JPS6117186B2 - - Google Patents
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- JPS6117186B2 JPS6117186B2 JP55153830A JP15383080A JPS6117186B2 JP S6117186 B2 JPS6117186 B2 JP S6117186B2 JP 55153830 A JP55153830 A JP 55153830A JP 15383080 A JP15383080 A JP 15383080A JP S6117186 B2 JPS6117186 B2 JP S6117186B2
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- Japan
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- transparent
- conversion element
- shielding layer
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 43
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 9
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);selenium(2-) Chemical compound [Se-2].[Cd+2] UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000005622 photoelectricity Effects 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14665—Imagers using a photoconductor layer
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、フアクシミリ送信機の読取り系に
使用する原稿に対応し、原稿に密着して読取りを
行うことが可能な密着形イメージセンサに関する
ものである。
使用する原稿に対応し、原稿に密着して読取りを
行うことが可能な密着形イメージセンサに関する
ものである。
従来、フアクシミリ送信機の読取り系は、第1
図に示すようにIC技術等で製造されるMOSや
CCD等のイメージセンサ1を用い、原稿2をけ
い光灯3で照明し、その反射光をレンズ系4によ
つてイメージセンサ1上に縮小結像して光電変換
する方法をとつている。
図に示すようにIC技術等で製造されるMOSや
CCD等のイメージセンサ1を用い、原稿2をけ
い光灯3で照明し、その反射光をレンズ系4によ
つてイメージセンサ1上に縮小結像して光電変換
する方法をとつている。
この方法は、レンズ系4を使用するので、縮率
が大きい場合、原稿2からイメージセンサ1まで
の光路長が大きく、装置の小形化に不利であるこ
と、画面周辺部の分解能が悪いこと、および光量
が少なくなること、などの欠点を有していた。
が大きい場合、原稿2からイメージセンサ1まで
の光路長が大きく、装置の小形化に不利であるこ
と、画面周辺部の分解能が悪いこと、および光量
が少なくなること、などの欠点を有していた。
そのため、第2図に示すように原稿2と1:1
に対応する大きさのイメージセンサ5を用い、け
い光灯3によつてイメージセンサ5を通して原稿
2を照明し、反射光を再びイメージセンサ5で受
光するものが提案されている。
に対応する大きさのイメージセンサ5を用い、け
い光灯3によつてイメージセンサ5を通して原稿
2を照明し、反射光を再びイメージセンサ5で受
光するものが提案されている。
第3図は上記イメージセンサ5の要部の側断面
図、第4図は第3図の要部の平面図を示してい
る。第3図、第4図において、光学的に透明な基
板6の上に透明窓13の部分を除いて電気的に不
良導体の遮光層7を配置し、その上にCdS、
CdSe等の光電効果形の光電変換素子8を離散的
に配列し、不透明電極9および透明電極12を対
向して設け、素子全体を透明保護層11で覆つて
いる。原稿2の読取りは、第3図においてけい光
灯の光束10により透明窓13を通して原稿2を
照明し、原稿2からの反射光を光電変換素子8で
捕獲し、光電へ変換するものである。ここで、光
電変換素子8が原稿2からの反射光をレンズ等の
