JPS61246246A - 制電熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents
制電熱可塑性樹脂組成物Info
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- JPS61246246A JPS61246246A JP8656285A JP8656285A JPS61246246A JP S61246246 A JPS61246246 A JP S61246246A JP 8656285 A JP8656285 A JP 8656285A JP 8656285 A JP8656285 A JP 8656285A JP S61246246 A JPS61246246 A JP S61246246A
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- thermoplastic resin
- antistatic
- polyalkylene glycol
- resin composition
- parts
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(技術分野)
本発明は制電熱可塑性樹脂組成物に関し、更に詳細には
、後加工で制電処理を施す必要のない成形物が得られる
制電熱可塑性樹脂組成物に関する。
、後加工で制電処理を施す必要のない成形物が得られる
制電熱可塑性樹脂組成物に関する。
(従来技術)
従来より、繊維、フィルム、その他の成形用材料として
、種々の熱可塑性樹脂が用いられ、特にポリエステル、
ポリアミドは大量に用いられている。
、種々の熱可塑性樹脂が用いられ、特にポリエステル、
ポリアミドは大量に用いられている。
ところで、かかる熱可塑性樹脂は一般的に電気に対して
優れた絶縁体であるために静電気を帯び易く、成形時及
び使用時等に種々のトラブルが発生する。
優れた絶縁体であるために静電気を帯び易く、成形時及
び使用時等に種々のトラブルが発生する。
この様な欠点を解消するため、ポリエステル等の熱可塑
性樹脂に対して実質的に非相溶性であるポリアルキレン
グリコールとアルキルスルホン酸金属塩とを配合して成
る制電熱可塑性樹脂組成物が提案されている(例えば、
特開昭53−149246号公報、特開昭53−149
24号公報参照)。
性樹脂に対して実質的に非相溶性であるポリアルキレン
グリコールとアルキルスルホン酸金属塩とを配合して成
る制電熱可塑性樹脂組成物が提案されている(例えば、
特開昭53−149246号公報、特開昭53−149
24号公報参照)。
この際に配合されるポリアルキレングリコールとしては
、一般的に、前記公報の実施例に示されている様に平均
分子量2,000以上、特に平均分子120.000以
上のポリエチレングリコールが用いられている。
、一般的に、前記公報の実施例に示されている様に平均
分子量2,000以上、特に平均分子120.000以
上のポリエチレングリコールが用いられている。
かかるポリエチレングリコールは熱可塑性樹脂に対して
非相溶性ではあるものの、室温(15〜35℃)におい
ては固体状であるため、この様なポリエチレングリコー
ルが配合されている熱可塑性樹脂組成物から成る成形物
はその用途によっては充分な制電性を呈し得ないことが
ある。
非相溶性ではあるものの、室温(15〜35℃)におい
ては固体状であるため、この様なポリエチレングリコー
ルが配合されている熱可塑性樹脂組成物から成る成形物
はその用途によっては充分な制電性を呈し得ないことが
ある。
例えば、平均分子量20,000のポリエチレングリコ
ールと平均炭素数14のアルキルスルホン酸ナトリウム
とが配合されているポリエステルから形成されたIIN
で構成されている織物では実用上充分な訓電性を示すが
、前記繊維をトリコット等の編物に用いると、得られる
編物の訓電性は織物に比較して低下するため、更に後加
工において制電処理を施しているのが実情である。
ールと平均炭素数14のアルキルスルホン酸ナトリウム
とが配合されているポリエステルから形成されたIIN
で構成されている織物では実用上充分な訓電性を示すが
、前記繊維をトリコット等の編物に用いると、得られる
編物の訓電性は織物に比較して低下するため、更に後加
工において制電処理を施しているのが実情である。
このため、より一層制電性能が向上された制電熱可塑性
樹脂組成物が要望されている。
樹脂組成物が要望されている。
