JPS5948069U - 印刷配線板 - Google Patents

印刷配線板

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Publication number
JPS5948069U
JPS5948069U JP14349882U JP14349882U JPS5948069U JP S5948069 U JPS5948069 U JP S5948069U JP 14349882 U JP14349882 U JP 14349882U JP 14349882 U JP14349882 U JP 14349882U JP S5948069 U JPS5948069 U JP S5948069U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
moisture
proofing agent
silicone
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14349882U
Other languages
English (en)
Inventor
隆夫 高橋
省三 原
進 小川
Original Assignee
日立コンデンサ株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日立コンデンサ株式会社 filed Critical 日立コンデンサ株式会社
Priority to JP14349882U priority Critical patent/JPS5948069U/ja
Publication of JPS5948069U publication Critical patent/JPS5948069U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は図は本考案の実施例の平面図、第2図は本考案
の実施例の断面図を示す。 1・・・基板、2・・・印刷配線、3・・・金メッキ層
、4・・・メッキ用ライン、5・・・防湿剤層。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. (1)基板に任意の印刷配線を施した印刷配線板におい
    て、端面に防湿剤層が設けられていることを特徴とする
    印刷配線板。
  2. (2)防湿剤がシリコンである実用新案登録請求の範囲
    第1項記載の印刷配線板。
JP14349882U 1982-09-24 1982-09-24 印刷配線板 Pending JPS5948069U (ja)

Priority Applications (1)

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JP14349882U JPS5948069U (ja) 1982-09-24 1982-09-24 印刷配線板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14349882U JPS5948069U (ja) 1982-09-24 1982-09-24 印刷配線板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5948069U true JPS5948069U (ja) 1984-03-30

Family

ID=30320293

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14349882U Pending JPS5948069U (ja) 1982-09-24 1982-09-24 印刷配線板

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JP (1) JPS5948069U (ja)

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