JPS61166193A - 光集積回路 - Google Patents

光集積回路

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JPS61166193A
JPS61166193A JP689485A JP689485A JPS61166193A JP S61166193 A JPS61166193 A JP S61166193A JP 689485 A JP689485 A JP 689485A JP 689485 A JP689485 A JP 689485A JP S61166193 A JPS61166193 A JP S61166193A
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optical waveguide
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JP689485A
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English (en)
Inventor
Kenichi Matsuda
賢一 松田
Toshihiro Fujita
俊弘 藤田
Jiyun Ouya
順 雄谷
Akimoto Serizawa
晧元 芹澤
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体レーザ等の能動光素子と光導波路を一体
化した光集積回路の構造に関するものである。
従来の技術 能動光素子と光導波路を一体化した光集積回路の構造に
ついては、従来より種々のものが提案されている。この
場合、光導波路は導波する光の横モードが単一となる3
次元元導波路であることが望捷しい。また、能動元素子
が半導体レーザである場合には、やはり横モード単一と
することが望ましい。このような横モード単一の半導体
レーザと光導波路を一体化した光集積回路としては、例
えば、Y、ABE他”Room temperatur
e CWoperation of  1.60μm 
G a I nA s P/I n Pburied 
−heterostructure  integra
ted laserwith  butt−joint
ed built−in clistributed−
Bragg−reflection waveguid
e 、”Electron、Lett、、vol、1B
、PP、410−411 (1982)に示されている
ように第5図のような構造のものがある。
この場合、n型InP基板1上にInGaAsP  活
性層2、P型InP閉込め層3、P型InGaAsPキ
ャップ層4より成る半導体レーザと、InGaAsP光
導波層5、InP 閉込め層6より成る光導波路が設け
られているが、両者はともにP型InP層7およびn型
InP層8によって埋込才れでいる。なお、InP閉込
め層6およびn型InP層8にばDBR構造とするため
のグレーティング9が形成されており、P型電極10以
外の結晶成長層表面は絶縁膜11で被わ汎でいる。
発明が解決しようとする問題点 このような従来の構造では、半導体レーザと光導波路を
形成するための結晶成長の他に、両者を埋込み構造とす
るための結晶成長が必要となる。
寸た、光導波路は本質的に半導体レーザの活性層ストラ
イプの延長線上にしか存在し得す、光導波路としての用
途は非常に限定されたものてなっている。
本発明はこの」二つな点を改善するためのもので、半導
体レーザ等の能動元素子と3次元元導波路を一体化した
場合に3次元光導波路の位置が限定さ汎ず、かつ製造も
容易な光集積回路の構造を提供しようとするものである
問題点を解決するための手段 本発明は上記問題点を解決するために、化合物半導体基
板と、前記基板上の一部領域に形成さ扛た活性層と、前
記基板上の前記活性層の形成された領域以外の全領域も
しくは一部領域に前記活性層と端面の一部が隣接して形
成された前記活性層よりも大きなバンド・ギャップを有
する光導波層と、前記活性層および前記光導波層上に形
成された前記光導波層よりも大きなバンド・ギャップを
有するストライプ状の装荷層とを具備した構造で5′ゝ
− 光集積回路を構成するというものである。
作  用 本発明の構造は、活性層と光導波層上全面に装荷層を形
成した後、装荷層をストライプ状状にエツチング加工す
ることによって得られ、ストライプ状装荷層と活性層が
能動元素子となり、ストライプ状装荷層と光導波層が3
次元光導波路となる。
従って、能動元素子と3次元元導波路の位置関係は自由
に決定することが可能であり、かつその製造工程も簡単
である。
実施例 第1図は本発明の光集積回路の一実施例を示す斜視図で
ある。第1図において、n型In、P基板12上の一部
領域にn型InGaAsP活性層13(バンド・ギャッ
プEg−〇、95eV)が形成され、活性層13上にス
トライプ状のP型InP 装荷層14が形成されている
。装荷層14は、コンタク]・抵抗を低減するためのP
型InGaAsPキャップ層15 (Eg=1.1se
V) f介してAu−Zn電極16に接続さ肛ている。
活性層13の表面と装荷層146”η の側面にばAu−Zn電極16と電気的絶縁を行うため
の絶縁膜17が設けら肛ている。ここで、A u −Z
 n電極16とInP基板12の裏面に形成されたAu
−3n電極18の間に順方向バイアスを印加すると、活
性層13のうちの装荷層14直下にあるストライプ領域
13aに電流が注入される。
ストライプ領域13aは、その上部に装荷層14がある
ために、その両側にある活性層よりも実効屈折率が高く
、ストライプ領域13aにおいて発光した光は横方向に
も閉込められる。従って、活性層13と装荷層14によ
って屈折率導波型ストライプ構造半導体レーザ19が構