(発明の目的)
本発明の目的は、従来の制電熱可塑性樹脂組成物が有す
る前記欠点を解消し、得られる成形物に更に制電処理を
施す必要のない制電熱可塑性樹脂組成物を提供すること
にある。
る前記欠点を解消し、得られる成形物に更に制電処理を
施す必要のない制電熱可塑性樹脂組成物を提供すること
にある。
(構成)
本発明者は、前記目的を達成すべく、従来の制電ポリエ
ステル組成物に用いられている室温で固体のポリエチレ
ングリコールとアルキルスルホン酸金属塩との混合物の
電気抵抗について検討したところ、ポリエチレングリコ
ールが溶融状態にあれば、電気抵抗値が極めて低いこと
を知った。
ステル組成物に用いられている室温で固体のポリエチレ
ングリコールとアルキルスルホン酸金属塩との混合物の
電気抵抗について検討したところ、ポリエチレングリコ
ールが溶融状態にあれば、電気抵抗値が極めて低いこと
を知った。
本発明者は、かかる知見から前記ポリエチレングリコー
ルに代えて室温で液状にあるものを添加した訓電ポリエ
ステル組成物は、従来の制電ポリエステル組成物よりも
優れた制電性能を有するのではないかと考え検討した結
果、本発明に到達した。
ルに代えて室温で液状にあるものを添加した訓電ポリエ
ステル組成物は、従来の制電ポリエステル組成物よりも
優れた制電性能を有するのではないかと考え検討した結
果、本発明に到達した。
即ち、本発明は、熱可塑性樹脂100重量部に対し、該
熱可塑性樹脂に実質的に非相溶性であり、かつ室温にお
いて液状であるポリアルキレングリコール0.1〜10
重量部と、下記一般式%式%) [式中、Rは炭素数6以上のアルキル基、フリル基、ア
ラルキル基を、Mはアルカリ金属又はアルカリ土類金属
を示す。nはMがアルカリ金属の場合は1、Mがアルカ
リ土類金属の場合は2を示す。] で表わされる有機スルホン酸金属塩0.1〜10重母部
とが配合されていることを特徴とする制電熱可塑性樹脂
組成物である。
熱可塑性樹脂に実質的に非相溶性であり、かつ室温にお
いて液状であるポリアルキレングリコール0.1〜10
重量部と、下記一般式%式%) [式中、Rは炭素数6以上のアルキル基、フリル基、ア
ラルキル基を、Mはアルカリ金属又はアルカリ土類金属
を示す。nはMがアルカリ金属の場合は1、Mがアルカ
リ土類金属の場合は2を示す。] で表わされる有機スルホン酸金属塩0.1〜10重母部
とが配合されていることを特徴とする制電熱可塑性樹脂
組成物である。
本発明において熱可塑性樹脂に配合する$11電剤とし
て、配合する熱可塑性樹脂に対して非相溶性であり、且
つ室@(is〜35℃)において液状であるポリアルキ
レングリコールと有機スルホン酸金属塩とを用いること
が肝要である。
て、配合する熱可塑性樹脂に対して非相溶性であり、且
つ室@(is〜35℃)において液状であるポリアルキ
レングリコールと有機スルホン酸金属塩とを用いること
が肝要である。
この点を第1図を用いて説明する。
第1図はポリアルキレングリコールと有機スルホン酸金
属塩(平均炭素数14のアルキルスルホン酸ナトリウム
)との混合物(重量比2/1)の電気抵抗を示すグラフ
である。
属塩(平均炭素数14のアルキルスルホン酸ナトリウム
)との混合物(重量比2/1)の電気抵抗を示すグラフ
である。
第1図において、縦軸は電気抵抗値[X16GΩ・α(
MΩ・α)]、横軸は温度を夫々示す。
MΩ・α)]、横軸は温度を夫々示す。
また、(A)は本発明の制電剤の組合せ[ポリアルキレ
ングリコール;分子量13,000.エチレンオキサイ
ド/プロピレンオキサイド(75/25)のランダム共
重合体]、(B)は従来の訓電剤の組合せ(ポリアルキ
レングリコール二分子113,000のポリエチレング
リコール)を夫々示す。
ングリコール;分子量13,000.エチレンオキサイ
ド/プロピレンオキサイド(75/25)のランダム共
重合体]、(B)は従来の訓電剤の組合せ(ポリアルキ
レングリコール二分子113,000のポリエチレング
リコール)を夫々示す。
第1図から明らかな様に、従来の制電剤の組合せ(B)
は、溶解している状態にある100℃以上では、本発明
の訓電剤の組合せ(A)と同等或いはそれ以下の低い電
気抵抗値を示すが、100℃未満、特に60℃以下では
、(B)は溶融状態から固体状態に移行し、電気抵抗値
も急激に増加する。
は、溶解している状態にある100℃以上では、本発明
の訓電剤の組合せ(A)と同等或いはそれ以下の低い電
気抵抗値を示すが、100℃未満、特に60℃以下では
、(B)は溶融状態から固体状態に移行し、電気抵抗値
