JPS61234520A - セラミツクコンデンサ - Google Patents
セラミツクコンデンサInfo
- Publication number
- JPS61234520A JPS61234520A JP7799485A JP7799485A JPS61234520A JP S61234520 A JPS61234520 A JP S61234520A JP 7799485 A JP7799485 A JP 7799485A JP 7799485 A JP7799485 A JP 7799485A JP S61234520 A JPS61234520 A JP S61234520A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- mounting member
- ceramic capacitor
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明はセラミックコンデンサに関し、特にたとえば
板状コンデンサ素子や筒状コンデンサ素子などを用いた
セラミックコンデンサに関する。
板状コンデンサ素子や筒状コンデンサ素子などを用いた
セラミックコンデンサに関する。
（従来技術）
第６Ａ図は従来の筒状コンデンサの一例を示す斜視図で
ある。この筒状コンデンサ１は中空円筒状の誘電体ユニ
ット２を含む。このユニット２の内面には開口端を通し
て外面に取り出される電極３が形成され、ユニット２の
外面には電極４が形成される。そして、電極３および４
間に静電容量が形成される。
ある。この筒状コンデンサ１は中空円筒状の誘電体ユニ
ット２を含む。このユニット２の内面には開口端を通し
て外面に取り出される電極３が形成され、ユニット２の
外面には電極４が形成される。そして、電極３および４
間に静電容量が形成される。
（発明が解決しようとする問題点）
このような従来の筒状コンデンサ１では、第６Ｂ図に示
すように、プリント基板５上に取り付ける際、その安定
性が悪く、さらに、第６Ｃ図に示すように、それに接続
される導体パターン間にクロスオーバ導体パターンを形
成することができない。
すように、プリント基板５上に取り付ける際、その安定
性が悪く、さらに、第６Ｃ図に示すように、それに接続
される導体パターン間にクロスオーバ導体パターンを形
成することができない。
それゆえに、この発明の主たる目的は、プリント基板へ
の取り付け安定性がよく、しかも、それに接続される導
体パターン間にクロスオーバ導体パターンを形成するこ
とができる、セラミックコンデンサを提供することであ
る。
の取り付け安定性がよく、しかも、それに接続される導
体パターン間にクロスオーバ導体パターンを形成するこ
とができる、セラミックコンデンサを提供することであ
る。
（問題点を解決するための手段）
この発明は、コンデンサ素子に接合されかつプリント基
板への接続用の電極を有する取り付け部材を含み、取り
付け部材のプリント基板への取り付け側の両端間がその
両端部よりへこまされていて、少なくともその両端部の
下面に平坦部が形成されている、セラミックコンデンサ
である。
板への接続用の電極を有する取り付け部材を含み、取り
付け部材のプリント基板への取り付け側の両端間がその
両端部よりへこまされていて、少なくともその両端部の
下面に平坦部が形成されている、セラミックコンデンサ
である。
（作用）
取り付け部材の平坦部が、プリント基板に面で接する。
さらに、取り付け部材がプリント基板の導体パターンを
またぐ。
またぐ。
（発明の効果）
この発明によれば、取り付け部材がプリント基板に面で
接するので、プリント基板に取り付ける際の安定性がよ
い。さらに、取り付け部材が導体パターンをまたぐので
、取り付け部材の電極に接続される導体パターン間にク
ロスオーバ導体パターンを形成することができる。した
がって、この発明のセラミックコンデンサを用いれば、
プリント基板の導体パターンの設計の自由度が向上する
。
接するので、プリント基板に取り付ける際の安定性がよ
い。さらに、取り付け部材が導体パターンをまたぐので
、取り付け部材の電極に接続される導体パターン間にク
ロスオーバ導体パターンを形成することができる。した
がって、この発明のセラミックコンデンサを用いれば、
プリント基板の導体パターンの設計の自由度が向上する
。
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
（実施例）