成されることになる。この場合、活性層13内における
ストライプ領域13aとそれ以外の領域の屈折率差は小
さいので半導体レーザ19を横モード単一とすることは
容易である。
一方、InP基板12上の活性層13の形成された領域
以外の領域にはn型InGaAsP光導波層20(E 
g =1 、18eV)が形成されておシ、その上に形
成された装荷層とともに3次元光導波路21を構成して
いる。光導波路21は活性層13が光導波層2oに置換
った他は、半導体レーザ19と全く同じ構造になってい
る。本実施例では、半導体レーザ19の装荷層14と光
導波路21の装荷層が同一直線上に配置されているので
、半導体レーザ19における横モード単一の発振光は、
横モード単一のit元導波路21中ケ伝搬していくこと
になる。この際、光導波層20のバンド・ギャップが活
性層13のバンド・ギャップよりも大きいので、伝搬す
る元の吸収による損失はほとんどない。才た、光導波路
21は装荷型導波路となっているので、リッジ型導波路
の場合のように導波路側面の散乱による元の損失を生じ
ることもない。
光導波路21上に設けられたA u −Z n電極16
に1、光導波層20の屈折率を制御するためのものであ
る。すなわち、へu−Zn電極16とA u −S n
電極18の間に順方向バイアス全印加して電流注入を行
い、プラズマ効果によって屈折率全変化させるか、ある
いは両電極間に逆方向バイアスを印加してポッケルス効
果に」:って屈折率を変化さぜることができる。
次に、本実施例の用途について説明する。従来、半導体
レーザを光フアイバ通信用の光源として用いる場合には
、その発振スペクトルを単一とすることが重要な課題と
なっていた。これは、通常のへき開面を用いた半導体レ
ーザでは第2図aに示すような多モード発振となるもの
を第2図すに示すような単−縦モード発振としようとす
るものである。この問題は、分布反46型レーザとする
ことでほぼ解決されたが、分布反射型レーザにもなお残
された課題がある。それは、直流駆動時には第2図すに
示すようなスペクトルであったものが、直接強度変調を
行うと第2図Cに示すような半値幅の広がったスペクト
ルになってし捷つというととである。このいわゆる波長
チャーピングは、半導体レーザを直接強度変調すると活
性層中の屈折率が変化し、その結果発振波長が時間的に
変化してし捷うために生じるものである。本実施例は、
この波長チャーピングを抑圧した半導体レーザとして用
いることができる。本実施例では、半導体レーザ19と
光導波路21がいわゆる複合共振器を構成1〜ており、
全体として複合共振器型レーザとなっている0複合共振
器湯レーザは、2つの共振器の位相条件を満す波長でし
か発振しないので、捷ず単−縦モードで発振させること
が可能である。
次に、この複合共振器型レーザ全直接強度変調するため
には、半導体レーザ19に変調電流を印加すればよいが
、この際活性層13で生じる屈折率変化を打消すような
屈折率変化を光導波層20に生じさせる制御電流もしく
は制御電圧を光導波路21に印加する。こうすれば、複
合共振器型半導体レーザの発振波長は常に一定に保たれ
るので第2図Cに示すような波長チャーピングは生じず
、直接強度変調時においても第2図すに示すような発振
スペクトルを得ることができる。
本実施例の製造方法としては、例えば以下に述べるよう
なものが考えら扛る。捷ず、第3図aに示すように、エ
ツチングによって段差をつけf) n型InP 基板2
2上に、n型InGaAsP光導波層23、n型InP
 第1装荷層24、n型InGaAsP10”−ン 活性層25、P型第2装荷層26、P型InGaAsP
キャンプ層27をエピタキシアル成長する。この際、基
板22をエツチングする深さとMS導波層23、第1装
荷層24の層厚の和を等しくなるようにしておけば、半
導体レーザ28(エツチングによって低くなった領域)
の活性層25と光導波路29(エツチングし々かった領
域)の光導波層23とが同じ高さの位置に形成される。
ここで、第3図aに示すような第1絶縁膜30を形成し
、これをエツチング・マスクとしてキャップ層27と第
2装荷層26をエツチングすれば、第3図すに示すよう
な構造が形成される。さらに、第3図すに示すようなス
トライプ状の第2絶縁膜31を形成し、こfILffi
エツチング・マスクとして半導体レーザ28のキャップ
層27と第2装荷層26および光導波路29の活性層2
5と第1装荷層24をエツチングす几ば、基本的には第
1図に示す構造が形成される。光導波路29[おいては
、活性層25がキャップ層として機能し、光導波路29
の活性層25と第2装荷層26は、例えばZnの気相拡
散を第11 パ 3図すの第2絶縁膜を形成する前の状態において行えば
P型に反転することができる0寸た、半導体レーザ28
には、第1図ては示されていない光導波層23が残るが
、この層は本実施例の特性に特に影響を与えるものでは
ない。なお、第1図に示されている絶縁膜17、Au−
Zn電極16、Au−3n電極18等は、従来の技術に
よって容易に形成し得る。
以上述べてきたように、本実施例は1回のエピタキシア
ル成長によって製造することができ、波長のチャーピン
グ全抑圧することが可能な複合共振型半導体レーザの構
造となっている。
次に本発明の第2の実施例について説明する。
第4図は第2の実施例の平面図であり、図に示した発光
領域32および受光領域33は第1図の半導体レーザ1
9と同じ構造となっており、それ以外の領域は第1図の
光導波路21と同じ構造となっている。但し、後者の領
域におけるA u −Z n電極は、第1の装荷層スト
ライプ34と第2の装荷層ストライプ35上の両者が近
接した平行な部分にのみ形成されており、配線用のボン
ディング・パッド36に接続さ汎ている。この2本の装
