JPS61227163A - 高硬度窒化ホウ素膜の製法 - Google Patents

高硬度窒化ホウ素膜の製法

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JPS61227163A
JPS61227163A JP6780385A JP6780385A JPS61227163A JP S61227163 A JPS61227163 A JP S61227163A JP 6780385 A JP6780385 A JP 6780385A JP 6780385 A JP6780385 A JP 6780385A JP S61227163 A JPS61227163 A JP S61227163A
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守 佐藤
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕          、・本発明
は高硬度窒化ホウ素膜の製造方法に係シ、詳細には真空
蒸着法及びイオン照射法から構成される高硬度窒化ホウ
素膜(以下、窒化ホウ素をBNと略す)の製造方法に関
する。
〔先行技術〕
BNには立方晶窒化ホウ素(以下、CENと略す)、六
方最密充填窒化ホウ素(以下、WBNと略す)、六方晶
窒化ホウ素(以下、EIBNと略す)の結晶構造があシ
、この中でCBN及びVIIBNは耐熱衝撃性、熱伝導
性、硬度及び耐摩耗性、並びに高温での鉄族金属に対す
る耐性にも優れているため種々の広範な用途に注目され
ておシ、これに伴い良賀のCBNやW13Nの製造が研
究されている。
公知の製法技術として高価な装置を使用して数万気圧且
つ手数百度という超高圧・超高温のもとて合成できる方
法があるが、近時、気相成長法によって基体の表面に効
率的にCBNやWBNを合成して、その薄膜を生成する
ことも研究されている。
薄膜形成技術には化学蒸着法及び物理蒸着法に大きく分
類され、とシわけ、イオンを用いた物理蒸着法がBN膜
の研究の主流になっている。これにはイオン化された原
子を加速し、その後、減速して基体上に被着させるとい
うイオンビームデポジション法、クラスターイオンを加
速して基体に衝突させて一度に多量の原子を被着させる
というクラスターイオンブレーティング法、イオン化し
て加速した希ガス等でスパッタした原子を基体に被着さ
せるというイオンビームスパッタリング法等がある。こ
の方法においては、そのイオンの運動エネルギーは数e
V〜数百evであシ、イオン種が基体の内部に注入され
ることはほとんどなく、そのために薄膜と基体との密着
性については十分でなかった。
更に、イオンミキシング法においては基体上にある物質
を蒸着し、次いで希ガスなどのイオン種を数百KeV以
上の運動エネルギーで照射すると、蒸着物質の原子はイ
オン種の衝突によって反跳するため、基体内部に侵入し
、これに伴って基体と蒸着層との間に両者の成分から構
成される新しい薄膜が形成され、然る後、残余の蒸着膜
を化学的方法で除去し、そして基体表面上に新しい薄膜
を、形成するのであシ、これによればイオン種のエネル
ギーが大きくなってもイオン電流を大きくする必要もな
く、また、多量の異種原子を基体表面近くに注入するこ
とができるが、注入される原子と基体の構成原子との混
合比を一定に保つことが困難である。
従って、上述のようなイオンを用いる薄膜形成技術にお
いても、未だCBN +WBNの合成が報告されていな
かった。
本発明者等は上記事情に鑑み、鋭意研究の結果、先に、
ホウ素を含有する蒸発源及び少なくとも窒素から成るイ
オン種を発生せしめるイオン発生源によって、基体上に
それぞれ蒸着及びイオン照射すると良質のCBNやWB
Nが形成できることを見い出した。
即ち、第2図はこの薄膜形成方法を実施するための典型
的な装置を示す概略図である。イオン化されるべきガス
、例えば窒素はリークパルプ1を経てイオン源2に導入
され、ここでイオン化されたのち、加速器3で加速され
て所定のイオン加速エネルギーが付与される。イオンは
次に分析マグネット4に導入され、ここで必要とするイ
オン種のみが磁気的に選択されて反応室5に供給される
反応室5は真空ポンプ(例えばターボ分子ポンプ)6に
よってIQ  ’rorr以下の高真空に維持される。