結像系を介さず直接捕獲するため、1ビツト内の
光電変換素子面の照度は透明窓13に近い部分で
大きく、反対側で小さくなる。このため、光電変
換素子8の全体抵抗は、両電極9,12が対向し
て設けてある関係より、照度の大きい低抵抗部と
照度の小さい高抵抗部が直列に挿入され、高抵抗
となり、出力は小さくなる。
図、第4図は第3図の要部の平面図を示してい
る。第3図、第4図において、光学的に透明な基
板6の上に透明窓13の部分を除いて電気的に不
良導体の遮光層7を配置し、その上にCdS、
CdSe等の光電効果形の光電変換素子8を離散的
に配列し、不透明電極9および透明電極12を対
向して設け、素子全体を透明保護層11で覆つて
いる。原稿2の読取りは、第3図においてけい光
灯の光束10により透明窓13を通して原稿2を
照明し、原稿2からの反射光を光電変換素子8で
捕獲し、光電へ変換するものである。ここで、光
電変換素子8が原稿2からの反射光をレンズ等の
結像系を介さず直接捕獲するため、1ビツト内の
光電変換素子面の照度は透明窓13に近い部分で
大きく、反対側で小さくなる。このため、光電変
換素子8の全体抵抗は、両電極9,12が対向し
て設けてある関係より、照度の大きい低抵抗部と
照度の小さい高抵抗部が直列に挿入され、高抵抗
となり、出力は小さくなる。
次に原稿2と1:1に対応し、光電変換素子8
を帯状一様にした素子構成のイメージセンサを示
す。
を帯状一様にした素子構成のイメージセンサを示
す。
第5図、第6図はこのイメージセンサの要部の
側断面図および平面図を示す。
側断面図および平面図を示す。
第5図、第6図において、基板6の上に透明窓
13部分を除いて遮光層7を配置し、その上に
CdS、CdSe等の光電効果形の光電変換素子8を
帯状に一様に設け、不透明電極9を梯子状に形成
し、素子全体を透明保護層11で覆つている。原
稿2の読取りは、第5図においてけい光灯の光束
10により、透明窓13を通して原稿2を照明
し、原稿2からの反射光を光電変換素子8で補獲
し、光電変換するものである。ここで、1ビツト
内の光電変換素子面の照度は、上記した例と同様
に透明窓13に近い部分で大きく、反対側で小さ
くなるが、電極が梯子状に設けてあるため、光電
変換素子8の全体抵抗は、照度の大きい低抵抗部
と照度の小さい高抵抗部が並列に挿入されるた
め、低抵抗となる。
13部分を除いて遮光層7を配置し、その上に
CdS、CdSe等の光電効果形の光電変換素子8を
帯状に一様に設け、不透明電極9を梯子状に形成
し、素子全体を透明保護層11で覆つている。原
稿2の読取りは、第5図においてけい光灯の光束
10により、透明窓13を通して原稿2を照明
し、原稿2からの反射光を光電変換素子8で補獲
し、光電変換するものである。ここで、1ビツト
内の光電変換素子面の照度は、上記した例と同様
に透明窓13に近い部分で大きく、反対側で小さ
くなるが、電極が梯子状に設けてあるため、光電
変換素子8の全体抵抗は、照度の大きい低抵抗部
と照度の小さい高抵抗部が並列に挿入されるた
め、低抵抗となる。
このため、出力は大きくなるが、イメージセン
サの駆動において、マトリツクス配線が不可能で
あるため、電極の引出し数が多くなり、駆動回路
の規模が大きくなる。
サの駆動において、マトリツクス配線が不可能で
あるため、電極の引出し数が多くなり、駆動回路
の規模が大きくなる。
この発明は、上述の点にかんがみなされたもの
で、各ビツトの光電変換素子を離散的に配列し、
電極を梯子状にすることにより、出力が大きくと
れ、かつマトリツクス配線を可能にしたものであ
る。以下、この発明について説明する。
で、各ビツトの光電変換素子を離散的に配列し、
電極を梯子状にすることにより、出力が大きくと
れ、かつマトリツクス配線を可能にしたものであ
る。以下、この発明について説明する。
第7図、第8図はこの発明の一実施例を示すイ
メージセンサの要部の側断面図および平面図であ
る。
メージセンサの要部の側断面図および平面図であ
る。
第7図、第8図において、ガラス等の透明な基
板6の上に遮光層7を透明窓13の部分を除いて
設置し、その上にCdS、Se等の光電効果形の光電
変換素子8を離散的に形成し、Al、InSn等の不
透明電極9を形成し、素子全体を透明保護層11
で覆う。この透明保護層11は原稿2からの反射
光を効率よく光電変換素子8に捕獲するために原
稿2と光電変換素子8との間隔をとり、かつ原稿
2との摩擦による光電変換素子8の劣化を防ぐ目
的で設けてある。この透明保護層11の厚さは解
