JPS61190787A - スタテイツク型ram - Google Patents

スタテイツク型ram

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JPS61190787A
JPS61190787A JP60030336A JP3033685A JPS61190787A JP S61190787 A JPS61190787 A JP S61190787A JP 60030336 A JP60030336 A JP 60030336A JP 3033685 A JP3033685 A JP 3033685A JP S61190787 A JPS61190787 A JP S61190787A
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JP
Japan
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data line
circuit
complementary data
address signal
signal
Prior art date
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Pending
Application number
JP60030336A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuyuki Goto
後藤 展行
Shuichi Miyaoka
修一 宮岡
Hideaki Uchida
英明 内田
Shinji Nakazato
伸二 中里
Masanori Odaka
小高 雅則
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、スタティック型RAM (ランダム・アク
セス・メモリ)に関するもので、例えば、相補データ線
に負荷抵抗を設ける形式のCMOSスタティック型RA
Mに利用して有効な技術に関するものである。
〔背景技術〕
MOSスタティック型RAMにおけるメモリセルは、例
えばゲート・ドレインが交差結合された一対の駆動MO
S F ETとその負荷素子とからなるスタティック型
フリップフロップ回路と一対の伝送ゲー)MOSFET
とから構成される。メモリアレイは、マトリックス配置
される複数のメモリセルとともに複数対の相補データ線
を含み、それぞれの相補データ線には、それと対応され
るべきメモリセルの入出力端子が結合される。相補デー
タ線のそれぞれと回路の電源端子との間には、定常的に
オン状態にされるMOS F ETからなるような負荷
抵抗が設けられる(データ線に負荷抵抗が結合されたR
AMについては、例えば米国特許第4,272.834
号明細書参照)、相補データ線に結合された負荷抵抗は
、メモリセルからのデータの読み出し開始前及びメモリ
セルへのデータの書き込み開始前に、その相補データ線
の電位を所定の電位にさせるよう作用する。相補データ
線の電位が予め所定の値にされることによって、読み出
し動作及び書き込み動作におけるメモリのアクセスタイ
ムを一定にすることができる。
しかしながら、ワード線が選択状態にされた多数のメモ
リセルを通して直流電流が消費されてしまうので低消費
電力化を図る上で大きな障害になっている0例えば、相
補データ線の1つは、その選択されたメモリセルを構成
するオン状態となっている駆動MO3FET及び上記伝
送ゲー)MO3F E Tを通して約150μA程度の
微少電流しか流さないようにしても、相補データ線が約
128対にされるように大記憶容量にされたスタティッ
ク型RAMでは、全体で約19.2mAもの大きな電流
値になってしまう。
〔発明の目的〕
この発明の目的は、低消費電力化を図ったスタティック
型RAMを提供することにある。
この発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、
この明細書の記述および添付図面から明らかになるであ
ろう。
〔発明の概要〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記の通りである。
すなわち、メモリセルが結合される一対の相補データ線
に結合される負荷回路として、アドレス信号の変化検出
回路により形成された検出信号によりインピーダンスが
比較的小さくされる可変負荷手段を用いるものである。
〔実施例〕
第1図には、この発明の一実施例の回路図が示されてい
る。特に制限されないが、同図のRAMは、公知の0M
O3(相補型−金属一繊縁物一半導体)集積回路(IC
)技術によって単結晶シリコンからなるような1ull
の半導体基板上に形成される。
メモリセルを構成するMOS F ETは、Nチャンネ
ル型とされ、N型半導体基板上に形成されたP全ウェル
領域上に形成される。PチャンネルMO9FETは、N
型半導体基板上に形成される。
Nチャンネル型MO3FETの基体ゲートとしてのP型
ウェル領域は、回路の接地端子に結合され、Pチャンネ
ル型MOS F ETの共通の基体ゲートとしてのN型
半導体基板は、回路の電源端子に結合される。なお、メ
モリセルを構成するMOSFETをウェル領域に形成す
る構成は、α線等によって引き起こされるメモリセルの
蓄積情報の誤った反転を防止する上で効果的である。
メモリアレイM −A RYは、代表として例示的に示
されているマトリックス配置された複数のメモリセルM
C,ワード線WOないしWn及び相補データ線DO,D
oないしDi、DIから構成されている。
メモリセルM Cのそれぞれは、互いに同じ構成にされ
、その1つの具体的回路が代表として示されているよう
に、ゲートとドレインが互いに交差結線されかつソース
が回路の接地点GNDに結合された記憶MO3FETQ