も急激に増加する。
一方、本発明の制電剤の組合せ(A)は、温度が低下す
ると共に電気抵抗値が上昇するものの、その程度は(B
)よりも低い。そして、(°B)が固体となる20℃に
おいても、(A>は依然として流動性を有しており、電
気抵抗値も(B)よりも低いのである。
ると共に電気抵抗値が上昇するものの、その程度は(B
)よりも低い。そして、(°B)が固体となる20℃に
おいても、(A>は依然として流動性を有しており、電
気抵抗値も(B)よりも低いのである。
この様な本発明の制電剤の1つとして用いるポリアルキ
レングリコールが室温において液状であっても、配合す
る熱可塑性樹脂に対して相溶性であれば、かかるポリア
ルキレングリコールが配合されている熱可塑性樹脂の制
電性能は低く、得られる成形物に更に制電処理を施すこ
とを要する。
レングリコールが室温において液状であっても、配合す
る熱可塑性樹脂に対して相溶性であれば、かかるポリア
ルキレングリコールが配合されている熱可塑性樹脂の制
電性能は低く、得られる成形物に更に制電処理を施すこ
とを要する。
この様な本発明で用いるポリアルキレングリコールとし
ては、その凝固点、即ち流動性を失う温度が10℃以下
であるものが好ましい。
ては、その凝固点、即ち流動性を失う温度が10℃以下
であるものが好ましい。
と言うのも、この様に凝固点が低いポリアルキレングリ
コールが配合されている熱可塑性樹脂から成る成形物は
、室温よりも低温においても良好な制電性能を有するこ
とができるからである。
コールが配合されている熱可塑性樹脂から成る成形物は
、室温よりも低温においても良好な制電性能を有するこ
とができるからである。
そして、これらポリアルキレングリコールとしては、具
体的に、エチレンオキサイド/プロピレンオキサイド(
75/ 25 )のランダム共重合体であって分子量1
3 、000〜is、oooのもの、或いは分子量7.
000でポリグリセリンにエチレンオキサイドを付加し
たものが挙げられる。
体的に、エチレンオキサイド/プロピレンオキサイド(
75/ 25 )のランダム共重合体であって分子量1
3 、000〜is、oooのもの、或いは分子量7.
000でポリグリセリンにエチレンオキサイドを付加し
たものが挙げられる。
尚、訓電剤の1つとして汎用されているポリエチレング
リコールは、分子量が1 、000以下のものであれば
、室温において液状ではあるが、この様な低分子量のも
のでは配合する熱可塑性樹脂に対して相溶性となり、一
方、分子量が1,000を超える高分子量のものは、配
合する熱可塑性樹脂に対して非相溶性ではあるものの、
室温において流動性を失い固体状態に移行する。
リコールは、分子量が1 、000以下のものであれば
、室温において液状ではあるが、この様な低分子量のも
のでは配合する熱可塑性樹脂に対して相溶性となり、一
方、分子量が1,000を超える高分子量のものは、配
合する熱可塑性樹脂に対して非相溶性ではあるものの、
室温において流動性を失い固体状態に移行する。
このため、本発明で用いるポリアルキレングリコールと
しては、従来、汎用されているポリエチレングリコール
は採用することができない。
しては、従来、汎用されているポリエチレングリコール
は採用することができない。
かかるポリアルキレングリコールの添加量は、熱可塑性
樹脂の種類、成形物の形状、要求される制電性能によっ
て大巾に異なるが、該熱可塑性樹脂100重量部に対し
て0.1〜10重量部であることが大切である。
樹脂の種類、成形物の形状、要求される制電性能によっ
て大巾に異なるが、該熱可塑性樹脂100重量部に対し
て0.1〜10重量部であることが大切である。
ここで、ポリアルキレングリコールの添加量が0.1重
量部未満の場合には充分な制電性能が得られず、又10
重量部を越える場合には、該熱可塑性樹脂のもつ物性を
損い易い。
量部未満の場合には充分な制電性能が得られず、又10
重量部を越える場合には、該熱可塑性樹脂のもつ物性を
損い易い。
更に、本発明においては、前記ポリアルキレングリコー
ルと下記一般式で表わされる有機スルホン酸金属塩を併
用することが大切である。
ルと下記一般式で表わされる有機スルホン酸金属塩を併
用することが大切である。
(R8O3)nM
[式中、Rは炭素数6以上のアルキル基、アリル基、ア
ラルキル基を、Mはアルカリ金属又はアルカリ土類金属
を示す。nはMがアルカリ金属の場合は1、Mがアルカ
リ土類金属の場合は2である。] かかる有機スルホン酸金属塩としては、具体的にトルエ
