JPS61247084A - 埋め込みヘテロ構造半導体レ−ザ - Google Patents
埋め込みヘテロ構造半導体レ−ザInfo
- Publication number
- JPS61247084A JPS61247084A JP8790685A JP8790685A JPS61247084A JP S61247084 A JPS61247084 A JP S61247084A JP 8790685 A JP8790685 A JP 8790685A JP 8790685 A JP8790685 A JP 8790685A JP S61247084 A JPS61247084 A JP S61247084A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- inp
- mesa
- active layer
- laminated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分FJ、f〕
本発明はInGaAsP活性層の周囲をInP層で埋め
込んだ埋め込みへテヘロ構造半導体レーザに関する。
込んだ埋め込みへテヘロ構造半導体レーザに関する。
埋め込みへテヘロ構造半導体レーザ(BH−LD)は低
い発振しきい値電流、安定化した発儀横モード、高温動
作可能などの浸れた特性を有しているため、光フアイバ
通信用光源として注目を集めている。従来の技術として
、例えば特願昭56−166666 に示した構造の半
纏体レーザがある。
い発振しきい値電流、安定化した発儀横モード、高温動
作可能などの浸れた特性を有しているため、光フアイバ
通信用光源として注目を集めている。従来の技術として
、例えば特願昭56−166666 に示した構造の半
纏体レーザがある。
この構造は、2本のほぼ平行な溝にはさ“まれて形成さ
れた発光再結合する活性層を含むメサストライプの周囲
で確実Kt流プロ、り層が形成でさ、したがって濃度特
性に優れ、樵々の基板処理過程でのダメージを受けるこ
とが少なく製造歩留りの向上したInGaAsP/1n
P BH−LDが提案されている。
れた発光再結合する活性層を含むメサストライプの周囲
で確実Kt流プロ、り層が形成でさ、したがって濃度特
性に優れ、樵々の基板処理過程でのダメージを受けるこ
とが少なく製造歩留りの向上したInGaAsP/1n
P BH−LDが提案されている。
しかしながら、この構造のB H−L Dでは発光再結
合する活性ttiを含むメサストライプをはさんでいる
溝の部分においては電流プロ、り層の成長速度が速く、
P −I nPt1プロ、り層、n −InP電流ブロ
ック層の積層に際し、特にn−InP電流プロ、り層が
メサストライプ上部で連続して成長してしまうことがあ
シ、歩留りの低下を招いていた。
合する活性ttiを含むメサストライプをはさんでいる
溝の部分においては電流プロ、り層の成長速度が速く、
P −I nPt1プロ、り層、n −InP電流ブロ
ック層の積層に際し、特にn−InP電流プロ、り層が
メサストライプ上部で連続して成長してしまうことがあ
シ、歩留りの低下を招いていた。
本発明の目的は上記の欠点を除去すべく、メサストライ
プ上部に形成されたn−1nP1[流プロ。
プ上部に形成されたn−1nP1[流プロ。
り層を、不純物のアクト、拡散罠よシP型領域に変換せ
しめ、製造歩留りの大幅に向上したBH−LDを提供す
ることにある。
しめ、製造歩留りの大幅に向上したBH−LDを提供す
ることにある。
本発明によれば、第1導電型半纏体基板上に少くとも活
性層を含む半導体多層膜を成長させた多層膜構造半導体
ウェハアを活性層よりも深い2本の平行な溝によシメサ
ストライプを形成した後s6込み成長してなる埋め込み
へテヘロ構造半導体レーザにおいて、前記発光再結合す
る活性層を含むメサストライプの上面のみ除いて第2導
電型半導体電流プロ、り1−1第1導電型半導体ブロッ
ク層が順次積層され、さらに拡散しやすい不純物を10
18/d以上の濃度でドーグした第2導電型半導体埋め
込み層が積層されてなることを特徴とする埋め込みへテ
ヘロ構造半導体レーザが得られる。
性層を含む半導体多層膜を成長させた多層膜構造半導体
ウェハアを活性層よりも深い2本の平行な溝によシメサ
ストライプを形成した後s6込み成長してなる埋め込み
へテヘロ構造半導体レーザにおいて、前記発光再結合す
る活性層を含むメサストライプの上面のみ除いて第2導
電型半導体電流プロ、り1−1第1導電型半導体ブロッ
ク層が順次積層され、さらに拡散しやすい不純物を10
18/d以上の濃度でドーグした第2導電型半導体埋め
込み層が積層されてなることを特徴とする埋め込みへテ
ヘロ構造半導体レーザが得られる。
以下図面を用いて本発明を説明する。
第1図は本発明の実施例であるI nG aA s P
BH−LDの断面図を示す。このよりなりH−LDを作
製するには次のようにすればよい。まず(100) n
−InP基板l上にn−InPバ、7ア層2 InGa
AsP活性層、3P−InPクラ、ド層4を順次積層さ
せた多層膜構造半導体ウェノ・−K<Dll>方向に平
行に1nGaAsP活性層3よりも深くメサエッチング
して幅5μm、深さ2μmの2本の平行な溝30.31
′Ir:作り、それにより発光再結合する活性層を含む
幅2μmのメサストライプ10を形成する0このように
して得られた半導体基板上にP−InPi流ブロック層