基体7は基体ホルダ8に固定され、ここに上記したイオ
ン種が照射される。照射に際しては基体7に均一にイオ
ン種を照射するために収速レンズ9にイオン種を通過さ
せることが望まれる。
10は基体7の下に配置された蒸着装置であって、この
装置の加熱方法は電子ビーム加熱、レーザー線加熱など
適宜な方法が用いられる。この中には例えばホウ素tB
)を含有する蒸発源が収容されている。ホウ素を含有す
る蒸発源の蒸着量及び蒸着速度は、基体ホルダ8の横に
配設した例えば石英板使用の振動型膜厚計11によって
測定すればよい。
また、イオン種の原子数、すなわち、イオン電流は、二
次電子追返し電極12を付設した電流積算計13によっ
て正確に測定することができる。
そして、基体7と二次電子追返し電極12の間に、基体
7に負のバイアス電圧されるように電圧の調節可能なバ
イアス電源14が接続されている。
このような装置において、基体7を所定位置にセットし
、反応室5内を所定の真空度に保ち、蒸着装置10を作
動してホウ素を含有する蒸発源を基体7に所定量蒸着さ
せ、且つそこに所定のイオン種を所定のイオン加速エネ
ルギーで照射すると同時に、基体7に所定の負のバイア
ス電圧を印加すれば、基体表面にはCBN及びWBNを
主体とする高硬度BNの薄膜が形成される。
しかしながら、この薄膜形成方法においてはイオン源2
よシ基体7へ向けて照射されるイオン種の進路と金属蒸
着装置よシ基体7へ向けて照射される蒸着物質の進路は
同じ方向にない。従って第2図の装置によれば蒸着物質
は基体7へ向けて傾斜した角度で投入し、基体7の表面
や膜形成面の微小な凹凸に起因して蒸着物質が照射され
ない影の箇所がミクロ的に発生し、均一な面照射が行な
われないという問題があった。
またイオン種は基体7上で高励起レベルに達するのは容
易であると考えられるが、他方の蒸着物質については活
性化が行なわれていない、従って蒸着物質が活性化エネ
ルギー状態を獲得して基体7上に蒸着するようにすると
イオン原子との反応結合の進行が行なわれ易くなるので
好ましい。
〔発明の目的〕
従って本発明の目的は良貨のCBN −? WBNから
成る薄膜を基体上に合成する新規な高硬度BN膜の製造
方法を提供せんとするものであって、イオンビームの進
路と蒸着物質の進路を同じ方向にして影のない均一な面
照射を行なうと共にイオンビームグボジVaンにおける
高エネルギーイオンの生成と同時に蒸着されるべき蒸気
物質の活性化も行われるようにし、これによシ高品質な
高硬度BN膜を形成させ得る方法を提供するにある。
本発明の他の目的は上述し九高品質のOBNやWBNか
ら成る薄膜を、成膜速度を制御しながら高い膜生成速度
で基体上に形成させる方法を提供するにある。
本発明の更に他の目的は高いエネルギー効率で、高品質
BN膜を基体上に形成させ得る方法を提供するにある。
〔発明の概要〕
本発明によれば、ホウ素含有蒸着物質の蒸着手段、少な
くとも窒素を含むイオン生成用ガスをイオンと電子とに
解離させるためのプラズマ発生領域、生成するイオンを
加速して基体上に照射させるイオンビーム加速領域、及
びイオンビームが照射され且つ該蒸着物質が蒸着される
べき基体を、この順序に且つ実質上一直線に整合して配
置させ、該蒸着物質の蒸気を前記プラズマ発生領域及び
イオンビーム加速領域を通して基体上に蒸着させて基体
上に立方晶窒化ホウ素、六方最密充填窒化ホク素、又は
これらの組み合せを含有する薄膜を形成することを特徴
とする高硬度窒化ホウ素膜の製法が提供される。
〔問題を解決するための手段〕
次に本発明を詳細に述べる。
第1図は本発明の薄膜形成装置の概略配置図である。
図中、保持機構15によシ保持されるホウ素含有蒸着物
質16、少なくとも窒素を含むイオン生成用ガスをイオ
ンと電子とに解離させるためのプラズマ発生領域17、
生成するイオンを加速して基体18上に照射させるため
のイオンビーム加速領域19及び支持機構20によシ支
持される基体18を 、この順序でしかも実質上一直線
に整合して配置することが本発明の顕著な特徴である。
即ち、図において、プラズマ発生室29の最下部には、
例えば金属ホウ素等の蒸着物質16を納めた鋼ハースの
ような保持機構15が設けられておシ、その上方にプラ
ズマ発生領域17があシ、このプラズマ発生領域17に
イオン生成用ガス21を導入するだめのガス導入管22
