JPH0257712B2 - - Google Patents
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- JPH0257712B2 JPH0257712B2 JP2998085A JP2998085A JPH0257712B2 JP H0257712 B2 JPH0257712 B2 JP H0257712B2 JP 2998085 A JP2998085 A JP 2998085A JP 2998085 A JP2998085 A JP 2998085A JP H0257712 B2 JPH0257712 B2 JP H0257712B2
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- copper foil
- copper
- aluminum
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 23
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 18
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 7
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229960004643 cupric oxide Drugs 0.000 description 4
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 3
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N copper(I) oxide Inorganic materials [Cu]O[Cu] BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N cuprous oxide Chemical compound [O-2].[Cu+].[Cu+] KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940112669 cuprous oxide Drugs 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- -1 is manufactured Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
［産業上の利用分野］
本発明は、プリント回路に使用される金属箔に
関するものである。 ［従来の技術］ 銅箔の片面あるいは両面に絶縁体基材を積層し
てなる銅張積層板はプリント回路用として多用さ
れてきている。 一般に金属銅は接着に最も不向きなものの一つ
に数えられてきており、その理由は銅表面に発生
する酸化銅（酸化第１銅および酸化第２銅よりな
る）と母金属銅間の接合が極めて脆弱であるた
め、外部より如何に強力な接着剤を施しても表面
の酸化銅との接着を強化するのみで、酸化銅〜銅
母材の接合力は依然低い値にとどまるため、総合
的に低い接着性を示すものと考えられている。 このため、プリント回路用銅張積層板において
は、電解法によつて表面粗化された銅箔、いわゆ
る電解銅箔を製造し、これに人工的に亜酸化銅を
含む層の粗面化を行つて、物理的な投錨効果によ
り銅箔と絶縁体基材との接着力保持せしめている
のである。 一方、フイルムキヤリアあるいはフレキシブル
プリント回路（EPC）の進歩に伴つて、可撓性
に著しく欠ける電解銅箔は忘避され、圧延銅箔の
必要性が急速にクローズアツプされてきている。
ところが、上述のように銅の接着欠陥のため圧延
銅箔の表面を電着、交流エツチング等の方法で粗
化処理を施してはじめて接着力を保持している現
状である。 ［発明が解決しようとする問題点］ しかし、これら粗化処理は経済性に欠けるばか
りでなく、UHF→SHFという高周波領域に対し
てインダクタンスの増加による電気的損失をもた
らすことになり、できる限り平面接着が望まれ
る。 本発明は上記に基づいてなされたものであつ
て、銅箔の表面を粗化することなく絶縁体基材と
の接着力を向上できる金属箔の提供を目的とする
ものである。 ［問題点を解決するための手段］ 本発明のプリント回路用金属箔は、圧延銅箔の
少なくとも一方面に気相めつき法によつて400Å
以上の厚さのアルミニウム薄膜を形成してなるこ
とを特徴とするものである。 銅に比較してアルミニウムの接着力の優れてい
ることはよく知られていることであるが、その理
由は表面に生成するアルミニウム酸化物と母金属
アルミニウムの接合力か極めて大きいことによ
る。 例えば、ガラス／エポキシ基材をエポキシ／ナ