5.n−InP 電流ブロック層、6をメサ上面のみ除
いて。
BH−LDの断面図を示す。このよりなりH−LDを作
製するには次のようにすればよい。まず(100) n
−InP基板l上にn−InPバ、7ア層2 InGa
AsP活性層、3P−InPクラ、ド層4を順次積層さ
せた多層膜構造半導体ウェノ・−K<Dll>方向に平
行に1nGaAsP活性層3よりも深くメサエッチング
して幅5μm、深さ2μmの2本の平行な溝30.31
′Ir:作り、それにより発光再結合する活性層を含む
幅2μmのメサストライプ10を形成する0このように
して得られた半導体基板上にP−InPi流ブロック層
5.n−InP 電流ブロック層、6をメサ上面のみ除
いて。
積層させ、さらにZnをlO/−以上ドープし九P−I
nP埋め込み層、7P−1nGaAsP電極層8を全面
にわたって成長させ、目的のBl(−LDが得られる。
nP埋め込み層、7P−1nGaAsP電極層8を全面
にわたって成長させ、目的のBl(−LDが得られる。
本発明の実施例においてはP−InP埋め込み層にZn
のような熱拡散しやすい不純物を高濃度にドーグするこ
とによ#)%従来例のようにn −InP電流プロ、り
層がメサストライプ上に積層しても、成長過程で、P−
InP埋め込み層のZn不純物がn−InP[流ブロッ
ク層中に熱拡散して、P域領Kf侯される。したがって
、メサストライプ部分に電流が流れなくなるという欠点
が除去されるため、#造歩留シが大幅に向上した0この
ようなりH−LDにおいて、1枚のウェノ・−内で発損
しきい値′r1.流が10〜2QmA、微分蓋子効率が
50〜60チというレーザが均一に得られ、またクエハ
ー間のバラノキも小さく、BH−LDの特性上の再現性
、製作歩留りが大幅に向上した0本発明の特徴は、メサ
ストライプ上に積層したn−InP電流ブロック層をそ
の上に成長するP−InP埋め込み層中のZn不純物の
同相拡散によシP型領域に変換せしめることである。し
たがって高性能なり1(−LDの製造歩留シを大幅に改
善することができた。
のような熱拡散しやすい不純物を高濃度にドーグするこ
とによ#)%従来例のようにn −InP電流プロ、り
層がメサストライプ上に積層しても、成長過程で、P−
InP埋め込み層のZn不純物がn−InP[流ブロッ
ク層中に熱拡散して、P域領Kf侯される。したがって
、メサストライプ部分に電流が流れなくなるという欠点
が除去されるため、#造歩留シが大幅に向上した0この
ようなりH−LDにおいて、1枚のウェノ・−内で発損
しきい値′r1.流が10〜2QmA、微分蓋子効率が
50〜60チというレーザが均一に得られ、またクエハ
ー間のバラノキも小さく、BH−LDの特性上の再現性
、製作歩留りが大幅に向上した0本発明の特徴は、メサ
ストライプ上に積層したn−InP電流ブロック層をそ
の上に成長するP−InP埋め込み層中のZn不純物の
同相拡散によシP型領域に変換せしめることである。し
たがって高性能なり1(−LDの製造歩留シを大幅に改
善することができた。
尚、P−InP埋め込み層中に察加するZn又はMg濃
度が10 /d以上必要な理由は、結晶成長濃度が60
0〜650℃範囲で不純物の同相拡散を有効と活用する
ために必要な1fllfであり実験結果では10 /−
を境いとして良否かはつきシした。
度が10 /d以上必要な理由は、結晶成長濃度が60
0〜650℃範囲で不純物の同相拡散を有効と活用する
ために必要な1fllfであり実験結果では10 /−
を境いとして良否かはつきシした。
第1図は本発明の8H−LDの躇■面図である。
Claims (1)
- 第1導電型半導体基板上に少なくとも活性層を含む半導
体多層膜を成長させた多層膜構造半導体ウェファを、前
記活性層よりも深くメサエッチングして形成された2本
の溝により、発光再結合する活性層を含むメサストライ
プを形成した後、埋め込み成長してなる埋め込みテヘロ
構造半導体レーザにおいて前記発光再結合する活性層を
含むメサストライプの上面のみ除いて第2導電型半導体
電流ブロック層、第1導電型半導体電流ブロック層が順
次積層され、さらに、拡散しやすい不純物を10^1^
8/cm^3以上の濃度でドープした第2導電型半導体
埋め込み層が全面にわたって積層されてなることを特徴
とする埋め込みテヘロ構造半導体レーザ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8790685A JPS61247084A (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 | 埋め込みヘテロ構造半導体レ−ザ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8790685A JPS61247084A (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 | 埋め込みヘテロ構造半導体レ−ザ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61247084A true JPS61247084A (ja) | 1986-11-04 |
JPH0436598B2 JPH0436598B2 (ja) | 1992-06-16 |
Family
ID=13927951