第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図である。この
セラミックコンデンサ１ｏは、板状のコンデンサ素子１
２を含む。コンデンサ素子１２は、板状の誘電体ユニッ
ト１４を含み、誘電体ユニット１４の両生面には、それ
ぞれ、対向電極１６および１８が形成される。電極１６
は、誘電体ユニット１４の一端側でその両面に延びて形
成されている。これと同様に、電極１８も、誘電体ユニ
ット１４の他端側でその両面に延びて形成されている。
セラミックコンデンサ１ｏは、板状のコンデンサ素子１
２を含む。コンデンサ素子１２は、板状の誘電体ユニッ
ト１４を含み、誘電体ユニット１４の両生面には、それ
ぞれ、対向電極１６および１８が形成される。電極１６
は、誘電体ユニット１４の一端側でその両面に延びて形
成されている。これと同様に、電極１８も、誘電体ユニ
ット１４の他端側でその両面に延びて形成されている。
そして、電極１６および１８間に静電容量が形成される
。
。
さらに、このコンデンサ素子１２の下面には、取り付け
部材２０が接合される。この取り付け部材２０は、その
プリント基板への取り付け側の両端間２０ａがへこまさ
れていて、その両端部の下面に平坦部２２が形成されて
いる。
部材２０が接合される。この取り付け部材２０は、その
プリント基板への取り付け側の両端間２０ａがへこまさ
れていて、その両端部の下面に平坦部２２が形成されて
いる。
また、この取り付け部材２０には、接続電極２４および
２６が形成されている。この接続電極２４は、取り付け
部材２０の上面一端から下面一端にまで延びて形成され
、コンデンサ素子１２の一方の電極１６に接続される。
２６が形成されている。この接続電極２４は、取り付け
部材２０の上面一端から下面一端にまで延びて形成され
、コンデンサ素子１２の一方の電極１６に接続される。
一方、接続電極２６は、取り付け部材２０の上面他端か
ら下面他端にまで延びて形成され、コンデンサ素子１２
の他方の電極１８に接続される。これらの電極間の接続
は、たとえば導電ペースト、はんだ付けあるいははんだ
めっきによって、おこなわれ得る。このようにして、接
続電極２４および２６間に静電容量が引き出される。
ら下面他端にまで延びて形成され、コンデンサ素子１２
の他方の電極１８に接続される。これらの電極間の接続
は、たとえば導電ペースト、はんだ付けあるいははんだ
めっきによって、おこなわれ得る。このようにして、接
続電極２４および２６間に静電容量が引き出される。
第２Ａ図および第２Ｂ図は第１図に示すセラミックコン
デンサをプリント基板に載置した状態を示し、第２Ａ図
はその斜視図であり、第２Ｂ図は第２Ａ図の線ＩＩＢ−
ｎＢにおける断面図である。
デンサをプリント基板に載置した状態を示し、第２Ａ図
はその斜視図であり、第２Ｂ図は第２Ａ図の線ＩＩＢ−
ｎＢにおける断面図である。
第２Ａ図および第２Ｂ図から明らがなように、セラミッ
クコンデンサ１０は、プリント基板５上に安定性よく載
置される。なぜなら、このセラミックコンデンサ１０は
、その取り付け部材２ｏの下部の平坦面２２がプリント
基板５と面で接するからである。さらに、このセラミッ
クコンデンサ１０を用いれば、取り付け部材２ｏの接続
電極２４および２６が接続される導体パターン間にクロ
スオーバ導体パターン６を形成することができる。
クコンデンサ１０は、プリント基板５上に安定性よく載
置される。なぜなら、このセラミックコンデンサ１０は
、その取り付け部材２ｏの下部の平坦面２２がプリント
基板５と面で接するからである。さらに、このセラミッ
クコンデンサ１０を用いれば、取り付け部材２ｏの接続
電極２４および２６が接続される導体パターン間にクロ
スオーバ導体パターン６を形成することができる。
なぜなら、取り付け部材２ｏが導体パターン６をまたぐ
からである。
からである。
第３図は第１図に示すコンデンサ素子の変形例を示す斜
視図である。このコンデンサ素子１２は、中空４角筒状
の誘電体ユニット１４を含む。そして、この誘電体ユニ
ット１４には、その中空部内面に電極１６が形成され、
その外面に電極１６と対向する電極１８が形成される。
視図である。このコンデンサ素子１２は、中空４角筒状
の誘電体ユニット１４を含む。そして、この誘電体ユニ
ット１４には、その中空部内面に電極１６が形成され、
その外面に電極１６と対向する電極１８が形成される。
なお、電極１６は、誘電体ユニッ１−１４の一端でその
外面にまで延びがつ電極１８との間に一定のギャップを
有して形成される。
外面にまで延びがつ電極１８との間に一定のギャップを