ンスルホン酸ナトリウム、トルエンスルホン酸リチウム
、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ドデシルベ
ンゼンスルホン酸リチウム。
ラルキル基を、Mはアルカリ金属又はアルカリ土類金属
を示す。nはMがアルカリ金属の場合は1、Mがアルカ
リ土類金属の場合は2である。] かかる有機スルホン酸金属塩としては、具体的にトルエ
ンスルホン酸ナトリウム、トルエンスルホン酸リチウム
、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ドデシルベ
ンゼンスルホン酸リチウム。
ドデシルベンゼンスルホン酸カルシウム、炭素数8〜2
0のアルキルスルホン酸のアルカリ金属塩から成る混合
物等のものが例示される。
0のアルキルスルホン酸のアルカリ金属塩から成る混合
物等のものが例示される。
この様な有機スルホン酸金属塩の熱可塑性樹脂に対する
配合量は、熱可塑性樹脂の種類、成形物の形状、要求さ
れる制電性能によって異なるが、該熱可塑性樹脂100
重量部に対して0.1〜10重量部の範囲である。0.
1重量部未満の場合には前記ポリアルキレングリコール
を充分な量配合しても良好な制電性能が得られない。即
ち、有機スルホン酸金属塩を0.1重量部以上使用する
ことによって、はじめてポリアルキレングリコールとの
相乗効果が得られ、少量のポリアルキレングリコールで
充分な制電効果を奏することができる。また、10重量
部より多くしても、最早、訓電効果の向上は認められず
、かえって得られる組成物の物性が低下する。
配合量は、熱可塑性樹脂の種類、成形物の形状、要求さ
れる制電性能によって異なるが、該熱可塑性樹脂100
重量部に対して0.1〜10重量部の範囲である。0.
1重量部未満の場合には前記ポリアルキレングリコール
を充分な量配合しても良好な制電性能が得られない。即
ち、有機スルホン酸金属塩を0.1重量部以上使用する
ことによって、はじめてポリアルキレングリコールとの
相乗効果が得られ、少量のポリアルキレングリコールで
充分な制電効果を奏することができる。また、10重量
部より多くしても、最早、訓電効果の向上は認められず
、かえって得られる組成物の物性が低下する。
前記ポリアルキレングリコールと有機スルホン酸金II
塩の配合には、任意の方法が採用され、また両者は同時
に又は任意の順序で熱可塑性樹脂の配合することができ
る。即ち、熱可塑性樹脂の成形が終了するまでの任意の
段階、例えば熱可塑性樹脂の重合反応が完結する前の段
階1重合反応終了時であってまだ溶融状態にある時点、
粉流状態。
塩の配合には、任意の方法が採用され、また両者は同時
に又は任意の順序で熱可塑性樹脂の配合することができ
る。即ち、熱可塑性樹脂の成形が終了するまでの任意の
段階、例えば熱可塑性樹脂の重合反応が完結する前の段
階1重合反応終了時であってまだ溶融状態にある時点、
粉流状態。
成形(紡糸、成膜)段階等において、両者を同時に又は
任意の順序で添加すればよい。また、両者を予め溶融混
合してから添加しても、2回以上に分割添加しても、両
者を予め別々に熱可塑性樹脂に配合した後成形前等にお
いて混合してもよい。
任意の順序で添加すればよい。また、両者を予め溶融混
合してから添加しても、2回以上に分割添加しても、両
者を予め別々に熱可塑性樹脂に配合した後成形前等にお
いて混合してもよい。
更に、熱可塑性樹脂、例えばポリエステルでは、重合反
応中期以前に添加するときは、グリコール等の溶媒に溶
解又はスラリー状に分散させて添加してもよい。
応中期以前に添加するときは、グリコール等の溶媒に溶
解又はスラリー状に分散させて添加してもよい。
この様にして得られる本発明の組成物中には、立体障害
フェノール系化合物、トリアゾール系化合物の如き耐酸
化剤が配合されていてもよく、こうすることは好ましい
ことでもある。その他、必要に応じて他の制電剤0着色
剤、艶消剤、その他の添加剤等が配合されていてもよい
。
フェノール系化合物、トリアゾール系化合物の如き耐酸
化剤が配合されていてもよく、こうすることは好ましい
ことでもある。その他、必要に応じて他の制電剤0着色
剤、艶消剤、その他の添加剤等が配合されていてもよい
。
尚、本発明で言う熱可塑性樹脂とは、主としてポリエス
テル或いはポリアミドを主たる対象とするが、本発明を
他の熱可塑性樹脂、例えばアクリル、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリスチレン、ポリブタジェンゴム、A
