JPS61211097A

JPS61211097A - 軟質ホワイトボ−ド

Info

Publication number: JPS61211097A
Application number: JP5315785A
Authority: JP
Inventors: 稲葉　英彦; 藤井　貞雄; 信之本山
Original assignee: Dynic Corp
Current assignee: Dynic Corp
Priority date: 1985-03-16
Filing date: 1985-03-16
Publication date: 1986-09-19

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】成果ｌ盆に肚外艷本発明は軟質ホワイトボード、さらに詳しくは、フェル
トペン等で書くことのできる、軟質のシート状筆記板に
関する。

従来の技術従来の黒板に代わり、近年、いわゆる白板あるいはホワ
イトボードと称される、水性または油性インキのフェル
トペン等で書き、ふき取りにより消去できる筆記板が開
発されている。この筆記板のうち、巻き取りのできる軟
質のものは、例えば、電子複写１置と組合わされて、記
載した文字、図形等を直ちに複写できるような製品等に
も用いられている。

一般に、これらの軟質ホワイトボードは、ポリエチレン
テレフタレートのようなポリエステル、ポリ塩化ビニル
、アクリル樹脂等の可撓性合成樹脂のフィルム、シート
のごときシート状の基材表面にメラミン系樹脂層や含フ
ツ素系樹脂層のごとき表面層を設けた積層構造を有し、
この層の表面がフェルトペン等による筆記に供される。

しかしながら、従来の軟質ホワイトボードにおいては、
その表面層の耐汚染性が低（、フエルトペン等で書いた
文字や図形等が充分に消去できないという問題があり、
また、消去に際して表面層がキズついたりする問題があ
る。これらの問題を解決するために、従来より、表面層
の改良が種々、検討されている（例えば、特開昭４９−
１２０７２２号、特開昭５８−９８２９９号参照）。

発明が解決しようとする問題点本発明も軟質ホワイトボードにおける文字や図形の消去
における問題を解決するものであるが、本発明において
は、表面のキズを防止し、充分な消去を達成すると共に
、消去に際しての静電気発生によるインキのカス等の付
着を防止することも目的とする。

問題点を解決するための手段本発明は、表面層として特定の樹脂層を設け、かつ、導
電層を設ける事により、所期の目的が達成できるという
本発明者らの新たな知見に基づくもので、着色合成樹脂
基材、該基材の表面に設けられた透明な活性エネルギー
線硬化性樹脂層および該基材の裏面に設けられた導電層
からなる積層構造を有することを特徴とする新規な軟質
ホワイトボードを提供するものである。

用いる着色合成樹脂基材としては、従来用いられている
ポリエチレンテレフタレートのようなポリエステル、ポ
リ塩化ビニル、アクリル樹脂等の可撓性合成樹脂のフィ
ルム、シート等いずれのものでもよく、着色は通常、白
色が採用されるが、それに限定するしのではない。寸法
安定性、引張強度が良好な点で、ポリエチレンテレフタ
レートのようなポリエステル基材が好ましい。

透明な、活性エネルギー線硬化性樹脂層は、活性エネル
ギー線、例えば、γ線、β線、電子線等の放射線や紫外
線等の照射により硬化する樹脂、例えば、そのようなオ
ルガノポリシロキサン、ポリエステルアクリレート、ア
クリルアクリレート、エポキシアクリレート、ウレタン
アクリレート系樹脂等の硬化皮膜で、該皮膜表面がフェ
ルトペン等による筆記に供される。通常、これらの樹脂
は、公知の稀釈剤等の添加剤と適宜混合してなる塗料組
成物として基材上に塗布され、皮膜の形成が行なわれる
。かかる塗料組成物は公知であり、商業的に入手可能で
ある。特に、強度、消去性等が良好な点から、本発明に
おいては、該塗料組成物として、透明な、活性エネルギ
ー線硬化性オルガノポリシロキサン組成物を用いること
が好ましい。

該組成物は、分子中にシロキサン基を有し、活性エネル
ギー線の照射により、ラジカル重合反応を起こし、高分
子量の皮膜を形成できるシリコーン、代表的には、ビニ
ル基含有シロキサンの重合反応を利用するシリコーン、
あるいはビニル基含有ポリシロキサンとメルカプト基含
有ポリシロキサンとの重合反応を利用するシリコーンを
必須成分とし、所望により、ベンゾフェノン等の光増感
剤等を適宜添加してなるものである。