イロン系接着剤を介して銅箔と接着した場合と、
アルミニウム箔と接着した場合とでは、直角剥離
力において第１表に示すような差がある。
関するものである。 ［従来の技術］ 銅箔の片面あるいは両面に絶縁体基材を積層し
てなる銅張積層板はプリント回路用として多用さ
れてきている。 一般に金属銅は接着に最も不向きなものの一つ
に数えられてきており、その理由は銅表面に発生
する酸化銅（酸化第１銅および酸化第２銅よりな
る）と母金属銅間の接合が極めて脆弱であるた
め、外部より如何に強力な接着剤を施しても表面
の酸化銅との接着を強化するのみで、酸化銅〜銅
母材の接合力は依然低い値にとどまるため、総合
的に低い接着性を示すものと考えられている。 このため、プリント回路用銅張積層板において
は、電解法によつて表面粗化された銅箔、いわゆ
る電解銅箔を製造し、これに人工的に亜酸化銅を
含む層の粗面化を行つて、物理的な投錨効果によ
り銅箔と絶縁体基材との接着力保持せしめている
のである。 一方、フイルムキヤリアあるいはフレキシブル
プリント回路（EPC）の進歩に伴つて、可撓性
に著しく欠ける電解銅箔は忘避され、圧延銅箔の
必要性が急速にクローズアツプされてきている。
ところが、上述のように銅の接着欠陥のため圧延
銅箔の表面を電着、交流エツチング等の方法で粗
化処理を施してはじめて接着力を保持している現
状である。 ［発明が解決しようとする問題点］ しかし、これら粗化処理は経済性に欠けるばか
りでなく、UHF→SHFという高周波領域に対し
てインダクタンスの増加による電気的損失をもた
らすことになり、できる限り平面接着が望まれ
る。 本発明は上記に基づいてなされたものであつ
て、銅箔の表面を粗化することなく絶縁体基材と
の接着力を向上できる金属箔の提供を目的とする
ものである。 ［問題点を解決するための手段］ 本発明のプリント回路用金属箔は、圧延銅箔の
少なくとも一方面に気相めつき法によつて400Å
以上の厚さのアルミニウム薄膜を形成してなるこ
とを特徴とするものである。 銅に比較してアルミニウムの接着力の優れてい
ることはよく知られていることであるが、その理
由は表面に生成するアルミニウム酸化物と母金属
アルミニウムの接合力か極めて大きいことによ
る。 例えば、ガラス／エポキシ基材をエポキシ／ナ
イロン系接着剤を介して銅箔と接着した場合と、
アルミニウム箔と接着した場合とでは、直角剥離
力において第１表に示すような差がある。
【表】
なお、電解銅箔および圧延銅箔は35μｍ厚さの
ものを、アルミニウム箔は50μｍ厚さのものを用
いた。 従つて、圧延銅箔にアルミニウムをめつきすれ
ば接着力を向上できることが推定されるが、イオ
ン化傾向の差により化学めつきは不可能である。 かくして、発明者等は気相めつき法によつて厚
さ400Å以上のアルミニウム薄膜を形成すること
を見い出した。 アルミニウム薄膜の厚さは、400Å以上でない
と銅母材の影響により十分な接着効果が得られな
い。 アルミニウム薄膜は圧延銅箔の一方面のみに形
成してもよく、また、双方面に形成してもよい。 ［実施例］ 第１図は本発明の金属箔の一実施例を示したも
ので、１は圧延銅箔、２は気相めつき法により形
成したアルミニウム箔である。 第２図は、本発明の金属箔を製造する装置の一
例の概略説明図である。 ３は筐体であり、内部と外部とを遮断して内部
の気密性を保持するようになつている。４は銅箔
１の送り出し部、５はめつきを施した銅箔の巻き
取り部である。６は蒸着用アルミニウム、７はる
つぼ、８は高周波電源、９は高周波コイル、１０
は回転ロールである。 筐体３の内部にはアルゴンガスが約４×
10-4Torr.の圧力を保持するように導入され、銅
箔１は約−1600Vのバイアス電圧が印加された状
態で蒸着用アルミニウム６から約300mmの上部を
送り出し部４から巻き取り部５に向つて連続的に
移動するようになつている。 電源８から13.56MHz、400Wの高周波出力をコ
イル９に供給することにより、銅箔にアルミニウ
ムがめつきされることになる。 第２表は、アルミニウム薄膜の厚さと接着力の
関係を示したもので、厚さ35μｍの圧延銅箔に気
相めつき法によつてアルミニウム薄膜を形成した
金属箔に、ガラス／エポキシ基材をエポキシ／ナ
イロン系接着剤を介して接着したものについて測
定した結果である。
ものを、アルミニウム箔は50μｍ厚さのものを用
いた。 従つて、圧延銅箔にアルミニウムをめつきすれ
ば接着力を向上できることが推定されるが、イオ
ン化傾向の差により化学めつきは不可能である。 かくして、発明者等は気相めつき法によつて厚
さ400Å以上のアルミニウム薄膜を形成すること
を見い出した。 アルミニウム薄膜の厚さは、400Å以上でない
と銅母材の影響により十分な接着効果が得られな
い。 アルミニウム薄膜は圧延銅箔の一方面のみに形