BS樹脂、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル等にも適
用できる。
テル或いはポリアミドを主たる対象とするが、本発明を
他の熱可塑性樹脂、例えばアクリル、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリスチレン、ポリブタジェンゴム、A
BS樹脂、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル等にも適
用できる。
また、本発明の熱可塑性組成物を用いて繊維を製造する
場合には、得られる繊維を中空繊維にすると、配合する
制電剤の添加量を少くすることができ好ましい。
場合には、得られる繊維を中空繊維にすると、配合する
制電剤の添加量を少くすることができ好ましい。
(作用)
本発明において採用する制電剤は、室温において液状で
あり、しかも室温において固体である従来の制電剤より
も固有電気抵抗が低いものである。
あり、しかも室温において固体である従来の制電剤より
も固有電気抵抗が低いものである。
更に、これら制電剤は配合する熱可塑性重合体に対して
非相溶性であるため、帯電した電荷を漏洩させる回路を
得られる成形物中に形成させることができる。
非相溶性であるため、帯電した電荷を漏洩させる回路を
得られる成形物中に形成させることができる。
このため、本発明の制電熱可塑性樹脂組成物から成る成
形物は充分な制電性能を有することができる結果、後加
工で更に制電処理を施す必要はないのである。
形物は充分な制電性能を有することができる結果、後加
工で更に制電処理を施す必要はないのである。
(発明の効果)
本発明によれば、耐久性のある制電性成形物が成形工程
だけで得ることができ、その工業的意義は極めて大きい
。
だけで得ることができ、その工業的意義は極めて大きい
。
(実施例)
以下、実施例によって本発明を更に説明する。
実施例において用いた物性値の測定方法を次に示す。
(1) ポリアルキレングリコールの熱可塑性樹脂組
成物に対する相溶性 二酸化チタン、炭酸カルシウムの様な不活性な無機粒子
を含まない熱可塑性樹脂を、その樹脂の融点以上、或い
は熱可塑性樹脂が融点を示さない非品性の樹脂である場
合には、充分な流動性を示す温度において、ポリアルキ
レングリコールを熱可塑性樹脂に対して4wt%添加し
、20分間撹拌後、カバーグラスの間にはさみ、熱可塑
性樹脂が結晶化しない様に急冷する。
成物に対する相溶性 二酸化チタン、炭酸カルシウムの様な不活性な無機粒子
を含まない熱可塑性樹脂を、その樹脂の融点以上、或い
は熱可塑性樹脂が融点を示さない非品性の樹脂である場
合には、充分な流動性を示す温度において、ポリアルキ
レングリコールを熱可塑性樹脂に対して4wt%添加し
、20分間撹拌後、カバーグラスの間にはさみ、熱可塑
性樹脂が結晶化しない様に急冷する。
こうして得られたプレパラートを光学顕微鏡で200倍
に拡大、I!察し、ポリアルキレングリコールを添加し
なかったブランクのものと比較して粒子状のものが観察
できた場合には非相溶性とした。
に拡大、I!察し、ポリアルキレングリコールを添加し
なかったブランクのものと比較して粒子状のものが観察
できた場合には非相溶性とした。
(2)ポリエステルの固有粘度[η]
オルツクonフェノール35℃中で測定した溶液粘度か
ら求めた。
ら求めた。
(3)制電性評価
(1)繊維
得られた繊維を用いた編物を160℃で1分間プリセッ
トし、スタチックネオメーターを使用してIK、V、を
印加し、相対湿度65%。
トし、スタチックネオメーターを使用してIK、V、を
印加し、相対湿度65%。
温度25℃において半減期を測定した。
α) フィルム
編物の変りに二輪延伸フィルムを用いた他は、前記(1
)の繊維の場合と同様に行なった。
)の繊維の場合と同様に行なった。
尚、実施例中の部は全て重量部を示す。
実施例1〜7及び比較例1〜4
テレフタル酸ジメチル100部、エチレングリコール7
0部及びエステル交換触媒として酢酸マンガン0.02
5部の混合物を撹拌上加熱して発生するメタノールを留
出しながら90分間エステル交換させた。次いで安定剤
として亜すンvi0.015部及び重縮合触媒として三
酸化アンチモン0.041部を添加し、285℃に昇温
し、系内を減圧に移行して、60#llllHgの減圧
下で30分間、次いで0.5amllGの高度の減圧下
で80分間重綜合反応させて[η]が略0.65のポリ