荷層が近接した平行な部分は方向性結合器37となって
いる。
本実施例は、以下に述べるように動作する。発光領域3
2におけるレーザ発振Xは第1の装荷層ストライプ34
の下にある光導波層のストライプ領域(以下、第1のス
トライプ領域と称す)に入射する。発振光は第1のスト
ライブ領域全伝搬して方向性結合器37に入射するが、
方向性結合器37のA u −Z n電極に適当なバイ
アス電圧を印加すると、発振光は第1のストライプ領域
をそのま捷伝搬して、第4図の出力Poとして出力され
る。一方、この状態において、第2の装荷層ストライプ
35の下にある光導波層のストライプ領域域(以下、第
2のストライプ領域と称す)に入射した光Piは第2の
ストライプ領域域を伝搬して受光領域33に入射する。
一方、方向性結合器37に印加する電圧を変化させると
、Piが方向性結合器37中で第2のストライプ領域か
ら第1のストラ13 −。
イブ領域に移り、その4iPo として出力される。
この場合、方向性結合器37の幾何学的寸法を適当な値
に設計すれば、バイアス電圧を印加しない状態でPii
Poとして出力することが可能となる。
本実施例は、以上のような動作をするので、例えば元フ
ァイバ通信における光中継器として利用することができ
る。通常の動作状態では、方向性結合器37にバイアス
電圧を印加しておき、外部からの入射光P1を受光領域
33で受光し、電気信号に変換する。この電気信号を電
気的に増幅あるいは信号処理した後、発光領域32にお
いて電気信号から光に変換し出力光Poとして出力する
一方、発光領域32等が故障した場合には、方向性績′
合器37のバイアス電圧を○とすれば、入射7機能を有
する光中継器として用いることができる○′!た、本実
施例の構造は、基本的には第1の14ヘー/ 実施例と同様の方法で製造することが可能であり、容易
に製造することができる。
なお、以上の実施例の説明においては材料をInP/I
nGaAsP系としてきたが、本発明は当然のことなか
らG a A s /A B、 G a A s系等の
他の化合物半導体材料を用いても実施することができる
。捷だ、光集積回路として、より多くの発光素子、受光
束子1元導波路、方向性結合器全集積化することも可能
であり、この場合にも製造工程はさほど複雑にはならな
い。さらに、本発明の用途も、元ファイバ通信に限定さ
れるものではなく、光デイスク用光学ヘッド、光計測、
光情報処理等にも広く利用することができる。
発明の効果 以上述べてきたように、本発明によれば、半導体レーザ
等の能動元素子と3次元光導波路を一体化した場合に3
次元元導波路の位置が限定されず、かつ製造も容易な光
集積回路を構成することが可能であり、種々の機能を容
易に付与することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の斜視図、第2図はその機能
を説明する特性図、第3図はその製造方法を示す斜視図
、第4図は本発明の他の実施例の平面図、第5図は従来
の光集積回路の要部宗I視図である。 12−・基板、13・・・・活性層、14・・・・・装
荷層、20・・・光導波層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 /B、Aぷ−Sn電棧

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)化合物半導体基板と、前記基板上の一部領域に形
    成された活性層と、前記基板上の前記活性層の形成され
    た領域以外の全領域もしくは一部領域に前記活性層と端
    面の一部が隣接して形成された前記活性層よりも大きな
    バンド・ギャップを有する光導波層と、前記活性層およ
    び前記光導波層上に形成された前記光導波層よりも大き
    なバンド・ギャップを有するストライプ状の装荷層とを
    具備したことを特徴とする光集積回路。
  2. (2)活性層上の第1の装荷層と光導波層上の第2の装
    荷層とが前記活性層と前記光導波層の隣接する端面上を
    通るほぼ同一の直線上に配置され、前記活性層と前記光
    導波層の互いに遠い位置にある前記第1、第2の装荷層
    が終端する端面がへき開面であることを特徴とする特許
    請求の範囲第1項記載の光集積回路。
  3. (3)光導波層上に少なくとも2本の装荷層が形成され
    、その全長もしくは一部分において互いに近接した平行
    な部分を有し、前記2本の装荷層と前記光導波層が方向
    性結合器を構成していることを特徴とする特許請求の範
    囲第1項記載の光集積回路。
JP689485A 1985-01-18 1985-01-18 光集積回路 Pending JPS61166193A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63122188A (ja) * 1986-11-12 1988-05-26 Hitachi Ltd 光半導体装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5533095A (en) * 1979-08-02 1980-03-08 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Semiconductor light emitting device applied with semiconductor light waveguide
JPS58218188A (ja) * 1974-01-18 1983-12-19 テキサス・インストルメンツ・インコ−ポレ−テツド 光学伝送装置

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