JPS61189689A - プリント回路用金属箔 - Google Patents
プリント回路用金属箔Info
- Publication number
- JPS61189689A JPS61189689A JP2998085A JP2998085A JPS61189689A JP S61189689 A JPS61189689 A JP S61189689A JP 2998085 A JP2998085 A JP 2998085A JP 2998085 A JP2998085 A JP 2998085A JP S61189689 A JPS61189689 A JP S61189689A
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- JP
- Japan
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- copper
- foil
- aluminum
- copper foil
- metal foil
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
１産業上の利用分野］
本発明は、プリント回路に使用される金属箔に関するも
のである。
のである。
１従来の技術Ｊ
銅箔の片面あるいは両面に絶縁体基材を積層してなる銅
張積層板はプリント回路用と１．て多用されてきている
。
張積層板はプリント回路用と１．て多用されてきている
。
一般に金属銅は接着に最も不向きなものの一つに数えら
れてきており、その理由１よ銅表面に発生する酸化銅（
ｌ！２化第１銅および酸化第２銅よりなる）と母金属胴
間の接合が極めて脆弱であるため、外部より如何に強力
な接着剤を施しても表面の酸化銅との接着を強化するの
みで、酸化銅〜銅母材の接合力は依然低い値にとどまる
ため、総合的に低い接着性を示すものと考えられている
。
れてきており、その理由１よ銅表面に発生する酸化銅（
ｌ！２化第１銅および酸化第２銅よりなる）と母金属胴
間の接合が極めて脆弱であるため、外部より如何に強力
な接着剤を施しても表面の酸化銅との接着を強化するの
みで、酸化銅〜銅母材の接合力は依然低い値にとどまる
ため、総合的に低い接着性を示すものと考えられている
。
このため、プリント回路用銅張積層板においては、電解
法によって表面粗化された銅箔、いわゆる電解銅箔を製
造し、これに人工的に亜酸化銅を含む層の粗面化を行っ
て、物理的な投錨効果により銅箔と絶縁体基材との接着
力保持せしめているのである。
法によって表面粗化された銅箔、いわゆる電解銅箔を製
造し、これに人工的に亜酸化銅を含む層の粗面化を行っ
て、物理的な投錨効果により銅箔と絶縁体基材との接着
力保持せしめているのである。
一方、フィルムキｔシリアあるいはフレキシブルプリン
ト回路（ＦＰＣ）の進歩に伴って、可撓性に著しく欠け
る電解銅箔は息遣され、圧延銅箔の必要性が急速にクロ
ーズアップされできている。
ト回路（ＦＰＣ）の進歩に伴って、可撓性に著しく欠け
る電解銅箔は息遣され、圧延銅箔の必要性が急速にクロ
ーズアップされできている。
ところが、−Ｌ述のように銅の接着欠陥のため圧延銅箔
の表面を電着、交流エツチング等の方法で粗化処理を施
してはじめて接着力を保持している現状である。
の表面を電着、交流エツチング等の方法で粗化処理を施
してはじめて接着力を保持している現状である。
し発明が解決しようとする問題点」
しかし、これら粗化処理は経抗性に欠けるばかりでなく
、Ｕ ＨＦ−→５ｔ−ＩＦという高周波領域に対してイ
ンダクタンスの増加にＪ、る電気的損失をもたらづ“こ
とになり、できる限り平面接着が望まれる。
、Ｕ ＨＦ−→５ｔ−ＩＦという高周波領域に対してイ
ンダクタンスの増加にＪ、る電気的損失をもたらづ“こ
とになり、できる限り平面接着が望まれる。
本発明は上記に基づいてなされたものであって、銅９５
の表面を粗化することなく絶縁体基材との接着力を向上
できる金属箔の提供を目的とするものである。
の表面を粗化することなく絶縁体基材との接着力を向上
できる金属箔の提供を目的とするものである。
Ｅ問題点を解決するための手段１
本発明のプリント回路用金属箔は、圧延銅箔の少なくと
も−・方面に気相めっき法によって４００△以りの厚さ
のアルミニウム薄膜を形成してなることをｖ１徴とする
ものである。
も−・方面に気相めっき法によって４００△以りの厚さ
のアルミニウム薄膜を形成してなることをｖ１徴とする
ものである。
銅に比較１ノでアルミニウムの接着力の優れていること
はよく知られていることであるが、その理由は表面に生
成するアルミニムラ酸化物と母金属アルミニウムの接合
力か極めて大きいことによる。
はよく知られていることであるが、その理由は表面に生
成するアルミニムラ酸化物と母金属アルミニウムの接合
力か極めて大きいことによる。
例えば、ガラス／エポキシ基材をエポキシ／ナイロン系
接着剤を介して銅箔と接着した場合と、アルミニウム箔
と接着した場合とでは、直角剥離力において第１表に示
すような差がある。
接着剤を介して銅箔と接着した場合と、アルミニウム箔
と接着した場合とでは、直角剥離力において第１表に示
すような差がある。
第 １ 表
なお、電解鋼箔および圧延銅箔は３５μｍ厚さのものを
、アルミニウム箔は５０μｍ厚さのらのを用いた。
、アルミニウム箔は５０μｍ厚さのらのを用いた。
従って、圧延銅箔にアルミニウムをめっきすれば接着力
を向上できることが推定されるが、イオン化傾向の差に
より化学めっきは不可能である。
を向上できることが推定されるが、イオン化傾向の差に
より化学めっきは不可能である。
かくして、発明者等は気相めっき法によって厚さ４００
Å以上のアルミニウム薄膜を形成することを見い出した
。
Å以上のアルミニウム薄膜を形成することを見い出した
。
アルミニウム薄膜の厚さは、４００Ａ以上でな６ｓと銅
母材の影響により十分な接着効果が得られχにい。
母材の影響により十分な接着効果が得られχにい。
アルミニウム薄膜は圧延銅箔の一方面のみに形成しても
よく、また、双方面に形成してもよい。
よく、また、双方面に形成してもよい。
し実施例］
第１図は本発明の金属箔の一実施例を示したもので、１
は圧延銅ａ）、２は気相めっき法により形成したアルミ