像度をとるために光電変換素子8のピツチ幅以内
が望ましく、透明高分子材料の塗布、Siワニスの
塗布、薄板ガラスのはりつけ等の方法によつて形
成することができる。
板6の上に遮光層7を透明窓13の部分を除いて
設置し、その上にCdS、Se等の光電効果形の光電
変換素子8を離散的に形成し、Al、InSn等の不
透明電極9を形成し、素子全体を透明保護層11
で覆う。この透明保護層11は原稿2からの反射
光を効率よく光電変換素子8に捕獲するために原
稿2と光電変換素子8との間隔をとり、かつ原稿
2との摩擦による光電変換素子8の劣化を防ぐ目
的で設けてある。この透明保護層11の厚さは解
像度をとるために光電変換素子8のピツチ幅以内
が望ましく、透明高分子材料の塗布、Siワニスの
塗布、薄板ガラスのはりつけ等の方法によつて形
成することができる。
第9図は光電変換素子8と同一密度の線密度パ
ターンがイン・フエーズの場合の解像度特性曲線
Wの一例を示す図である。なお、遮光層7は導体
遮光層の上に電気的不良導体で被覆したものでも
よいことはもちろんである。また、光電変換素子
8と透明窓13との間隔はセンサ出力を大きくと
るために光電変換素子8のピツチ幅の1/10以下が
よい。
ターンがイン・フエーズの場合の解像度特性曲線
Wの一例を示す図である。なお、遮光層7は導体
遮光層の上に電気的不良導体で被覆したものでも
よいことはもちろんである。また、光電変換素子
8と透明窓13との間隔はセンサ出力を大きくと
るために光電変換素子8のピツチ幅の1/10以下が
よい。
次に動作について説明する。けい光灯等による
光束10は透明窓13を通して原稿2を照明す
る。光電変換素子8は原稿2からの反射光により
透明窓側で強く、それと反対側で弱く照明される
が、光電変換素子8の全体抵抗は不透明電極9が
梯子状であるため、低抵抗部と高抵抗部が並列に
挿入されるため低抵抗となる。従つてイメージセ
ンサの出力は大きくとれる。また、光電変換素子
8が離散的であることより、電極の一方を共通電
極とし、他方をマトリツクス配線できるため、電
極引出し数が小数で、センサ駆動回路が簡易とな
る。
光束10は透明窓13を通して原稿2を照明す
る。光電変換素子8は原稿2からの反射光により
透明窓側で強く、それと反対側で弱く照明される
が、光電変換素子8の全体抵抗は不透明電極9が
梯子状であるため、低抵抗部と高抵抗部が並列に
挿入されるため低抵抗となる。従つてイメージセ
ンサの出力は大きくとれる。また、光電変換素子
8が離散的であることより、電極の一方を共通電
極とし、他方をマトリツクス配線できるため、電
極引出し数が小数で、センサ駆動回路が簡易とな
る。
第10図、第11図はこの発明の他の実施例を
示すイメージセンサの要部の側断面図および平面
図である。この実施例はガラス等の基板6の上に
遮光層7をスリツト状透明部13′を設けるよう
に形成する。遮光材料にCr、Si等の導電性材料
を用いた場合、遮光層7の上にガラス等により絶
縁層14を設け、その上にCdS、CdSe等の光電
変換素子8を離散的に形成し、不透明電極9を設
け、上側に引き出した不透明電極9によりスリツ
ト状透明部13′を区画して、照明用の透明窓1
3を形成した後、透明保護層11によつて素子全
体を覆つたものである。
示すイメージセンサの要部の側断面図および平面
図である。この実施例はガラス等の基板6の上に
遮光層7をスリツト状透明部13′を設けるよう
に形成する。遮光材料にCr、Si等の導電性材料
を用いた場合、遮光層7の上にガラス等により絶
縁層14を設け、その上にCdS、CdSe等の光電
変換素子8を離散的に形成し、不透明電極9を設
け、上側に引き出した不透明電極9によりスリツ
ト状透明部13′を区画して、照明用の透明窓1
3を形成した後、透明保護層11によつて素子全
体を覆つたものである。
この動作は、第7図、第8図に示した実施例と
同様である。この構成によれば、第7図、第8図
で示した効果の外に、遮光層7をスリツト状透明
部13′で分離するために、上側に引き出した不
透明電極と下側に引き出した不透明電極とが遮光
層7との容量性結合を通して容量性結合するのを
断つことができる。
同様である。この構成によれば、第7図、第8図
で示した効果の外に、遮光層7をスリツト状透明
部13′で分離するために、上側に引き出した不
透明電極と下側に引き出した不透明電極とが遮光
層7との容量性結合を通して容量性結合するのを
断つことができる。
第12図はこの発明のさらに他の実施例で、第