エチレンテレフタレートを製造するに当って、第1表記
載の種々のポリアルキレングリコールと有線スルホン酸
金属塩とを真空に引き始めて150分の時期に添加配合
した。
0部及びエステル交換触媒として酢酸マンガン0.02
5部の混合物を撹拌上加熱して発生するメタノールを留
出しながら90分間エステル交換させた。次いで安定剤
として亜すンvi0.015部及び重縮合触媒として三
酸化アンチモン0.041部を添加し、285℃に昇温
し、系内を減圧に移行して、60#llllHgの減圧
下で30分間、次いで0.5amllGの高度の減圧下
で80分間重綜合反応させて[η]が略0.65のポリ
エチレンテレフタレートを製造するに当って、第1表記
載の種々のポリアルキレングリコールと有線スルホン酸
金属塩とを真空に引き始めて150分の時期に添加配合
した。
得られた組成物は一旦チツブにし、常法に従って乾燥し
た後孔径0.3allの紡糸孔48個を有する紡糸口金
を使用して吐出量80g/分、紡糸温度290℃、捲取
速度1500m/分で紡糸した。しかる後温度85℃1
倍率3.2倍で延伸して150デニール/48フイラメ
ントの繊維を得た。この繊維の制電性を第1表に併せて
示した。
た後孔径0.3allの紡糸孔48個を有する紡糸口金
を使用して吐出量80g/分、紡糸温度290℃、捲取
速度1500m/分で紡糸した。しかる後温度85℃1
倍率3.2倍で延伸して150デニール/48フイラメ
ントの繊維を得た。この繊維の制電性を第1表に併せて
示した。
尚、ポリアルキレングリコールの状態は20℃でのもの
であり、比較例4は製糸が困難でサンプルが採取できな
かった。
であり、比較例4は製糸が困難でサンプルが採取できな
かった。
実施例8〜10及び比較例5
実施例1と同様の方法で得られたチップを乾燥し、30
0℃でエクストルーダー押出し、樹脂温度290℃でド
ラムにキャスティングし、厚さ350μmの未延伸フィ
ルムを得た。このフィルムを75℃に加熱したロールを
用いて長さ方向(MD)に3.7倍に延伸し、引き続き
110℃に加熱されたテンター内で幅方向(TD)に倍
率4.0倍で延伸し、引続き110℃に加熱した。こう
して得られたフィルムの制電性も表1に併せて示す。
0℃でエクストルーダー押出し、樹脂温度290℃でド
ラムにキャスティングし、厚さ350μmの未延伸フィ
ルムを得た。このフィルムを75℃に加熱したロールを
用いて長さ方向(MD)に3.7倍に延伸し、引き続き
110℃に加熱されたテンター内で幅方向(TD)に倍
率4.0倍で延伸し、引続き110℃に加熱した。こう
して得られたフィルムの制電性も表1に併せて示す。
実施例11
[η]が1.26のナイロン6のチップ100部に対し
、EO/PO(75/25) MW13,000のポリ
アルキレングリコール0.8部及びドデシルベンゼンス
ルホン酸Na O,4部を混合し、260℃に設定し
た二輪押出し機を通して溶融ブレンドせしめ、ガツト状
に引出し、再チップ化した。
、EO/PO(75/25) MW13,000のポリ
アルキレングリコール0.8部及びドデシルベンゼンス
ルホン酸Na O,4部を混合し、260℃に設定し
た二輪押出し機を通して溶融ブレンドせしめ、ガツト状
に引出し、再チップ化した。
ここで得たチップを0.1m8.80℃の条件下にて充
分乾燥した後、265℃に設定した押出機に供給し溶融
紡糸して240d/ 18fの未延伸糸を得、これを2
0℃、65RH%3.6倍に冷延伸して延伸糸を得た。
分乾燥した後、265℃に設定した押出機に供給し溶融
紡糸して240d/ 18fの未延伸糸を得、これを2
0℃、65RH%3.6倍に冷延伸して延伸糸を得た。
このI!紺の制電性能(半減期)は8.0秒だった。
比較例6
E O/PO(75/25) MW13,000のポリ
アルキレングリコールをP E G M W 20,0
00に代えた他は実施例11と同様に行った。このII
維の制電性能(半減期)は40秒だった。
アルキレングリコールをP E G M W 20,0
00に代えた他は実施例11と同様に行った。このII
維の制電性能(半減期)は40秒だった。
第1図はポリアルキレングリコールと有機スルホン酸金
属塩(平均炭素数14のアルキルスルホン酸ナトリウム
)との混合物(重量比2/1)の電気抵抗を示すグラフ
である。 特許出願人 帝 人 株 式 会 社、j′″、fi−
、、、
属塩(平均炭素数14のアルキルスルホン酸ナトリウム
)との混合物(重量比2/1)の電気抵抗を示すグラフ
