JPS61208257A - 集積回路装置 - Google Patents

集積回路装置

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JPS61208257A
JPS61208257A JP60049031A JP4903185A JPS61208257A JP S61208257 A JPS61208257 A JP S61208257A JP 60049031 A JP60049031 A JP 60049031A JP 4903185 A JP4903185 A JP 4903185A JP S61208257 A JPS61208257 A JP S61208257A
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JP
Japan
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integrated circuit
lead frame
small substrate
resistor
film
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Pending
Application number
JP60049031A
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English (en)
Inventor
Yoshikazu Sano
佐野　義和
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、混成集積回路装置に関するものである。
従来の技術 従来のこの種の集積回路装置は、第４図に示す製造方法
によυ構成されている。すなわち、第４図の工程人にお
いて基板１に配線用導電性ペーストを印刷し焼成して電
極２を形成する。工程Ｂで焼成された電極２の上に集積
回路に必要な抵抗ベーストを印刷し焼成して抵抗体３を
形成する。工程Ｃ２工程りで抵抗体３，４上に保護ガラ
ス６を印刷、焼成し、抵抗値精度が更に必要な場合、抵
抗の修正を行なう。工程Ｅにて集積回路に必要な能動素
子７等を基板１にダイボンディングを行う。
工程Ｆにて能動素子７と基板１側電極をワイヤ８等にて
ボンディングを行ない、集積回路を構成していた。そし
て、第３図のＧの様にさらに能動素子７をジャンクショ
ンコート１了した後、Ｈの様にはんだ肘用電極１８とリ
ードフレーム１４の接続法は、はんだ１ｅにて行なわれ
、工の様にその後樹脂モールド１５にて全体の封止を行
なっている。
発明が解決しようとする問題点 第４図の構造の場合、基板１に対する抵抗体３゜４の占
有面積が、能動素子７に対し大きく、基板１０面積もそ
れに応じて大きくなる。更に、抵抗体３，４の面積が広
く抵抗材料の均一化された印刷と焼成が容易でないため
、個々の抵抗体３，４の抵抗温度係数をそろえることが
困難であった。
また第４図の構造の場合、リードフレーム１４と電極１
８の接合法にはんだ付けを使用するため、基板汚れの要
因となるフラツクスを使用し、洗浄法が不十分の場合、
素子の信頼性劣化を招くこととなる。また、はんだ付け
に必要な電極１８の最小面積及び最小電極間隔限界があ
シ、高密度化の制限となっている。
本発明はこのような従来の欠点を解決するもので、高密
度化をさらに図るものである。
問題点を解決するだめの手段 この問題点を解決するために本発明は、回路上の全ての
抵抗を厚膜または薄膜集積回路化し、単独または他の回
路素子と共に、リードフレームに対して、ダイボンディ
ングし、電極をリードフレームの各端子にワイヤボンデ
ィングしたものである。
作用 これにより、回路面積の微少化、および抵抗体相互の抵
抗温度係数の改善、はんだ付は工程の廃止によるフラッ
クス残留に起因する信頼性劣化の撲滅、ならびにはんだ
付はランドをワイヤボンディングランドに置き換えるこ
とによるパターンの高密度化を図ることができる。
実施例 以下、本発明の一実施例を第１図、第２図及び第３図の
図面を用いて説明する。なお第１図、第２図及び第３図
の中で、第４図と同一部品については同一番号を付して
いる。第２図の工程人において抵抗形成用の基板９の上
に抵抗１０．電極１１を重ねて全面形成する。工程Ｂに
おいてパターン全面に保護膜１２を形成する。工程Ｃに
おいて電極１１の窓あけを行ない仕様に応じ抵抗の抵抗