10図における遮光層7の一方、すなわち、スリ
ツト状透明部13′の光電変換素子8と反対側を
設けずにあけておき、電極16を不透明な導電性
材料を用いて形成しこれと同じ材料で共通電極1
7を形成し、結果的に共通電極17と遮光層7と
で形成されたスリツト状透明部13′を、電極1
6で区画して照明用の透明窓13を形成したもの
である。この構成によれば、遮光層7を取り除け
るので、電極16と遮光層7間の容量の減少がは
かれる。
10図における遮光層7の一方、すなわち、スリ
ツト状透明部13′の光電変換素子8と反対側を
設けずにあけておき、電極16を不透明な導電性
材料を用いて形成しこれと同じ材料で共通電極1
7を形成し、結果的に共通電極17と遮光層7と
で形成されたスリツト状透明部13′を、電極1
6で区画して照明用の透明窓13を形成したもの
である。この構成によれば、遮光層7を取り除け
るので、電極16と遮光層7間の容量の減少がは
かれる。
以上説明したように、この発明は透明な基板上
に光電効果形の光電変換素子を配列し、下方より
原稿を照明し、その反射光を光電変換素子を多数
配列して受光する形式において、光電変換素子を
離散的に配列し、電極を梯子状に形成したので、
出力が大きく、マトリツクス配線が可能であると
いう利点がある。これによつて、原稿に密着して
読取りを行うことが可能であり、したがつて小
形、簡易なフアクシミリ送信機が構成可能となる
効果が得られる。
に光電効果形の光電変換素子を配列し、下方より
原稿を照明し、その反射光を光電変換素子を多数
配列して受光する形式において、光電変換素子を
離散的に配列し、電極を梯子状に形成したので、
出力が大きく、マトリツクス配線が可能であると
いう利点がある。これによつて、原稿に密着して
読取りを行うことが可能であり、したがつて小
形、簡易なフアクシミリ送信機が構成可能となる
効果が得られる。
また、スリツト状透明部を電極で区画して透明
窓を作成したものは、製造がきわめて容易であ
り、さらに、透明窓を共通電極と電極で区画して
作成したものは、さらに構成が簡易で、製造が容
易であり、遮光層がないので電極との容量が減少
でき周波数特性を向上できる利点がある。
窓を作成したものは、製造がきわめて容易であ
り、さらに、透明窓を共通電極と電極で区画して
作成したものは、さらに構成が簡易で、製造が容
易であり、遮光層がないので電極との容量が減少
でき周波数特性を向上できる利点がある。
第1図、第2図は従来のフアクシミリ送信機の
読取り系の構成を示す斜視図、第3図、第4図は
第2図のイメージセンサの要部の側断面図および
その平面図、第5図、第6図は第2図のイメージ
センサの原稿と1:1に対応した状態の要部の側
断面図および平面図、第7図、第8図はこの発明
の一実施例を示すイメージセンサの要部の側断面
図および平面図、第9図は解像度特性を示す図、
第10図、第11図はこの発明の他の実施例を示
すイメージセンサの要部の側断面図および平面
図、第12図はこの発明のさらに他の実施例を示
すイメージセンサの要部の側断面図である。 図中、2は原稿、6は基板、7は遮光層、8は
光電変換素子、9は不透明電極、10は光束、1
1は透明保護層、12は透明電極、13は透明
窓、13′はスリツト状透明部、14は絶縁層、
15,16は電極、17は共通電極である。
読取り系の構成を示す斜視図、第3図、第4図は
第2図のイメージセンサの要部の側断面図および
その平面図、第5図、第6図は第2図のイメージ
センサの原稿と1:1に対応した状態の要部の側
断面図および平面図、第7図、第8図はこの発明
の一実施例を示すイメージセンサの要部の側断面
図および平面図、第9図は解像度特性を示す図、
第10図、第11図はこの発明の他の実施例を示
すイメージセンサの要部の側断面図および平面
図、第12図はこの発明のさらに他の実施例を示
すイメージセンサの要部の側断面図である。 図中、2は原稿、6は基板、7は遮光層、8は
光電変換素子、9は不透明電極、10は光束、1
1は透明保護層、12は透明電極、13は透明
窓、13′はスリツト状透明部、14は絶縁層、
15,16は電極、17は共通電極である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 光学的に透明な基板上に光学的に不透明で、
かつ電気的に不良導体の材料により形成された遮
光層と、この遮光層にあけた列状の照明用の透明
窓と、この列状の各透明窓の近傍に離散的に作成
された列状の光電変換素子と、各光電変換素子の