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8790685A Granted JPS61247084A (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 | 埋め込みヘテロ構造半導体レ−ザ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61247084A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5365536A (en) * | 1992-07-20 | 1994-11-15 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Semiconductor laser |
US5452316A (en) * | 1993-09-24 | 1995-09-19 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Semiconductor laser having stacked active layers with reduced drive voltage |
US6434179B1 (en) | 1998-01-30 | 2002-08-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Semiconductor laser chip |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59200484A (ja) * | 1983-04-28 | 1984-11-13 | Nec Corp | 半導体レ−ザ |
-
1985
- 1985-04-24 JP JP8790685A patent/JPS61247084A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59200484A (ja) * | 1983-04-28 | 1984-11-13 | Nec Corp | 半導体レ−ザ |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5365536A (en) * | 1992-07-20 | 1994-11-15 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Semiconductor laser |
US5452316A (en) * | 1993-09-24 | 1995-09-19 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Semiconductor laser having stacked active layers with reduced drive voltage |
US6434179B1 (en) | 1998-01-30 | 2002-08-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Semiconductor laser chip |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0436598B2 (ja) | 1992-06-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0243351B2 (ja) | ||
JPS61247084A (ja) | 埋め込みヘテロ構造半導体レ−ザ | |
JPS61210689A (ja) | 半導体レ−ザの構造及び製造方法 | |
JPS5884483A (ja) | 埋め込みヘテロ構造半導体レ−ザ | |
JP2555984B2 (ja) | 半導体レーザおよびその製造方法 | |
JPH05218585A (ja) | 半導体発光装置 | |
JPS6124839B2 (ja) | ||
JPS6244440B2 (ja) | ||
JPH0682886B2 (ja) | 半導体レーザ装置の製造方法 | |
JPS641072B2 (ja) | ||
JPH027488A (ja) | 埋め込みヘテロ構造半導体レーザ | |
JP2740165B2 (ja) | 半導体レーザ | |
JPS6237914B2 (ja) | ||
JPS63122190A (ja) | 半導体発光装置の製造方法 | |
JPS59165479A (ja) | 半導体レ−ザおよびその製造方法 | |
JPS59181084A (ja) | 半導体レ−ザ装置 | |
JP3217461B2 (ja) | 半導体レーザ素子の製造方法 | |
JPS6076184A (ja) | 半導体レ−ザ | |
JPH05121721A (ja) | 半導体発光装置およびその製造方法 | |
JPS622718B2 (ja) | ||
JPH02181491A (ja) | 半導体発光装置 | |
JPH0513889A (ja) | 半導体発光装置およびその製造方法 | |
JPS62102583A (ja) | 埋め込み構造半導体レ−ザ | |
JPS622720B2 (ja) | ||
JPS60213076A (ja) | 半導体レ−ザ |