JPS6120068U - 大電流用プリント配線板 - Google Patents

大電流用プリント配線板

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JPS6120068U
JPS6120068U JP10481984U JP10481984U JPS6120068U JP S6120068 U JPS6120068 U JP S6120068U JP 10481984 U JP10481984 U JP 10481984U JP 10481984 U JP10481984 U JP 10481984U JP S6120068 U JPS6120068 U JP S6120068U
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JP
Japan
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wiring board
printed wiring
large current
ampere
ceramic
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Pending
Application number
JP10481984U
Other languages
English (en)
Inventor
儀弘 江畑
諒三 速水
保夫 樋端
実 木下
泰 中尾
Original Assignee
工業技術院長
株式会社ジヤパンジルコム・エンジニアリング
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】 第１図は本考案の１実施例プリント配線板を板面に沿う
方向に見た状態で示す正面図、第２図は他の実施例を同
様の状態で示す正面図、第３図は従来技術の説明図であ
る。 １，１０・・・・・・大電流用プリント配線板、２，２
０・・・・・・浸透性メタライジング層、３，３０・・
曲セラミックス板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. セラミックス基板と、最大許容電流が１アンペア以上５
    ００アンペア未満のい、ずれかとなるように該セラミッ
    ク入基板上に形成された銅又銅合金の浸透性メライジン
    グ層導体部とを備えたことを特徴とする大電流用プリン
    ト配線板。
JP10481984U 1984-07-10 1984-07-10 大電流用プリント配線板 Pending JPS6120068U (ja)

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JP10481984U JPS6120068U (ja) 1984-07-10 1984-07-10 大電流用プリント配線板

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JP10481984U JPS6120068U (ja) 1984-07-10 1984-07-10 大電流用プリント配線板

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JPS6120068U true JPS6120068U (ja) 1986-02-05

Family

ID=30664160

Family Applications (1)

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JP10481984U Pending JPS6120068U (ja) 1984-07-10 1984-07-10 大電流用プリント配線板

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5873185A (ja) * 1981-10-28 1983-05-02 株式会社東芝 厚膜回路基板の製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5873185A (ja) * 1981-10-28 1983-05-02 株式会社東芝 厚膜回路基板の製造方法

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