1.Q2と、上記MO3FETQI、Q2のドレインと
電源端子Vccとの間に設けられたポリ (多結晶)シ
リコン層からなる高抵抗R1,R2とを含んでいる。そ
して、上記MO3FETQI、Q2の共通接続点と相補
データ線Do、Doとの間に伝送ゲートMO3FETQ
3.Q4が設けられている。同じ行に配置されたメモリ
セルの伝送ゲートMO3FETQ3゜Q4等のゲートは
、それぞれ例示的に示された対応するワード線WO及び
Wn等に共通に接続され、同じ列に配置されたメモリセ
ルの入出力端子は、それぞれ例示的に示された対応する
一対の相補データ(又はビット)線Do、DO及びDi
、Di等に接続されている。
メモリアレイおイテ、MO3FETQI、Q2及び抵抗
R1,R2は、一種のフリップフロップ回路を構成して
いるが、情報保持状態における動作点は、普通の意味で
のフリップフロップ回路のそれと随分異なる。すなわち
、上記メモリセルMCにおいて、それを低消費電力にさ
せるため、その抵抗R1は、MO3FETQIがオフ状
態にされているときのMO3FE’TQ2のゲート電圧
をそのしきい値電圧よりも若干高い電圧に維持させるこ
とができる程度の著しく高い抵抗値にされる。
同様に抵抗R2も高抵抗値にされる。言い換えると、上
記抵抗R1、R2は、MO3FETQI、G2のドレイ
ンリーク電流を補償できる程度の高抵抗にされる。抵抗
R】、R2は、MOSFETG2のゲート容r7t(図
示しない)に蓄積されている情報電荷が放電させられて
しまうのを防ぐ程度の電流供給能力を持つ。
この実施例に従うと、RA PIがCMO3−IC技術
によって製造されるにもかかわらず、上記のようにメモ
リセルMCはNチャンネルMO3FETとポリシリコン
抵抗素子とから構成される。
この実施例のメモリセル及びメモリアレイは、上記ポリ
シリコン抵抗素子に代えてPチャンネルMO3FETを
用いる場合に比べ、その大きさを小さくできる。すなわ
ち、ポリシリコン抵抗を用いた場合、駆動MO3FET
Q1又はG2のゲート電極と一体的に形成できるととも
に、それ自体のサイズを小型化できる。そして、Pチャ
ンネルMO3FETを用いたときのように、駆動MO3
FETQ1.Q2から比較的大きな距離を持って離さな
ければならないことがないので無駄な空白部分が生じな
い。
同図において、ワード線WOは、XアドレスデコーダX
−DCRfcti成するノア(NOR)ゲート回路G1
で形成された出力信号によって選択される。このことは
、他のワードill W nについても同様である。
上記XアドレスデコーダX−DCRは、相互において類
似のノアゲート回路G1.02等により構成される。こ
れらのノアゲート回路Gl、 02等の入力端子には、
複数ビットからなる外部アドレス信号AX(図示しない
適当な回路装置から出力されたアドレス信号)を受ける
XアドレスバッファX−ADBによって形成された内部
相補アドレス信号が所定の組合せをもって印加される。
上記メモリアレ・fにおける一対の相補データ線DO,
DO及びDI、Diは、それぞれデータ線選択のための
伝送ゲートMO3FETQ12.Q13及びG14.G
15から構成されたカラムスイッチ回路を介してコモン
相補データ線CD、CDに接続される。このコモン相補
データ線CD 。
CDには、読み出し回路1?Aの入力端子と、書込み回
路WAの出力端子が接続される。上記読み出し回路RA
は、データ出力端子Doutに読み出し信号を送出し、
書込み回路WAの入力端子は、データ入力端子Dinか
ら供給される書込みデータ信号を受ける。
読み出し回路RAは、制御回路C0NTから供給される
制御信号φrによってその動作が制御される。読み出し
回路RAは、それが動作状態にされているときにコモン
相補データ線CD及びCDに供給されるデータ信号を差
動増幅し、増幅したデータ信号をデータ出力端子Dou
tに出力する。
読み出し回路RAは、それが非動作状態にされていると
きに、七の出力端子を高インピーダンス状態もしくはフ
ローティング状態にする。
書き込み回路WAは、制御信号φWによってその動作が
制御され、動作状態にされているときにデータ入力端子
Dinに供給されている入力データと対応する相補デー
タ信号をコモン相補データ線CD、CDに出力する。書
き込み回路WAは、それが非動作状態にされているとき
にその一対の出力端子を高インピーダンス状態もしくは
フローティング状態にする。
カラムスイッチ回路を構成するMOS F ETQ12
、G13及びG14.G15のゲートには、それぞれY
アドレスデコーダY−OCRによって形成される選択信
号YO,Ylが供給される。このYアドレスデコーダY
−OCRは、相互において類似の構成とされたノアゲー
ト回路G3.G4等により構成される。これらのノアゲ
ート回路G3.04等には、複数ビットからなる外部ア
ドレス信号AY(図示しない適当な回路装置から出力さ
れたアドレス信号)を受けるYアドレスバッファY−A
DBによって形成された内部相禎アドレス信号が所定の
組合せをもって印加される。
制御回路C0NTは、外部端子WE、C3がらの制御信
号を受けて、上記内部1tlJmタイミング信号φr、
φW等を形成する。
この実施例においては、それぞれ対とされた相補データ
線Do、L)0及びDi、Diに結合される負荷手段と
して次の各回路素子が設けられる。
すなわち、各データ線DO−Diと電源電圧Vccとの
間には、特に制限されないが、相補データ線の電位が異
常に低下させられてしまうのを防ぐ程度の微少のf4流
儀給能力した持たないような高抵抗値、例えばIOGΩ
に設定されたポリシリコン抵抗R3〜R6が設&Jられ
る。すなわち、これらの抵抗R3〜R6のインピーダン
スの上限は、メモリセルにおける伝送ゲートMOSFE
TQ3゜Q4の接合に生じるリーク電流のようなリーク
電流を少なくとも補償できる値に設定される。これによ
