JPS61244090A - 半導体装置の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野］ 本発明は半導体装置、特にフラットパッケージ形状の樹
脂封止型半導体装置の実装に適用して有効な技術に関す
るものである。

［背景技術］ 低コストでしかも高集積化が実現できる点からフラット
パッケージ形状の樹脂封止型半導体装置が注目されてい
る。

ところで該樹脂封止型の半導体装置はモールド後のパッ
ケージ本体に反りを生じる場合がある。

このようなパッケージ本体の反りは半導体装置が高集積
化してパッケージが大きくなるほど顕著にあられれる。

この反りにともない例えば第２図に示すように、各リー
ド３ａの先端が取付基板に対してＵ字状に弧を描くよう
に変形する。このため、第２図に示すように、半導体装
置１の実装の際にパッケージの中央部分から突出するり
−ド３ａは取付基板４上の電極５ａに接触した状態とな
るが、パッケージ本体の隅部２の近傍から突出するリー
ド３ｂは取付基板４上の対応する電極部分５ｂに接合せ
ず、導通不良を生じる可能性のあることが本発明者によ
って明らかにされた。

ところで、樹脂封止型半導体装置の反りが橿端な場合、
ベレット６の裏面側のパンケージ面７にクランク８とな
って現れる。これは各種材料の熱膨張係数の相異および
ベレット６０表面側のパンケージ面９までの樹脂肉厚す
とベレット６の裏面側のパッケージ面７までの樹脂肉厚
ａの差が原因であると考えられる。

第２図に示されるような取付基板４への実装が行われる
場合、すなわち半導体ベレット６が設けられた表面側の
パンケージ面９が上にして行われる場合、クランクを生
じ易いパンケージ面７が取付基板４側に隠れることとな
る。この場合、上面からの目視観察ではパッケージクラ
ンク８を発見しにくく、また仮に発見したとしてもその
修復が容易でないことが本発明者によって同時に明らか
にされた。

なお、フラットパッケージ形状の半導体装置の実装技術
として詳しく述べである例としては、日経マグロウヒル
社１９８４年６月１１日発行、日経エレクトロニクス別
冊「マイクロデバイセズ磁２ＪＰ１４８〜Ｐ１５３があ
る。

［発明の目的］ 本発明の目的はフラットパッケージ形状の樹脂封止型半
導体装置の実装不良を防止することにある。

本発明の他の目的はパッケージクランクの発見およびそ
の修復が容易な実装技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

［発明の概要］ 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、パッケージ本体から突出した外部リードがペ
レット付けされた面の方向に折り曲げ形成されてなる半
導体装置を平坦基板上に載置し、前記基板方向にパッケ
ージ本体を押圧した状態をもって前記半導体装置の外部
リードと前記基板の電極とをろう材により結合させるこ
とにより、各リードの先端が直線状に平坦化して、各リ
ードが均一に対応する取付は基板上の電極に当接するた
め、実装不良を防止することができる。

また、パッケージ本体から突出した外部リードがベレッ
ト付けされた面の方向に折り曲げ成形されているので、
パッケージクランクの生じる可能性のあるベレット裏面
側のパッケージ面が上面側となるため、実装状態でパッ
ケージクランクの発見およびその修復が容易となる。

［実施例１］ 第１図ｔａ＋〜（ｂｌは本発明の一実施例である半導体
装置の実装方法を順次示す正面図である。

本実施例に用いられる半導体装置は断面四角形の偏平パ
ッケージ本体の各側面から四方向にリード３ａ、３ｂが
突出してなるフラットパッケージ形状の樹脂封止型半導
体装置１１である。この半導体装置１１は、例えば平板
状の４２７０イ等の金属板を所定形状に加工して得られ
たリードフレームのタブ１６上に半導体ペレット６を取
付け、ボンディング技術によって該ベレット６の電極と
各リード３ａ、３ｂとを金等のワイヤ１２で接続した後
、ベレット６の周囲を金型等を用いてエポキシ樹脂等の
樹脂１３でモールドして得られるものである。

また、本実施例で使用される取付基板４はいわゆるプリ
ント配線基板であって、その表面にはメタライズにより
配線が形成され、所定の配線部分にはスクリーン印刷技
術によって形成された半田からなる電極５ａ、５ｂが形
成されている。

以下、本実施例の実装方法について説明する。

まず、半導体装置１のリードを第１図ｔａ＋に示すよう
に一旦ベレッド６が取り付けられた表面側方向に折り曲
げた後、その先端近傍で外側水平方向に折り曲げ、Ｓ字
状にリード３ａ、３ｂを成形す次に前記リード３ａ、３
ｂの先端部分が電極５ａ、５ｂに対応するように半導体
装置１を取付基板４上に載置する。このとき、半導体装
置１のパッケージの反りはペレット表面側の樹脂肉厚ａ
がペレット表面側の樹脂肉厚すよりも大きいため、取付
基板４上に載置した状態では逆Ｕ字状になる。

