JP4145319B2 - 半導体を備えた装置 - Google Patents
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前記ケースの少なくとも1つの端部に、底板より立ち上げた立上部と、その立上部の上部より連続して内方に折り曲げた曲成部と、その曲成部の内部より連続して斜め外方に立ち上げた傾斜部とからなる半導体取付け部を形成し、
前記傾斜部にねじ孔を設け、自身を取付けるための取付け孔を有する半導体を前記傾斜部の内面側に載置すると共に、前記半導体の取付け孔にケース内側より貫通させたねじを前記ねじ孔に螺合して締結することにより、半導体を前記半導体取付け部に取付け、
前記底板と前記立上部と前記曲成部とで囲まれた空間に前記プリント基板の端部を収容したことを特徴とする。
Claims (2)
- 金属製ケースの内部にプリント基板を固定し、
前記ケースの少なくとも1つの端部に、底板より立ち上げた立上部と、その立上部の上部より連続して内方に折り曲げた曲成部と、その曲成部の内部より連続して斜め外方に立ち上げた傾斜部とからなる半導体取付け部を形成し、
前記傾斜部にねじ孔を設け、自身を取付けるための取付け孔を有する半導体を前記傾斜部の内面側に載置すると共に、前記半導体の取付け孔にケース内側より貫通させたねじを前記ねじ孔に螺合して締結することにより、半導体を前記半導体取付け部に取付け、
前記底板と前記立上部と前記曲成部とで囲まれた空間に前記プリント基板の端部を収容したことを特徴とする半導体を備えた装置。 - 請求項1に記載の半導体を備えた装置において、
前記半導体取付け部にスリットを形成し、そのスリットに前記プリント基板の端部を貫通してプリント基板をケースに取付けたことを特徴とする半導体を備えた装置。
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JP2005312201A JP4145319B2 (ja) | 2005-10-27 | 2005-10-27 | 半導体を備えた装置 |
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JP2005312201A JP4145319B2 (ja) | 2005-10-27 | 2005-10-27 | 半導体を備えた装置 |
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