JPS61234522A - セラミツクコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明はセラミックコンデンサに関し、特にたとえば
板状コンデンサ素子や筒状コンデンサ素子などを用いた
セラミックコンデンサに関する。

（従来技術） 第７Ａ図は従来の筒状コンデンサの一例を示す斜視図で
ある。この筒状コンデンサ１は中空円筒状の誘電体ユニ
ット２を含む。このユニット２の内面には電極３が形成
され、ユニット２の外面には電極４が形成される。そし
て、電極３および４間に静電容量が形成される。

（発明が解決しようとする問題点） このような従来の筒状コンデンサ１では、第７Ｂ図に示
すように、プリント基板５上に取り付ける際、その安定
性が悪く、しかも、それに接続される導体パターン間に
クロスオーバ導体パターンを形成することができない。

それゆえに、この発明の主たる目的は、プリント基板へ
の取り付け安定性がよく、しかも、それに接続される導
体パターン間にクロスオーバ導体パターンを形成するこ
とができる、セラミックコンデンサを提供することであ
る。

（問題点を解決するための手段） この発明は、コンデンサ素子に接合されかつプリント基
板への接続用の接続電極を有しさらにその下部に平坦面
を有する取り付け部材を含み、その接続電極が取り付け
部材のプリント基板への取り付け側の両端間を除いた部
分に形成される、セラミックコンデンサである。

（作用） 取り付け部材の下部の平坦面が、プリント基板に面で接
する。さらに、取り付け部材の接続電極が形成されてい
ない部分が、クロスオーバ導体パターンに対向する。

（発明の効果） この発明によれば、取り付け部材が、プリント基板に面
で接するので、プリント基板に取り付ける際の安定性が
よい。さらに、取り付け部材のプリント基板に接する側
の両端間に接続電極が形成されていないので、取り付け
部材の接続電極に接続される導体パターン間にクロスオ
ーバ導体パターンを形成することができる。したがって
、この発明のセラミックコンデンサを用いれば、プリン
ト基板の導体パターンの設計の自由度が向上する。

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。

（実施例） 第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図である。この
セラミックコンデンサ１０は、板状のコンデンサ素子１
２を含む。コンデンサ素子１２は、板状の誘電体ユニッ
ト１４を含み、誘電体ユニット１４の両生面には、それ
ぞれ、対向電極１６および１８が形成される。電極１６
は、誘電体ユニット１４の一端側でその両面に延びて形
成されている。これと同様に、電極１８も、誘電体ユニ
ット１４の他端側でその両面に延びて形成されている。

そして、電極１６および１８間に静電容量が形成される
。

さらに、このコンデンサ素子１２の下面には、その下部
に平坦面２２を有する取り付け部材２０が接合される。

この取り付け部材２０には、接続電極２４および２６が
形成されている。接続電極２４は、取り付け部材２０の
上面一端から下面一端にまで延びて形成され、コンデン
サ素子１２の一方の電極１６に接続される。一方、接続
電極２６は、取り付け部材２０の上面他端から下面他端
にまで延びて形成され、コンデンサ素子１２の他方の電
極１８に接続される。これらの電極間の接続は、たとえ
ば導電ペースト、はんだ付けあるいははんだめっきによ
って、おこなわれ得る。このようにして、接続電極２４
および２６間に静電容量が引き出される。

第２図は第１図に示すセラミックコンデンサをプリント
基板に載置した状態を示す断面図である。

第２図から明らかなように、セラミックコンデンサ１０
は、プリント基板５上に安定性よく載置される。なぜな
ら、このセラミックコンデンサ１０は、その取り付け部
材２０の下部に平坦面２２が形成され、その平坦面２２
がプリント基板５と面で接するからである。さらに、こ
のセラミックコンデンサ１０を用いれば、取り付け部材
２０の接続電極２４および２６が接続される導体パター
ン間にクロスオーバ導体パターン６を形成することがで
きる。なぜなら、接続電極２４および２６が、取り付け
部材２０のブリ、ント基板に接する側の両端間に形成さ
れていないので、導体パターン６に接触することがない
からである。