成してもよく、また、双方面に形成してもよい。 ［実施例］ 第１図は本発明の金属箔の一実施例を示したも
ので、１は圧延銅箔、２は気相めつき法により形
成したアルミニウム箔である。 第２図は、本発明の金属箔を製造する装置の一
例の概略説明図である。 ３は筐体であり、内部と外部とを遮断して内部
の気密性を保持するようになつている。４は銅箔
１の送り出し部、５はめつきを施した銅箔の巻き
取り部である。６は蒸着用アルミニウム、７はる
つぼ、８は高周波電源、９は高周波コイル、１０
は回転ロールである。 筐体３の内部にはアルゴンガスが約４×
10-4Torr.の圧力を保持するように導入され、銅
箔１は約−1600Vのバイアス電圧が印加された状
態で蒸着用アルミニウム６から約300mmの上部を
送り出し部４から巻き取り部５に向つて連続的に
移動するようになつている。 電源８から13.56MHz、400Wの高周波出力をコ
イル９に供給することにより、銅箔にアルミニウ
ムがめつきされることになる。 第２表は、アルミニウム薄膜の厚さと接着力の
関係を示したもので、厚さ35μｍの圧延銅箔に気
相めつき法によつてアルミニウム薄膜を形成した
金属箔に、ガラス／エポキシ基材をエポキシ／ナ
イロン系接着剤を介して接着したものについて測
定した結果である。
【表】
第２表より、アルミニウム薄膜の厚さが400Å
以上になれば銅母材の影響が消滅してアルミニウ
ムの強固な接着力が現出し、20℃接着強度2.0
Kg／cm以上かつ150℃接着強度1.5Kg／cmという要
求特性を満足するものである。 ［発明の効果］ 以上説明してきた通り、本発明によれば圧延銅
箔の表面粗化操作なしに絶縁体基材との接着性に
優れたプリント回路用金属箔が得られるようにな
る。
以上になれば銅母材の影響が消滅してアルミニウ
ムの強固な接着力が現出し、20℃接着強度2.0
Kg／cm以上かつ150℃接着強度1.5Kg／cmという要
求特性を満足するものである。 ［発明の効果］ 以上説明してきた通り、本発明によれば圧延銅
箔の表面粗化操作なしに絶縁体基材との接着性に
優れたプリント回路用金属箔が得られるようにな
る。
第１図は、本発明の一実施例の説明図、第２図
は本発明の金属箔を製造するための装置の一例の
説明図。 １……圧延銅箔、２……アルミニウム薄膜。
は本発明の金属箔を製造するための装置の一例の
説明図。 １……圧延銅箔、２……アルミニウム薄膜。
Claims (1)
- １ 圧延銅箔の少なくとも一方面に気相めつき法
によつて400Å以上の厚さのアルミニウム薄膜を
形成してなることを特徴とするプリント回路用金
属箔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2998085A JPS61189689A (ja) | 1985-02-18 | 1985-02-18 | プリント回路用金属箔 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2998085A JPS61189689A (ja) | 1985-02-18 | 1985-02-18 | プリント回路用金属箔 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61189689A JPS61189689A (ja) | 1986-08-23 |
| JPH0257712B2 true JPH0257712B2 (ja) | 1990-12-05 |
Family
ID=12291107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2998085A Granted JPS61189689A (ja) | 1985-02-18 | 1985-02-18 | プリント回路用金属箔 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61189689A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6390890A (ja) * | 1986-10-03 | 1988-04-21 | 株式会社 潤工社 | プリント基板 |
| JP6604669B1 (ja) | 2018-09-06 | 2019-11-13 | ｎｅｔｅｎ株式会社 | 骨振動体感装置及びそれを使用する方法 |
-
1985
- 1985-02-18 JP JP2998085A patent/JPS61189689A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61189689A (ja) | 1986-08-23 |
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