ニウム箔である。
は圧延銅ａ）、２は気相めっき法により形成したアルミ
ニウム箔である。
第２図【、１、本発明の金属箔をｇ！ｌＪ造する装作の
一例の概略説明図である。
一例の概略説明図である。
３は筐体であり、内部と外部とを遮断して内部の気密性
を保持するようになっている。４は銅箔１の送り出し部
、５はめっきを施した銅箔の巻き取り部である。６は蒸
着用アルミニウム、７はるつぼ、８は高周波電源、９は
高周波コイル、１０は回転［］−ルである。
を保持するようになっている。４は銅箔１の送り出し部
、５はめっきを施した銅箔の巻き取り部である。６は蒸
着用アルミニウム、７はるつぼ、８は高周波電源、９は
高周波コイル、１０は回転［］−ルである。
筺体３の内部にはアルゴンガスが約４Ｘ１０４Ｔ ｏｒ
ｒ、の圧力を保持するように尋人され、銅箔１は約−１
６００Ｖのバイアス電圧が印加された状態で蒸着用アル
ミニウム６から約３００Ｍの上部を送り出し部４から巻
き取り部５に向って連続的に移動づるようになっている
。
ｒ、の圧力を保持するように尋人され、銅箔１は約−１
６００Ｖのバイアス電圧が印加された状態で蒸着用アル
ミニウム６から約３００Ｍの上部を送り出し部４から巻
き取り部５に向って連続的に移動づるようになっている
。
電源８から１３．５６ＭＨｚ、４００Ｗの高周波出力を
コイル９に供給することにより、銅箔にアルミニウムが
めつきされることになる。
コイル９に供給することにより、銅箔にアルミニウムが
めつきされることになる。
第２表は、アルミニウム薄膜の厚さと接着力の関係を示
したもので、厚さ３５μｍの圧延銅箔に気相めっき法に
よってアルミニウム薄膜を形成した金ＦＪ＋ＦＭに、ガ
ラス／エポキシ基材をエポキシ／ナイロン系接着剤を介
して接着したものについて測定した結果である。
したもので、厚さ３５μｍの圧延銅箔に気相めっき法に
よってアルミニウム薄膜を形成した金ＦＪ＋ＦＭに、ガ
ラス／エポキシ基材をエポキシ／ナイロン系接着剤を介
して接着したものについて測定した結果である。
第２表より、アルミニウム薄膜の厚さが４００Ａ以上に
なれば銅母材の影響が消滅してアルミニウムの強固な接
看力が現出し、２０℃接着強度２、Ｏｋａ／ｃｍ以上か
つ１５０℃接着強度１．５Ｋ（＋／ｃｍという要求性ｆ
１を満足す゛るものである。
なれば銅母材の影響が消滅してアルミニウムの強固な接
看力が現出し、２０℃接着強度２、Ｏｋａ／ｃｍ以上か
つ１５０℃接着強度１．５Ｋ（＋／ｃｍという要求性ｆ
１を満足す゛るものである。
Ｆ発明の効果１
以、し説明してきた通り、本発明によれば圧延銅箔の表
面粗化操作なしに絶縁体基材との接着性に優れたプリン
ト回路用金属箔が得られるようになる。
面粗化操作なしに絶縁体基材との接着性に優れたプリン
ト回路用金属箔が得られるようになる。
第１図は、本発明の一実施例の説明図、箒２図は本発明
の金属箔を製造するための装置の一例の説明図。 １・・・圧延銅箔、２・・・アルミニウム薄膜。
の金属箔を製造するための装置の一例の説明図。 １・・・圧延銅箔、２・・・アルミニウム薄膜。
Claims (1)
- （１）圧延銅箔の少なくとも一方面に気相めっき法によ
って４００Å以上の厚さのアルミニウム薄膜を形成して
なることを特徴とするプリント回路用金属箔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2998085A JPS61189689A (ja) | 1985-02-18 | 1985-02-18 | プリント回路用金属箔 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2998085A JPS61189689A (ja) | 1985-02-18 | 1985-02-18 | プリント回路用金属箔 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61189689A true JPS61189689A (ja) | 1986-08-23 |
| JPH0257712B2 JPH0257712B2 (ja) | 1990-12-05 |
Family
ID=12291107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2998085A Granted JPS61189689A (ja) | 1985-02-18 | 1985-02-18 | プリント回路用金属箔 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61189689A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6390890A (ja) * | 1986-10-03 | 1988-04-21 | 株式会社 潤工社 | プリント基板 |
| US10786393B2 (en) | 2018-09-06 | 2020-09-29 | Neten Inc. | Apparatus for bodily sensation of bone vibration |
-
1985
- 1985-02-18 JP JP2998085A patent/JPS61189689A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6390890A (ja) * | 1986-10-03 | 1988-04-21 | 株式会社 潤工社 | プリント基板 |
| JPH0521356B2 (ja) * | 1986-10-03 | 1993-03-24 | Junkosha Co Ltd | |
| US10786393B2 (en) | 2018-09-06 | 2020-09-29 | Neten Inc. | Apparatus for bodily sensation of bone vibration |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0257712B2 (ja) | 1990-12-05 |
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