヒー
トシンクの係止部を基板の取り付け孔に挿入する
様にしたので、容易に且つ確実にヒートシンクを
基板に取り付けることが出来、従来の如くいちい
ちヒートシンクの足を折り曲げる必要もなく、ま
た半田デイツプ時の半田の吹き上りによりヒート
シンクが倒れるようなこともない。尚、上述の実
施例では、係止部１１ａをヒートシンク１１の側
面のほぼ中央部に設けた場合について説明した
が、必ずしもこれに限定されることなく側面の任
意の位置に設ける様にしても良い。また、放熱を
要する電気部品としてトランジスタの場合に付い
て説明したが、放熱対策を考えなければならない
その他の電気部品の場合も同様に適用できること
は云うまでもない。更にヒートシンク並びにその
係止部の形状は、上述に限定されることなく、同
様の機能が達成できればその他の形状でもよい。
所定形状の取り付け用係止部を設け、ヒートシン
クに発熱体であるトランジスタ等の電気部品を取
り付けた後この電気部品の足の弾性に抗してヒー
トシンクの係止部を基板の取り付け孔に挿入する
様にしたので、容易に且つ確実にヒートシンクを
基板に取り付けることが出来、従来の如くいちい
ちヒートシンクの足を折り曲げる必要もなく、ま
た半田デイツプ時の半田の吹き上りによりヒート
シンクが倒れるようなこともない。尚、上述の実
施例では、係止部１１ａをヒートシンク１１の側
面のほぼ中央部に設けた場合について説明した
が、必ずしもこれに限定されることなく側面の任
意の位置に設ける様にしても良い。また、放熱を
要する電気部品としてトランジスタの場合に付い
て説明したが、放熱対策を考えなければならない
その他の電気部品の場合も同様に適用できること
は云うまでもない。更にヒートシンク並びにその
係止部の形状は、上述に限定されることなく、同
様の機能が達成できればその他の形状でもよい。
第１図は従来装置の構成を示す斜視図、第２図
は従来装置の取り付けた状態を示す側面図、第３
図はこの考案の一実施例を示す斜視図、第４図は
この考案によるヒートシンクの取り付けの説明に
供する為の側面図である。 ２はトランジスタ、４は基板、１１はヒートシ
ンク、１１ａは係止部である。
は従来装置の取り付けた状態を示す側面図、第３
図はこの考案の一実施例を示す斜視図、第４図は
この考案によるヒートシンクの取り付けの説明に
供する為の側面図である。 ２はトランジスタ、４は基板、１１はヒートシ
ンク、１１ａは係止部である。
Claims (1)
- 相対する２面の下部に取り付け係止部を有する
コの字形に折曲されたヒートシンクにおいて、上
記係止部は部品取付面の方を向いた鍵状突起を有
し、上記ヒートシンクに電気部品を取り付け該電
気部品の足を基板に挿入した後に、上記電気部品
の足の弾性に抗して上記係止部を上記基板の取り
付け穴に挿入し、上記電気部品の足と上記係止部
の間の上記基板をはさみこみ、上記電気部品の足
の弾性および上記係止部の鍵状の形状の両方の作
用により上記基板に仮固定し半田デイツプ時の浮
き上りを防止するようにしたことを特徴とするヒ
ートシンク装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982072499U JPS58175645U (ja) | 1982-05-18 | 1982-05-18 | ヒ−トシンク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982072499U JPS58175645U (ja) | 1982-05-18 | 1982-05-18 | ヒ−トシンク装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58175645U JPS58175645U (ja) | 1983-11-24 |
| JPS6234448Y2 true JPS6234448Y2 (ja) | 1987-09-02 |
Family
ID=30082061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1982072499U Granted JPS58175645U (ja) | 1982-05-18 | 1982-05-18 | ヒ−トシンク装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58175645U (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS538806B2 (ja) * | 1974-08-28 | 1978-04-01 | ||
| JPS5416371B2 (ja) * | 1974-09-28 | 1979-06-21 | ||
| JPS5714450B2 (ja) * | 1974-03-13 | 1982-03-24 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5631917Y2 (ja) * | 1976-07-06 | 1981-07-29 | ||
| JPS5394566U (ja) * | 1976-12-29 | 1978-08-01 | ||
| JPS5416371U (ja) * | 1977-07-06 | 1979-02-02 | ||
| JPS5491070U (ja) * | 1977-12-09 | 1979-06-27 | ||
| JPS5833754Y2 (ja) * | 1978-02-15 | 1983-07-28 | 株式会社富士通ゼネラル | 放熱板の取付構造 |
| JPS55139549U (ja) * | 1979-03-24 | 1980-10-04 | ||
| JPS5714450U (ja) * | 1980-06-30 | 1982-01-25 |
-
1982
- 1982-05-18 JP JP1982072499U patent/JPS58175645U/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5714450B2 (ja) * | 1974-03-13 | 1982-03-24 | ||
| JPS538806B2 (ja) * | 1974-08-28 | 1978-04-01 | ||
| JPS5416371B2 (ja) * | 1974-09-28 | 1979-06-21 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58175645U (ja) | 1983-11-24 |
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