導電層は基材の裏面に塗布もしくは接着された導電性の
層で、その静電誘導効果により、消去の際に生じた摩擦
静電気によるインキカスやホコリの付着、残存を防止す
る。該導電層としては、例えば、金属箔層、金属蒸着層
および導電性塗料の塗膜または、予め、これらの層を別
のフィルム等に設け、それを基材に接着させた層か挙げ
られる。

代表的には、金属箔層としては、鉄箔やアルミ箔が挙げ
られ、ことに、鉄箔を用いる場合は、祇押さえ用の、い
わゆるマグネット等の使用が可能となり、好ましい。金
属蒸着層としては、アルミ蒸着層が好ましい。導電性塗
料は公知であり、例えば、銅、ニッケル、アルミニウム
、カーボン等の微粉末のごとき導電性粒子、アクリル系
樹脂、ポリウレタン、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポ
リ塩化ビニル等の結合用樹脂および水、メチルアルコー
ル、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン等の溶剤
を適宜混合してなる塗料組成物あるいは、導電性粒子の
代わりに高級アルコール硫酸エステル、ポリアクリル酸
ナトリウム塩、第４級アンモニウム塩等のアニオン系や
カチオン系活性剤のごとき帯電防止剤を用い、同様な結
合用樹脂、溶剤を適宜混合してなる塗料組成物が挙げら
れる。

本発明においては、該導電層は、その表面抵抗率が１０
’オーム以下、好ましくは、１０’オ一ム以下程度とな
るごとき導電性を有することが望まし所望により、本発
明の軟質ホワイトボードには導電層をさらに、ポリアク
リル酸エステルやポリウレタン等のような樹脂の保護皮
膜を設けてもよく、また、基材に、予め、常法に従って
、罫線、文字、符号、図形等のパターンを印刷した後、
活性エネルギー線硬化性樹脂層を設けてもよい。

添付の第１図および第２図に本発明の軟質ホワイトボー
ドの好ましい具体例の模式的部分断面図を示す。第１図
に示すごとく、本発明の軟質ホワイトボードは、着色合
成樹脂基材ｌの表面に、透明な、活性エネルギー線硬化
性樹脂層２および基材１の裏面に導電層塗料の塗膜から
なる導電層３からなる積層構造を有している。基材ｌ上
には、予め、罫線４が印刷されている。第２図の軟質ホ
ワイトボードも、第１図の具体例と同様、基材１の表面
に、透明な、活性エネルギー線硬化性樹脂層２が設けら
れている。この具体例では、導電層３は、アルミ蒸着５
を施した薄いフィルム６からなり、該フィルムは接着剤
７により、基剤Ｉに接着されている。

本発明の軟質ホワイトボードは、常法に従って、基材の
表面、裏面の各々に、該活性エネルギー線硬化性樹脂層
および導電層を形成させることにより製造できる。

例えば、活性エネルギー線硬化性樹脂層は、該樹脂の塗
料組成物を常法に従って基材上に塗布し、活性エネルギ
ー線を照射して硬化させることにより、形成させること
ができる。組成物の塗布量は、実際に用いる組成物の性
状、製造すべき軟質ホワイトボードの性能等に応じて適
宜選択できる。活性エネルギー線としては、工業的には
電子線と紫外線が適している。電子−はコツククロフト
型、バンプグラフ型、共振変圧器型、絶縁コア型等の各
種電子加速機により発生させることができ、加速電圧は
５０〜１００ＯＫＶ、好ましくは、１５０〜３００ＫＶ
の範囲で、吸収線量が通常、０゜５〜５０メガラド、好
ましくは、１〜１０メガラドの範囲で適用される。紫外
線の照射には、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアー
ク、キセノンアーク、メタルハライドランプ等を用いる
ことができる。なお、紫外線照射を行なう場合は、通常
、光増感剤を添加した組成物を用い、また、溶剤を含有
した組成物は、塗布後、常法に従って溶剤を蒸発させて
から、活性エネルギー線を照射する。

導電層も、常法に従って金属箔を基材裏面に接着したり
、金属を蒸着して形成させることができ、また、導電性
塗料を塗布することにより形成させることができる。

基材上の文字や図形の印刷、保護層の形成も常法に従っ
て行なうことができる。

かくして得られた本発明の軟質ホワイトボードは高強度
、良好な筆記性、高い耐汚染性を有し、従来の軟質ホワ
イトボードのような消去上の問題もなく、導電層の作用
により、インキカスやホコリの付着、残存の問題も解消
でき、電子複写装置との組合せも含めて、各種の筆記板
として用いることができる。