が設けられ、その周囲には熱電子放出用のフィラメント
23及びプラズマ発生用マグネットコイ/L’ 24が
配置される。プラズマ発生領域17とその上方のイオン
ビーム加速領域19との間には、プラズマ発生領域17
で発生するイオンをイオンビーム加速領域19r′ に引出すための、例えばグリッド状或いは格子状の引出
し1I2sが設けられる。
このイオンビーム加速領域19には引出されたイオンを
ビームの形で加速するための加速機構、所謂レンズ26
が配置される。このレンズ26は、図示していないが、
それ自体公知の引出レンズ、減速レンズ及び加速レンズ
の単独又は組合せから“成っていてもよい。反応室27
内のこのイオンビーム加速領域19の上方には、支持機
構20に支持されて、イオン及び蒸気が照射される基体
18が収容される。反応室27の一端には、度広原子や
分子の流れが基体18に直交するようにガス吸引用の真
空ボンデ(図示せず)に接続されるガス排出口28が設
けられる。従ってこのガスの流れ方によシ、反応室27
の内部に吸着していたガス、例えば水、酸素、有機物な
どが基体18に到達しないようになっている。
また、基体18と、蒸着物質の保持機構15とは、直流
電源30に対して、基体18が負極性、保持機構15が
正極性となるように接続される。図示した具体例では、
この直流電源30はアースを介在して直列に接続された
イオン加速用可変負電源30aと電子加速用可変正電源
30bとから成っている。また、プラズマ発生室29は
電子が流れ出さないように抵抗を介して接地され、 引
出し電!25はイオンの取出を可能にするバイヤス電圧
を印加する可変負電源31に接続されている。
更に、プラズマ発生領域17と蒸着物質16との間には
、プラズマ発生領域で発生する電子をビームの形で蒸着
物質16へ向けて加速するための電子収束用マグネット
コイ/L’ 32が配置される。
ガス導入管22を介して導かれたイオン生成用ガス21
は、プラズマ発生領域17を有するプラズマ発生室29
に入シ、次いでフィラメント23から熱電子を放出させ
ることにより、プラズマを発生させるのに伴ってプラズ
マ発生用マグネットコイ/L/24によりそのプラズマ
発生効率を高め、プラズマ発生領域17において解離し
たイオンと電子を生成する。
生成したイオンは、負のバイアス電圧が印加された引出
し電極25の作用によυ、プラズマ発生領域17外、即
ち真空ポンプによってIQ  Torr以下の高真空に
維持されている反応室27内に取出され、レンズ26の
作用により集束され加速されて、負のバイアス電圧が印
加されている基体18にイオン加速ビームとして照射さ
れる。
本発明によれば、前記イオンの運動エネルギーは原子当
、り 0.01 KeV 〜100 KeV 、好まし
くは0.IKeV〜40 KeVに設定するのがよく、
かかる設定によシ       、高硬度BN膜が形成
でき易くなる。
また、本装置によればプラズマ発生領域17の電子は次
に述べる真空蒸着手段の加熱用電子ビームの供給源とし
て用いられる。
即ち、本発明の薄膜形成装置に設けられた真空蒸着手段
によれば、プラズマ発生室17の壁面の一部に蒸着物質
16が納められた銅ハースの保持機構15が付設されて
いる。更に電子加速用可変正電源30t)によって保持
機構16と基体18の間を保持機構16が正になるよう
に印加することによシ、プラズマ発生領域17の電子は
電子収束用マグネットコイル32によってビーム状に蒸
着物質16へ照射し、これによシ蒸着物質16は加熱さ
れて蒸発し易くなる。そして、蒸発した金属物質はプラ
ズマ発生領域17を通過する際にイオン化が高度に活性
化されながら基体18上に蒸着されるさせることが可能
となシ、影のない均一な面照射を行い、均質でしかも高
品質の薄膜の形成が可能となる。
また、蒸気物質をプラズマ発生領域及びイオン加速領域
を通して、基体に照射させることにより、蒸気物質を高
度に活性化することが可能となシ、蒸着物質とイオンと
の反応を一層容易に行わせることが可能となる。。
更に、プラズマ発生領域で発生する電子が蒸着物質の加
熱蒸発に有効に利用され、エネルギーコストの低減に連
なると共に、蒸着装置部の構成を簡略化することが可能
となる。
勿論、蒸着物質の加熱はこれに限定されず、レーザー線
加熱、ヒーターによる加熱を単独で或いは電子ビーム加
熱との併用で用いることもできる。
