JPS61230340A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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JPS61230340A
JPS61230340A JP7217185A JP7217185A JPS61230340A JP S61230340 A JPS61230340 A JP S61230340A JP 7217185 A JP7217185 A JP 7217185A JP 7217185 A JP7217185 A JP 7217185A JP S61230340 A JPS61230340 A JP S61230340A
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JP
Japan
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signal lines
conductor
integrated circuit
semiconductor integrated
circuit device
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Pending
Application number
JP7217185A
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English (en)
Inventor
Hidetoshi Honda
秀俊 本田
Hisashi Nagamine
久之 長峰
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NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
Original Assignee
NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体集積回路装置に関する。
〔従来の技術〕
従来の半導体集積回路装置は、第4図に示すように信号
線が隣接して設けられていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の半導体記憶回路装置は、となシ合う信号
線の間の容量によシ、信号線相互に雑音を及し合い、動
作が不安定になるという欠点がある。すなわち、第4図
で示すように、信号線14゜15の間には寄生容量16
が存在する。導体14に5vが加っている時に導体15
に印加される電圧を5■からQVへ立下げると、容量に
よるカップリングにより導体14も5vから一時的に下
ってしまい雑音を受けることになる。この下シ方は、寄
生容量16、導体15と地気間の寄生容量17の容量値
の比、導体14.15をドライブしている電圧源の能力
で決まるが、近来の製造技術の進歩によシ、信号線の線
幅OS間は小さくなってきており、またチップサイズの
増大により信号線の走る距離も増大の傾向にあり、それ
にともなって信号線の間の寄生容量も増大化しており、
信号線間の寄生容量によって伝えられる雑音が、ある信
号線のレベル全下げ、半導体集積回路装置の誤動作を発
生させており、動作を不安定にさせていた。
本発明の目的は、上述のような半導体集積回路の不安定
動作を除去することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の半導体集積回路装置は、第1および第2の信号
線と、核第1および第2の信号線の間に絶縁体を介して
設けられた一定電位に保たれた導体を含んで構成される
本発明の半導体集積回路装置は、導体が第1または第2
の信号線を囲むように形成されて構成されることもでき
る。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図、第2図はそれぞれ本発明の一実施例を模式的に
示した平面図およびA A’断面図である。
交差する2つの信号線1.3の間の容量による相互干渉
から起る雑音を信号線1.3が交差する位置において信
号線1.3の間に層間絶縁P7. 8を介し、導体パタ
ーン2(接地又は電源に接続)をはさんで防止している
第3図は本発明の他の実施例の断面図で1本の信号線1
2を導体で完全に囲んで、他のどのような信号線との相
互干渉をも除去した例である。信号線12を層間絶縁層
13.13’を介し、3層にわたる4パターンの電気的
に接続した導体9,10゜10’、11(接地又は電源
に接続)が囲んでいる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、信号線間に定電位の導体
を設けることによシ信号線間の容量は極端に小さくなソ
、一方の信号線の電位の変化による他方の信号線の一時
的な信号線の電位変化を小さくできる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図はそれぞれ本発明の一実施例の平面
図および断面図、第3図は本発明の他の実施例の断面図
、第4図は従来の半導体集積回路装置の信号線を模式的
に示す図である。 1、3.12.14.15・・・・・・信号線、2.9
.10゜10’、11・・・・・・導体、?、 8.1
3.13’・・・・・・層間絶縁層、16.17・・・
・・・寄生容量。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)第1および第2の信号線と、該第1および第2の
    信号線の間に絶縁体を介して設けられた一定電位に保た
    れた導体を含むことを特徴とする半導体集積回路装置。
  2. (2)導体が第1または第2の信号線を囲むように形成
    された特許請求の範囲第1項記載の半導体集積回路装置
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63268257A (ja) * 1987-04-27 1988-11-04 インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション シールド伝送線構造体の製造方法
JPH01235256A (ja) * 1988-03-15 1989-09-20 Nec Corp 半導体集積回路装置
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