値の修正等を行ない抵抗値を必要精度におさめる。６は
レーザ光である。工程りにおいて基板９を分割し、ボン
ディング可能な形態にする。第２図のＥは分割された小
基板１３の斜視図であり、小基板１３にボンディング用
電極１１、抵抗１０が形成されている。工程Ｆにおいて
能動素子７と同様の取扱いにて、金属製リードフレーム
１４にダイボンディング、小基板１３の電極１１、能動
素子７の電極とリードフレーム１４の端子部分のワイヤ
８によるボンディングを行なう。工程Ｇにおいて、能動
素子７、小基板１３、リードフレーム１４全体を樹脂１
６で覆い、リードフレーム１４のフォーミング切断を行
なう。第１図はダイ、ワイヤボンディングの斜視図、第
２図Ｈはリードフレームオオーミング切断後の斜視図で
ある。
このように全ての抵抗１ｏを小基板１３に形成した高密
度、微小集積抵抗基板と能動素子７を組み合わせリード
フレーム１４にボンディングすることにより、従来の集
積回路の抵抗体面積部分を大幅に削減でき、集積回路が
小型化できる。また微小面積に抵抗１ｏを近接して相互
に形成するため、小基板１３に形成される膜質が均一化
され、高安定材料を使用することによシ抵抗１０個々の
相対的な抵抗温度係数がほぼ一致し、抵抗温度係数の相
対差は極めて小さなものとなる。小基板１３は、形状的
には半導体集積回路とほぼ同等のため、既成のボンディ
ング装置を利用し、能動素子７と同時にダイボンディン
グ、ワイヤボンディングが可能であり、しかも取扱いは
容易で結線工数もわずかである。リードフレーム１４を
半導体集積回路と同程度の形状、寸法、及び仕様にする
ことにより、組立工程における樹脂封止工程、完成検査
工程並びに、プリント板等への自動取付（インサートマ
シン・ロボット）装置も全て半導体集積回路パッケージ
用設備と共用化できる。
なお、本発明においては、第３図の様に抵抗１０を形成
した小基板１３のみをリードフレーム１４にダイボンデ
ィングするものであってもよい。
発明の効果 以上のように本発明の集積回路装置によれば、集積回路
の抵抗部分を厚膜または薄膜の抵抗で形成した高密度の
小基板を用い、リードフレームにダイボンディングとワ
イヤボンディング行ない、樹脂封止することにより、抵
抗の集積回路化が実現でき、既存の半導体集積回路のポ
ンディング及び組立工程での樹脂封止の設備で高精度、
高安定、高密度の抵抗体を含む混成集積回路装置を実現
することができる。また完成された集積回路装置は半導
体集積回路パッケージと共通の部品自動取付装置にてプ
リント基板等へ挿入取付ができる。これによシ集積回路
装置の製造コストは従来方法に比較し、低減できしかも
電気特性上優れたものとなる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例による集積回路装置の要部を
示す斜視図、第２図Ａ−Ｈはその集積回路装置の製造工
程図、第３図は本発明の他の実施例を示す斜視図、第４
図Ａ〜工は従来の集積回路装置の製造工程図である。 ７・・・・・・能動素子、８・・・・・・ワイヤ、１ｏ
・・・・・・抵抗、１３・・・・・・小基板、１４・・
・・・・リードフレーム、１６・・・・・・樹脂。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 ７能勧素子 第３図 １ｆ 第４図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）厚膜または薄膜の抵抗が形成された小基板を金属
    製のリードフレームに直接ダイボンディングし、かつ前
    記小基板及び前記能動素子の電極をリードフレームの各
    端子へ直接ワイヤボンディングし、全体を樹脂で覆った
    ことを特徴とする集積回路装置。
  2. （２）小基板と共に他の回路素子をリードフレームにダ
    イボンディングした特許請求の範囲第１項に記載の集積
    回路装置。
JP60049031A 1985-03-12 1985-03-12 集積回路装置 Pending JPS61208257A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018003402A1 (ja) * 2016-06-27 2018-01-04 Koa株式会社 表面実装形薄膜抵抗ネットワーク

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