基体に印加するイオン加速用負電圧(El)はマイナス
0.01 乃至20 KV、 特1cマイナス0.1 
乃至10℃の範囲が適当であ夛、一方引出し電極に印加
する負電圧(E2)はマイナス0.01乃至100℃、
特にマイナス5乃至40 KVである。更に、蒸着物質
に印加する正電圧(E3)は1乃至20 KV 、特に
4乃至10 KVの範囲が適当である。
このよう表装置を用いて、基体18を所定位置にセット
し、反応室27内を所定の真空度に保ち、蒸着装置を作
動してホウ素を含有する蒸着物′X16から蒸気物質を
飛ばしてプラズマ発生領域17を通過させ、基体18に
所定量蒸着させ、且つそこに少なくとも窒素を含むイオ
ン種を所定のイオン加速エネルギーで照射し、同時に基
体18に所定の負バイアスを印加して基体18の表面に
は、BNから成る高硬度膜が形成される。
本発明によれば、窒素のイオン種は基体上でSP混成軌
道の高エネルギーレベルに達するのは比較的容易である
と考えられる。従って、他方のホウ素についてはその蒸
気ホウ素はプラズマ発生領域17を通過する際にイオン
化されながら活性化エネルギー状態を獲得して基体上に
蒸着するため窒素原子とSP 結合がし易くなる。
更に本発明によれば窒素のイオン種が基体に向かう進路
と蒸気ホウ素が基体に向う進路は同じであって、そして
基体に概ね垂直の方向へ向かうため、影のない均一な面
照射を行なうことができる。
従って所望の高硬度BN膜を高い膜生成速度で効率的に
形成することができる。
前記ホウ素を含有する蒸着物質には、金属ホウ素又はホ
ウ素化合物(チツ化ホウ素、硫化ホウ素、ホウ化リン、
ホウ化水素、アルミニウム若しくはマグネシウム含有の
金属ホウ化物、遷移金属のホウ化物)の中から一種又は
二種以上が用いられる。
前記イオン種には、所定のイオン加速エネルギーを有す
るイオン種で、ホウ素を含有する蒸着物質に作用してC
BNやWBNを主体とする高硬度BN膜を形成するもの
であればよい。具体的には、窒素原子イオン(N+) 
;窒素分子イオン(N+)iアン+ モニアイオン(NH)  のような窒素化合物イオン;
窒化ホウ素イオン(BN+)の如きホウ素化合物イオン
;又は不活性ガスイオン(例えばAr+)のいずれか1
種であることが好ましい。また、BsN5H6或いはA
l82N4等をイオン化してイオン種として用いること
もできる。更に、上述した窒素含有イオン種と共に、ホ
ウ素イオン(B+)、ホウ素イオン(BmH&+)等の
イオン種を併用することもできる。
このようなイオン種は、前述したプラズマ発生領埴で創
生され、基体表面に供給される。
前記基体には、セラミックス、超硬合金、サーメット又
は各種の金属若しくは合金など何であってもよく、その
材質は問わない。ただし、基体が電気絶縁体の場合には
、荷電している場所と荷電していない場所とではそこに
形成された蒸着膜の特性が異なり膜全体の特性のバラツ
キが生じ易すくなるので、基体としては電気伝導体であ
ることが好ましい。しかし、電気絶縁体であってもその
表面に常法によシミ気伝導体の薄膜を形成すればよい。
本発明のBN薄膜の形成においては、前記イオン種のイ
オン加速エネルギーがイオン種の原子当95〜100 
KeVであることが重要である。
このイオン種のイオン加速エネルギーが5 K:eV未
満の場合には、蒸着膜へのイオン種の注入量が減少して
スパッタ現象が支配的となり、また100KeVを超え
ると基体表面の蒸着層よシも可成り深くイオン種が注入
されるので蒸着層にCBN +WBNを主体とする高硬
度BNが生成しにくくなシ、また、蒸着層が高温になシ
すぎてHBNの生成が支配的となってCBNを主体とす
る高硬度BNが生成しにくくなる。
本発明によれば、蒸着物質及びイオン種から供給される
ByN原子比を0.2乃至10の範囲とすることが望ま
しく、これによシ、極めて品質の高いBN膜が形成され
る。
この最適条件は0.5〜5の範囲であることが実験上確
かめられている。
本発明においてはまた、イオン種のイオン加速エネルギ
ーを所定範囲に設定するに伴って、基体に対するイオン
種のdose rate (基体単位面積当シのイオン
電流)を、イオン種の照射によって基体に発生する熱量
が、基体の単位面積(d)当り0、O1〜20WKなる
ように設定することが望ましい。
20 Wを超すと、ホウ素蒸着層が高温になりすぎてE