前記列と平行しない両辺からそれぞれ引き出され
た導電性電極と、前記光電変換素子、照明用の透
明窓、および導電性電極のうち少なくとも前記光
電変換素子をおおうとともにその厚さを少なくと
も前記光電変換素子の相互の間隔より薄くした透
明保護層とからなることを特徴とする密着形イメ
ージセンサ。 2 光学的に透明な基板上に光学的に不透明で、
かつ電気的に不良導体の材料により形成された遮
光層と、この遮光層に連続的にあけたスリツト状
透明部と、このスリツト状透明部の近傍に離散的
に列状に作成された光電変換素子と、各光電変換
素子の前記列と平行しない両辺からそれぞれ互に
反対方向に引き出された導電性電極と、前記スリ
ツト状透明部の片側からのびた前記導電性電極に
より区画された前記スリツト状透明部上に形成さ
れた照明用の透明窓と、前記光電変換素子、照明
用の透明窓、および導電性電極のうち少なくとも
前記光電変換素子をおおうとともにその厚さを少
なくとも前記光電変換素子の相互の間隔より薄く
した透明保護層とからなることを特徴とする密着
形イメージセンサ。 3 光学的に透明な基板上に光学的に不透明で、
かつ電気的に不良導体の材料により形成された遮
光層と、この遮光層のエツジに対向して前記基板
上に電気的良導体で、かつ光学的に不透明な材料
からなる共通電極を被覆し前記遮光層との間スリ
ツト状透明部を形成し、前記光学的に不透明で、
電気的に不良導体の材料上で、かつ前記エツジの
近傍に離散的に列状に作成された光電変換素子
と、各光電変換素子の前記列と平行しない両辺か
ら互に反対方向に引き出された導電性電極と、前
記スリツト状透明部の片側からのび前記共通電極
に接続された導電性電極により区画され前記スリ
ツト状透明部上に形成された照明用の透明窓と、
前記光電変換素子、照明用の透明窓、および導電
性電極のうち少なくとも前記光電変換素子をおお
うとともにその厚さを少なくとも前記光電変換素
子の相互の間隔より薄くした透明保護層とからな
ることを特徴とする密着形イメージセンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP55153830A JPS5778263A (en) | 1980-11-04 | 1980-11-04 | Adhesive type image sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP55153830A JPS5778263A (en) | 1980-11-04 | 1980-11-04 | Adhesive type image sensor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5778263A JPS5778263A (en) | 1982-05-15 |
JPS6117186B2 true JPS6117186B2 (ja) | 1986-05-06 |
Family
ID=15571015
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP55153830A Granted JPS5778263A (en) | 1980-11-04 | 1980-11-04 | Adhesive type image sensor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5778263A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60115259A (ja) * | 1983-11-26 | 1985-06-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光電変換装置およびその製造方法 |
JPS6242557A (ja) * | 1985-08-20 | 1987-02-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 密着型イメ−ジセンサ |
-
1980
- 1980-11-04 JP JP55153830A patent/JPS5778263A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5778263A (en) | 1982-05-15 |
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