有して形成される。
そして、このコンデンサ素子１２が、第１図に示すよう
な取り付け部材２０に接合されて、セラミックコンデン
サとして形成される。
な取り付け部材２０に接合されて、セラミックコンデン
サとして形成される。
このように、板状のみならず筒状のコンデンサ素子を利
用してもよいのである。
用してもよいのである。
第４図は第３図に示すコンデンサ素子の変形例を示す斜
視図である。このコンデンサ素子１２は、特に、その端
面形状が中空半円筒状である点で、第３図に示すコンデ
ンサ素子と異なる。
視図である。このコンデンサ素子１２は、特に、その端
面形状が中空半円筒状である点で、第３図に示すコンデ
ンサ素子と異なる。
第５図は第１図に示す取り付け部材の変形例を示す斜視
図である。この取り付け部材２０は、特に、接続電極２
４がその上面中央にまで延びて形成され、接続電極２６
がその下面両端間２０ａ中央にまで延びて形成され、接
続電極２４および２６がより広い面積をもって対向され
ている点で、第１図に示す取り付け部材と異なる。
図である。この取り付け部材２０は、特に、接続電極２
４がその上面中央にまで延びて形成され、接続電極２６
がその下面両端間２０ａ中央にまで延びて形成され、接
続電極２４および２６がより広い面積をもって対向され
ている点で、第１図に示す取り付け部材と異なる。
このような取り付け部材２０を誘電体材料で形成すれば
、接続電極２４および２６間に静電容量が形成され、し
たがって、この取り付け部材２０を用いてセラミックコ
ンデンサを形成すれば、より大きい静電容量を取り出す
ことができる。なぜなら、取り付け部材２０で形成され
る静電容量とコンデンサ素子の静電容量とが並列的に接
続された形で取り出されるからである。このことから、
望むなら、接続電極２４および２６の対向する部分の面
積の大きさを変えることによって、セラミックコンデン
サの静電容量を調整することができることが容易に理解
できよう。
、接続電極２４および２６間に静電容量が形成され、し
たがって、この取り付け部材２０を用いてセラミックコ
ンデンサを形成すれば、より大きい静電容量を取り出す
ことができる。なぜなら、取り付け部材２０で形成され
る静電容量とコンデンサ素子の静電容量とが並列的に接
続された形で取り出されるからである。このことから、
望むなら、接続電極２４および２６の対向する部分の面
積の大きさを変えることによって、セラミックコンデン
サの静電容量を調整することができることが容易に理解
できよう。
さらに、この実施例のように、取り付け部材２０を積極
的にコンデンサ素子として構成する場合には、たとえば
、コンデンサ素子１２を高誘電率系の材料で形成し、取
り付け部材２０を温度補償用材料で形成すれば、セラミ
ツクコンデンサ１０全体の温度特性を適宜調整すること
ができる。
的にコンデンサ素子として構成する場合には、たとえば
、コンデンサ素子１２を高誘電率系の材料で形成し、取
り付け部材２０を温度補償用材料で形成すれば、セラミ
ツクコンデンサ１０全体の温度特性を適宜調整すること
ができる。
第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図である。
第２Ａ図および第２Ｂ図は第１図に示すセラミックコン
デンサをプリント基板に載置した状態を示し、第２Ａ図
はその斜視図であり、第２Ｂ図は第２Ａ図の線ＩＩＢ−
ＩＩＢにおける断面図である。 第３図は第１図に示すコンデンサ素子の変形例を示す斜
視図である。 第４図は第３図に示すコンデンサ素子の変形例を示す斜
視図である。 第５図は第１図に示す取り付け部材の変形例を示す斜視
図である。 第６Ａ図は従来の筒状コンデンサの一例を示す斜視図で
ある。 第６Ｂ図は第６Ａ図に示す筒状コンデンサをプリント基
板に載置した状態を示す斜視図である。 第６Ｃ図は第６Ｂ図の線ＶＩＣ−ＶＩＣにおける断面図
である。 図において、１ｏはセラミックコンデンサ、１２はコン
デンサ素子、２ｏは取り付け部材、２゜ａは取り付け部
材の下面両端間のへこまされている部分、２２は平坦部
、２４および２６は接続電極を示す。 特許出願人 株式会社 村田製作所 代理人 弁理士 山 １） 義 人 （ほか１名） 第６Ａａａ ＷＣ−” 第６Ｃ。 第２ＡＩ！１ＩＩＢ７ 第３１１！ｌＩ 役 第５図
デンサをプリント基板に載置した状態を示し、第２Ａ図
はその斜視図であり、第２Ｂ図は第２Ａ図の線ＩＩＢ−
ＩＩＢにおける断面図である。 第３図は第１図に示すコンデンサ素子の変形例を示す斜