したがって、このパッケージの反り状態により、パッケ
ージ隅部２２近傍から突出したり一ド３ｂは電極５ｂと
接触した状態となるが、パッケージ中央２３付近から突
出したリード３ａは取付基板４から浮き上がり、対応す
る電極５ａと非接触の状態となる。

次に、半導体装置１１の上方より棒状の押圧治具１４を
用いてパッケージ上面の四隅近傍１５の部分を取付基板
４の方向に押圧する。この押圧力により、パッケージ隅
部近傍１５から突出したり一ド３ｂには取付基板４から
突き上げられる力がかかり、このリード３ｂ先端はパッ
ケージ方向に押し上げられる。一方、取付基板４から浮
いた状態となっているパッケージ中央２３付近から突出
したリード３ａ先端は、押圧治具１４によりパッケージ
が取付基板４の方向に押しつけられるのにともない、各
々対応する電極５ａと接触する状態となる。

なお、ここでパンケージの押圧は押圧治具１４によらず
熱風等をパッケージに吹き付けて行ってもよい。

以上のようにパッケージ隅部１５を押圧することにより
、半導体装置１１の全てのリード３ａ。

３ｂ先端が対応する電極５ａ、５ｂと接触するようにな
った段階で押圧治具１４による押圧を解除する。

次に、半導体装置１１を取付基板４上で位置決めした後
に、図示しない赤外線ランプでたとえば２３０℃程度の
温度条件で１０秒程度前記電極５ａ、５ｂの部分を加熱
する。これにより、電極５ａ、Ｓｂ上の半田５が溶融し
、前記リード３ａ。

３ｂ先端と電極５ａ、５ｂの接合および電気的接続が達
成され、実装が完了する。

このように本実施例によれば、リード３ａ、３ｂ先端の
反りは取付基板４に対して逆Ｕ字状となるため、パッケ
ージ隅部１５を押圧することによって隅部１５近傍から
突出するリード３ｂ先端を浮き上がらせて全てのリード
３ａ、３ｂ先端を直線状に均一に平坦にすることが容易
となり、実装不良を防止することができる。

また、一般にパッケージクラックを生じ易いペレット６
の裏面側のパッケージ面７を露出させた状態で半導体装
置１１を取付基板４に実装するため、実装後のパンケー
ジクランクの発見が容易となり、またその際の樹脂充填
等の補修が極めて容易となる。

さらに、リフロ一工程等において赤外線ランプ等の加熱
手段で直接パッケージを加熱する場合であっても、ペレ
ット６が裏面を上にして実装され、しかもタブ１６によ
り熱が遮断されるため加熱がペレット６に及ぼす影響を
防止することができる。

［効果］ （１）、半導体装置のパッケージ本体から突出した外部
リードをペレット方向に折り曲げ成形した後、平坦基板
上に載置し、上方より前記基板方向にパッケージ本体を
押圧した後、前記半導体装置を取付基板に載置しリフロ
ーすることにより、全てのリード先端を平坦にすること
が容易となり、実装不良を防止することができる。

（２）、パンケージクランクを生じ易いペレット表面側
のパンケージ面を露出させた状態で半導体装置を取付基
板に実装することにより、実装後のパッケージクランク
の発見および補修を容易に行うことができる。

（３）、ペレットの裏面側を上にして取付基板に実装す
ることにより、リフロ一工程等において加熱手段で直接
パッケージ本体を加熱する場合であっても、樹脂の肉厚
およびタブの介在により熱がペレットに及ぼす影響を防
止することができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、実施例では半導体装置として四方向にリード
が突出したフラットパッケージ形状のものについてのみ
説明したが、これに限られず二方向にのみリードが突出
したパッケージ形状のもの等であっ、でもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図１Ｍ１〜（ｂｌは本発明の一実施例である半導体
装置の実装方法を順次示す正面図、 第２図は従来の半導体装置を取付基板に載置した場合に
生じるパッケージの反りの状態を示す平面図である。 １・・・半導体装置、３ａ、３ｂ・・・リード、４・・
・取付基板、５ａ、５ｂ・・・電極（半田）、６・・・
ペレット、８・・・クランク、１１・・・半導体装置、
１２・・・ワイヤ、１３・・・樹脂、１４・・・押圧治
具。 第　　１　　図 第　　２　　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、フラットパッケージ形状の樹脂封止型半導体装置の
   実装方法であって、パッケージ本体から突出した外部リ
   ードがペレット付けされた面の方向に折り曲げ形成され
   てなる半導体装置を平坦基板上に載置し、前記基板方向
   にパッケージ本体を押圧した状態をもって前記半導体装
   置の外部リードと前記基板の電極とをろう材により結合
   させることを特徴とする半導体装置の実装方法。 ２、上記ろう材が半田からなり、上記外部リードの基板
   の電極とが半田のリフローによって結合されることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体装置の実装
   方法。 ３、パッケージ本体の押圧をパッケージ隅部近傍を治具
   で押さえつけることによって行うことを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載の半導体装置の実装方法。 ４、パッケージ本体の押圧をパッケージ本体の上方に設
   けられてノズルより気体を噴射して行うことを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項記載の半導体装置の実装方法。