なお、この筒状コンデンサ１０の取り付け部材２０を誘
電体材料で形成すれば、接続電極２４および２６間に静
電容量が形成される。したがって、このような取り付け
部材２０を用いてセラミックコンデンサを形成すれば、
より大きい静電容量を取り出すことができる。なぜなら
、取り付け部材２０で形成される静電容量とコンデンサ
素子１２の静電容量とが並列的に接続された形で取り出
されるからである。もし、望むなら、接続電極２４およ
び２６の対向する部分の面積の大きさを変えることによ
って、形成されるセラミックコンデンサの静電容量を調
整することができる。

さらに、この実施例のように、取り付け部材２０を積極
的にコンデンサ素子として構成する場合には、たとえば
、コンデンサ素子１２を高誘電率系の材料で形成し、取
り付け部材２０を温度補償用材料で形成すれば、セラミ
ツクコンデンサ１０全体の温度特性を調整することがで
きる。

第３図は第１図に示すコンデンサ素子の変形例を示す斜
視図である。このコンデンサ素子１２は、中空４角筒状
の誘電体ユニット１４を含む。そして、この誘電体ユニ
ット１４には、その中空部内面に電極１６が形成され、
その外面に電極１６と対向する電極１８が形成される。

なお、電極１６は、誘電体ユニット１４の一端でその外
面にまで延びかつ電極１８との間に一定のギャップを有
して形成される。

そして、このコンデンサ素子１２が、第１図に示すよう
な取り付け部材２０に接合されて、セラミックコンデン
サとして形成される。

このように、板状のみならず筒状の゛コンデンサ素子を
利用してもよいのである。

第４図は第３図に示すコンデンサ素子の変形例を示す斜
視図である。このコンデンサ素子１２は、特に、その端
面形状が中空半円形である点で、第３図に示すコンデン
サ素子と異なる。

第５図および第６図は、それぞれ、この発明の変形例を
示す斜視図である。

第５図に示すセラミックコンデンサ１０では、取り付け
部材２０が、コンデンサ素子１２の軸方向一端側からた
とえば０．２〜０．３＋＋＋ｍ突出されている。一方、
第６図に示すセラミックコンデンサ１０では、コンデン
サ素子１２の幅方向一端側から取り付け部材２０がたと
えば０．２〜０．３鶴突出されている。

このように、取り付け部材２０の一部をコンデンサ素子
１２の端部から突出させることによって、セラミックコ
ンデンサ１０に方向性を持たせることができる。したが
って、たとえばセンシング方式や振り込み方式などの方
式で、セラミックコンデンサ１０を一定の方向に揃える
ことができる。

なお、セラミックコンデンサ１０に方向性を持たせるた
めには、取り付け部材２０を、コンデンサ素子１２の軸
方向両端側またはその幅方向両端側から突出させてもよ
く、さらには、逆にコンデンサ素子１２の端部を取り付
け部材２０の端部から突出させるようにしてもよい。ま
た、コンデンサ素子を取り付け部材に取り付ける前に、
両端にキャップ端子を嵌着させておいてもよい。

【図面の簡単な説明】 第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図である。 第２図は第１図に示すセラミックコンデンサをプリント
基板に載置した状態を示す断面図である。 第３図は第１図に示すコンデンサ素子の変形例を示す斜
視図である。 第４図は第３図に示すコンデンサ素子の変形例を示す斜
視図である。 第５図および第６図は、それぞれ、この発明の変形例を
示す斜視図である。 第７Ａ図は従来の筒状コンデンサの一例を示す斜視図で
ある。 第７Ｂ図は第７Ａ図の線■Ｂ−■Ｂにおける断面図であ
る。 図において、１０はセラミックコンデンサ、１２はコン
デンサ素子、２０は取り付け部材、２２は平坦面、２４
および２６は接続電極を示す。 特許出願人　株式会社　村田製作所 代理人　弁理士　山　１）　義　人 （ほか１名） 第７Ａ図　　　　１ 第３ｇ　　　　。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　コンデンサ素子、および 前記コンデンサ素子に接合されかつプリント基板への接
   続用の接続電極を有しさらにその下部に平坦面を有する
   取り付け部材を含み、 前記接続電極が前記取り付け部材のプリント基板への取
   り付け側の両端間を除いた部分に形成される、セラミッ
   クコンデンサ。 ２　前記コンデンサ素子と前記取り付け部材とは、それ
   らの大きさが異なるように形成され、さらに 前記コンデンサ素子および前記取り付け部材の一方の一
   部分が前記コンデンサ素子および前記取り付け部材の他
   方の端縁より突出される、特許請求の範囲第１項記載の
   セラミックコンデンサ。