視図である。 第４図は第３図に示すコンデンサ素子の変形例を示す斜
視図である。 第５図は第１図に示す取り付け部材の変形例を示す斜視
図である。 第６Ａ図は従来の筒状コンデンサの一例を示す斜視図で
ある。 第６Ｂ図は第６Ａ図に示す筒状コンデンサをプリント基
板に載置した状態を示す斜視図である。 第６Ｃ図は第６Ｂ図の線ＶＩＣ−ＶＩＣにおける断面図
である。 図において、１ｏはセラミックコンデンサ、１２はコン
デンサ素子、２ｏは取り付け部材、２゜ａは取り付け部
材の下面両端間のへこまされている部分、２２は平坦部
、２４および２６は接続電極を示す。 特許出願人 株式会社 村田製作所 代理人 弁理士 山 １） 義 人 （ほか１名） 第６Ａａａ ＷＣ−” 第６Ｃ。 第２ＡＩ！１ＩＩＢ７ 第３１１！ｌＩ 役 第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 コンデンサ素子、および 前記コンデンサ素子に接合されかつプリント基板への接
続用の電極を有する取り付け部材を含み、前記取り付け
部材のプリント基板への取り付け側の両端間がその両端
部よりへこまされていて、少なくともその両端部の下面
に平坦部が形成されている、セラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7799485A JPS61234520A (ja) | 1985-04-11 | 1985-04-11 | セラミツクコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7799485A JPS61234520A (ja) | 1985-04-11 | 1985-04-11 | セラミツクコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61234520A true JPS61234520A (ja) | 1986-10-18 |
Family
ID=13649365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7799485A Pending JPS61234520A (ja) | 1985-04-11 | 1985-04-11 | セラミツクコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61234520A (ja) |
-
1985
- 1985-04-11 JP JP7799485A patent/JPS61234520A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS60109362U (ja) | 多層プリント基板のア−ス構造 | |
| JPS61234520A (ja) | セラミツクコンデンサ | |
| JPS61234522A (ja) | セラミツクコンデンサ | |
| JPS5889926U (ja) | 貫通コンデンサ | |
| JPS61279052A (ja) | 薄形回路 | |
| JPS5911520U (ja) | 圧電共振部品 | |
| JPS62180973U (ja) | ||
| JPS59180470U (ja) | プリント基板の接続構造 | |
| JPH075682Y2 (ja) | ターミナルを備えた誘電体装置 | |
| JPS5984922U (ja) | チツプ状圧電発振子 | |
| JPH02119364U (ja) | ||
| JPS59101460U (ja) | 電子部品の接地構造 | |
| JPH0738361B2 (ja) | セラミツクコンデンサ | |
| JPS59123364U (ja) | 回路装置 | |
| JPH0363967U (ja) | ||
| JPS6337526A (ja) | チツプ型キ−接点 | |
| JPH01130484A (ja) | セラミックチップ部品 | |
| JPS618934U (ja) | プリント回路基板用ヒユ−ズ | |
| JPS646029U (ja) | ||
| JPS5863738U (ja) | セラミツクコンデンサ | |
| JPH0369269U (ja) | ||
| JPS60101774U (ja) | プリント基板 | |
| JPH0448664U (ja) | ||
| JPH0543601U (ja) | フイルタの実装構造 | |
| JPS61234517A (ja) | 筒状コンデンサ |