って、チップ非選択時のような期間において相補データ
線の電位がB常に低下してしまうことを防ぐことができ
る。相補データ線電位の異常低下を防止することができ
る結果として、アクセスタイムへの悪影響を回避するこ
とができる。
一方、読み出し動作及び書き込み動作の時に、それに先
立って相補データ線が所望の電位を持つようにするため
、上記ポリシリコン抵抗R3〜R6に並列形態にされM
O3FETQ7〜QIOが設けられる。これら(DMO
5FETQ7〜Ql Oのゲートには、特に制限されな
いが、次のアドレス信号変化検出回路A T Dにより
形成されたタイミング信号φが供給される。このアドレ
ス信号変化検出回路は、例えば、アドレス信号とその遅
延信号を受ける排他的論理和回路等公知のアドレス信号
変化検出回路が利用される。
これにより、これらのMO3FETQ7〜Q10は、ア
ドレス信号の変化タイミングでオン状態にされ、上記抵
抗R3〜R6とにより相補データ線に前記読み出し又は
暑き込み動作に必要とされる電流供給を持つようにされ
る。この後、アドレスデコーダや12−ド線選択動作に
より実際にメモリセルが選択状態にされた時において、
ライトイネーブル信号WEがハイレベルなら読み出し動
作が行われ、ライトイネーブル信号WEがロウレベルな
ら書き込み動作がおこなれる。
なお、メモリアレイM−ARYが複数のメモリマントか
ら構成される場合、マット選択用のアドレス信号を用い
て、上記アドレス信号変化検出回路により形成された検
出信号φを選択されたメモリマットに設けられた負荷M
O5FETQ7〜Q10等に供給する。このようにする
ことによって、非選択のメモリマットにあってはチップ
が選択状態にされるにもがかわらず、相補データ線の負
荷抵抗のインピーダンスが大きくされるため、メモリセ
ルを通して流れる直流電流を小さくすることができる。
【効 果〕
(11メモリアレイにおける相補データ線の負荷回路と
して可変インピダンス手段を用いて、非選択状態のとき
又は非選択のメモリマントにおいて消費される直流電流
を大幅に低減できるという効果が得られる。
(2)相補データ線の負荷回路として、非選択状態の時
に微少電流を供給する高抵抗素子を設けることにより、
メモリセルを構成する素子において生じるリーク電流に
よってその電位がiA常に低下させられるのを防止でき
る。これによって、選択状態にされた時にの読み出し又
は書き込み動作を高速に行うことができるという効果が
得られる。
(3)メモリアレイにおける相補データ線のに荷回路を
制御するタイミング信号として、アドレス信号変化検出
回路により形成されたタイミング信号を用いることによ
り、実際にメモリセルが選択状態にされる前に相補デー
タ線を所望のレベルに設定できるから、動作の高速化を
維持することができるという効果が得られる。
以上本発明考によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、この発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を通説しない範囲で種々変更可
能であることばいうまでもない0例えば、メモリセルは
、PチャンネルMO3FETとNチャンネルMO3FE
Tとを組みセて構成されたスタティック型797170
71回路を用いるものであってもよい。また、ポリシリ
コン抵抗R3〜R6に代え、定常的にオン状態にされた
MOSFETを用いるものでありもよい。
さらに、メモリアレイの構成及びその周辺回路の具体的
回路構成は、その出力スイッチング素子としてバイポー
ラ型トランジスタを用いるもの等積々の実施形態を採る
ことができるものである。
〔利用分野〕
この発明は、スタティック型RAMに広く通用すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明の一実施例を示す回路図である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、メモリセルが結合される一対の相補データ線と、上
    記一対の相補データ線に結合され、アドレス信号の変化
    検出回路により形成された検出信号によりインピーダン
    スが比較的小さくされる可変負荷手段とを含むことを特
    徴とするスタティック型RAM。 2、上記可変負荷手段は、高抵抗にされた固定抵抗手段
    と上記検出信号を受けてオン状態にされるMOSFET
    とが並列接続されたものであることを特徴とする特許請
    求の範囲第1項記載のスタティック型RAM。 3、上記アドレス信号の変化検出回路により形成された
    検出信号は、選択されたメモリマットに設けられた可変
    負荷手段にのみ供給されるものであることを特徴とする
    特許請求の範囲第1又は第2項記載のスタティック型R
    AM。
JP60030336A 1985-02-20 1985-02-20 スタテイツク型ram Pending JPS61190787A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6452282A (en) * 1987-06-27 1989-02-28 Samsung Semiconductor Tele Precharging circuit of semiconductor memory device
EP0357503A2 (en) * 1988-08-30 1990-03-07 Fujitsu Limited Programmable read only memory having bipolar complementary metal oxide semiconductor structure

Cited By (3)

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