(BNの生成が支配的となり、OBN −? WBNか
ら成る高硬度BNが形成されにくくなシ、他方、0.0
1W未満では、イオン種によるめシ込み効果及び熱的効
果が得られず、CBN −? WBNが合成されにくく
なる。
更に、本発明においては、基体の温度を一200〜70
0℃に設定するのがよい。
基体の温度が一200〜700℃に設定されていると、
局所的且つ瞬間的に生成された高励起状態が保持されや
すくなると同時に、生成したCBN −? WBNがH
BNに変換しないように凍結させることができる。この
基体温度が一200℃未満であると基体表面に形成した
BN膜が剥離しやすくなり、700℃を超えると、生成
したCBNやWBNがHBNに変換しやすくなる。この
基体温度の最適温度は0〜400℃であることが実験上
、確かめられている。
〔実施例〕
第2図に示した装置を使用し、次の条件で薄膜の生成を
行った。
蒸着物質    金属ホウ素 イオン生成用ガス 窒素ガス 基  体     単結晶シリコン 反応室真空度  2 X 10  Torr基体温度 
   第 1 表 + N イオンであシ、そのイオンの照射量の測定は、第1
図のファフデーカップ33a及びカロリーメーター33
1)により行った。また、膜厚の測定は第1図の水晶発
振による膜厚モニター計34によシ行つた。
B/Nの原子比の調節は、電子加速電圧(E3)及び電
子収束レンズ32への電流を変化させて、金属ホウ素の
蒸発量を変えることにより行った。膜中のBN組成比は
次の通シの方法により求めた。即ち、ラザフオードバッ
クスキャタリング法によシあらかじめBN組成比を求め
、その結果をもとにして膜厚モニター計34、並びにフ
ァフデーカツプ33a及びカロリーメーター33bのそ
れぞれの測定値との較正曲線を作成して、膜中のBN組
成比を求めた。
また基体18の加熱はセラミックヒータ−(図示せず)
により行った。
第1表中、試料&1乃至黒8においては原子比を幾通シ
かに変えた場合を示し、B/N原子比が1である試料&
5が一番大きい硬度を示している。
また、試料/FIL9乃至&12においてはイオン加速
用負電源の電圧が大きくなるの(伴ってイオン1個当シ
のイオン加速二ネ〃ギーが大きくなシ、これにより硬度
が僅かに大きくなシ、且つ膜生成速度も大きくなってい
る。
更にまた、試料厖13乃至18においてはイオン加速二
ネ〃ギーを所定範囲に設定すれば優れた硬度特性が得ら
れ、且つ膜生成速度を向上させることができる。
試料&19乃至22については、基体温度を変えて硬度
特性を調べた。
〔発明の効果〕
以上の通シ、本発明の高硬度BN膜の製法によれば、イ
オンビームの進路と蒸着原子の進路を同じ方向にして影
のない均一な面照射を行なうと共にイオンビームデポジ
ションにおける高エネルギーイオンの生成と同時に蒸着
される蒸気物質の活性化が行われるようになった。その
結果、高品質な高硬度BN膜が高い膜生成速度で基体上
に形成することができた。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に用いる窒化ホウ素膜製造装置の配置図
、第2図は既に提案した窒化ホウ素膜製造装置の配置図
である。 16−ホウ素含有蒸着物質 17・・・プラズマ発生領域 7 、18 ・・・基体 19 ・・・イオンビーム加速領域 25・・・引出し電極 30・・・直流電源

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ホウ素含有蒸着物質の蒸着手段、少なくとも窒素を含む
    イオン生成用ガスをイオンと電子とに解離させるための
    プラズマ発生領域、生成するイオンを加速して基体上に
    照射させるイオンビーム加速領域、及びイオンビームが
    照射され且つ該蒸着物質が蒸着されるべき基体を、この
    順序に且つ実質上一直線に整合して配置させ、該蒸着物
    質の蒸気を前記プラズマ発生領域及びイオンビーム加速
    領域を通して基体上に蒸着させて基体上に立方晶窒化ホ
    ウ素、六方最密充填窒化ホウ素、又はこれらの組み合せ
    を含有する薄膜を形成することを特徴とする高硬度窒化
    ホウ素膜の製法。
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