Ｘ嵐机実施例１厚さ０．１２５ｍ５＋の白色ポリエステルフィルム（東
し製、ルミラーＥ−２０）の裏面にニッケル系導電性塗
料（神東塗、料（株）製、シントロンＥ−３０６３）を
３０μの厚さになるように塗工、乾燥し、表面には茶色
のインキで罫線をグラビア印刷した。

その表面に、電子線硬化性オルガノポリシロキサン組成
物（信越化学工業製、Ｘ−６２）をリバースロールコー
タ−で１５μの厚さに塗布した。ついで、酸素含有１２
００ｐｐｍの窒素ガス雰囲気中、照射電圧１５０ＫＶ、
吸収線量５メガラドで電子線照射を行ない、第１図に示
すごとき構造の本発明の軟質ホワイトボードを得た。

実施例２厚さ０．１２ｍｍのポリ塩化ビニル樹脂シート（ｌＯＰ
ＨＲの可塑剤および２０ＰＨｒ（の酸化チタンを含有す
る半硬質白色塩化ビニル樹脂シート）の裏面に、４００
Ａ’のアルミ蒸着を施した厚さ１２μのポリエステルフ
ィルム（東し製、ルミラーＴ−６０）をアクリル系接着
剤で接着した。一方、表面には電子線硬化性ウレタンア
クリレート系樹脂組成物（日本ペイント製、ユービコー
トＤＮＳ＝６）をバーコーターにより２０μの厚さに塗
布した。ついで、酸素含有量４００　ｐｐｍの窒素ガス
雰囲気中、照射電圧１８０ＫＶ、吸収線量３メガラドで
電子線照射を行ない、第２図に示すごとき構造の本発明
の軟質ホワイトボードを得た。

発明の効果実施例で得られた軟質ホワイトボードと、従来のメラミ
ン系樹脂層を有するホワイトボード（市販品りおよび含
フツ素系樹脂層を有するホワイトボード（市販品２）の
性能をつぎのとおり比較した。

筆記性３種のマーキング・ペン（Ａ、Ｂ、Ｃ）でホワイトボー
ド表面に文字等を筆記し、その鮮明さ、色むら、ハジキ
等を肉眼で判定した。

消去性筆記して１週間後、フェルトでふき取った際のふき取り
やすさ、残存状態を肉眼で判定した。

表面摩耗性学振型摩擦試験機を用い、消去性のテストに用いたフェ
ルトを装着し、荷重５００ｇで１００回摩擦したときの
、表面損傷度合を肉眼で判定した。

カス残存性消去性テストの際のインキカスの残存の程度を肉眼で判
定した。

結果を第１表に示す。

第１表 ×：不良第１表に示すごとく、本発明のホワイトボードは従来の
ものより、消去性をはじめ、筆記性、耐摩耗性が非常に
すぐれており、インキカスやホコリの付着、残存の問題
もない。

また、実施例で得られたホワイトボードの摩耗帯電圧を
、ＪＩＳ　　Ｌ１０９４−１９８０Ｂ法に準じて測定し
た結果を第２表に示す。

測定は、ホワイトボード試料の表面を、２０℃、相対湿
度４５％の条件下、絹布で３０回摩擦し、直後の表面帯
電圧を測定することにより行なった。

対照として、基材のみの表面帯電圧も測定した。

第２表第２表に示すごとく、導電層を設けることにより、帯電
圧の発生が著しく抑制され、これにより、インキカスや
ホワイトボードの付着、残存が防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は、各々、本発明の軟質ホワイトボ
ードの一興体例の模式的部分断面図である。図面中の主な符号はつぎのちのを意味する。ｌ：着色合成樹脂基材、２：透明な活性エネルキー線硬
化性樹脂層、３：　導電層。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）着色合成樹脂基材、該基材の表面に設けられた透
明な活性エネルギー線硬化性樹脂層および該基材の裏面
に設けられた導電層からなる積層構造を有することを特
徴とする軟質ホワイトボード。
（２）活性エネルギー線硬化性樹脂層が活性エネルギー
線硬化性オルガノポリシロキサン系樹脂層である前記第
（１）項の軟質ホワイトボード。
（３）導電層がアルミニウム蒸着層である前記第（１）
項または第（２）項の軟質ホワイトボード。
（４）導電層が導電性塗料層である前記第（１）項また
は第（２）項の軟質ホワイトボード。
（５）導電層が鉄箔層である前記第（１）項または第（
２）項の軟質ホワイトボード。