JPS614455U - 印刷配線板 - Google Patents

印刷配線板

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JPS614455U
JPS614455U JP8924884U JP8924884U JPS614455U JP S614455 U JPS614455 U JP S614455U JP 8924884 U JP8924884 U JP 8924884U JP 8924884 U JP8924884 U JP 8924884U JP S614455 U JPS614455 U JP S614455U
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JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
utility
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conductive layer
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Pending
Application number
JP8924884U
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English (en)
Inventor
真澄 荒井
Original Assignee
富士プリント工業株式会社
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Publication date
Application filed by 富士プリント工業株式会社 filed Critical 富士プリント工業株式会社
Priority to JP8924884U priority Critical patent/JPS614455U/ja
Publication of JPS614455U publication Critical patent/JPS614455U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図面はこの考案の好適実施例を示すもので、第1図は印
刷配線板の部分的な斜視図、第2図は第1図の■一■線
に沿う断面図である。 1・・・・・・電気絶縁性基板、1′・・・・・・基板
1の側端面、2,3・・・・・・導電回路、4・・・・
・・端部導電回路。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. (1)電気絶縁性基板の表裏両面における少なくとも片
    面に導電回路が形成された印刷配線板において、前記基
    板の側端面に前記導電回路と接続する端部導電層が形成
    されていることを特徴とする印刷配線板。
  2. (2)実用新案登録請求の範囲第1項記載の印刷配1,
    線板において、端部導電層は無電解乃至電解メ
    ,ツキによって形成されていることを特徴とする印刷配
    線彼。
JP8924884U 1984-06-15 1984-06-15 印刷配線板 Pending JPS614455U (ja)

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JP8924884U JPS614455U (ja) 1984-06-15 1984-06-15 印刷配線板

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JP8924884U JPS614455U (ja) 1984-06-15 1984-06-15 印刷配線板

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JPS614455U true JPS614455U (ja) 1986-01-11

Family

ID=30643139

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JP8924884U Pending JPS614455U (ja) 1984-06-15 1984-06-15 印刷配線板

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5010479A (ja) * 1973-06-04 1975-02-03
JPS556836A (en) * 1978-06-28 1980-01-18 Nippon Electric Co Method of manufacturing circuit substrate

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5010479A (ja) * 1973-06-04 1975-02-03
JPS556836A (en) * 1978-06-28 1980-01-18 Nippon Electric Co Method of manufacturing circuit substrate

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