である。 特許出願人 帝 人 株 式 会 社、j′″、fi−
、、、
Claims (5)
- (1)熱可塑性樹脂100重量部に対し、該熱可塑性樹
脂に実質的に非相溶性であり、かつ室温において液状で
あるポリアルキレングリコール0.1〜10重量部と、
下記一般式 (RSO_3)_nM [式中、Rは炭素数6以上のアルキル基、アリル基、ア
ラルキル基を、Mはアルカリ金属又はアルカリ土類金属
を示す。nはMがアルカリ金属の場合は1、Mがアルカ
リ土類金属の場合は2である。] で表わされる有機スルホン酸金属塩0.1〜10重量部
とが配合されていることを特徴とする制電熱可塑性樹脂
組成物。 - (2)ポリアルキレングリコールの凝固点が10℃以下
である特許請求の範囲第(1)項記載の制電熱可塑性樹
脂組成物。 - (3)室温が15〜35℃である特許請求の範囲第(1
)項記載の制電熱可塑性樹脂組成物。 - (4)熱可塑性樹脂がポリエステルである特許請求の範
囲第(1)〜(3)項いずれか1項記載の制電熱可塑性
樹脂組成物。 - (5)熱可塑性樹脂がポリアミドである特許請求の範囲
第(1)〜(3)項いずれか1項記載の制電熱可塑性樹
脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8656285A JPS61246246A (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 | 制電熱可塑性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8656285A JPS61246246A (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 | 制電熱可塑性樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61246246A true JPS61246246A (ja) | 1986-11-01 |
Family
ID=13890449
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8656285A Pending JPS61246246A (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 | 制電熱可塑性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61246246A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62116661A (ja) * | 1985-11-15 | 1987-05-28 | Daiseru Hiyurusu Kk | ポリアミド樹脂組成物 |
JPH03103466A (ja) * | 1989-06-22 | 1991-04-30 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 永久帯電防止性を有する熱可塑性樹脂組成物 |
JP2005162910A (ja) * | 2003-12-03 | 2005-06-23 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | ポリエステル樹脂組成物及び成形品 |
-
1985
- 1985-04-24 JP JP8656285A patent/JPS61246246A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62116661A (ja) * | 1985-11-15 | 1987-05-28 | Daiseru Hiyurusu Kk | ポリアミド樹脂組成物 |
JPH03103466A (ja) * | 1989-06-22 | 1991-04-30 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 永久帯電防止性を有する熱可塑性樹脂組成物 |
JP2005162910A (ja) * | 2003-12-03 | 2005-06-23 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | ポリエステル樹脂組成物及び成形品 |
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