JPS61176120A - フオトレジストの現像装置 - Google Patents

フオトレジストの現像装置

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Publication number
JPS61176120A
JPS61176120A JP1732985A JP1732985A JPS61176120A JP S61176120 A JPS61176120 A JP S61176120A JP 1732985 A JP1732985 A JP 1732985A JP 1732985 A JP1732985 A JP 1732985A JP S61176120 A JPS61176120 A JP S61176120A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
capsule
exhaust
developing
liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1732985A
Other languages
English (en)
Inventor
Harutaka Koshida
越田 治孝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP1732985A priority Critical patent/JPS61176120A/ja
Publication of JPS61176120A publication Critical patent/JPS61176120A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、フォトレジストの現像装置に関するものであ
る。
〔従来の技術〕
半導体装置の製造工程中で、ウェハー上のフォトレジス
トの現像終了後、該ウニI〜−ヲスヒンチャ、りに保持
し、現像カプセル内で該チャ、りを高速回転させ、その
回転力によシウェハーの乾燥を行っている。この際、ウ
ェー・−から振り切られた微小の液体は、現像カプセル
の内壁で跳ね返えりウェハーに再付着するため、従来は
第3図に示すように、上蓋4と下蓋5とからなる現像カ
プセルの下部に排気孔8を設け、該排気孔8及び排気用
チェープ11を通してスピンチャック2の真下方向から
現像カプセル内を排気していた。3はスピンチャック2
の真上に配設した現像ノズル、1はウェハーである。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の現像装置においては、カプセル内壁で跳
ね返えうてウェハ一方向に向かう微小の液体を下方へ逃
がす様に排気の流れがあるが、との方法を用いた場合、
微小液体のウェハーに向う速度の成分は相殺されないた
め、内壁で跳ね返えりて散乱された微小の液体は、排気
の強さの変動によシウェハーに再付着しつるという欠点
があった。
本発明は上記欠点を解消して、ウェハーを汚さない現像
装置を提供することである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明はウェハー上のフォトレジストを現像処理した後
、該ウェハーをスピンチャックに保持し、現像カプセル
内で該スピンチャックを高速回転させ、その回転力によ
りウェハーを乾燥させるフォトレジストの現像装置にお
いて、現像カプセルの周壁に、ウェハーから生じた微小
液体をその飛翔方向に沿ってカプセル外に排出する開口
を設けたことを特徴とするフォトレジストの現像装置で
ある。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図によって説明する。
第1図において、現像カプセルの上蓋4の周面に多数の
排出孔(開口)8.・・・・・・・・・をスピンチャッ
ク2の半径方向に沿って設け、各排出孔8に排気用チー
−プ10を接続し、排出孔8及びチューブ10を通して
現像カプセル内をスピンチャック2の半径方向から脱気
することにより、該現像カプセル内に、スピンチャック
2の周囲から半径外方向に・向う同心円状の排気流を形
成する。その他の構成は従来と同じである。
実施例において、現像が終了し、ウェハーを回転させて
乾燥させる場合、ウェハーから同心円状外側に常に排気
の流れがあるため、微小の液体はその排出孔8を通って
外部に排出される。また、排出孔8以外のカプセル内壁
で跳ね返った微小な液体は、排気流がスピンチャックの
半径外方向にウェハーから遠ざかる方向に形成されてい
るため、その排気流によって押し戻されてウェハーから
遠ざけられて排出孔8を通して排出される。したがって
、カプセル内壁で跳ね返える微小な液体がウェハーに再
付着することが回避され、ウェノ1−は清浄状態に保た
れる。
第2図は本発明の他の実施例であり、本実施例は現像カ
プセル内に円筒板7を配設し、該円筒板7にてカプセル
内を2室に区画し、排気の変動に関係なく、ウェハーの
汚染を防止するものである。
すなわち、図に示すように、円筒板7の上部に円錐板6
を結合し、かつ円筒板7の局面に、スピンチャック20
半径方向に沿う多数の排出孔8.・・・・・・を形成し
、円筒板7の内側には排出孔8に向けて傾斜した排気ガ
イド板11を設けるとともに、外側には排出孔8の出口
側をカプセル下部の排気用チー−プ10bに向けて切替
える排気ガイド板9を設ける。また円筒板7より内側の
下蓋5には排気用チューブ10aを開口、接続する。
実施例において、現像が終了し、ウェハーを回転させて
乾燥させる場合、排気管10m 、 10bで排気を行
っていると、円筒板7付近では排気ガイド板9,11に
沿った外側へ向かう排気の流れが生じているため、乾燥
で飛ばされた微小な液体は排出孔8を通って行く。円筒
板7で跳ね返った微小な液体においても、ウェハーから
遠ざかる方向に排気の流れがあるために、ウェハーに到
達することはない。排気が弱まった場合でも、クリーン
・ルーム内のダウンフローの空気の流れを用いて、円筒
板7の内側から外側への排気の流れを形成できるために
、微小な液体のウェハーへの再付着が防止できる。
〔発明の効果〕
以上説明した様に本発明は、ウェノ1−から遠ざかる方
向に排気流を形成するようにしたため、カプセル内壁で
跳ね返えった微小な液体が完全に排気されてウェハーへ
再付着することを防止できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す縦断面図、第一2図は
本発明の他の実施例を示す縦断面図、第3図は従来の現
像装置を示す縦断面図である。 1・・・ウェハー、2・・・スピンチャック、3・・・
現像ノズル、4・・・上蓋、5・・・下蓋、6・・・円
錐板、7・・・円筒板、8・・・排出孔、9・・・排気
ガイP板、10a。 10b・・・排気用チューブ、11・・・排気ガイド板
。 特許出願人  日本電気株式会社 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ウェハー上のフォトレジストを現像処理した後、
    該ウェハーをスピンチャックに保持し、現像カプセル内
    で該スピンチャックを高速回転させ、その回転力により
    ウェハーを乾燥させるフォトレジストの現像装置におい
    て、現像カプセルの周壁に、ウェハーから生じた微小液
    体をその飛翔方向に沿ってカプセル外に排出する開口を
    設けたことを特徴とするフォトレジストの現像装置。
JP1732985A 1985-01-31 1985-01-31 フオトレジストの現像装置 Pending JPS61176120A (ja)

Priority Applications (1)

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JP1732985A JPS61176120A (ja) 1985-01-31 1985-01-31 フオトレジストの現像装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP1732985A JPS61176120A (ja) 1985-01-31 1985-01-31 フオトレジストの現像装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61176120A true JPS61176120A (ja) 1986-08-07

Family

ID=11941008

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1732985A Pending JPS61176120A (ja) 1985-01-31 1985-01-31 フオトレジストの現像装置

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JP (1) JPS61176120A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01248619A (ja) * 1988-03-30 1989-10-04 Nec Kyushu Ltd 薄膜塗布装置
JPH01302819A (ja) * 1988-05-31 1989-12-06 Fujitsu Ltd スプレィ現像装置
JPH0390430U (ja) * 1989-12-28 1991-09-13
JP2018075553A (ja) * 2016-11-11 2018-05-17 トヨタ自動車株式会社 エアブロー式洗浄装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01248619A (ja) * 1988-03-30 1989-10-04 Nec Kyushu Ltd 薄膜塗布装置
JPH01302819A (ja) * 1988-05-31 1989-12-06 Fujitsu Ltd スプレィ現像装置
JPH0390430U (ja) * 1989-12-28 1991-09-13
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